化學(xué)鍍金板非沉銅孔內(nèi)防金沉積工藝及其除鈀處理液的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種化學(xué)鍍金板非沉銅孔內(nèi)防金沉積工藝，其特征在于：在所述化學(xué)鍍金板進(jìn)行堿性蝕刻工藝后以及化學(xué)沉鎳金前將該化學(xué)鍍金板進(jìn)行除鈀處理。該化學(xué)鍍金板非沉銅孔內(nèi)防金沉積工藝及其除鈀處理液，通過除鈀處理液對化學(xué)鍍金板進(jìn)行除鈀處理，消除孔內(nèi)壁殘留的化學(xué)鍍銅時吸附在孔內(nèi)壁的金屬鈀，使金屬鈀脫離或被毒化，失去活性，從而在化學(xué)鍍金時對金元素不產(chǎn)生催化作用，不再出現(xiàn)非金屬化孔內(nèi)沉積上金層的現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
【專利說明】化學(xué)鍍金板非沉銅孔內(nèi)防金沉積工藝及其除鈀處理液
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種化學(xué)鍍金工藝，尤其涉及一種化學(xué)鍍金板非沉銅孔內(nèi)防金沉積工藝及其除鈀處理液。
【背景技術(shù)】
[0002]在印制電路板中，有一類表面處理方式為化學(xué)沉鎳金的板子稱為化學(xué)鍍金板。在其化學(xué)沉鎳金的過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)在不需要沉積上金層的非金屬化孔中沉積上金層，從而造成產(chǎn)品不合格。為了克服這種缺陷，經(jīng)常采取的方式是手工刮去非金屬化孔中沉積的金層，不僅效率低而且不易刮干凈；或者采用機(jī)器返鉆的方式去掉金層，這種方式往往造成孔徑變大，產(chǎn)生批量性報廢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種化學(xué)鍍金板非沉銅孔內(nèi)防金沉積工藝及其除鈀處理液，以消除非金屬化孔內(nèi)壁上存在的活性物質(zhì)對化學(xué)沉金過程的影響，使化學(xué)沉鎳金生產(chǎn)時，非金屬化孔內(nèi)不再有金層沉積，確保產(chǎn)品品質(zhì)，使化學(xué)沉鎳金生產(chǎn)能夠順利進(jìn)行。
[0004]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種化學(xué)鍍金板非沉銅孔內(nèi)防金沉積工藝，在所述化學(xué)鍍金板進(jìn)行堿性蝕刻工藝后以及化學(xué)沉鎳金前將該化學(xué)鍍金板進(jìn)行除鈀處理。
[0005]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述除鈀處理是采用除鈀處理液對所述化學(xué)鍍金板進(jìn)行噴淋或浸泡，所述除鈀處理液由硫脲和鹽酸組成，且所述硫脲的質(zhì)量百分含量為3.0~
6.0%，所述鹽酸的質(zhì)量百分含量為0.5~1.5%。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，采用所述除鈀處理液對所述化學(xué)鍍金板進(jìn)行噴淋或浸泡時的溫度為35~40°C。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，采用所述除鈀處理液對所述化學(xué)鍍金板進(jìn)行噴淋的時間為I~3min。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，采用所述除鈀處理液對所述化學(xué)鍍金板進(jìn)行浸泡的時間為3~5min。
[0009]本發(fā)明還提供一種除鈀處理液，其特征在于，包括以下質(zhì)量百分含量的組分:硫脲3.0 ~6.0%,鹽酸 0.5 ~1.5%ο
[0010]本發(fā)明的有益效果是:該化學(xué)鍍金板非沉銅孔內(nèi)防金沉積工藝及其除鈀處理液，通過除鈀處理液對化學(xué)鍍金板進(jìn)行除鈀處理，消除孔內(nèi)壁殘留的化學(xué)鍍銅時吸附在孔內(nèi)壁的金屬鈀，使金屬鈀脫離或被毒化，失去活性，從而在化學(xué)鍍金時對金元素不產(chǎn)生催化作用，不再出現(xiàn)非金屬化孔內(nèi)沉積上金層的現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
【具體實施方式】[0011]以下，對本發(fā)明作詳細(xì)說明，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于下述實施例，即但凡以本發(fā)明申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋范圍之內(nèi)。
[0012]實施例1:
[0013]一種除鈀處理液，包括以下質(zhì)量百分含量的組分:硫脲3.0%，鹽酸0.5%。
[0014]一種化學(xué)鍍金板非沉銅孔內(nèi)防金沉積工藝，在化學(xué)鍍金板進(jìn)行堿性蝕刻工藝后以及化學(xué)沉鎳金前將該化學(xué)鍍金板浸泡在上述除鈀處理液中進(jìn)行除鈀處理，溫度35°C，時間3min。
