適用于半導(dǎo)體晶圓研磨拋光用的固定環(huán)結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種適用于半導(dǎo)體晶圓研磨拋光用的固定環(huán)結(jié)構(gòu)，其主要由第一環(huán)、第二環(huán)、鎖固件及研磨片所組成，第一環(huán)一側(cè)具有多個凹陷的陷槽，且第一環(huán)異于各陷槽的一側(cè)具有多個凸塊，各凸塊上分別具有多個穿孔，且各凸塊之間分別形成一第一導(dǎo)溝，而第二環(huán)靠設(shè)于第一環(huán)的凸塊一側(cè)，而各研磨片朝向第一環(huán)各陷槽的一側(cè)分別具有一定位凸部，各定位凸部分別具有一以上的孔洞，且各定位凸部分別容置于各陷槽內(nèi)，而各研磨片的孔洞分別供各鎖固件鎖固，使各研磨片之間分別形成一第二導(dǎo)溝；藉此，本實(shí)用新型采用分離式的組裝設(shè)計，更換時，僅需拆掉單片的研磨片即可，并不需將整個固定環(huán)丟棄，深具回收再利用性。
【專利說明】適用于半導(dǎo)體晶圓研磨拋光用的固定環(huán)結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種固定環(huán)結(jié)構(gòu)，特別是指一種適用于半導(dǎo)體晶圓研磨拋光用的固定環(huán)結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的半導(dǎo)體晶圓成品前需經(jīng)過研磨、拋光的程序，而拋光用的固定環(huán)主要為工程塑料材質(zhì)，其具有一環(huán)形體，該環(huán)形體的底面具有一體成型的研磨塊，且該環(huán)形體的外側(cè)為不銹鋼材質(zhì)。
[0003]當(dāng)固定環(huán)進(jìn)行晶圓的研磨、拋光作業(yè)時，因需要同步注入拋光液進(jìn)行拋光作業(yè)，而由于現(xiàn)有的固定環(huán)并未具有排液缺口，排除速度緩慢，致使其無法輕易地將拋光液排除，故容易使其外側(cè)的不銹鋼材質(zhì)被所浸潰的化學(xué)藥品侵蝕，進(jìn)而損壞，且現(xiàn)有環(huán)形體的研磨塊磨損或損壞時，因其是為一體成型，故需要將整個固定環(huán)丟棄，甚為浪費(fèi)、不經(jīng)濟(jì)，實(shí)有將之作進(jìn)一步改良的必要。
[0004]本設(shè)計人有鑒于目前現(xiàn)有結(jié)構(gòu)仍有改進(jìn)的地方，以其從事相關(guān)產(chǎn)品的多年產(chǎn)銷經(jīng)驗(yàn)，且針對目前存在的相關(guān)問題，深思改善的方法，在經(jīng)過多次改良測試后，終于創(chuàng)造出一種適用于半導(dǎo)體晶圓研磨拋光用的固定環(huán)結(jié)構(gòu)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種更換時僅需拆掉研磨片即可，不需將整個固定環(huán)丟棄的適用于半導(dǎo)體晶圓研磨拋光用的固定環(huán)結(jié)構(gòu)，其組裝拆卸方式簡單方便。
[0006]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種可快速排除拋光液，不會積卡拋光液，以確保整體不會被所浸潰的拋光液咬蝕，進(jìn)而提升使用壽命的適用于半導(dǎo)體晶圓研磨拋光用的固定環(huán)結(jié)構(gòu)。
[0007]為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的解決方案是:
[0008]一種適用于半導(dǎo)體晶圓研磨拋光用的固定環(huán)結(jié)構(gòu)，包括:一第一環(huán)，該第一環(huán)的一側(cè)具有多個凹陷的陷槽，且該第一環(huán)異于各陷槽的一側(cè)具有多個凸塊，各凸塊上分別具有多個與各陷槽連通之穿孔，且各凸塊之間分別形成一第一導(dǎo)溝；一第二環(huán)，該第二環(huán)相對于該第一環(huán)的各穿孔位置分別具有一貫孔，該第二環(huán)靠設(shè)于該第一環(huán)的凸塊一側(cè)；多個鎖固件，各鎖固件穿過第二環(huán)的貫孔與該第一環(huán)的穿孔；及多個研磨片，各研磨片朝向該第一環(huán)的各陷槽的一側(cè)分別具有一定位凸部，各定位凸部分別具有一以上的孔洞，且各定位凸部分別容置于各陷槽內(nèi)，各研磨片的孔洞分別供各鎖固件鎖固，使各研磨片之間分別形成一第二導(dǎo)溝。
[0009]所述第一環(huán)為工程塑料材質(zhì)。
[0010]所述第二環(huán)為金屬材質(zhì)。
[0011]所述研磨片為耐磨工程塑料材質(zhì)。
[0012]所述鎖固件為螺絲。
[0013]所述研磨片的孔洞系為內(nèi)螺孔。
[0014]所述第一環(huán)的陷槽一側(cè)外周緣具有一導(dǎo)斜面。
[0015]所述導(dǎo)斜面呈銳角傾斜狀。
