用于提高手動自動一體化單面減薄機(jī)加工精度的裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于提高加工精度設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及用于提高手動自動一體化單面減薄機(jī)加工精度的裝置，包括錐形齒輪(1)、滾珠絲杠(2)、斜鐵(3)、托板(4)、工字架(5)、加工箱體(6)和支架(7)，其特征在于：所述的滾珠絲杠(2)一端通過軸套與錐形齒輪(1)連接，其絲杠母與斜鐵(3)小端固定連接；所述的斜鐵(3)下平面一側(cè)與托板(4)滑動連接，其斜面一側(cè)與工字架(5)斜面滑動連接并成對斜面設(shè)置；所述的工字架(5)與加工箱體(6)連接，加工箱體(6)通過導(dǎo)軌與支架(7)相連接，本實(shí)用新型成本低廉，僅為進(jìn)口設(shè)備價格的10％～15％，采用較為簡單機(jī)械結(jié)構(gòu)得以實(shí)現(xiàn)提高精度的方法，給使用者提供了極大的方便。
【專利說明】用于提高手動自動一體化單面減薄機(jī)加工精度的裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于提高加工精度設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及用于提高手動自動一體化單面減薄機(jī)加工精度的裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步首先來源于市場需求的要求，其次是競爭的要求。在集成電路制造中，半導(dǎo)體硅材料由于其資源豐富，制造成本低，工藝性好，是集成電路重要的基體材料。從集成電路斷面結(jié)構(gòu)來看，大部分集成電路是在硅基體材料的淺表面層上制造。由于制造工藝的要求，對晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結(jié)構(gòu)提出很高要求。因此在幾百道工藝流程中，不可采用較薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片。通常在集成電路封裝前，需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度。這一工藝過程稱之為晶片背面減薄工藝，對應(yīng)裝備就是晶片減薄機(jī)。
[0003]在工藝中，該工藝分為有蠟減薄和無蠟減薄，所謂有蠟，是將晶片用蠟粘在承片臺上進(jìn)行磨削加工，該工藝的優(yōu)點(diǎn)是:設(shè)備簡單造價低，一般設(shè)備均價在10-15萬人民幣之間，而缺點(diǎn)是:精度低，僅蠟層的厚度就大于0.且需涂蠟和去蠟等工序；另一種是無蠟減薄，是用真空吸盤將晶片吸上進(jìn)行磨削加工，此種方式使得被磨削的晶片的精度大大的提高，但這種設(shè)備的價格在300-500萬人民幣之間，設(shè)備價格相當(dāng)昂貴。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)在實(shí)現(xiàn)高精度時，一般采用高精度的零部件，使用激光測距，最后以數(shù)顯顯示。我們采用一個斜鐵，通過斜鐵在X方向(左右)的粗運(yùn)動，實(shí)現(xiàn)了箱體在V向上的高精運(yùn)動(微米級)，在箱體和基座之間安裝了光柵尺直接進(jìn)行測量并在操縱箱上直接顯示的方法，使得通過一般的機(jī)械零件實(shí)現(xiàn)高精度的目的。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型的目的就是要提供一種通過斜鐵的粗運(yùn)動，實(shí)現(xiàn)了加工箱體的高精運(yùn)動(微米級)的手動自動一體化單面減薄機(jī)加工精度的裝置。
[0006]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:
[0007]用于提高手動自動一體化單面減薄機(jī)加工精度的裝置，包括錐形齒輪1、滾珠絲杠2、斜鐵3、托板4、工字架5、加工箱體6和支架7，其特征在于:所述的滾珠絲杠2 —端通過軸套與錐形齒輪1連接，其絲杠母與斜鐵3小端固定連接；所述的斜鐵3下平面一側(cè)與托板4滑動連接，其斜面一側(cè)與工字架5斜面滑動連接并成對斜面設(shè)置；所述的工字架5與加工箱體6連接，加工箱體6通過導(dǎo)軌與支架7相連接。
[0008]所述的斜鐵3上平面與工字架5下平面之間的斜面比為1:50倍。