[0015]后續(xù)進(jìn)行化學(xué)鍍鎳金工藝，未發(fā)現(xiàn)非金屬化孔內(nèi)上金問題，產(chǎn)品質(zhì)量大大提升。
[0016]實施例2:
[0017]一種除鈀處理液，包括以下質(zhì)量百分含量的組分:硫脲6.0%，鹽酸1.5%。
[0018]一種化學(xué)鍍金板非沉銅孔內(nèi)防金沉積工藝，在化學(xué)鍍金板進(jìn)行堿性蝕刻工藝后以及化學(xué)沉鎳金前將該化學(xué)鍍金板浸泡在上述除鈀處理液中進(jìn)行除鈀處理，溫度40°C，時間5min。
[0019]后續(xù)進(jìn)行化學(xué)鍍鎳金工藝，未發(fā)現(xiàn)非金屬化孔內(nèi)上金問題，產(chǎn)品質(zhì)量大大提升。
[0020]實施 例3:
[0021]一種除鈀處理液，包括以下質(zhì)量百分含量的組分:硫脲4.5%，鹽酸1.0%。
[0022]一種化學(xué)鍍金板非沉銅孔內(nèi)防金沉積工藝，在化學(xué)鍍金板進(jìn)行堿性蝕刻工藝后以及化學(xué)沉鎳金前將該化學(xué)鍍金板浸泡在上述除鈀處理液中進(jìn)行除鈀處理，溫度37°C，時間4min。
[0023]后續(xù)進(jìn)行化學(xué)鍍鎳金工藝，未發(fā)現(xiàn)非金屬化孔內(nèi)上金問題，產(chǎn)品質(zhì)量大大提升。
[0024]實施例4:
[0025]一種除鈀處理液，包括以下質(zhì)量百分含量的組分:硫脲4.5%，鹽酸1.0%。
[0026]一種化學(xué)鍍金板非沉銅孔內(nèi)防金沉積工藝，在化學(xué)鍍金板進(jìn)行堿性蝕刻工藝后以及化學(xué)沉鎳金前將該化學(xué)鍍金板上噴淋上述除鈀處理液，以進(jìn)行除鈀處理，溫度37°C，時間3min。
[0027]后續(xù)進(jìn)行化學(xué)鍍鎳金工藝，未發(fā)現(xiàn)非金屬化孔內(nèi)上金問題，產(chǎn)品質(zhì)量大大提升。
[0028]實施例5:
[0029]一種除鈀處理液，包括以下質(zhì)量百分含量的組分:硫脲3.0%，鹽酸1.5%。
[0030]一種化學(xué)鍍金板非沉銅孔內(nèi)防金沉積工藝，在化學(xué)鍍金板進(jìn)行堿性蝕刻工藝后以及化學(xué)沉鎳金前將該化學(xué)鍍金板上噴淋上述除鈀處理液，以進(jìn)行除鈀處理，溫度39°C，時間Imin0
[0031]后續(xù)進(jìn)行化學(xué)鍍鎳金工藝，未發(fā)現(xiàn)非金屬化孔內(nèi)上金問題，產(chǎn)品質(zhì)量大大提升。
[0032]實施例6:
[0033]一種除鈀處理液，包括以下質(zhì)量百分含量的組分:硫脲6.0%，鹽酸0.5%。
[0034]一種化學(xué)鍍金板非沉銅孔內(nèi)防金沉積工藝，在化學(xué)鍍金板進(jìn)行堿性蝕刻工藝后以及化學(xué)沉鎳金前將該化學(xué)鍍金板上噴淋上述除鈀處理液，以進(jìn)行除鈀處理，溫度35°C，時間
1.5min。
[0035]后續(xù)進(jìn)行化學(xué)鍍鎳金工藝，未發(fā)現(xiàn)非金屬化孔內(nèi)上金問題，產(chǎn)品質(zhì)量大大提升。
【權(quán)利要求】
1.一種化學(xué)鍍金板非沉銅孔內(nèi)防金沉積工藝，其特征在于:在所述化學(xué)鍍金板進(jìn)行堿性蝕刻工藝后以及化學(xué)沉鎳金前將該化學(xué)鍍金板進(jìn)行除鈀處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)鍍金板非沉銅孔內(nèi)防金沉積工藝，其特征在于:所述除鈀處理是采用除鈀處理液對所述化學(xué)鍍金板進(jìn)行噴淋或浸泡，所述除鈀處理液由硫脲和鹽酸組成，且所述硫脲的質(zhì)量百分含量為3.0~6.0%，所述鹽酸的質(zhì)量百分含量為0.5~1.5%。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的學(xué)鍍金板非沉銅孔內(nèi)防金沉積工藝，其特征在于:采用所述除鈀處理液對所述化學(xué)鍍金板進(jìn)行噴淋或浸泡時的溫度為35~40°C。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的學(xué)鍍金板非沉銅孔內(nèi)防金沉積工藝，其特征在于:采用所述除鈀處理液對所述化學(xué)鍍金板進(jìn)行噴淋的時間為I~3min。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的學(xué)鍍金板非沉銅孔內(nèi)防金沉積工藝，其特征在于:采用所述除鈀處理液對所述化學(xué)鍍金板進(jìn)行浸泡的時間為3~5min。
6.一種除鈀處理液，其特征在于，包括以下質(zhì)量百分含量的組分:硫脲3.0~6.0%，鹽酸 0.5 ~1.5%ο
【文檔編號】C23F1/32GK103789779SQ201410062290
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2014年2月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月24日
【發(fā)明者】倪蘊(yùn)之, 朱永樂, 陳蓁 申請人:昆山蘇杭電路板有限公司