本申請涉及3d打印設(shè)備，特別是涉及一種零件打印方法、零件打印裝置以及計算機存儲介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、slm(selectivelasermelting，選擇性激光熔化)金屬打印過程由于零件分層打印過程屬于溫度急劇上升和快速凝固過程，零件在不同高度上的溫度梯度不一致，導(dǎo)致內(nèi)應(yīng)力大且不均勻，在加工大尺寸高度大的零件情況下往往容易出現(xiàn)形變大或者開裂等情況。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請?zhí)峁┮环N零件打印方法、零件打印裝置以及計算機存儲介質(zhì)。

2、本申請采用的一個技術(shù)方案是提供一種零件打印方法，所述零件打印方法包括：

3、按照零件的當前層零件參數(shù)，打印當前層零件；

4、基于所述當前層零件的溫度需求在所述當前層零件周圍打印當前層保溫殼；

5、按照所述零件的下一層零件參數(shù)，在所述當前層零件上打印下一層零件；

6、基于所述下一層零件的溫度需求在所述當前層保溫殼上打印下一層保溫殼，直至完成所述零件及其保溫殼體的打印。

7、其中，所述基于所述當前層零件的溫度需求在所述當前層零件周圍打印當前層保溫殼，包括：

8、基于所述當前層零件的溫度需求，獲取所述當前層保溫殼的殼體參數(shù)；

9、按照所述殼體參數(shù)在所述當前層零件周圍打印當前層保溫殼；

10、其中，所述殼體參數(shù)包括所述保溫殼到所述零件的距離，和/或所述保溫殼厚度。

11、其中，所述基于所述當前層零件的溫度需求，獲取所述當前層保溫殼的殼體參數(shù)，包括：

12、基于所述當前層零件的溫度需求以及所述當前層零件的第一外部輪廓，獲取所述當前層保溫殼的殼體參數(shù)；

13、所述殼體參數(shù)還包括所述當前層保溫殼的第二外部輪廓，所述第一外部輪廓與所述第二外部輪廓的相應(yīng)點絕對距離相同。

14、其中，所述零件的材料與所述保溫殼體的材料相同。

15、其中，所述保溫殼體的不同層保溫殼的厚度根據(jù)對應(yīng)層零件的溫度需求不同而不同。

16、其中，所述基于所述當前層零件的溫度需求在所述當前層零件周圍打印當前層保溫殼包括：

17、在所述當前層零件為首層零件時，基于所述當前層零件的溫度需求確定所述當前層保溫殼的殼體參數(shù)；

18、按照所述殼體參數(shù)在基板上打印支撐結(jié)構(gòu)，以及在所述支撐結(jié)構(gòu)上打印所述當前層保溫殼。

19、其中，所述支撐結(jié)構(gòu)為支撐柱、支撐網(wǎng)，和/或支撐架。

20、本申請采用的另一個技術(shù)方案是提供一種零件打印裝置，所述零件打印裝置包括零件打印模塊以及保溫層打印模塊；其中，

21、所述零件打印模塊，用于按照零件的當前層零件參數(shù)，打印當前層零件；

22、所述保溫層打印模塊，用于基于所述當前層零件的溫度需求在所述當前層零件周圍打印當前層保溫殼；

23、所述零件打印模塊，用于按照所述零件的下一層零件參數(shù)，在所述當前層零件上打印下一層零件；

24、所述保溫層打印模塊，用于基于所述下一層零件的溫度需求在所述當前層保溫殼上打印下一層保溫殼，直至完成所述零件及其保溫殼體的打印。

25、其中，所述保溫層打印模塊，還用于基于所述當前層零件的溫度需求，獲取所述當前層保溫殼的殼體參數(shù)；按照所述殼體參數(shù)在所述當前層零件周圍打印當前層保溫殼；其中，所述殼體參數(shù)包括所述保溫殼到所述零件的距離，和/或所述保溫殼厚度。

26、其中，所述保溫層打印模塊，還用于基于所述當前層零件的溫度需求以及所述當前層零件的第一外部輪廓，獲取所述當前層保溫殼的殼體參數(shù)；所述殼體參數(shù)還包括所述當前層保溫殼的第二外部輪廓，所述第一外部輪廓與所述第二外部輪廓的相應(yīng)點絕對距離相同。

