電子裝置殼體及其制造方法
【專利摘要】一種電子裝置殼體，其包括金屬制成的外框以及收容于該外框中的內構件，該外框具有內表面，該內構件具有與該內表面相對的外周壁。該外框的內表面上間隔設置有多個卡合部，并于相鄰兩個卡合部之間形成卡合槽，每個卡合部包括平行設置的至少兩個凸條及形成于相鄰兩個凸條之間的容置槽，該內構件為合金材料制成，其通過壓鑄成型嵌入于該外框內表面，該內構件于該外周壁與該外框的結合處形成與相應容置槽相嵌合的卡合條以及與相應卡合槽相嵌合的卡合塊。本發(fā)明還提供一種上述電子裝置殼體的制造方法。上述電子裝置的殼體具有金屬質感的外觀，且制造成本低。
【專利說明】電子裝置殼體及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子裝置殼體及其制造方法，特別是涉及一種電子裝置金屬殼體及其制造方法。
【背景技術】
[0002]鎂、鋁、鋅合金材料的質量較輕，延展性好，容易加工成型，又具有一定的結構強度，是一種比較理想的電子產品外殼材料。工業(yè)生產中，一般通過壓鑄成型方式來制造電子產品外殼，受鎂、鋁、鋅材料特性限制，其在壓鑄成型后的外觀比較粗糙，需在其外表面涂覆一金屬層來使殼體具有金屬質感外觀，以吸引消費者眼球，然而，涂覆增加了加工步驟相應增加生產成本。

【發(fā)明內容】

[0003]鑒于上述內容，有必要提供一種外表面無需噴涂而具有金屬質感且工藝較簡單的電子裝置殼體。
[0004]一種電子裝置殼體，其包括金屬制成的外框以及收容于該外框中的內構件，該外框具有內表面，該內構件具有與該內表面相對的外周壁。該外框的內表面上間隔設置有多個卡合部，并于相鄰兩個卡合部之間形成卡合槽，每個卡合部包括平行設置的至少兩個凸條及形成于相鄰兩個凸條之間的容置槽，該內構件為合金材料制成，其通過壓鑄成型嵌入于該外框內表面，該內構件于該外周壁與該外框的結合處形成與相應容置槽相嵌合的卡合條以及與相應卡合槽相嵌合的卡合塊。
[0005]又一種電子裝置殼體，其包括金屬制成的外框以及收容于該外框中的內構件，該外框具有內表面，該內構件具有與該內表面相對的外周壁。該外框的內表面上間隔設置有多個卡合部，該內構件為合金材料制成，其通過壓鑄成型嵌入于該外框內表面，且該內構件于該外周壁與該外框的結合處形成與該多個卡合部相嵌合的卡合件。
[0006]一種電子裝置殼體的制造方法，其包括以下步驟:提供一壓鑄模具，該壓鑄模具包括相互配合的公模與母模，該公模上開設有澆道口，該母模上形成有與該澆道口相連通的型腔；將一個金屬制成的外框作為嵌件定位于母模的型腔中，該外框的內表面形成有多個間隔的卡合部，且每相鄰兩個卡合部之間形成有卡合槽，每個卡合部包括平行間隔設置的兩個凸條及形成于兩個凸條之間的容置槽；將公模合模于該母模上以封蓋型腔；將熔融合金材料由燒道口入型腔內，以使該合金材料于該外框內嵌入成型一個內構件，該內構件對應該外框的多個容置槽及多個卡合槽形成間隔設置的多個卡合條及間隔設置的多個卡合塊；脫模，即將公模脫離母模；將成型后的電子裝置殼體頂出母模外。
[0007]本發(fā)明的電子裝置殼體利用壓鑄成型技術使內構件與外框一體成型，且金屬制成的外框使電子裝置殼體無需噴涂而具有金屬質感，可簡化制程，降低生產成本。
【專利附圖】

【附圖說明】[0008]圖1是本發(fā)明第一實施方式中電子裝置殼體的立體示意圖。
[0009]圖2是圖1所示電子裝置殼體的外框的立體示意圖。
[0010]圖3是圖1所示電子裝置殼體沿II1-1II的剖面示意圖。
[0011]圖4是圖1所示電子裝置殼體沿IV-1V的剖面示意圖。
[0012]圖5是本發(fā)明電子裝置殼體的制造方法的流程圖。
[0013]圖6是本發(fā)明電子裝置殼體制造中合模后的剖視圖。
[0014]主要元件符號說明
【權利要求】
1.一種電子裝置殼體，其包括金屬制成的外框以及收容于該外框中的內構件，該外框具有內表面，該內構件具有與該內表面相對的外周壁，其特征在于:該外框的內表面上間隔設置有多個卡合部，并于相鄰兩個卡合部之間形成卡合槽，每個卡合部包括平行設置的至少兩個凸條及形成于相鄰兩個凸條之間的容置槽，該內構件為合金材料制成，其通過壓鑄成型嵌入于該外框內表面，該內構件于該外周壁與該外框的結合處形成與相應容置槽相嵌合的卡合條以及與相應卡合槽相嵌合的卡合塊。
2.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于:該平行設置的至少兩個凸條的延伸方向與該外框的延伸方向相同。
3.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于:該容置槽沿垂直該外框延伸方向的截面為矩形及階梯形其中的一種。
4.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于:每個凸條的兩端形成有斜面，以使該卡合槽為夾設于兩個相鄰卡合部的斜面之間的燕尾形凹槽。
5.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于:該外框的材料為不銹鋼、鋁材及鈦材中的其中一種；該內構件的材料為鎂合金、鋁合金及鋅合金中的其中一種。
6.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于:該內構件為內框體或為板體。
7.一種電子裝置殼體，其包括金屬制成的外框以及收容于該外框中的內構件，該外框具有內表面，該內構件具有與該內表面相對的外周壁，其特征在于:該外框的內表面上間隔設置有多個卡合部，該內構件為合金材料制成，其通過壓鑄成型嵌入于該外框內表面，且該內構件于該外周壁與該外框的結合處形成與該多個卡合部相嵌合的卡合件。
8.一種電子裝置殼體的制造方法，其包括以下步驟: 提供一壓鑄模具，該壓鑄模具包括相互配合的公模與母模，該公模上開設有澆道口，該母模上形成有與該澆道口相連通的型腔； 將一個金屬制成的外框作為嵌件定位于母模的型腔中，該外框的內表面形成有多個間隔的卡合部，且每相鄰兩個卡合部之間形成有卡合槽，每個卡合部包括平行間隔設置的兩個凸條及形成于兩個凸條之間的容置槽； 將公模合模于該母模上以封蓋型腔，并使?jié)驳揽谂c型腔相連通； 將熔融合金材料由澆道口入型腔內，以使該合金材料于該外框內嵌入成型一個內構件，該內構件對應該外框的多個容置槽及多個卡合槽形成間隔設置的多個卡合條及間隔設置的多個卡合塊； 脫模，即將公模脫離母模； 將成型后的電子裝置殼體頂出母模外。
9.如權利要求8所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于:在將該外框定位于該母模中的步驟前還包括加熱壓鑄模具的步驟。
10.如權利要求8所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于:在將成型后的電子裝置殼體頂出該母模外的步驟后還包括對電子裝置殼體進行表面處理的步驟。
【文檔編號】B22D19/00GK103974576SQ201310304790
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年7月19日 優(yōu)先權日:2013年7月19日
【發(fā)明者】王才華, 李越建, 林振伸, 張文雄, 張濬榮 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準精密工業(yè)股份有限公司