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      一種復(fù)雜零件的高速精密加工方法和裝置制造方法

      文檔序號(hào):3291936閱讀:257來(lái)源:國(guó)知局
      一種復(fù)雜零件的高速精密加工方法和裝置制造方法
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種復(fù)雜零件的高速精密加工方法,包括:獲取待加工零件的CAD模型,基于分層切片方法獲得實(shí)體的切片輪廓,再采用基于活性邊表法的輪廓填充算法獲得實(shí)體輪廓填充路徑,根據(jù)實(shí)體的切片輪廓及該輪廓位置的三角形外法矢方向獲得該位置的磨頭工作的位置參數(shù)及局部加工軌跡,并將各個(gè)局部加工軌跡連結(jié),以生成磨頭研磨加工路徑,采用金屬粉末材料用激光束沿實(shí)體輪廓填充路徑進(jìn)行激光熔化加工零件單層毛坯,再采用磨頭沿研磨加工路徑加工獲得精加工制件,研磨產(chǎn)生的碎屑可直接供下層制造使用,由此逐層制造直至零件加工完成。本發(fā)明能夠解決現(xiàn)有精密加工方法難以自動(dòng)加工表面形狀復(fù)雜、具備內(nèi)流道特征的復(fù)雜機(jī)械零件的技術(shù)問(wèn)題。
      【專利說(shuō)明】一種復(fù)雜零件的高速精密加工方法和裝置
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明屬于金屬零件直接制造【技術(shù)領(lǐng)域】,更具體地,涉及一種復(fù)雜零件的高速精密加工方法和裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,許多工業(yè)部門,尤其是國(guó)防、航天、電子等工業(yè),要求產(chǎn)品向高精度、高速度、大功率、耐高溫、耐高壓、小型化等方向發(fā)展,產(chǎn)品零件所使用的材料愈來(lái)愈難加工,形狀和結(jié)構(gòu)愈來(lái)愈復(fù)雜,很多零件內(nèi)部還具有各種結(jié)構(gòu)特征如內(nèi)流道等,且要求的精度愈來(lái)愈高,表面粗糙度愈來(lái)愈小,常用的、傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足需要。精密加工是在嚴(yán)格控制的環(huán)境條件下,使用精密加工機(jī)械和精密量具和量?jī)x來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
      [0003]現(xiàn)有的精密加工方法有砂帶磨削、精密切削、珩磨、精密研磨與拋光等。砂帶磨削是用粘有磨料的混紡布為磨具對(duì)工件進(jìn)行加工,屬于涂附磨具磨削加工的范疇,有生產(chǎn)率高、表面質(zhì)量好、使用范圍廣等特點(diǎn);精密切削,也稱金剛石刀具切削,用高精密的機(jī)床和單晶金剛石刀具進(jìn)行切削加工,主要用于銅、鋁等不宜磨削加工的軟金屬的精密加工,比一般切削加工精度要高I?2個(gè)等級(jí);珩磨,用油石砂條組成的珩磨頭,在一定壓力下沿工件表面往復(fù)運(yùn)動(dòng),加工后的表面粗糙度可達(dá)Ra0.4?0.1微米,最好可到Ra0.025微米,主要用來(lái)加工鑄鐵及鋼,不宜用來(lái)加工硬度小、韌性好的有色金屬;精密研磨,通過(guò)介于工件和工具間的磨料及加工液,工件及磨具相互機(jī)械摩擦,使工件達(dá)到所要求的尺寸與精度的加工方法;拋光,是利用機(jī)械、化學(xué)、電化學(xué)的方法對(duì)工件表面進(jìn)行的一種微細(xì)加工,主要用來(lái)降低工件表面粗糙度,常用的方法有手工或機(jī)械拋光、超聲波拋光、化學(xué)拋光、電化學(xué)拋光及電化學(xué)機(jī)械復(fù)合加工等。
