一種電解銅箔表面處理設(shè)備的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電解銅箔表面處理設(shè)備，其特征在于，其包括前后依次設(shè)置、連續(xù)工作的銅粗化固化處理裝置、水洗處理裝置、鋅化處理裝置、防氧化處理裝置及烘干裝置。本新型通過(guò)依次設(shè)置的銅粗化固化處理裝置、水洗處理裝置、鋅化處理裝置、防氧化處理裝置及烘干裝置，使銅箔的表面處理工藝一次完成，無(wú)需增加多余的處理步驟，從銅箔放卷、表面處理到收卷在一條生產(chǎn)線上完成；經(jīng)本實(shí)用新型處理所得的150～500微米的銅箔，其抗剝離強(qiáng)度大于等于5千克每厘米，毛面粗糙度Rz為10～20微米，常溫抗拉強(qiáng)度為30千克每立方毫米，常溫延伸率大于20%，250℃烘箱1小時(shí)無(wú)氧化現(xiàn)象。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種電解銅箱表面處理設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電解銅箔制造的【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種電解銅箔表面處理設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)電解銅箔高速發(fā)展中，電解銅箔被稱(chēng)為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。電解銅箔生產(chǎn)工序簡(jiǎn)單，主要工序有三道:溶液生箔、表面處理和產(chǎn)品分切。其生產(chǎn)過(guò)程看似簡(jiǎn)單，卻是集電子、機(jī)械、電化學(xué)為一體，并且是對(duì)生產(chǎn)環(huán)境要求特別嚴(yán)格的一個(gè)生產(chǎn)過(guò)程。所以，到現(xiàn)在為止電解銅箔行業(yè)并沒(méi)有一套標(biāo)準(zhǔn)通用的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，各生產(chǎn)商各顯神通，這也是影響目前國(guó)內(nèi)電解銅箔產(chǎn)能及品質(zhì)提升的一個(gè)重要瓶頸。
[0003]然而，目前還沒(méi)有一種簡(jiǎn)便高效的電解銅箔表面處理工藝或設(shè)備，使生產(chǎn)的銅箔的抗剝離強(qiáng)度、毛面粗糙度、常溫抗拉強(qiáng)度及抗氧化達(dá)到高端電路板的使用要求。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型公開(kāi)的一種電解銅箔表面處理設(shè)備，一次完成電解銅箔的完整電鍍工藝并收卷，使生產(chǎn)的銅箔表現(xiàn)鍍層均勻。
[0005]本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案是:
[0006]一種電解銅箔表面處理設(shè)備，其特征在于，其包括前后依次設(shè)置、連續(xù)工作的銅粗化固化處理裝置、水洗處理裝置、鋅化處理裝置、防氧化處理裝置及烘干裝置。
[0007]所述電解銅箔表面處理設(shè)備還包括銅箔放卷裝置及收卷裝置，所述銅箔放卷裝置設(shè)置在所述銅粗化固化處理裝置的前方，所述收卷裝置設(shè)置在所述烘干裝置的后方。
[0008]所述電解銅箔表面處理設(shè)備還包括張力調(diào)節(jié)裝置，該張力調(diào)節(jié)裝置設(shè)置在固化處理裝置、水洗處理裝置、鋅化處理裝置、防氧化處理裝置與烘干裝置的中間，所述張力調(diào)節(jié)裝置包括張力輥及導(dǎo)電輥，所述導(dǎo)電輥表面電鍍一層金屬銀。
[0009]所述銅粗化固化處理裝置包括電鍍液容納槽及滾軸，所述滾軸設(shè)置在所述電鍍液容納槽中部。
[0010]所述水洗處理裝置包括水洗槽及滾軸，所述滾軸設(shè)置在所述水洗槽的中部。
[0011]所述鋅化處理裝置包括電鍍液容納槽及滾軸，所述滾軸設(shè)置在所述電鍍液容納槽中部。
[0012]所述防氧化處理裝置包括電鍍液容納槽及滾軸，所述滾軸設(shè)置在所述電鍍液容納槽中部。
[0013]所述烘干裝置包括烘箱。
[0014]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:本新型通過(guò)依次設(shè)置的銅粗化固化處理裝置、水洗處理裝置、鋅化處理裝置、防氧化處理裝置及烘干裝置，使銅箔的表面處理工藝一次完成，無(wú)需增加多余的處理步驟，從銅箔放卷、表面處理到收卷在一條生產(chǎn)線上完成；經(jīng)本實(shí)用新型處理所得的150?500微米的銅箔，其抗剝離強(qiáng)度大于等于5千克每厘米，毛面粗糙度Rz為10?20微米，常溫抗拉強(qiáng)度為30千克每立方毫米，常溫延伸率大于20%，250°C烘箱I小時(shí)無(wú)氧化現(xiàn)象。
[0015]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖中:
[0018]1.銅粗化固化處理裝置，11.電鍍液容納槽，12.滾軸，2.水洗處理裝置，3.鋅化處理裝置，31.電鍍液容納槽，32.滾軸，4.防氧化處理裝置，41.電鍍液容納槽，42.滾軸，
5.烘干裝置，6.放卷裝置，7.收卷裝置，8.張力調(diào)節(jié)裝置，81.張力輥，82.導(dǎo)電輥。