27、其中，所述零件的材料與所述保溫殼體的材料相同。

28、其中，所述保溫殼體的不同層保溫殼的厚度根據(jù)對應(yīng)層零件的溫度需求不同而不同。

29、其中，所述保溫層打印模塊，還用于在所述當前層零件為首層零件時，基于所述當前層零件的溫度需求確定所述當前層保溫殼的殼體參數(shù)；按照所述殼體參數(shù)在基板上打印支撐結(jié)構(gòu)，以及在所述支撐結(jié)構(gòu)上打印所述當前層保溫殼。

30、其中，所述支撐結(jié)構(gòu)為支撐柱、支撐網(wǎng)，和/或支撐架。

31、本申請采用的另一個技術(shù)方案是提供一種零件打印裝置，所述零件打印裝置包括存儲器以及與所述存儲器耦接的處理器；

32、其中，所述存儲器用于存儲程序數(shù)據(jù)，所述處理器用于執(zhí)行所述程序數(shù)據(jù)以實現(xiàn)如上述的零件打印方法。

33、本申請采用的另一個技術(shù)方案是提供一種計算機存儲介質(zhì)，所述計算機存儲介質(zhì)用于存儲程序數(shù)據(jù)，所述程序數(shù)據(jù)在被計算機執(zhí)行時，用以實現(xiàn)如上述的零件打印方法。

34、本申請的有益效果是：零件打印裝置按照零件的當前層零件參數(shù)，打印當前層零件；基于所述當前層零件的溫度需求在所述當前層零件周圍打印當前層保溫殼；按照所述零件的下一層零件參數(shù)，在所述當前層零件上打印下一層零件；基于所述下一層零件的溫度需求在所述當前層保溫殼上打印下一層保溫殼，直至完成所述零件及其保溫殼體的打印。本申請的零件打印方法通過生成一個圍繞著零件外輪廓的一個壁厚及間距都可在打印過程中實現(xiàn)自主設(shè)定的保溫殼，從而調(diào)控零件在不同溫度、不同結(jié)構(gòu)處的降溫速度，從而大幅減少零件由于溫差、溫度梯度不一、降溫速度不一致等情況導(dǎo)致的不良缺陷。

技術(shù)特征：

1.一種零件打印方法，其特征在于，所述零件打印方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的零件打印方法，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的零件打印方法，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的零件打印方法，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的零件打印方法，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的零件打印方法，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的零件打印方法，其特征在于，

8.一種零件打印裝置，其特征在于，所述零件打印裝置包括零件打印模塊以及保溫層打印模塊；其中，

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的零件打印裝置，其特征在于，

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的零件打印裝置，其特征在于，

11.根據(jù)權(quán)利要求8-10任一項所述的零件打印裝置，其特征在于，

12.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的零件打印裝置，其特征在于，

13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的零件打印裝置，其特征在于，

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的零件打印裝置，其特征在于，

15.一種零件打印裝置，其特征在于，所述零件打印裝置包括存儲器以及與所述存儲器耦接的處理器；

16.一種計算機存儲介質(zhì)，其特征在于，所述計算機存儲介質(zhì)用于存儲程序數(shù)據(jù)，所述程序數(shù)據(jù)在被計算機執(zhí)行時，用以實現(xiàn)如權(quán)利要求1至7任一項所述的零件打印方法。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種零件打印方法、零件打印裝置以及計算機存儲介質(zhì)，該方法包括：按照零件的當前層零件參數(shù)，打印當前層零件；基于所述當前層零件的溫度需求在所述當前層零件周圍打印當前層保溫殼；按照所述零件的下一層零件參數(shù)，在所述當前層零件上打印下一層零件；基于所述下一層零件的溫度需求在所述當前層保溫殼上打印下一層保溫殼，直至完成所述零件及其保溫殼體的打印。本申請的零件打印方法通過生成一個圍繞著零件外輪廓的一個壁厚及間距都可在打印過程中實現(xiàn)自主設(shè)定的保溫殼，從而調(diào)控零件在不同溫度、不同結(jié)構(gòu)處的降溫速度，從而大幅減少零件由于溫差、溫度梯度不一、降溫速度不一致等情況導(dǎo)致的不良缺陷。

技術(shù)研發(fā)人員：劉建業(yè),高文華,王毅,牛留輝,徐卡里,戚文軍,楊桃甲,黃植泉,梁智盛
受保護的技術(shù)使用者：廣東漢邦激光科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/26