      [0004]然而,對(duì)于表面形狀復(fù)雜、帶有內(nèi)流道的復(fù)雜機(jī)械零件而言,傳統(tǒng)精密加工方法由于機(jī)械刀具無(wú)法逼近,零件后處理一般無(wú)法進(jìn)行數(shù)控自動(dòng)加工。而人工后處理雖然可以改善表面光潔度,但無(wú)法精確控制尺寸精度,也難以處理類似內(nèi)流道等實(shí)體內(nèi)部結(jié)構(gòu)表面。采用電化學(xué)加工方法加工精密模具速度緩慢,且數(shù)控編程復(fù)雜。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的以上缺陷或改進(jìn)需求,本發(fā)明提供了一種復(fù)雜零件的高速精密自動(dòng)加工方法和裝置,其目的在于解決現(xiàn)有精密加工方法難以自動(dòng)加工表面形狀復(fù)雜、帶有內(nèi)流道的復(fù)雜機(jī)械零件,且無(wú)法精確控制尺寸精度和表面粗糙度的技術(shù)問(wèn)題。
      [0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的,按照本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種復(fù)雜零件的高速精密加工裝置,包括粉床、鋪粉輥、升降工作缸、激光器、光路聚焦器、掃描振鏡、磨頭、磨頭主軸、多軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)、以及粉末材料,粉床與加工裝置的機(jī)身連接,升降工作缸設(shè)置于粉床的下部,且其下端面與粉床的上表面平齊,升降工作缸內(nèi)裝有粉末材料和成型制件,并可升降,鋪粉輥設(shè)置于粉床的上端面,并在粉床的左右來(lái)回滾動(dòng),用于輸送粉末材料到粉床中,并將粉床中的粉末材料鋪平,激光器固定在加工裝置的機(jī)身上,并能在通電后發(fā)射出高能激光束,光路聚焦器固定在加工裝置的機(jī)身上,并設(shè)置于掃描振鏡和激光器之間,用于聚焦激光器的光斑,使光斑能量密度達(dá)到能夠熔化粉末材料的要求,掃描振鏡固定在加工裝置的機(jī)身上,并可改變激光器的激光束在粉床上聚焦的位置,磨頭安裝在磨頭主軸的頂端,磨頭主軸與多軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)連接,并可隨多軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)在6個(gè)自由度內(nèi)運(yùn)動(dòng),以驅(qū)動(dòng)磨頭旋轉(zhuǎn),進(jìn)而對(duì)成型制件進(jìn)行研磨,多軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)固定在加工裝置的機(jī)身上,并驅(qū)動(dòng)磨頭運(yùn)動(dòng)。
      [0007]優(yōu)選地,粉末材料是由金屬材料制成,并且是加工成型制件的原材料。
      [0008]優(yōu)選地,激光器的光斑直徑為100微米至500微米。
      [0009]優(yōu)選地,多軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)用于在激光器工作時(shí),將磨頭和磨頭主軸移動(dòng)到粉床的邊緣,并保持靜止?fàn)顟B(tài),在激光器停止工作后,多軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)用于將磨頭和磨頭主軸移動(dòng)到成型制件的上方開始研磨工作。
      [0010]按照本發(fā)明的另一方面,提供了一種復(fù)雜零件的高速精密加工方法,包括以下步驟:
      [0011](I)獲取待加工零件的CAD模型,基于分層切片方法將CAD模型從最底層一直分層到最頂層;
      [0012](2)根據(jù)CAD模型中各個(gè)三角形面片的連接關(guān)系,查找與分層切片相交的三角形序列,并根據(jù)這些三角形序列依次將三角形面片與切片平面的交線首尾連接,以獲得實(shí)體的切片輪廓;
      [0013](3)采用基于活性邊表法的輪廓填充算法對(duì)實(shí)體的切片輪廓進(jìn)行處理,以獲得實(shí)體輪廓填充路徑;
      [0014](4)根據(jù)實(shí)體的切片輪廓及該輪廓位置的三角形外法矢方向,按照磨頭刀位點(diǎn)處必須與該三角形面片相切的原則獲得該位置的磨頭工作的位置參數(shù)及局部加工軌跡,并將各個(gè)局部加工軌跡連結(jié),以生成外輪廓的磨頭研磨加工路徑。
