金剛石大單晶片半自動加工裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種金剛石大單晶片半自動加工裝置，包括有L型手柄，L型手柄底部設(shè)置有壓頭，還包括有手柄壓緊裝置、支架、支架左右移動驅(qū)動裝置，所述的手柄壓緊裝置連接手柄的上端，手柄壓緊裝置滑動設(shè)置在支架上，在支架上上下滑動，所述驅(qū)動裝置驅(qū)動支架左右滑動。單晶片通過半自動加工裝置，可在磨盤上往復(fù)式運動，從而起到對金剛石單晶磨削的效果，從而大大提高了工作效率，節(jié)約了人力資源。
【專利說明】金剛石大單晶片半自動加工裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及金剛石大單晶片的加工，尤其涉及一種金剛石大單晶片的半自動
加工裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，金剛石大單晶的加工是根據(jù)其形貌決定的，高溫高壓生長出來的金剛石大單晶片適合作為精密切削刀具使用，多為片狀六面體或者八面體形貌，如圖1所示的為六面體結(jié)構(gòu)。但高溫高壓生長出的金剛石大單晶片需要再加工，一是直接生長出的晶體底端存在明顯的生長痕跡，凹凸不平，甚至雜質(zhì)較多，需要加工掉；二是作為精密切削刀具的金剛石單晶片對厚度有嚴(yán)格要求，要根據(jù)客戶要求提供不同厚度的單晶片，因此也需要再加工。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的是提供一種金剛石大單晶片的半自動加工裝置，能夠?qū)饎偸髥尉M行磨削，提高了工作效率。
[0004]本實用新型采用下述技術(shù)方案:一種金剛石大單晶片半自動加工裝置，包括有L型手柄，L型手柄底部設(shè)置有壓頭，還包括有手柄壓緊裝置、支架、支架左右移動驅(qū)動裝置，所述的手柄壓緊裝置連接手柄的上端，手柄壓緊裝置滑動設(shè)置在支架上，在支架上上下滑動，所述驅(qū)動裝置驅(qū)動支架左右滑動。
[0005]所述的驅(qū)動裝置包括有控制單元、電機、齒輪齒條傳動結(jié)構(gòu)，支架固定在齒條上設(shè)置在軌道內(nèi)，控制單元控制電機，電機帶動齒輪齒條傳動結(jié)構(gòu)，齒條隨齒輪轉(zhuǎn)動帶動支架左右移動，其中電機固定在電機固定臺上。
[0006]所述的手柄壓緊裝置包括有氣缸、連接板，所述的氣缸設(shè)置在支架上，氣缸的輸出端連接連接板，帶動連接板上下移動，連接板連接手柄上端，所述的氣缸的氣路控制端與控制單元連接。
[0007]所述的支架低端還連接有前后限制板，前后限制板的兩端分別連接接觸傳感器，所述兩個接觸傳感器的信號輸出端連接控制單元。
[0008]本實用新型根據(jù)金剛石大單晶片的特點，在金剛石單晶磨機上增加半自動加工裝置，代替原來的手動手柄加工，手柄在驅(qū)動裝置的作用下，通過行程控制，可在磨盤上往復(fù)式運動，從而起到對金剛石單晶磨削的效果，從而大大提高了工作效率，節(jié)約了人力資源。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為大單晶片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】[0011]如圖1所示，本實用新型公開了一種金剛石大單晶片半自動加工裝置，包括有L型手柄2，L型手柄2底部設(shè)置有壓頭3，還包括有手柄壓緊裝置、支架7、支架左右移動驅(qū)動裝置。
[0012]所述的驅(qū)動裝置包括有控制單元、電機10、齒輪齒條傳動結(jié)構(gòu)，支架7固定在齒條12上，支架7設(shè)置在軌道8內(nèi)，控制單元控制電機10，電機10帶動齒輪齒條傳動結(jié)構(gòu)，齒條12隨齒輪轉(zhuǎn)動帶動支架7左右移動，其中電機10固定在電機固定臺11上。
[0013]所述的手柄壓緊裝置包括有氣缸6、連接板5，所述的氣缸6設(shè)置在支架7上，氣缸6的輸出端連接連接板5，帶動連接板5上下移動，連接板5連接手柄2上端，所述的氣缸6的氣路控制端與控制單元連接。
[0014]所述的支架7底端還連接有前后限制板9，前后限制板9的兩端分別連接接觸傳感器，所述的接觸傳感器的信號輸出端連接控制單元。
[0015]本實用新型根據(jù)金剛石大單晶片的特點，在金剛石單晶磨機上增加半自動加工裝置，代替原來的手動手柄加工。首先，將單晶片4鑲嵌在裝置手柄的壓頭3底部，然后通過控制單元控制氣缸6向下移動，帶動手柄2下壓，壓緊單晶片4在磨盤I上。然后，控制單元控制電機10正轉(zhuǎn)，電機10帶動齒輪齒條傳動機構(gòu)傳動，則齒條12帶動支架7向左移動，同時支架7帶動前后限制板9向左移動，當(dāng)前后限制版左端的接觸傳感器碰觸到磨盤I時，發(fā)出信號給控制單元，控制單元控制電機10進行反轉(zhuǎn)，從而帶動支架7向右移動，前后限制板9向右移動，當(dāng)前后限制板9右端的接觸傳感器碰觸到電機固定臺11時，接觸傳感器發(fā)出信號給控制單元，從而實現(xiàn)單晶片4在磨盤I上往復(fù)式運動，從而起到對金剛石單晶片4磨削的效果。當(dāng)磨削完成后，控制單元控制氣缸6向上運動，則手柄2松開單晶片4。
[0016]由于手動加工不僅極大地耗費人力，浪費人力資源，降低了工作效率，一臺磨機手動加工只能兩個人同時加工，而使用本實用新型，則一臺磨機帶有四個手柄2，單粒大單晶片4加工時間在半個小時左右，所以一個人可以兼顧8個手柄左右，從而有效降低了金剛石大單晶片的人工成本問題，顯著提高了工作效率。
【權(quán)利要求】
1.一種金剛石大單晶片半自動加工裝置，包括有L型手柄，L型手柄底部設(shè)置有壓頭，其特征在于:還包括有手柄壓緊裝置、支架、支架左右移動驅(qū)動裝置，所述的手柄壓緊裝置連接手柄的上端，手柄壓緊裝置滑動設(shè)置在支架上，在支架上上下滑動，所述驅(qū)動裝置驅(qū)動支架左右滑動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石大單晶片半自動加工裝置，其特征在于:所述的驅(qū)動裝置包括有控制單元、電機、齒輪齒條傳動結(jié)構(gòu)，支架固定在齒條上設(shè)置在軌道內(nèi)，控制單元控制電機，電機帶動齒輪齒條傳動結(jié)構(gòu)，齒條隨齒輪轉(zhuǎn)動帶動支架左右移動，其中電機固定在電機固定臺上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金剛石大單晶片半自動加工裝置，其特征在于:所述的手柄壓緊裝置包括有氣缸、連接板，所述的氣缸設(shè)置在支架上，氣缸的輸出端連接連接板，帶動連接板上下移動，連接板連接手柄上端，所述的氣缸的氣路控制端與控制單元連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的金剛石大單晶片半自動加工裝置，其特征在于:所述的支架低端還連接有前后限制板，前后限制板的兩端分別連接接觸傳感器，所述兩個接觸傳感器的信號輸出端連接控制單元。
【文檔編號】B24B37/005GK203438063SQ201320494382
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年8月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月14日
【發(fā)明者】臧傳義, 馬南陽, 陳孝洲 申請人:焦作華晶鉆石有限公司