本技術涉及半導體襯底材料制造，特別是涉及一種晶片拋邊裝置。

背景技術：

1、磷化銦襯底在射頻器件領域廣泛應用，包括高頻高功率器件、光纖通信、無線傳輸和射電天文學。其制造的射頻器件在衛(wèi)星和雷達等場景中表現(xiàn)出優(yōu)秀性能，尤其在雷達和通信系統(tǒng)的射頻前端、寬帶寬電路中具有競爭力，適用于高速數(shù)據(jù)處理和高精度a/d轉(zhuǎn)換。

2、然而，磷化銦拋邊工序繁瑣，目前主要依靠人工，員工需核對晶片信息后，手持砂紙沿晶片邊緣擦拭，工序耗時且人工進行拋邊時容易造成安全隱患。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型要解決的技術問題是：現(xiàn)有的磷化銦拋邊主要依靠人工，無法實現(xiàn)自動化，導致工序耗時且人工進行拋邊時容易造成安全隱患。

2、為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種晶片拋邊裝置，包括底座、氣囊拋邊結構以及機械手，所述氣囊拋邊結構包括安裝于底座的安裝架以及兩個氣囊拋邊組件，兩個所述氣囊拋邊組件相對設置于所述安裝架的第一端，且所述氣囊拋邊組件能相對于所述安裝架于原位旋轉(zhuǎn)；所述機械手具有用于調(diào)整位姿的機械臂以及用于吸取并驅(qū)動晶片轉(zhuǎn)動的吸附組件，所述機械臂安裝于所述底座，且所述吸附組件安裝于所述機械臂的末端。

3、在一些實施例中，所述氣囊拋邊組件包括拋邊組、旋轉(zhuǎn)軸以及第一驅(qū)動件，所述第一驅(qū)動件的輸出軸與所述旋轉(zhuǎn)軸連接，所述旋轉(zhuǎn)軸遠離所述第一驅(qū)動件的一端與所述拋邊組連接，以驅(qū)動所述拋邊組于原位旋轉(zhuǎn)。

4、在一些實施例中，所述拋邊組包括轉(zhuǎn)盤以及拋光墊，所述轉(zhuǎn)盤與所述旋轉(zhuǎn)軸連接，所述拋光墊安裝于所述轉(zhuǎn)盤上，且所述拋光墊具有用于與所述晶片接觸的弧面。

5、在一些實施例中，所述轉(zhuǎn)盤與所述拋光墊之間圍合形成有充氣腔，所述氣囊拋邊組件還包括充氣件，所述充氣件通過管道與所述充氣腔連接，所述充氣件用于對對應的所述充氣腔充氣，以使得兩個所述拋光墊之間相對接觸以對壓產(chǎn)生形變。

6、在一些實施例中，所述安裝架包括第一安裝桿以及兩個第一支架，所述第一安裝桿具有所述第一端與第二端，所述第二端與所述底座連接，兩個所述第一支架沿所述第一安裝桿的高度方向間隔設置于所述第一端，且所述第一支架與所述第一安裝桿垂直，各所述氣囊拋邊組件安裝于對應的所述第一支架。

7、在一些實施例中，所述機械臂包括第二安裝桿、第二驅(qū)動件、導軌、滑塊、第二支架以及第三驅(qū)動件，所述底座開設有安裝槽，所述安裝槽的槽壁設置有所述導軌，所述滑塊可滑動地安裝于所述導軌，所述第二安裝桿與所述滑塊連接，所述第二驅(qū)動件的輸出軸與所述滑塊連接，用于驅(qū)動所述滑塊相對于所述導軌滑動，以帶動所述第二安裝桿伸出或縮回所述安裝槽，所述第二支架與所述第二安裝桿遠離所述安裝槽的一端連接，且所述第二支架與所述第三驅(qū)動件連接，以驅(qū)動所述第二支架轉(zhuǎn)動，所述吸附組件安裝于所述第二支架遠離所述第二安裝桿的一端。

8、在一些實施例中，所述吸附組件包括吸附頭、連通桿、真空泵以及第四驅(qū)動件，所述連通桿與所述第二支架連接，所述吸附頭設置于所述連通桿上，且所述第四驅(qū)動件與所述吸附頭連接，以帶動所述吸附頭轉(zhuǎn)動，所述真空泵與所述吸附頭連通，以吸附晶片。