      [0015](5)利用鋪粉輥在粉床表面均勻地鋪上一層金屬粉末,其厚度為50微米至200微米;
      [0016](6)根據(jù)步驟(3)中生成的實(shí)體輪廓填充路徑驅(qū)動(dòng)掃描振鏡在粉床上掃描,以對(duì)粉床上的金屬粉末進(jìn)行激光熔化;
      [0017](7)將激光熔化后的金屬粉末進(jìn)行自然冷卻,以形成CAD模型的實(shí)體部分毛坯;
      [0018](8)根據(jù)步驟(3)中生成的外輪廓磨頭研磨加工路徑驅(qū)動(dòng)磨頭主軸運(yùn)動(dòng),以對(duì)CAD模型的實(shí)體部分毛坯的邊緣進(jìn)行高速研磨精加工;
      [0019](9)在研磨加工完畢后,將粉床降低一定的高度,并重復(fù)上述步驟(5)至(8),直到加工到CAD模型的最頂層為止,從而得到整個(gè)零件。
      [0020]優(yōu)選地,切片后的層厚度為50微米至200微米。
      [0021]優(yōu)選地,步驟(6)中的熔化溫度為1000至2000攝氏度。
      [0022]優(yōu)選地,步驟(9)中粉床降低的高度與步驟(I)中切片后的層厚度相等,且為50微米至200微米。
      [0023]總體而言,通過(guò)本發(fā)明所構(gòu)思的以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比,能夠取得下列有益效果:
      [0024]1、本發(fā)明由于采用分層制造零件各層毛坯并精細(xì)研磨的方式,規(guī)避了復(fù)雜零件加工過(guò)程中的刀具干涉問(wèn)題,可以用統(tǒng)一的方法全自動(dòng)加工任意復(fù)雜形狀的三維模型,因此能夠克服現(xiàn)有精密加工裝置難以加工任意復(fù)雜(特別是含有內(nèi)流道特征)的三維模型的問(wèn)題。
      [0025]2、本發(fā)明由于采用了逐層研磨的方式,并且磨頭進(jìn)給量小(微米級(jí)別),所以制得的零件尺寸精度高,表面質(zhì)量好。
      [0026]3、本發(fā)明由于采用了多軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)控制磨頭的運(yùn)動(dòng),因此制得的零件在除下表面之外的所有外表面和除上表面之外所有內(nèi)表面均具備高表面質(zhì)量,顯著減少了對(duì)制件進(jìn)行人工后處理的勞動(dòng)量。
      [0027]4、本發(fā)明由于采用高速磨削的技術(shù),高速研磨產(chǎn)生的廢料直接作為激光熔化成形的原材料,因此不僅節(jié)約材料,且不存在廢料吸附、回收等問(wèn)題。
      【專利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [0028]圖1是本發(fā)明復(fù)雜零件的高速精密加工裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0029]圖2是本發(fā)明復(fù)雜零件的高速精密加工方法的流程圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0030]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。此外,下面所描述的本發(fā)明各個(gè)實(shí)施方式中所涉及到的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互組合。
      [0031]本發(fā)明的思路在于,將待成形零件沿指定方向分成若干一定層厚(具體為50微米至200微米)的細(xì)層,采用選擇性激光熔化技術(shù)加工每一細(xì)層的毛坯,然后變換工位,采用高速研磨技術(shù)將該層毛坯研磨精加工為滿足尺寸精度與表面粗糙度要求的零件實(shí)體,如此逐層往復(fù)堆疊制造,直到將整個(gè)零件加工完畢。
