本技術(shù)半導(dǎo)體化學(xué)機(jī)械拋光，具體地說(shuō)，涉及一種金字塔砂紙玻纖板。

背景技術(shù)：

1、在拋光領(lǐng)域，化學(xué)機(jī)械拋光(cmp)借助于拋光液中化學(xué)試劑的化學(xué)腐蝕和納米磨粒的機(jī)械磨削雙重耦合作用，可以在原子水平上實(shí)現(xiàn)材料的去除，可以在0.35μm及其以下尺寸器件上同時(shí)實(shí)現(xiàn)局部和全局平坦化，被廣泛應(yīng)用于光學(xué)元件、計(jì)算機(jī)硬盤、微機(jī)電系統(tǒng)、集成電路等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

2、傳統(tǒng)的化學(xué)機(jī)械拋光制程，單次拋光時(shí)間一般小于100s，邊緣壓力小于10psi，但隨著技術(shù)的發(fā)展，一些新的化學(xué)機(jī)械拋光制程需要對(duì)介質(zhì)進(jìn)行大量減薄從而需要進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間高壓力的化學(xué)機(jī)械拋光，為了優(yōu)化拋光墊的紋理設(shè)計(jì)，同時(shí)，改進(jìn)單層拋光墊的結(jié)構(gòu)也可以提高拋光質(zhì)量和效率。

3、拋光領(lǐng)域里面，拋光盤的應(yīng)用最為廣泛，為了匹配不同的拋光環(huán)境，拋光設(shè)備需要匹配不同材質(zhì)和參數(shù)配置的拋光盤，尤其近幾年對(duì)于拋光玻璃、藍(lán)寶石以及硅片的需求量加大，需要不同性能參數(shù)的拋光盤匹配不同去除率的拋光盤，砂紙玻纖板也是粗拋光的一種介質(zhì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型提供了一種金字塔砂紙玻纖板，對(duì)于拋光玻璃、藍(lán)寶石以及硅片具有很好的拋光效果，在確保去除率的同時(shí)，具有很好的平整性。

2、為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本實(shí)用新型提供了依次包括絨布層、eva層、玻纖板以及金字塔磨砂層，其中，所述絨布層具有第一中心孔，以及eva層具有和第一中心孔對(duì)齊的第二中心孔，所述第一中心孔、第二中心孔裝配于拋光設(shè)備上，所述的金字塔磨砂層為環(huán)形結(jié)構(gòu)粘合于玻纖板上，所述金字塔磨砂層接觸待拋光的玻璃或藍(lán)寶石或硅片。

3、其中，優(yōu)選方案為：所述金字塔磨砂層與玻纖板之間設(shè)置有緩沖層。

4、其中，優(yōu)選方案為：所述緩沖層為乙烯-醋酸乙烯酯共聚物層。

5、其中，優(yōu)選方案為：所述金字塔磨砂層為金字塔形狀的二氧化硅或金剛砂鋪設(shè)而成。

6、其中，優(yōu)選方案為：所述eva層為乙烯-醋酸乙烯酯共聚物材料。

7、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型利用了依次包括絨布層、eva層、玻纖板、金字塔磨砂層的合理布局，以及玻纖板、金字塔磨砂層之間加有緩沖層，使得金字塔磨砂層和帶拋光物體不易脫離和磨損，在確保拋光的去除率的同時(shí)，帶拋光物具有很好的平整性。

技術(shù)特征：

1.一種金字塔砂紙玻纖板，其特征在于：依次包括絨布層(11)、eva層(12)、玻纖板(13)以及金字塔磨砂層(15)，所述絨布層(11)具有第一中心孔，以及eva層(12)具有和第一中心孔對(duì)齊的第二中心孔，所述第一中心孔、第二中心孔裝配于拋光設(shè)備(20)上，所述的金字塔磨砂層(15)為環(huán)形結(jié)構(gòu)粘合于第三玻纖板(13)上，所述金字塔磨砂層(15)接觸待拋光的玻璃或藍(lán)寶石或硅片。

2.如權(quán)利要求1所述的金字塔砂紙玻纖板，其特征在于：所述金字塔磨砂層(15)與玻纖板(13)之間設(shè)置有緩沖層(14)。

3.如權(quán)利要求2所述的金字塔砂紙玻纖板，其特征在于：所述緩沖層(14)為聚氨酯磨皮層。

4.如權(quán)利要求1所述的金字塔砂紙玻纖板，其特征在于：所述的金字塔磨砂層(15)為金字塔形狀的二氧化硅或金剛砂鋪設(shè)而成。

5.如權(quán)利要求1所述的金字塔砂紙玻纖板，其特征在于：所述eva層(12)為乙烯-醋酸乙烯酯共聚物材料。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種金字塔砂紙玻纖板，屬于拋光領(lǐng)域，依次包括絨布層、EVA層、玻纖板以及金字塔磨砂層，其中，所述絨布層的具有第一中心孔，以及EVA層具有和第一中心孔對(duì)齊的第二中心孔，所述第一中心孔、第二中心孔裝配于拋光設(shè)備上，所述的金字塔磨砂層為環(huán)形結(jié)構(gòu)粘合于第三玻纖板加聚氨酯磨皮層上，所述金字塔磨砂層接觸待拋光的玻璃或藍(lán)寶石或硅片。本技術(shù)在確保拋光的去除率的同時(shí)，帶拋光物具有很好的平整性，廣泛用于玻璃、藍(lán)寶石以及硅片材料的拋光。

技術(shù)研發(fā)人員：闞開(kāi)樂(lè)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市鑫德普科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231208
技術(shù)公布日：2024/11/14