[0009]所述的托板4與滾珠絲杠2水平設(shè)置；工字架5、加工箱體6和支架7與滾珠絲杠2垂直設(shè)置。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0011]本實(shí)用新型提供的錐形齒輪1旋轉(zhuǎn)帶動滾珠絲杠2旋轉(zhuǎn)，滾珠絲杠2的旋轉(zhuǎn)使得斜鐵3廣生位移，由于斜鐵3兩側(cè)聞度不一致，當(dāng)斜鐵3在朝著斜鐵3聞的一側(cè)運(yùn)動時，與斜鐵3成對斜面設(shè)置的工字架5相對運(yùn)動并且工字架5的高度降低，反之亦然；由于斜鐵3上平面和工字架5下平面的斜面比為1:50的整數(shù)倍的原因，使得斜鐵3在左右移動50臟時，通過工字架5帶動的加工箱體6上下移動1皿，在需要精度加倍的情況下，可以改變斜鐵3上平面和工字架5下平面的斜面比的數(shù)值，進(jìn)而使得精度成倍增加。
[0012]本實(shí)用新型通過斜鐵的粗運(yùn)動，實(shí)現(xiàn)了加工箱體的高精運(yùn)動(微米級)，而且在需要提高精度時，采用增加改變斜鐵3上平面和工字架5下平面的斜面比的數(shù)值，進(jìn)而使得精度成倍增加，而且本實(shí)用新型成本低廉，僅為進(jìn)口設(shè)備價格的10%?15%，而且采用較為簡單的機(jī)械結(jié)構(gòu)得以實(shí)現(xiàn)提高精度的方法，給使用者提供了極大的方便。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2為本實(shí)用新型的加工箱體與支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖中:錐形齒輪1、滾珠絲杠2、斜鐵3、托板4、工字架5、加工箱體6、支架7

【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述:
[0017]用于提高手動自動一體化單面減薄機(jī)加工精度的裝置，包括錐形齒輪1、滾珠絲杠2、斜鐵3、托板4、工字架5、加工箱體6和支架7。
[0018]如附圖1所示，其中滾珠絲杠2 —端通過軸套與錐形齒輪1連接，滾珠絲杠2另一端與斜鐵3大端固定連接；斜鐵3下平面一側(cè)與托板4滑動連接，斜鐵3上平面一側(cè)與工字架5下平面滑動連接并成對斜面設(shè)置；工字架5與加工箱體6連接，加工箱體6通過導(dǎo)軌與支架7相連接。
[0019]其中斜鐵3上平面與工字架5下平面之間的斜面比為1:50倍。
[0020]其中托板4與滾珠絲杠2水平設(shè)置；工字架5、加工箱體6和支架7與滾珠絲杠2
垂直設(shè)置。
[0021]本實(shí)用新型在具體使用時，錐形齒輪1旋轉(zhuǎn)帶動滾珠絲杠2旋轉(zhuǎn)，滾珠絲杠2的絲杠母的位移使得斜鐵3廣生位移，由于斜鐵3兩側(cè)聞度不一致，當(dāng)斜鐵3在朝著斜鐵3聞的一側(cè)運(yùn)動時，與斜鐵3成對斜面設(shè)置的工字架5相對運(yùn)動并且工字架5的高度降低，反之亦然；由于斜鐵3上平面和工字架5下平面的斜面比為1:50的整數(shù)倍的原因，使得斜鐵3在左右移動50111111時，通過工字架5帶動的加工箱體6上下移動1111111，在需要精度加倍的情況下，可以改變斜鐵3上平面和工字架5下平面的斜面比的數(shù)值，進(jìn)而使得精度成倍增加，實(shí)現(xiàn)了采用較為簡單的機(jī)械結(jié)構(gòu)得以實(shí)現(xiàn)提高精度的目的。
【權(quán)利要求】
1.用于提高手動自動一體化單面減薄機(jī)加工精度的裝置，包括錐形齒輪(1)、滾珠絲杠⑵、斜鐵⑶、托板(4)、工字架(5)、加工箱體(6)和支架(7),其特征在于:所述的滾珠絲杠(2) —端通過軸套與錐形齒輪(1)連接，其絲杠母與斜鐵(3)小端固定連接；所述的斜鐵(3)下平面一側(cè)與托板(4)滑動連接，其斜面一側(cè)與工字架(5)斜面滑動連接并成對斜面設(shè)置；所述的工字架(5)與加工箱體(6)連接，加工箱體(6)通過導(dǎo)軌與支架(7)相連接。
2.如權(quán)利要求1所述的用于提高手動自動一體化單面減薄機(jī)加工精度的裝置，其特征在于:所述的斜鐵(3)上平面與工字架(5)下平面之間的斜面比為1:50倍。
3.如權(quán)利要求1或2所述的用于提高手動自動一體化單面減薄機(jī)加工精度的裝置，其特征在于:所述的托板(4)與滾珠絲杠(2)水平設(shè)置；工字架(5)、加工箱體(6)和支架(7)與滾珠絲杠(2)垂直設(shè)置。
【文檔編號】B24B7/22GK204108764SQ201420527156
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年9月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月15日
【發(fā)明者】李明晨, 曹麗萍, 張萬財(cái) 申請人:平?jīng)鍪欣媳萍佳邪l(fā)有限公司