[0016]采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型適用于半導(dǎo)體晶圓研磨拋光用的固定環(huán)結(jié)構(gòu)具有一下功效:
[0017]首先，由于本實(shí)用新型的研磨片是采分離式的組裝設(shè)計，若使用一段時間后造成磨損或損壞，僅需拆掉單片的研磨片即可，并不需將整個固定環(huán)丟棄造成浪費(fèi)，整體組裝拆卸方式簡單方便，深具經(jīng)濟(jì)實(shí)用性。
[0018]其次，由于本實(shí)用新型的第一環(huán)的各凸塊之間分別形成一第一導(dǎo)溝，且組裝于第一環(huán)上的各研磨片之間亦分別形成一第二導(dǎo)溝，而晶圓進(jìn)行研磨、拋光時，因會加入化學(xué)藥品的拋光液，故當(dāng)本實(shí)用新型轉(zhuǎn)動時，拋光液流進(jìn)、流出的速度較快，容易自第一、二導(dǎo)溝快速排除，而不易積卡拋光液，確保整體不會被所浸潰的拋光液侵蝕，而可提升本實(shí)用新型的使用壽命，深具經(jīng)濟(jì)實(shí)用性。
[0019]再者，本實(shí)用新型可依據(jù)不同的制程，對應(yīng)所需移除的材料，可拆式的研磨片可對應(yīng)不同材料，以達(dá)到最佳的效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型的立體分解示意圖；
[0021]圖2為本實(shí)用新型的立體組合示意圖(一)；
[0022]圖3為本實(shí)用新型的局部立體分解示意圖；
[0023]圖4為本實(shí)用新型的立體組合示意圖(二)；
[0024]圖5為本實(shí)用新型的組合剖面示意圖；
[0025]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例拋光研磨作業(yè)的外觀示意圖。
[0026]其中:
[0027]第一環(huán)10陷槽11凸塊12
[0028]穿孔13第一導(dǎo)溝14導(dǎo)斜面15
[0029]第二環(huán)20貫孔21鎖固件30
[0030]研磨片40定位凸部41孔洞42
[0031]第二導(dǎo)溝43研磨裝置50旋轉(zhuǎn)盤51
[0032]上盤60。

【具體實(shí)施方式】
[0033]為了進(jìn)一步解釋本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面通過具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)闡述。
[0034]首先，請配合參閱圖1至圖6所示，本實(shí)用新型為一種適用于半導(dǎo)體晶圓研磨拋光用的固定環(huán)結(jié)構(gòu)，其包括:
[0035]一第一環(huán)10，該第一環(huán)10的一側(cè)具有多個凹陷的陷槽11，且該第一環(huán)10異于各陷槽11的一側(cè)具有多個凸塊12，各凸塊12上分別具有多個與各陷槽11連通的穿孔13，各凸塊12之間分別形成一第一導(dǎo)溝14 ；
[0036]一第二環(huán)20，該第二環(huán)20相對于該第一環(huán)10的各穿孔13位置分別具有一貫孔21，該第二環(huán)20靠設(shè)于第一環(huán)10的凸塊12 —側(cè)；
[0037]多個鎖固件30，各鎖固件30穿過該第二環(huán)20的貫孔21與第一環(huán)10的穿孔13 ；
[0038]多個研磨片40，各研磨片40朝向該第一環(huán)10的各陷槽11的一側(cè)分別具有一定位凸部41，各定位凸部41分別具有一個以上的孔洞42，且各定位凸部41分別容置于各陷槽11內(nèi)，而各研磨片40的孔洞42分別供各鎖固件30鎖固，各研磨片40之間分別形成一第二導(dǎo)溝43。
[0039]其中，該第一環(huán)10為工程塑料材質(zhì)。
[0040]其中，該第二環(huán)20為金屬材質(zhì)。
[0041 ] 其中，該鎖固件30為螺絲。
[0042]其中，該研磨片40為耐磨工程塑料材質(zhì)。
[0043]其中，該研磨片40的孔洞42為內(nèi)螺孔。
[0044]其中，各研磨片40可設(shè)置為不同材質(zhì)。
[0045]其中，該第一環(huán)10的陷槽11 一側(cè)外周緣具有一導(dǎo)斜面15，該導(dǎo)斜面15呈銳角傾斜狀。
[0046]藉由以上的組合構(gòu)成，請續(xù)配合參閱圖1至圖6所示，當(dāng)使用者欲使用本實(shí)用新型的固定環(huán)結(jié)構(gòu)進(jìn)行晶圓表面的研磨、拋光時，是先將本實(shí)用新型的固定環(huán)結(jié)構(gòu)裝設(shè)于可旋轉(zhuǎn)的上盤60下方，而將表面待研磨、拋光的晶圓(圖中未示)放置于鏡面研磨裝置50的旋轉(zhuǎn)盤51上(如圖6所示)，而藉由鏡面研磨裝置50與上盤60的旋轉(zhuǎn)，使得本實(shí)用新型的固定環(huán)結(jié)構(gòu)可對晶圓的表面進(jìn)行研磨、拋光，整體的操作方式簡單方便，深具實(shí)用性。
