一種拋光盤裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種拋光盤裝置，包括，盤體本體、平整部以及膠墊；盤體本體上設(shè)有第一通孔和第二通孔；平整部上設(shè)有第三通孔和第四通孔；第一通孔與第三通孔固定連接、第二通孔與第四通孔固定連接，用于將平整部固定于盤體本體上；盤體本體上還設(shè)有拋光模具部，拋光模具部與所需拋光的物件形狀相同；膠墊填充于拋光模具部?jī)?nèi)，透過拋光模具部與平整部相連,上料簡(jiǎn)單，無需加熱裝置，無污染，無需等待蠟?zāi)蹋?jié)約時(shí)間；采用聚氨酯材料，拋光面厚度一致，表面平整度高，位置精確。
【專利說明】一種拋光盤裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及拋光裝置，具體涉及一種拋光盤裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]拋光是指利用機(jī)械、化學(xué)或電化學(xué)的作用，使工件表面粗糙度降低，以獲得光亮、平整表面的加工方法。是利用柔性拋光工具和磨料顆?；蚱渌麙伖饨橘|(zhì)對(duì)工件表面進(jìn)行修飾加工。待拋光材料的固定大都采用粘結(jié)蠟技術(shù)，通過熔融的蠟?zāi)陶辰Y(jié)待拋光材料。隨著市場(chǎng)上鏡面拋光的流行，表面粗糙度要求的增高，產(chǎn)能要求的增大，環(huán)境要求的嚴(yán)格，粘接蠟已經(jīng)無法滿足要求。無法大規(guī)模生產(chǎn)，且拋光時(shí)操作繁雜，效率低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種拋光盤裝置，使用真空吸附固定拋光物件，且使用FR4玻璃布基板材料，制造簡(jiǎn)單。
[0004]本實(shí)用新型提供一種拋光盤裝置，包括，盤體本體、平整部以及膠墊；
[0005]盤體本體上設(shè)有第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔設(shè)于盤體本體同一直徑的兩端上；
[0006]平整部上設(shè)有第三通孔和第四通孔，第三通孔和第四通孔設(shè)于平整部同一直徑的兩端上；
[0007]盤體本體與平整部通過第一通孔與第三通孔對(duì)應(yīng)固定連接、第二通孔與第四通孔對(duì)應(yīng)固定連接，用于將平整部固定于盤體本體上；
[0008]盤體本體上還設(shè)有拋光模具部；
[0009]膠墊固定于拋光模具部?jī)?nèi)。
[0010]在一些實(shí)施方式中，盤體本體采用FR4玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1 μ m以下，使得表面平整度高。
[0011]在一些實(shí)施方式中，平整部采用FR4玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1ym以下，使得表面平整度高。
[0012]在一些實(shí)施方式中，膠墊采用聚氨酯材料，一端與平整部連接，另一端與所需拋光的物件連接。
[0013]在一些實(shí)施方式中，盤體本體和平整部的直徑為100_300mm。大小可以根據(jù)拋光機(jī)的大小相應(yīng)設(shè)置。
[0014]在一些實(shí)施方式中，盤體本體與平整部的厚度為1.5-5_。
[0015]本實(shí)用新型在盤體本體內(nèi)鑲聚氨酯材料，利用真空吸附的原理吸附待拋光物件；區(qū)別于傳統(tǒng)的粘接蠟工藝，其上料簡(jiǎn)單，無需加熱裝置，無污染，無需等待蠟?zāi)?，?jié)約時(shí)間；采用聚氨酯材料，拋光面厚度一致，表面平整度高，位置精確。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型一種實(shí)施方式的一種拋光盤裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為本實(shí)用新型一種實(shí)施方式的一種拋光盤裝置的正視圖。
[0018]圖3為本實(shí)用新型一種實(shí)施方式的一種拋光盤裝置的拋光時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述說明。
[0020]一種拋光盤裝置，如圖1和圖2所示，圖中虛線表示基準(zhǔn)線。包括，盤體本體1、平整部2以及膠墊3 ；
