用于改善操作的化學(xué)鍍金籃的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及操作改善及藥品保護(hù)用化學(xué)鍍金籃，包括：底架；多個(gè)上端支架，位于上述底架本體上側(cè)并形成為梯形狀，以等距方式形成；多個(gè)下端支架，位于上述底架本體底面并形成為角形，以等距方式形成；除液板，位于上述底架本體下端部并能夠節(jié)約液體；開(kāi)放上端部的兩端角部部位而在取出產(chǎn)品時(shí)通過(guò)開(kāi)放部位用手直接操作產(chǎn)品，簡(jiǎn)化操作步驟(非道具化)，擴(kuò)大產(chǎn)品與支架接觸面積以分散產(chǎn)品的荷重，抑制相對(duì)較薄的FPCB產(chǎn)品皺褶誘發(fā)因子以減少外觀不良與性能不良而提升良率，沾在產(chǎn)品及支架的液體順著板傾斜面匯聚在邊點(diǎn)而防止藥品槽前面的水洗槽的水洗水流入而導(dǎo)致濃度降低的現(xiàn)象、減少經(jīng)過(guò)藥品槽處理后把產(chǎn)品移動(dòng)到水洗槽時(shí)發(fā)生的藥品損失。
【專利說(shuō)明】用于改善操作的化學(xué)鍍金籃

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種操作改善及藥品保護(hù)用化學(xué)鍍金籃（The electroless-plated basket)，更具體地說(shuō)，本發(fā)明的化學(xué)鍍金籃通過(guò)把籃的上端支架改成梯形狀、下端支架改 成角形的結(jié)構(gòu)改善作業(yè)而簡(jiǎn)化產(chǎn)品操作步驟（非道具化）及通過(guò)抑制外觀與性能不良的發(fā) 生而提升生產(chǎn)良率，另外在本體下端具備除液板而得以保護(hù)鍍金線（line)的藥品并且節(jié) 省產(chǎn)品移動(dòng)時(shí)發(fā)生的藥品損失（LOSS)

【背景技術(shù)】
[0002] -般來(lái)說(shuō)，多層印刷電路板是一種電路基板，其具備有微細(xì)電氣配線圖案并且為 了連接上述圖案而在基板的層間形成孔后讓層與層之間疊層，該疊層后的多層基板之間則 通過(guò)上述孔形成電連接，由疊層了多個(gè)強(qiáng)化纖維玻璃或強(qiáng)化塑料所構(gòu)成的基板或覆銅層壓 板的柔性基板構(gòu)成。
[0003] 尤其是，近來(lái)隨著IT產(chǎn)業(yè)的急速發(fā)展而使得人們對(duì)電子元件的小型化與高功能 化要求日益增高，電子元件使用多層印刷電路板的情形日益增加并且為了電子元件的袖珍 化而要求薄型技術(shù)，因此適用了覆銅層壓板（CCL; Copper Clad Laminate)的柔性基板被廣 泛地應(yīng)用于多層印刷電路板。
[0004] 制造前述多層印刷電路板時(shí)需要進(jìn)行很多工序，在該一系列工序中的黑化處理工 序，其為了形成內(nèi)層電路而在各自的基板表面通過(guò)基于氧化處理的腐蝕而形成電路圖案。
[0005] 上述黑化處理在對(duì)基板表面進(jìn)行氧化處理而得以增強(qiáng)基板表面與粘結(jié)劑之間的 粘結(jié)力，隨著粘結(jié)力的增強(qiáng)而得以提高所疊層的多個(gè)基板層間的結(jié)合力。
[0006] 該基板的黑化處理為了提高作業(yè)效率并進(jìn)行批量生產(chǎn)而主要使用籃（basket)式 支架（rack)。
[0007] 基于上述支架的化學(xué)鍍金是置換鍍金方式，與引進(jìn)電流后鍍金的電鍍鍍金的作業(yè) 方法是不同的，該化學(xué)鍍金法是一種在特殊制作的籃上把產(chǎn)品加以racking后進(jìn)行前處 理、催化劑、Ni、Au的處理工序地鍍金的方法。
[0008] 在化學(xué)鍍金中液體管理是作業(yè)線的重要管理要素之一，為了在工作濃度范圍內(nèi)進(jìn) 行作業(yè)而需要管理。為了進(jìn)行液體管理，需要針對(duì)前一步驟的水洗水流入而使得藥品濃度 降低及高價(jià)藥品損失（loss)之類的問(wèn)題進(jìn)行控制，因此為了有效地進(jìn)行液體管理而進(jìn)行 了籃結(jié)構(gòu)的改善課題。
[0009] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0010] 專利文獻(xiàn)
[0011] (專利文獻(xiàn)1)韓國(guó)授權(quán)專利公報(bào)第10-0982267號(hào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 解決的技術(shù)課題
[0013] 本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有問(wèn)題而做出的，本發(fā)明的目的如下。
[0014] 本發(fā)明的用于改善操作的化學(xué)鍍金籃將籃的上端支架采取梯形狀以開(kāi)放上端部 的兩端角部部位而得以在取出產(chǎn)品時(shí)通過(guò)開(kāi)放部位用手直接操作產(chǎn)品，從而簡(jiǎn)化操作步驟 (非道具化），還能防止使用工具取出時(shí)可能會(huì)發(fā)生的支架阻擋現(xiàn)象及荷重所致皺褶不良， 進(jìn)而提升良率。
