技術總結
本發(fā)明所要解決的課題在于：提供一種磨削面平滑的磁盤基板用鋁合金板和能夠以低成本制造該鋁合金板的制造方法以及磁盤。解決手段在于：提供一種磁盤基板用鋁合金板及其制造方法以及磁盤制造方法，該磁盤基板用鋁合金板由以下的鋁合金構成，該鋁合金含有Mg：3.0～8.0mass％(以下為％)、Cu：0.005～0.150％、Zn：0.05～0.60％、Cr：0.010～0.300％、Fe：0.001～0.030％、Si：0.001～0.030％，還含有(Ti+V+Zr)：0.0010～0.0100％、B：0.0001～0.0010％，剩余部分由Al和不可避免的雜質構成，該磁盤基板用鋁合金板中，具有超過5μm的最長徑的Ti?V?B?Zr系夾雜物的存在密度為0個/6000mm2，具有3～5μm的最長徑的Ti?V?B?Zr系夾雜物的存在密度為1個/6000mm2以下。

技術研發(fā)人員：北脅高太郎;林稔;橋本吉司;久本利一
受保護的技術使用者：株式會社UACJ
文檔號碼：201580002654
技術研發(fā)日：2015.09.24
技術公布日：2017.06.13