[0021]盤體本體I上設(shè)有第一通孔11和第二通孔12，第一通孔11和第二通孔12的位置與拋光機(jī)上固定位置相對(duì)應(yīng)，第一通孔11和第二通孔12設(shè)于盤體本體I同一直徑的兩端上;
[0022]平整部2上設(shè)有第三通孔21和第四通孔22，盤體本體I和平整部2的大小相同，平整部2的第三通孔21位置與盤體本體I上的第一通孔11相對(duì)應(yīng)，平整部2的第四通孔22與第二通孔12位置相對(duì)應(yīng)，第三通孔21和第四通孔22設(shè)于平整部2同一直徑的兩端上；
[0023]盤體本體I與平整部2通過第一通孔11與第三通孔21相對(duì)應(yīng)，通過螺絲穿過第一通孔11與第三通孔21，將盤體本體I與平整部2固定連接在拋光機(jī)上、第二通孔12與第四通孔22相對(duì)應(yīng)，通過螺絲穿過第一通孔11與第三通孔21，將盤體本體I與平整部2固定在拋光機(jī)上；
[0024]盤體本體I上還開設(shè)有拋光模具部13，拋光模具部13與所需拋光的物件4形狀相同；拋光模具部13為模具孔。
[0025]將膠墊3填充于拋光模具部13內(nèi)，透過拋光模具部13與平整部2接觸，將膠墊3粘貼在平整部2上，可以選擇雙面膠粘貼膠墊3。膠墊3的形狀與拋光模具部13的形狀一致。采用膠墊3，可以使拋光時(shí)拋光面厚度一致，表面平整度高，位置精確。
[0026]盤體本體I采用FR4玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1 μ m以下，采用0.1 μ m以下的粗糙度，使得表面平整度高，使得拋光更精細(xì)，盤體本體I為圓形板，方便拋光時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)操作。
[0027]平整部2采用FR4玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1 μ m以下，采用0.1 μ m以下的粗糙度，使得表面平整度高，使得拋光更精細(xì)，平整部2為圓形板，方便拋光時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)操作。
[0028]如圖3所示，膠墊3采用聚氨酯材料，一端與平整部2連接，另一端與所需拋光的物件4連接，由于聚氨酯含有強(qiáng)極性氨基甲酸酯基團(tuán)，調(diào)節(jié)配方中NC0/0H的比例，可以制得熱固性聚氨酯和熱塑性聚氨酯的不同產(chǎn)物。按其分子結(jié)構(gòu)可分為線型和體型兩種。體型結(jié)構(gòu)中由于交聯(lián)密度不同，可呈現(xiàn)硬質(zhì)、軟質(zhì)或介乎兩者之間的性能，具有高強(qiáng)度、高耐磨和耐溶劑等特點(diǎn)。可以滿足拋光的需求。本實(shí)用新型中膠墊3采用的是NC0/0H的比例為
2.3/1，這樣可以滿足拋光作業(yè)的需求。
[0029]拋光模具部13以3-5個(gè)為一組為環(huán)狀分布,盤體本體I上設(shè)有3_9組拋光模具部13，拋光模具部13在盤體本體I上成環(huán)狀分布。環(huán)形分布可以提高拋光的效率，同一時(shí)間可以多個(gè)物件一起進(jìn)行拋光，不僅節(jié)約了資源，而且提高了生產(chǎn)效率。
[0030]盤體本體I和平整部2的直徑為100_300mm，可以滿足不同尺寸的拋光機(jī)、
[0031]盤體本體I與平整部2的厚度為1.5-5_，經(jīng)實(shí)驗(yàn)表明，厚度為3.5時(shí)，最為耐用。強(qiáng)度適中，且重量輕、方便工人操作和使用。
[0032]實(shí)施例1:
[0033]拋光模具部13以3個(gè)為一組為環(huán)狀分布,盤體本體I上設(shè)有3組拋光模具部13,各組拋光模具部13在盤體本體I上呈環(huán)狀分布。
[0034]盤體本體I的直徑為100mm,盤體本體I的厚度為1.5mm,平整部2的厚度為1.5mm。
[0035]盤體本體I采用FR4玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.05 μ m。
[0036]平整部2采用FR4玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.05 μ m。
[0037]實(shí)施例2:
[0038]拋光模具部13以4個(gè)為一組為環(huán)狀分布,盤體本體I上設(shè)有7組拋光模具部13,各組拋光模具部13在盤體本體I上成環(huán)狀分布。
[0039]盤體本體I的直徑為200mm,盤體本體I的厚度為3.5mm,平整部2的厚度為3.5mm。