[0015] 而且，本發(fā)明將籃的下端支架改成角形而擴(kuò)大了產(chǎn)品接觸支架的面積，因此可 以分散產(chǎn)品的荷重，進(jìn)一步抑制相對(duì)較薄的柔性印刷電路板（FPCB flexible Printed Circuit Board)產(chǎn)品的皺褶誘發(fā)因子而得以減少皺褶不良并提升生產(chǎn)良率。
[0016] 而且，本發(fā)明化學(xué)鍍金籃在籃的下端部配置除液板而驅(qū)使沾在產(chǎn)品及支架上的液 體順著板的傾斜面流動(dòng)匯聚到邊點(diǎn)后掉落，防止藥品槽前面的水洗槽的水洗水流入而導(dǎo)致 濃度降低的現(xiàn)象、減少經(jīng)過(guò)藥品槽處理后把產(chǎn)品移動(dòng)到水洗槽時(shí)可能會(huì)發(fā)生的藥品損失 (LOSS)。
[0017] 解決課題的技術(shù)方案
[0018] 為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明通過(guò)下列實(shí)施例實(shí)現(xiàn)。
[0019] 本發(fā)明包括：底架本體；多個(gè)上端支架，位于上述底架本體的上側(cè)并形成為梯形 狀，以等距方式形成；多個(gè)下端支架，位于上述底架本體的底面并且形成為角形，以等距方 式形成；除液板，位于上述底架本體的下端部，能夠節(jié)約液體。
[0020] 在前文所述內(nèi)容中，上端支架形成為梯形狀以開(kāi)放上端部的兩端角部部位而得以 在取出產(chǎn)品時(shí)通過(guò)開(kāi)放部位用手直接操作產(chǎn)品從而簡(jiǎn)化操作步驟。
[0021] 在前文所述內(nèi)容中，下端支架形成為角形以擴(kuò)大柔性印刷電路板（FPCB flexible Printed Circuit Board)產(chǎn)品與支架接觸的面積而得以分散產(chǎn)品的荷重。
[0022] 在前文所述內(nèi)容中，除液板位于上述底架本體的正面背面下端的水平框架的底面 并且從底架本體的內(nèi)側(cè)越接近外側(cè)越朝下傾斜，因此沾在PCB產(chǎn)品及支架上的液體順著除 液板沿傾斜面流動(dòng)并匯聚在邊點(diǎn)（edge point)后掉落。
[0023] 有益效果
[0024] 如前所述，本發(fā)明的操作改善及藥品保護(hù)用化學(xué)鍍金籃通過(guò)把籃的上端支架改成 梯形狀、下端支架改成角形的結(jié)構(gòu)改善作業(yè)而簡(jiǎn)化產(chǎn)品操作步驟（非道具化）及通過(guò)抑制 外觀與性能不良的發(fā)生而提升生產(chǎn)良率；驅(qū)使沾在產(chǎn)品及支架的液體順著板傾斜面流動(dòng)匯 聚到邊點(diǎn)后掉落，防止藥品槽前面的水洗槽的水洗水流入而導(dǎo)致濃度降低的現(xiàn)象、減少經(jīng) 過(guò)藥品槽處理后把產(chǎn)品移動(dòng)到水洗槽時(shí)可能會(huì)發(fā)生的藥品損失（LOSS)。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0025] 圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于改善操作的化學(xué)鍍金籃的斜試圖；
[0026] 圖2是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于改善操作的化學(xué)鍍金籃的除液板的局部放大 圖；
[0027] 圖3是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于改善操作的化學(xué)鍍金籃的下端支架的局部放 大圖。

【具體實(shí)施方式】
[0028] 下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的用于改善操作的化學(xué)鍍金籃。附圖中同一構(gòu)成要 素在任何附圖中盡量使用同一圖形標(biāo)記。在說(shuō)明本發(fā)明時(shí)，如果認(rèn)為公知功能或結(jié)構(gòu)的相 關(guān)說(shuō)明可能混淆本發(fā)明的主旨，將省略其詳細(xì)說(shuō)明。
[0029] 圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于改善操作的化學(xué)鍍金籃的斜試圖，圖2是本發(fā) 明的一個(gè)實(shí)施例的用于改善操作的化學(xué)鍍金籃的除液板的局部放大圖，圖3是本發(fā)明的一 個(gè)實(shí)施例的用于改善操作的化學(xué)鍍金籃的下端支架的局部放大圖。
[0030] 本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于改善操作的化學(xué)鍍金籃包括：底架本體（10);多個(gè)上 端支架（20)，位于上述底架本體（10)的上側(cè)并且以等距方式形成；多個(gè)下端支架（30)，位 于上述底架本體（10)的底面并且以等距方式形成；除液板（40)，位于上述底架本體（10) 的下端部，能夠節(jié)約液體。