【具體實(shí)施方式】
[0019]實(shí)施例，參見(jiàn)圖1，本實(shí)用新型提供的電解銅箔表面處理設(shè)備，其包括前后依次設(shè)置、連續(xù)工作的銅粗化固化處理裝置1、水洗處理裝置2、鋅化處理裝置3、防氧化處理裝置4及烘干裝置5，使銅箔的表面處理工藝一次完成，無(wú)需增加多余的處理步驟，從銅箔放卷、表面處理到收卷在一條生產(chǎn)線上完成。
[0020]所述電解銅箔表面處理設(shè)備還包括銅箔放卷裝置6及收卷裝置7，所述銅箔放卷裝置6設(shè)置在所述銅粗化固化處理裝置I的前方，所述收卷裝置7設(shè)置在所述烘干裝置5的后方，將所述銅箔放卷裝置6及收卷裝置7連接自動(dòng)控制裝置，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)生產(chǎn)。
[0021]所述電解銅箔表面處理設(shè)備還包括張力調(diào)節(jié)裝置8，該張力調(diào)節(jié)裝置8設(shè)置在固化處理裝置、水洗處理裝置2、鋅化處理裝置3、防氧化處理裝置4與烘干裝置5的中間，所述張力調(diào)節(jié)裝置8包括張力輥81及導(dǎo)電輥82，所述導(dǎo)電輥82表面電鍍一層金屬銀，該鍍層保證銅箔便面鍍層均一，鍍銀的導(dǎo)電棍82主要為導(dǎo)電棍821、導(dǎo)電棍822、導(dǎo)電棍823、導(dǎo)電輥824，導(dǎo)電輥82的直徑介于200mm到600mm之間。
[0022]所述銅粗化固化處理裝置I包括電鍍液容納槽及滾軸，所述滾軸設(shè)置在所述電鍍液容納槽中部。所述水洗處理裝置2包括水洗槽及滾軸，所述滾軸設(shè)置在所述水洗槽的中部。所述鋅化處理裝置3包括電鍍液容納槽及滾軸，所述滾軸設(shè)置在所述電鍍液容納槽中部。所述防氧化處理裝置4包括電鍍液容納槽及滾軸，所述滾軸設(shè)置在所述電鍍液容納槽中部。上述電鍍液容納槽中的電鍍液根據(jù)生產(chǎn)需要配置相應(yīng)濃度的電鍍液。
[0023]所述烘干裝置5包括烘箱，銅箔經(jīng)烘箱烘干后，收卷裝置7收卷銅箔。
[0024]經(jīng)本實(shí)用新型處理所制得的150?500微米的銅箔，其抗剝離強(qiáng)度大于等于5千克每厘米，毛面粗糙度Rz為10?20微米，常溫抗拉強(qiáng)度為30千克每立方毫米，常溫延伸率大于20%，250°C烘箱I小時(shí)無(wú)氧化現(xiàn)象。
[0025]本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式，采用與本實(shí)用新型上述實(shí)施例相同或近似裝置，而得到的其他用于電解銅箔表面處理設(shè)備，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電解銅箔表面處理設(shè)備，其特征在于，其包括前后依次設(shè)置、連續(xù)工作的銅粗化固化處理裝置、水洗處理裝置、鋅化處理裝置、防氧化處理裝置及烘干裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解銅箔表面處理設(shè)備，其特征在于，其還包括銅箔放卷裝置及收卷裝置，所述銅箔放卷裝置設(shè)置在所述銅粗化固化處理裝置的前方，所述收卷裝置設(shè)置在所述烘干裝置的后方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解銅箔表面處理設(shè)備，其特征在于，其還包括張力調(diào)節(jié)裝置，該張力調(diào)節(jié)裝置設(shè)置在固化處理裝置、水洗處理裝置、鋅化處理裝置、防氧化處理裝置與烘干裝置的中間，所述張力調(diào)節(jié)裝置包括張力輥及導(dǎo)電輥，所述導(dǎo)電輥表面電鍍一層金屬銀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解銅箔表面處理設(shè)備，其特征在于，所述銅粗化固化處理裝置包括電鍍液容納槽及滾軸，所述滾軸設(shè)置在所述電鍍液容納槽中部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解銅箔表面處理設(shè)備，其特征在于，所述水洗處理裝置包括水洗槽及滾軸，所述滾軸設(shè)置在所述水洗槽的中部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解銅箔表面處理設(shè)備，其特征在于，所述鋅化處理裝置包括電鍍液容納槽及滾軸，所述滾軸設(shè)置在所述電鍍液容納槽中部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解銅箔表面處理設(shè)備，其特征在于，所述防氧化處理裝置包括電鍍液容納槽及滾軸，所述滾軸設(shè)置在所述電鍍液容納槽中部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解銅箔表面處理設(shè)備，其特征在于，所述烘干裝置包括烘箱。
【文檔編號(hào)】C23F1/08GK203593802SQ201320470754
【公開(kāi)日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2013年8月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月2日
【發(fā)明者】陳韶明 申請(qǐng)人:東莞華威銅箔科技有限公司