本發(fā)明涉及層疊造形用銅合金粉末和其制造方法及評價(jià)方法、銅合金層疊造形體的制造方法及銅合金層疊造形體。

背景技術(shù)：

1、在上述技術(shù)領(lǐng)域中，專利文獻(xiàn)1中公開了一種用于層疊造形的銅合金粉末，其是利用霧化法制造的，所述銅合金粉末含有比1.00質(zhì)量％多且為2.80質(zhì)量％以下的鉻及剩余部分的銅。

2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

3、專利文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：日本專利第6389557號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的課題

2、然而，通常，銅合金的強(qiáng)度(硬度)與電導(dǎo)率存在相互制約(t?rade-off)的關(guān)系，在上述文獻(xiàn)所記載的技術(shù)中，不能獲得高強(qiáng)度且高電導(dǎo)率的銅合金層疊造形體。

3、本發(fā)明的目的在于提供解決上述課題的技術(shù)。

4、用于解決課題的手段

5、為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明涉及的層疊造形用銅合金粉末是用于通過層疊造形法對層疊造形物進(jìn)行造形的層疊造形用銅合金粉末，

6、所述層疊造形用銅合金粉末含有0.70重量％以上1.5重量％以下的鉻及0.05重量％以上0.35重量％以下的鎂，剩余部分由銅及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。

7、為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明涉及的銅合金層疊造形體為下述銅合金層疊造形體，

8、其是使用上述的層疊造形用銅合金粉末并利用層疊造形裝置進(jìn)行層疊造形而得到的銅合金層疊造形體，

9、所述銅合金層疊造形體含有0.70重量％以上1.5重量％以下的鉻及0.05重量％以上0.35重量％以下的鎂，剩余部分由銅及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。

10、為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明涉及的銅合金層疊造形體的制造方法包括下述工序：

11、層疊造形工序，使用上述的層疊造形用銅合金粉末，利用層疊造形裝置對銅合金層疊造形體進(jìn)行層疊造形；以及

12、時(shí)效處理工序，于400℃以上500℃以下保持前述銅合金層疊造形體。

13、為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明涉及的層疊造形用銅合金粉末的制造方法是用于通過層疊造形法對層疊造形物進(jìn)行造形的層疊造形用銅粉末的制造方法，所述制造方法包括下述工序：

14、通過氣體霧化法或等離子體旋轉(zhuǎn)電極法生成銅合金粉末的工序，所述銅合金粉末含有0.70重量％以上1.5重量％以下的鉻及0.05重量％以上0.35重量％以下的鎂，剩余部分由銅及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成；以及

15、將所生成的前述銅合金粉末以成為粒徑10μm以上45μm以下、和粒徑45μm以上105μm以下的方式分級的工序。

16、為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明涉及的層疊造形用銅合金粉末的評價(jià)方法包括下述工序：

17、使用作為評價(jià)對象的層疊造形用銅合金粉末，對銅合金層疊造形體進(jìn)行層疊造形的工序；

18、測定前述銅合金層疊造形體的電導(dǎo)率x(％iacs)及維氏硬度y(hv)的工序；以及

19、在將電導(dǎo)率x(％iacs)及維氏硬度y(hv)標(biāo)繪到由x軸和y軸構(gòu)成的二維圖表中的情況下，根據(jù)點(diǎn)(x，y)是否位于比由(y＝-1.1x+300)表示的邊界線更靠高強(qiáng)度側(cè)及高電導(dǎo)率側(cè)，對前述層疊造形用銅合金粉末進(jìn)行評價(jià)的工序。

20、發(fā)明效果

21、根據(jù)本發(fā)明，能獲得高強(qiáng)度且高電導(dǎo)率的銅合金層疊造形體。

技術(shù)特征：

1.層疊造形用銅合金粉末，其是用于通過層疊造形法對層疊造形物進(jìn)行造形的層疊造形用銅合金粉末，

2.如權(quán)利要求1所述的層疊造形用銅合金粉末，其中，所述層疊造形用銅合金粉末含有0.70重量％以上1.5重量％以下的鉻及0.06重量％以上0.25重量％以下的鎂，剩余部分由銅及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。

3.如權(quán)利要求1或2所述的層疊造形用銅合金粉末，其50％粒徑為3.0μm以上200μm以下。

4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的層疊造形用銅合金粉末，其中，利用jis?z?2504的測定法進(jìn)行測定時(shí)的粉末的表觀密度為3.5g/cm3以上。

5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的層疊造形用銅合金粉末，其中，由通過剪切試驗(yàn)得到的破壞包絡(luò)線求出的銅合金粉末的附著力為0.600kpa以下。

6.銅合金層疊造形體，其是使用權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的層疊造形用銅合金粉末并利用層疊造形裝置進(jìn)行層疊造形而得到的銅合金層疊造形體，

7.如權(quán)利要求6所述的銅合金層疊造形體，其具有60％iacs以上的電導(dǎo)率。

8.如權(quán)利要求7所述的銅合金層疊造形體，其具有230hv以上的維氏硬度。

9.銅合金層疊造形體的制造方法，其包括下述工序：

10.層疊造形用銅粉末的制造方法，其是用于通過層疊造形法對層疊造形物進(jìn)行造形的層疊造形用銅粉末的制造方法，所述制造方法包括下述工序：

11.層疊造形用銅合金粉末的評價(jià)方法，所述層疊造形用銅合金粉末的評價(jià)方法包括下述工序：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供能獲得高強(qiáng)度且高電導(dǎo)率的銅合金層疊造形體的層疊造形用銅合金粉末。本發(fā)明是用于通過層疊造形法對層疊造形物進(jìn)行造形的層疊造形用銅合金粉末，其含有0.70重量％以上1.5重量％以下的鉻及0.05重量％以上0.35重量％以下的鎂，剩余部分由銅及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。另外，本發(fā)明是層疊造形用銅合金粉末的評價(jià)方法，其包括下述工序：使用作為評價(jià)對象的層疊造形用銅合金粉末，對銅合金層疊造形體進(jìn)行層疊造形的工序；測定銅合金層疊造形體的電導(dǎo)率X(％IACS)及維氏硬度Y(Hv)的工序；以及，在將電導(dǎo)率X(％IACS)及維氏硬度Y(Hv)標(biāo)繪到由X軸和Y軸構(gòu)成的二維圖表中的情況下，根據(jù)點(diǎn)(X，Y)是否位于比由(Y＝?1.1X+300)表示的邊界線更靠高強(qiáng)度側(cè)及高電導(dǎo)率側(cè)，對層疊造形用銅合金粉末進(jìn)行評價(jià)的工序。

技術(shù)研發(fā)人員：松本誠一,杉谷雄史,今井堅(jiān),石田悠,櫛橋誠
受保護(hù)的技術(shù)使用者：福田金屬箔粉工業(yè)株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/21