[0040]盤體本體I采用FR4玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.07 μ m。
[0041 ] 平整部2采用FR4玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1 μ m。
[0042]實(shí)施例3:
[0043]拋光模具部13以5個(gè)為一組為環(huán)狀分布,盤體本體I上設(shè)有9組拋光模具部13,各組拋光模具部13在盤體本體I上成環(huán)狀分布。
[0044]盤體本體I的直徑為300mm,盤體本體I的厚度為5mm,平整部2的厚度為5mm。
[0045]盤體本體I采用FR4玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1 μ m。
[0046]平整部2采用FR4玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1 μ m。
[0047]該拋光盤的基本工作原理為:拋光物件時(shí)，將膠墊3填充于拋光模具部13內(nèi)，并在膠墊3上涂上清水，將拋光物件吸附在膠墊3上；將安裝好拋光物件的拋光盤置于拋光機(jī)上并使物件朝向拋光砂輪，拋光結(jié)束后經(jīng)過清洗即可得到拋光好的物件。
[0048]該拋光盤適用于拋光各種零件，如企業(yè)LOGO等。
[0049]本實(shí)用新型在盤體本體I內(nèi)鑲嵌聚氨酯吸附墊片，利用真空吸附的原理吸附待拋光材料；區(qū)別于傳統(tǒng)的粘接蠟工藝，其上料簡(jiǎn)單，無需加熱裝置，無污染，無需等待蠟?zāi)?，?jié)約時(shí)間；采用聚氨酯吸附墊片，厚度一致，表面平整度高，位置精確。
[0050]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干相似的變形和改進(jìn)，這些也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種拋光盤裝置，其特征在于，包括，盤體本體(I)、平整部(2)以及膠墊(3)； 所述盤體本體(I)上設(shè)有第一通孔(11)和第二通孔(12)，所述第一通孔(11)和所述第二通孔(12)設(shè)于所述盤體本體⑴同一直徑的兩端上； 所述平整部(2)上設(shè)有第三通孔(21)和第四通孔(22)，所述第三通孔(21)和所述第四通孔(22)設(shè)于所述平整部(2)同一直徑的兩端上； 所述盤體本體(I)與所述平整部(2)通過所述第一通孔(11)與所述第三通孔(21)對(duì)應(yīng)固定連接、所述第二通孔(12)與所述第四通孔(22)對(duì)應(yīng)固定連接，將所述平整部(2)固定于所述盤體本體(I)上； 所述盤體本體(I)上還設(shè)有拋光模具部(13)； 所述膠墊(3)固定于所述拋光模具部(13)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種拋光盤裝置，其特征在于，所述盤體本體(I)采用FR4玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1 μ m以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種拋光盤裝置，其特征在于，所述平整部(2)采用FR4玻璃布基板材料，表面粗糙度為0.1 μ m以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種拋光盤裝置，其特征在于，所述膠墊(3)采用聚氨酯材料，一端與所述平整部(2)連接，另一端與所需拋光的物件(4)接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種拋光盤裝置，其特征在于，所述盤體本體(I)和所述平整部(2)的直徑為100-300mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種拋光盤裝置，其特征在于，所述盤體本體(I)與所述平整部(2)的厚度為1.5_5mm。
【文檔編號(hào)】B24D13/14GK204135910SQ201420678821
【公開日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年11月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月13日
【發(fā)明者】查明懷 申請(qǐng)人:無錫市福吉電子科技有限公司