      [0032]如圖1所示,本發(fā)明復(fù)雜零件的高速精密加工裝置包括粉床1、鋪粉輥2、升降工作缸3、激光器4、光路聚焦器5、掃描振鏡6、磨頭7、磨頭主軸8、多軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)9、以及粉末材料10。
      [0033]粉床I與加工裝置的機(jī)身連接。
      [0034]升降工作缸3設(shè)置于粉床I的下部,且其下端面與粉床I的上表面平齊,升降工作缸3內(nèi)裝有粉末材料10和成型制件11,并可升降。
      [0035]粉末材料10是由金屬材料制成,并且是加工成型制件11的原材料。
      [0036]鋪粉輥2設(shè)置于粉床I的上端面,并在粉床I的左右來(lái)回滾動(dòng),用于輸送粉末材料10到粉床I中,并將粉床I中的粉末材料10鋪平。
      [0037]激光器4固定在加工裝置的機(jī)身上,并能在通電后發(fā)射出高能激光束。在本實(shí)施方式中,激光器4是功率為200W?1000W光纖激光器。
      [0038]光路聚焦器5固定在加工裝置的機(jī)身上,設(shè)置于掃描振鏡6和激光器4之間,并將激光器4的光斑聚焦到指定大小(光斑直徑通常為100微米至500微米),使光斑能量密度達(dá)到能夠熔化粉末材料10的要求。
      [0039]掃描振鏡6固定在加工裝置的機(jī)身上,并可改變激光器4的激光束在粉床I上聚焦的位置。[0040]磨頭7安裝在磨頭主軸8的頂端,磨頭主軸8與多軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)9連接,并可隨多軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)在6個(gè)自由度內(nèi)運(yùn)動(dòng),以驅(qū)動(dòng)磨頭7旋轉(zhuǎn),進(jìn)而對(duì)成型制件11進(jìn)行研磨。在本實(shí)施方式中,磨頭主軸8使用轉(zhuǎn)速為20000rpm的機(jī)械主軸。
      [0041]多軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)9固定在加工裝置的機(jī)身上,并驅(qū)動(dòng)磨頭7運(yùn)動(dòng)。多軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)9在激光器4工作時(shí),將磨頭7和磨頭主軸8移動(dòng)到粉床I的邊緣,并保持靜止?fàn)顟B(tài);在激光器4停止工作后,多軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)9將磨頭I和磨頭主軸8移動(dòng)到成型制件11的上方開始研磨工作,不會(huì)對(duì)激光束的作用產(chǎn)生干涉。在本實(shí)施方式中,多軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)具有3至6軸。
      [0042]以下描述本發(fā)明的工作原理:
      [0043]首先,激光器4在通電后發(fā)射出高能激光束,光路聚焦器5將激光器4的光斑聚焦到指定大小,掃描振鏡6控制經(jīng)過(guò)光路聚焦器5聚焦后的激光器光束照射在粉床I上待成型區(qū)域的粉末材料10上,從而金屬粉末10快速熔化并凝固在一起,在照射完一層粉末材料10后,位于激光器4和粉床I中間的磨頭7運(yùn)動(dòng)到成型制件11的上方指定位置,開始對(duì)成型制件11輪廓進(jìn)行高速研磨,研磨結(jié)束后,磨頭7自動(dòng)退回到初始位置,其后,升降工作缸3下降一定距離,鋪粉輥2在已成型的粉末材料層之上鋪展一定層厚(具體為50微米至200微米)的粉末材料10,然后,重復(fù)上述照射和研磨過(guò)程,直至所有三維CAD模型的切片層全部掃描和研磨完畢為止,最后制件打印完畢。
      [0044]如圖2所示,本發(fā)明復(fù)雜零件的高速精密加工方法是應(yīng)用在上述高速精密加工系統(tǒng)中,且包括以下步驟:
      [0045](I)獲取待加工零件的CAD模型(其通常為STL文件),基于分層切片方法將CAD模型從最底層一直分層到最頂層,切片后的層厚度為50微米至200微米;
