本技術屬于樹脂生產，具體地說，涉及一種樹脂砂生產清砂裝置。

背景技術：

1、樹脂砂是指以人工合成樹脂作為砂粒的粘結劑的型砂或芯砂，用樹脂砂制成鑄型或型芯后,通過固化劑的作用,樹脂發(fā)生不可逆的交聯反應而固化,從而給予鑄型或型芯以必要的強度。由于樹脂砂的粘附性較高,在砂型鑄造過程中會粘附有較多的雜質,就需要對樹脂砂進行清理工作，傳統的清理方法是直接將樹脂砂導入盛有清洗液的容器中進行攪拌，但是此方法還需將樹脂砂進行撈出，在撈出，整個過程較為麻煩，費時費力，影響工作效率；為此本發(fā)明人推出一種樹脂砂生產清砂裝置。

技術實現思路

1、為解決上述清砂過程較為繁瑣，費時費力，影響工作效率的技術問題，本實用新型采用技術方案的基本構思是：

2、一種樹脂砂生產清砂裝置，包括清洗罐，所述清洗罐內部設置有清洗機構，所述清洗機構用于承裝和對樹脂砂進行清洗工作，且清洗機構包括清洗籃，所述清洗籃底部中心位置固定連接有螺紋套筒，所述螺紋套筒內部螺紋套接有螺紋桿，所述螺紋桿下端固定連接有限位塊，且清洗籃下端外圍固定連接有滑塊；

3、且清洗罐內壁上開設有滑槽，以及清洗罐內側下端開設有環(huán)形滑槽，所述滑槽和環(huán)形滑槽與滑塊相對應，并與其進行滑動連接。

4、作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式，所述清洗罐上端固定連接有噴頭盒，所述噴頭盒內部固定安裝有噴頭，且噴頭盒上固定連接有環(huán)形導管，所述環(huán)形導管貫穿噴頭盒，并與噴頭進行固定連接且環(huán)形導管的管體上固定連接有導管。

5、作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式，所述清洗罐上端固定連接有支撐架，所述支撐架上的之間位置固定連接有電機架，所述電機架內部固定連接有電機，所述電機下端的傳動軸貫穿支撐架，并與其進行活動套接，且電機下端的傳動軸與螺紋桿上端進行固定連接。

6、作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式，所述清洗罐下端固定連接有錐形底，所述錐形底下端中心位置固定連接有下水管，所述下水管上固定安裝有閥門旋鈕。

7、作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式，所述環(huán)形滑槽內開設有容納槽，所述容納槽內部活動套接有三角卡塊，所述三角卡塊內側固定連接有彈簧，所述彈簧內側一端與容納槽內壁進行固定連接。

8、本實用新型與現有技術相比具有以下有益效果：

9、本實用新型通過采用清砂、攪拌和撈出一體化操作的設備，減輕了工人的工作強度，方便快捷，同時增加了生產中清砂的效率。

10、下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的描述。

技術特征：

1.一種樹脂砂生產清砂裝置，包括清洗罐（8），其特征在于，

2.根據權利要求1所述的一種樹脂砂生產清砂裝置，其特征在于，所述清洗罐（8）上端固定連接有噴頭盒（6），所述噴頭盒（6）內部固定安裝有噴頭（11），且噴頭盒（6）上固定連接有環(huán)形導管（9），所述環(huán)形導管（9）貫穿噴頭盒（6），并與噴頭（11）進行固定連接且環(huán)形導管（9）的管體上固定連接有導管（5）。

3.根據權利要求2所述的一種樹脂砂生產清砂裝置，其特征在于，所述清洗罐（8）上端固定連接有支撐架（4），所述支撐架（4）上的之間位置固定連接有電機架（2），所述電機架（2）內部固定連接有電機（1），所述電機（1）下端的傳動軸貫穿支撐架（4），并與其進行活動套接，且電機（1）下端的傳動軸與螺紋桿（3）上端進行固定連接。

4.根據權利要求3所述的一種樹脂砂生產清砂裝置，其特征在于，所述清洗罐（8）下端固定連接有錐形底（13），所述錐形底（13）下端中心位置固定連接有下水管（7），所述下水管（7）上固定安裝有閥門旋鈕（21）。

5.根據權利要求1所述的一種樹脂砂生產清砂裝置，其特征在于，所述環(huán)形滑槽（16）內開設有容納槽（18），所述容納槽（18）內部活動套接有三角卡塊（20），所述三角卡塊（20）內側固定連接有彈簧（19），所述彈簧（19）內側一端與容納槽（18）內壁進行固定連接。

技術總結
本技術涉及樹脂生產領域，公開了一種樹脂砂生產清砂裝置，包括清洗罐，所述清洗罐內部設置有清洗機構，所述清洗機構用于承裝和對樹脂砂進行清洗工作，且清洗機構包括清洗籃，所述清洗籃底部中心位置固定連接有螺紋套筒，所述螺紋套筒內部螺紋套接有螺紋桿，所述螺紋桿下端固定連接有限位塊，且清洗籃下端外圍固定連接有滑塊；且清洗罐內壁上開設有滑槽，以及清洗罐內側下端開設有環(huán)形滑槽，所述滑槽和環(huán)形滑槽與滑塊相對應，并與其進行滑動連接。本技術通過采用清砂、攪拌和撈出一體化操作的設備，減輕了工人的工作強度，方便快捷，同時增加了生產中清砂的效率,較為實用，適合廣泛推廣和使用。

技術研發(fā)人員：潘若谷,黃志翔,程振,段金波,宗少帆
受保護的技術使用者：江西江閥鑄鍛有限公司
技術研發(fā)日：20231219
技術公布日：2024/9/17