[0047]而由于本實(shí)用新型的第一環(huán)10的各凸塊12之間分別形成一第一導(dǎo)溝14，且組裝于第一環(huán)10上的各研磨片40之間亦分別形成一第二導(dǎo)溝43，而晶圓進(jìn)行研磨、拋光時，因會加入化學(xué)藥品的拋光液，故當(dāng)本實(shí)用新型轉(zhuǎn)動時，拋光液流進(jìn)、流出的速度較快，容易自第一、二導(dǎo)溝14、43快速排除，而不易積卡拋光液，確保整體不會被所浸潰的拋光液侵蝕，而可提升本實(shí)用新型的使用壽命，深具經(jīng)濟(jì)實(shí)用性。
[0048]除此之外，由于本實(shí)用新型的研磨片40是采分離式的組裝設(shè)計，若使用一段時間后造成磨損或損壞，僅需拆掉單片的研磨片40即可，并不需將整個固定環(huán)丟棄，整體組裝拆卸方式簡單方便，具經(jīng)濟(jì)實(shí)用性。
[0049]本實(shí)用新型可依據(jù)不同的制程，對應(yīng)所需移除的材料，可拆式的研磨片可對應(yīng)不同材料，以達(dá)到最佳的效果。
[0050]綜上所述，本實(shí)用新型適用于半導(dǎo)體晶圓研磨拋光用的固定環(huán)結(jié)構(gòu)，有效地改善現(xiàn)有結(jié)構(gòu)所存在的種種缺點(diǎn)，且本實(shí)用新型的主要技術(shù)手段并未見于任何相關(guān)的刊物中，符合實(shí)用新型專利的申請條件，爰依法提出申請，懇請貴局授予本實(shí)用新型專利權(quán)。
[0051]上述實(shí)施例和圖式并非限定本實(shí)用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員對其所做的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本實(shí)用新型的專利范疇。
【權(quán)利要求】
1.一種適用于半導(dǎo)體晶圓研磨拋光用的固定環(huán)結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 一第一環(huán)，該第一環(huán)的一側(cè)具有多個凹陷的陷槽，且該第一環(huán)異于各陷槽的一側(cè)具有多個凸塊，各凸塊上分別具有多個與各陷槽連通之穿孔，且各凸塊之間分別形成一第一導(dǎo)溝； 一第二環(huán)，該第二環(huán)相對于該第一環(huán)的各穿孔位置分別具有一貫孔，該第二環(huán)靠設(shè)于該第一環(huán)的凸塊一側(cè)； 多個鎖固件，各鎖固件穿過第二環(huán)的貫孔與該第一環(huán)的穿孔； 多個研磨片，各研磨片朝向該第一環(huán)的各陷槽的一側(cè)分別具有一定位凸部，各定位凸部分別具有一以上的孔洞，且各定位凸部分別容置于各陷槽內(nèi)，各研磨片的孔洞分別供各鎖固件鎖固，使各研磨片之間分別形成一第二導(dǎo)溝。
2.如權(quán)利要求1所述的適用于半導(dǎo)體晶圓研磨拋光用的固定環(huán)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一環(huán)為工程塑料材質(zhì)。
3.如權(quán)利要求1所述的適用于半導(dǎo)體晶圓研磨拋光用的固定環(huán)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二環(huán)為金屬材質(zhì)。
4.如權(quán)利要求1所述的適用于半導(dǎo)體晶圓研磨拋光用的固定環(huán)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述研磨片為耐磨工程塑料材質(zhì)。
5.如權(quán)利要求1所述的適用于半導(dǎo)體晶圓研磨拋光用的固定環(huán)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述鎖固件為螺絲。
6.如權(quán)利要求1所述的適用于半導(dǎo)體晶圓研磨拋光用的固定環(huán)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述研磨片的孔洞系為內(nèi)螺孔。
7.如權(quán)利要求1所述的適用于半導(dǎo)體晶圓研磨拋光用的固定環(huán)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一環(huán)的陷槽一側(cè)外周緣具有一導(dǎo)斜面。
8.如權(quán)利要求7所述的適用于半導(dǎo)體晶圓研磨拋光用的固定環(huán)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)斜面呈銳角傾斜狀。
【文檔編號】B24B37/32GK204183389SQ201420559340
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月26日
【發(fā)明者】唐中維 申請人:唐中維