[0031] 上述底架本體（10)是由多個(gè)框架（frame)連接的籃狀矩形架形態(tài)構(gòu)成的，為了在 上述底架本體（10)內(nèi)讓柔性印刷電路板（FPCB:Flexible Printed Circuit Board)產(chǎn)品 插入而形成為正面與上面開(kāi)放的結(jié)構(gòu)，讓多個(gè)垂直框架（frame) (11)與水平框架（frame) (12)能夠互相連接。
[0032] 而且，上述底架本體（10)的內(nèi)側(cè)具備有多個(gè)固定框架（13)而使得插入底架本體 (10)內(nèi)的多個(gè)柔性印刷電路板（FPCB:Flexible Printed Circuit Board)產(chǎn)品不游動(dòng)并 固定，上述固定框架（13)則固定在后述的下端支架（30)。
[0033] 上述上端支架（20)形成為梯形狀以開(kāi)放上端部的兩端角部部位的而得以在取出 產(chǎn)品時(shí)通過(guò)開(kāi)放部位用手直接操作產(chǎn)品，從而簡(jiǎn)化操作步驟（非道具化），還能防止使用工 具取出時(shí)可能會(huì)發(fā)生的支架阻擋現(xiàn)象及荷重所致皺褶不良，進(jìn)而提升良率。
[0034] 形成于底架本體（10)的底面多個(gè)上述下端支架（30)形成為角形以擴(kuò)大產(chǎn)品與支 架接觸的面積并分散產(chǎn)品的荷重，進(jìn)一步抑制相對(duì)較薄的FPCB產(chǎn)品的皺褶誘發(fā)因子而得 以減少皺裙不良并提升生廣良率。
[0035] 上述除液板（40)位于上述底架本體（10)的正面背面下端的水平框架（12)的底 面，從底架本體（10)的內(nèi)側(cè)越接近外側(cè)越朝下傾斜，因此沾在PCB產(chǎn)品及支架的液體順著 除液板（40)沿傾斜面流動(dòng)并匯聚在邊點(diǎn)（edge point)后掉落。因此，防止藥品槽前面的 水洗槽的水洗水流入而導(dǎo)致濃度降低的現(xiàn)象以保護(hù)藥品、減少經(jīng)過(guò)藥品槽處理后把產(chǎn)品移 動(dòng)到水洗槽時(shí)可能會(huì)發(fā)生的藥品損失（LOSS)。
[0036] 申請(qǐng)人:在前文說(shuō)明了本發(fā)明的各種實(shí)施例，但前述實(shí)施例只是實(shí)現(xiàn)本發(fā)明技術(shù)思 想的一實(shí)施例而已，只要能實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的技術(shù)思想，任何變形例及修改例均應(yīng)被闡釋為屬 于本發(fā)明的范疇。
[0037]〈主要附圖標(biāo)記的說(shuō)明〉
[0038] 10 :底架本體 20 :上端支架
[0039] 30 :下端支架 40 :除液板
【權(quán)利要求】
1. 一種化學(xué)鍍金籃，其特征在于， 包括： 底架本體（10);多個(gè)上端支架（20)，位于上述底架本體（10)的上側(cè)并形成為梯形狀， 以等距方式形成；多個(gè)下端支架（30)，位于上述底架本體（10)的底面并且形成為角形，以 等距方式形成；除液板（40)，位于上述底架本體（10)的下端部，能夠節(jié)約液體。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)鍍金籃，其特征在于， 上述上端支架（20)形成為梯形狀以開(kāi)放上端部的兩端角部部位而得以在取出產(chǎn)品時(shí) 通過(guò)開(kāi)放部位用手直接操作產(chǎn)品從而簡(jiǎn)化操作步驟。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)鍍金籃，其特征在于， 上述下端支架（30)形成為角形以擴(kuò)大柔性印刷電路板（FPCB:Flexible Printed Circuit Board)產(chǎn)品與支架接觸的面積而得以分散產(chǎn)品的荷重。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)鍍金籃，其特征在于， 上述除液板（40)位于上述底架本體（10)的正面背面下端的水平框架（12)的底面， 從底架本體（10)的內(nèi)側(cè)越接近外側(cè)越朝下傾斜，從而使得沾在印刷電路板（PCB:Printed Circuit Board)產(chǎn)品及支架的液體順著除液板（40)沿傾斜面流動(dòng)并匯聚在邊點(diǎn)（edge point)后掉落。
【文檔編號(hào)】C23C18/42GK104120414SQ201310624720
【公開(kāi)日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2013年11月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月23日
【發(fā)明者】宋成文 申請(qǐng)人:Si弗萊克斯有限公司