      [0046](2)根據(jù)CAD模型中各個(gè)三角形面片的連接關(guān)系(拓?fù)涮卣?,查找與分層切片相交的三角形序列(按照鄰接關(guān)系排列),并根據(jù)這些三角形序列依次將三角形面片與切片平面的交線首尾連接,以獲得實(shí)體的切片輪廓;
      [0047](3)采用基于活性邊表法的輪廓填充算法對(duì)實(shí)體的切片輪廓進(jìn)行處理,以獲得實(shí)體輪廓填充路徑;
      [0048](4)根據(jù)實(shí)體的切片輪廓及該輪廓位置的三角形外法矢方向,按照磨頭刀位點(diǎn)處必須與該三角形面片相切的原則獲得該位置的磨頭工作的位置參數(shù)及局部加工軌跡,并將各個(gè)局部加工軌跡連結(jié),以生成外輪廓的磨頭研磨加工路徑。
      [0049]此外,在本步驟過(guò)程中,由于待加工區(qū)域?yàn)槠矫?,且平面上部無(wú)其他實(shí)體,因此幾乎不需要考慮磨頭的干涉問(wèn)題,其加工軌跡采用簡(jiǎn)單的幾何偏置算法即可實(shí)現(xiàn)。
      [0050](5)利用鋪粉輥在粉床表面均勻地鋪上一層金屬粉末,其厚度為50微米至200微米;
      [0051](6)根據(jù)步驟(3)中生成的實(shí)體輪廓填充路徑驅(qū)動(dòng)掃描振鏡在粉床上掃描,以對(duì)粉床上的金屬粉末進(jìn)行激光熔化,熔化溫度為1000至2000攝氏度;
      [0052](7)將激光熔化后的金屬粉末進(jìn)行自然冷卻,以形成CAD模型的實(shí)體部分毛坯;
      [0053](8)根據(jù)步驟(3)中生成的外輪廓磨頭研磨加工路徑驅(qū)動(dòng)磨頭主軸運(yùn)動(dòng),以對(duì)CAD模型的實(shí)體部分毛坯的邊緣進(jìn)行高速研磨精加工;
      [0054]本步驟還能夠去除由于球化效應(yīng)及臺(tái)階效應(yīng)造成的零件表面尺寸和精度誤差。
      [0055]此外,在本步驟的過(guò)程中,研磨精加工產(chǎn)生的金屬粉末落入粉床中,從而成為步驟(5)中使用的原料,進(jìn)而提高了原料利用率,并且在生產(chǎn)過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生廢料污染環(huán)境。
      [0056](9)在研磨加工完畢后,將粉床降低一定的高度,并重復(fù)上述步驟(5)至(8),直到加工到CAD模型的最頂層為止,從而得到整個(gè)零件;粉床降低的高度與步驟(I)中切片后的層厚度相等,且為50微米至200微米。
      [0057]本領(lǐng)域的技術(shù)人員容易理解,以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種復(fù)雜零件的高速精密加工裝置,包括粉床、鋪粉輥、升降工作缸、激光器、光路聚焦器、掃描振鏡、磨頭、磨頭主軸、多軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)、以及粉末材料,其特征在于, 粉床與加工裝置的機(jī)身連接; 升降工作缸設(shè)置于粉床的下部,且其下端面與粉床的上表面平齊; 升降工作缸內(nèi)裝有粉末材料和成型制件,并可升降; 鋪粉輥設(shè)置于粉床的上端面,并在粉床的左右來(lái)回滾動(dòng),用于輸送粉末材料到粉床中,并將粉床中的粉末材料鋪平; 激光器固定在加工裝置的機(jī)身上,并能在通電后發(fā)射出高能激光束; 光路聚焦器固定在加工裝置的機(jī)身上,并設(shè)置于掃描振鏡和激光器之間,用于聚焦激光器的光斑,使光斑能量密度達(dá)到能夠熔化粉末材料的要求; 掃描振鏡固定在加工裝置的機(jī)身上,并可改變激光器的激光束在粉床上聚焦的位置; 磨頭安裝在磨頭主軸的頂端; 磨頭主軸與多軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)連接,并可隨多軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)在6個(gè)自由度內(nèi)運(yùn)動(dòng),以驅(qū)動(dòng)磨頭旋轉(zhuǎn),進(jìn)而對(duì)成型制件進(jìn)行研磨; 多軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)固定在加工裝置的機(jī)身上,并驅(qū)動(dòng)磨頭運(yùn)動(dòng)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速精密加工裝置,其特征在于,粉末材料是由金屬材料制成,并且是加工成型制件的原材料。