一種貼硅拋光片模板的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種貼硅拋光片模板的方法，該方法是先揭開硅拋光片模板背面的部分蠟紙，將硅拋光片模板揭開蠟紙部分的背面貼在陶瓷盤上；然后，將圓柱狀物體用海綿包裹后制成壓件，并用壓件壓住硅拋光片模板正面；之后，一手緩慢拉硅拋光片模板背面的蠟紙，一手沿拉硅拋光片模板背面的蠟紙方向滾動壓件，直至模板背面的蠟紙完全從模板背面脫開，模板就完全貼在陶瓷盤上。采用本發(fā)明，壓件中的海綿依靠自重，在滾動時均勻壓入硅拋光片模板的模板孔內(nèi)，避免硅拋光片模板皺起而產(chǎn)生氣泡，從而提高了生產(chǎn)硅拋光片時的平整度。
【專利說明】一種貼娃拋光片模板的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種貼硅拋光片模板的方法，特別是將硅拋光片模板貼在陶瓷盤上的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，貼硅拋光片模板時，一邊揭模板背面蠟紙，一邊采用小方塊塑料板用力刮壓模板表面，在此過程中，一方面因塑料板的面積小于模板，容易使模板皺起而產(chǎn)生氣泡；另一方面，由于模板上具有向內(nèi)凹陷的模板孔，塑料板太大無法刮壓到模板孔內(nèi)的空邊緣，也容易造成氣泡，如果塑料板太小，需要多次刮壓，受力不均勻也容易使模板皺起而產(chǎn)生氣泡，而模板孔內(nèi)是否存在氣泡直接影響拋光后硅片局部平整度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供能夠避免模板皺起而產(chǎn)生氣泡的一種貼硅拋光片模板的方法。
[0004]本發(fā)明米取的技術(shù)方案是:一種貼娃拋光片模板的方法，其特征在于先揭開娃拋光片模板背面的部分蠟紙，將硅拋光片模板揭開蠟紙部分的背面貼在陶瓷盤上；然后，將圓柱狀物體用海綿包裹后制成壓件，并用壓件壓住硅拋光片模板正面；之后，一手緩慢拉硅拋光片模板背面的蠟紙，一手沿拉硅拋光片模板背面的蠟紙方向滾動壓件，直至模板背面的蠟紙完全從模板背面脫開，模板就完全貼在陶瓷盤上。
[0005]采用本發(fā)明，壓件中的海綿依靠自重，在滾動時均勻壓入硅拋光片模板的模板孔內(nèi)，避免硅拋光片模板皺起而產(chǎn)生氣泡，從而提高了生產(chǎn)硅拋光片時的平整度。
[0006]【具體實施方式】
下面結(jié)合具體的實施例對本發(fā)明作進一步說明。具體包括如下步驟:
一、先揭開硅拋光片模板背面的部分蠟紙，將硅拋光片模板揭開蠟紙部分的背面貼在陶瓷盤上。
[0007]二、然后，將高度大于或等于硅拋光片模板的圓柱狀物體，用厚厚的海綿包裹在外層后制成壓件，并用壓件壓住硅拋光片模板正面。
[0008]三、之后，一手緩慢拉硅拋光片模板背面的蠟紙，一手沿拉硅拋光片模板背面的蠟紙方向滾動壓件，直至模板背面的蠟紙完全從模板背面脫開，模板就完全貼在陶瓷盤上。
【權(quán)利要求】
1.一種貼娃拋光片模板的方法,其特征在于先揭開娃拋光片模板背面的部分臘紙，將硅拋光片模板揭開蠟紙部分的背面貼在陶瓷盤上；然后，將圓柱狀物體用海綿包裹后制成壓件，并用壓件壓住硅拋光片模板正面；之后，一手緩慢拉硅拋光片模板背面的蠟紙，一手沿拉硅拋光片模板背面的蠟紙方向滾動壓件，直至模板背面的蠟紙完全從模板背面脫開，模板就完全貼在陶瓷盤上。
【文檔編號】B24D18/00GK103600312SQ201310477722
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年10月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月14日
【發(fā)明者】袁澤山 申請人:萬向硅峰電子股份有限公司