用于鐳射天線lds沉厚銅的溶液及其使用方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液，其特征在于，包括以下組分，銅鹽6～16g/l，EDTA乙二胺四乙酸二鈉15～40g/l，EDTP四羥丙基乙二胺5～20g/l，檸檬酸鈉2～10g/l，甲醛4～15g/l，吡啶類物質(zhì)2～20mg/l，亞鐵氰化鉀20～120mg/l，聚乙二醇10～500mg/l，硫脲丙基硫酸鹽UPS0～10mg/l。本發(fā)明還提供一種用于鐳射天線LDS沉厚銅溶液的使用方法，包括以下步驟：（1）把鐳射好的LDS浸入所述的溶液進(jìn)行化學(xué)沉厚銅；（2）根據(jù)需要鍍銅厚度選擇沉厚時(shí)間，可以得到符合要求的銅鍍層。本發(fā)明用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液使用流程簡(jiǎn)單，沉積速率高達(dá)6um/h，得到的產(chǎn)物內(nèi)應(yīng)力低能夠滿足LDS的生產(chǎn)需要，且能夠有效降低生產(chǎn)成本，節(jié)約生產(chǎn)流程，適于大規(guī)模推廣應(yīng)用。
【專利說(shuō)明】用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液及其使用方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及屬于塑料金屬化的【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及塑料金屬化的化學(xué)沉銅，具體是指一種用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，立體電路是在塑料表面沉積精密和緊密金屬，電子元器件可以直接焊接在塑膠件曲面上，構(gòu)成立體電路。立體電路技術(shù)在傳統(tǒng)的塑膠注塑流程中增加了激光處理塑膠工件、化學(xué)鍍流程，激光掃描塑膠件時(shí)，光能量打斷了滲入塑膠件中激光敏感物質(zhì)，分解出金屬銅種子，再化學(xué)鍍?cè)龊胥~層。金屬銅種子嵌入到塑膠中，像樹根一樣，化學(xué)鍍補(bǔ)充來(lái)的金屬銅彌合了金屬間距，從而使得金屬與塑膠抗剝強(qiáng)度達(dá)到了印刷板行業(yè)的要求。
[0003]現(xiàn)有的LDS金屬化方案多采用預(yù)鍍銅、化學(xué)厚銅，兩步方法鍍銅，兩步法沉銅不僅流程復(fù)雜，成本高。而且預(yù)鍍銅溶液內(nèi)含有大量高滲透性氯離子，鍍層應(yīng)力大，從而導(dǎo)致鍍層的結(jié)合力差。且現(xiàn)有的沉厚銅藥水高度依賴進(jìn)口，增加了運(yùn)輸成本，實(shí)際沉銅速率基本為3~4um/h，對(duì)于需要沉銅厚度達(dá)10~15um或以上的LDS天線來(lái)說(shuō)，效率低下。因此需要發(fā)明一種流程簡(jiǎn)單、內(nèi)應(yīng)力低、沉積速率高的沉厚銅溶液來(lái)滿足LDS的生產(chǎn)需要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的一個(gè)目的為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)，提供一種使用流程簡(jiǎn)單、沉積速率高達(dá)6um/h、得到的產(chǎn)物內(nèi)應(yīng)力低能夠滿足LDS的生產(chǎn)需要、能夠有效降低生產(chǎn)成本、節(jié)約生產(chǎn)流程、適于大規(guī)模推廣應(yīng)用的用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液，
[0005]本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種所述用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液的使用方法。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，在本發(fā)明的第一方面，提供了一種用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液，其特點(diǎn)是，包括以下組分:
[0007]包括以下組分:
[0008]
【權(quán)利要求】
1.一種用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液，其特征在于，包括以下組分:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液，其特征在于，所述的銅鹽為硫酸銅、氯化銅或其中一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液，其特征在于，所述EDTA、所述EDTP以及所述檸檬酸鈉的混合溶液為絡(luò)合劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液，其特征在于，所述吡啶類物質(zhì)和所述亞鐵氰化鉀中的至少一種為穩(wěn)定劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液，其特征在于，所述聚乙二醇為濕潤(rùn)劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液，其特征在于，所述硫脲丙基硫酸鹽UPS為促進(jìn)劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液，其特征在于，包括以下組分:
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液，其特征在于，包括以下組分:銅益15g/l；
EDTA 乙二胺四乙ft 二鈉30_;
EDIT 轉(zhuǎn)隹?jī)苫叶?ft8g/l;
#樣酸鈉6 g/1;
甲騷10g/l;定類物質(zhì)10 mg/1; 亞鐵氰化鐘40 mg/1; 聚乙二醇30 mg/1; 繞鳳雨基襄酸益UPS0.1 mg/L
9.一種權(quán)利要求1所述的用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液的使用方法，其特征在于:所述的使用方法包括以下步驟: (1)把鐳射好的LDS浸入所述的溶液進(jìn)行化學(xué)沉厚銅； (2)根據(jù)需要鍍銅厚度選擇沉厚時(shí)間，可以得到符合要求的銅鍍層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液使用方法，其特征在于，經(jīng)過(guò)的所述的沉厚時(shí)間為2~`4小時(shí)。
【文檔編號(hào)】C23C18/40GK103820773SQ201410088016
【公開日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2014年3月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月11日
【發(fā)明者】衛(wèi)尉 申請(qǐng)人:上海賀鴻電子有限公司