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速精密加工裝置,其特征在于,激光器的光斑直徑為100微米至500微米。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速精密加工裝置,其特征在于,多軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)用于在激光器工作時(shí),將磨頭和磨頭主軸移動(dòng)到粉床的邊緣,并保持靜止?fàn)顟B(tài),在激光器停止工作后,多軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)用于將磨頭和磨頭主軸移動(dòng)到成型制件的上方開始研磨工作。
      5.一種根據(jù)權(quán)利要求1至4所述高速精密加工系統(tǒng)的復(fù)雜零件的高速精密加工方法,包括以下步驟: (1)獲取待加工零件的CAD模型,基于分層切片方法將CAD模型從最底層一直分層到最頂層; (2)根據(jù)CAD模型中各個(gè)三角形面片的連接關(guān)系,查找與分層切片相交的三角形序列,并根據(jù)這些三角形序列依次將三角形面片與切片平面的交線首尾連接,以獲得實(shí)體的切片輪廓; (3)采用基于活性邊表法的輪廓填充算法對(duì)實(shí)體的切片輪廓進(jìn)行處理,以獲得實(shí)體輪廓填充路徑; (4)根據(jù)實(shí)體的切片輪廓及該輪廓位置的三角形外法矢方向,按照磨頭刀位點(diǎn)處必須與該三角形面片相切的原則獲得該位置的磨頭工作的位置參數(shù)及局部加工軌跡,并將各個(gè)局部加工軌跡連結(jié),以生成外輪廓的磨頭研磨加工路徑。 (5)利用鋪粉輥在粉床表面均勻地鋪上一層金屬粉末,其厚度為50微米至200微米; (6)根據(jù)步驟(3)中生成的實(shí)體輪廓填充路徑驅(qū)動(dòng)掃描振鏡在粉床上掃描,以對(duì)粉床上的金屬粉末進(jìn)行激光熔化; (7)將激光熔化后的金屬粉末進(jìn)行自然冷卻,以形成CAD模型的實(shí)體部分毛坯; (8)根據(jù)步驟(3)中生成的外輪廓磨頭研磨加工路徑驅(qū)動(dòng)磨頭主軸運(yùn)動(dòng),以對(duì)CAD模型的實(shí)體部分毛坯的邊緣進(jìn)行高速研磨精加工; (9)在研磨加工完畢后,將粉床降低一定的高度,并重復(fù)上述步驟(5)至(8),直到加工到CAD模型的最頂層為止,從而得到整個(gè)零件。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高速精密加工方法,其特征在于,切片后的層厚度為50微米至200微米。
      7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高速精密加工方法,其特征在于,步驟(6)中的熔化溫度為1000至2000攝氏度。
      8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高速精密加工方法,其特征在于,步驟(9)中粉床降低的高度與步驟(1)中切片后的層厚`度相等,且為50微米至200微米。
      【文檔編號(hào)】B22F3/24GK103521767SQ201310398911
      【公開日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2013年9月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月4日
      【發(fā)明者】史玉升, 張李超, 賈和平, 夏偉 申請(qǐng)人:華中科技大學(xué), 江蘇九鈺機(jī)械有限公司
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