9、在一些實施例中，所述第二支架與所述連通桿連接的一端具有開口，所述連通桿設置于所述開口處，且所述開口呈圓弧狀。

10、在一些實施例中，還包括噴頭，所述噴頭安裝于所述安裝架，且所述噴頭的噴嘴朝向所述氣囊拋邊組件，以噴射水流帶走拋邊產(chǎn)生的碎屑。

11、在一些實施例中，所述底座具有廢料槽，所述廢料槽位于所述氣囊拋邊組件的下方。

12、本實用新型實施例一種晶片拋邊裝置與現(xiàn)有技術相比，其有益效果在于：

13、本實用新型實施例的吸附組件通過吸附的方式吸取并轉(zhuǎn)動晶片，隨后通過機械臂的位姿調(diào)整帶動晶片移動至拋邊工位，使得晶片的邊緣與氣囊拋邊組件接觸，氣囊拋邊組件與晶片均處于轉(zhuǎn)動狀態(tài)，使得氣囊拋邊組件與晶片的邊緣表面產(chǎn)生持續(xù)的摩擦，以對晶片的邊緣進行拋邊處理，解決了現(xiàn)有的磷化銦拋邊主要依靠人工，無法實現(xiàn)自動化，導致工序耗時且人工進行拋邊時容易造成安全隱患的問題。

技術特征：

1.一種晶片拋邊裝置，其特征在于，包括底座、氣囊拋邊結構以及機械手，所述氣囊拋邊結構包括安裝于底座的安裝架以及兩個氣囊拋邊組件，兩個所述氣囊拋邊組件相對設置于所述安裝架的第一端，且所述氣囊拋邊組件能相對于所述安裝架于原位旋轉(zhuǎn)；所述機械手具有用于調(diào)整位姿的機械臂以及用于吸取并驅(qū)動晶片轉(zhuǎn)動的吸附組件，所述機械臂安裝于所述底座，且所述吸附組件安裝于所述機械臂的末端。

2.根據(jù)權利要求1所述的晶片拋邊裝置，其特征在于，所述氣囊拋邊組件包括拋邊組、旋轉(zhuǎn)軸以及第一驅(qū)動件，所述第一驅(qū)動件的輸出軸與所述旋轉(zhuǎn)軸連接，所述旋轉(zhuǎn)軸遠離所述第一驅(qū)動件的一端與所述拋邊組連接，以驅(qū)動所述拋邊組于原位旋轉(zhuǎn)。

3.根據(jù)權利要求2所述的晶片拋邊裝置，其特征在于，所述拋邊組包括轉(zhuǎn)盤以及拋光墊，所述轉(zhuǎn)盤與所述旋轉(zhuǎn)軸連接，所述拋光墊安裝于所述轉(zhuǎn)盤上，且所述拋光墊具有用于與所述晶片接觸的弧面。

4.根據(jù)權利要求3所述的晶片拋邊裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)盤與所述拋光墊之間圍合形成有充氣腔，所述氣囊拋邊組件還包括充氣件，所述充氣件通過管道與所述充氣腔連接，所述充氣件用于對對應的所述充氣腔充氣，以使得兩個所述拋光墊之間相對接觸以對壓產(chǎn)生形變。

5.根據(jù)權利要求1所述的晶片拋邊裝置，其特征在于，所述安裝架包括第一安裝桿以及兩個第一支架，所述第一安裝桿具有所述第一端與第二端，所述第二端與所述底座連接，兩個所述第一支架沿所述第一安裝桿的高度方向間隔設置于所述第一端，且所述第一支架與所述第一安裝桿垂直，各所述氣囊拋邊組件安裝于對應的所述第一支架。

6.根據(jù)權利要求1所述的晶片拋邊裝置，其特征在于，所述機械臂包括第二安裝桿、第二驅(qū)動件、導軌、滑塊、第二支架以及第三驅(qū)動件，所述底座開設有安裝槽，所述安裝槽的槽壁設置有所述導軌，所述滑塊可滑動地安裝于所述導軌，所述第二安裝桿與所述滑塊連接，所述第二驅(qū)動件的輸出軸與所述滑塊連接，用于驅(qū)動所述滑塊相對于所述導軌滑動，以帶動所述第二安裝桿伸出或縮回所述安裝槽，所述第二支架與所述第二安裝桿遠離所述安裝槽的一端連接，且所述第二支架與所述第三驅(qū)動件連接，以驅(qū)動所述第二支架轉(zhuǎn)動，所述吸附組件安裝于所述第二支架遠離所述第二安裝桿的一端。

7.根據(jù)權利要求6所述的晶片拋邊裝置，其特征在于，所述吸附組件包括吸附頭、連通桿、真空泵以及第四驅(qū)動件，所述連通桿與所述第二支架連接，所述吸附頭設置于所述連通桿上，且所述第四驅(qū)動件與所述吸附頭連接，以帶動所述吸附頭轉(zhuǎn)動，所述真空泵與所述吸附頭連通，以吸附晶片。

8.根據(jù)權利要求7所述的晶片拋邊裝置，其特征在于，所述第二支架與所述連通桿連接的一端具有開口，所述連通桿設置于所述開口處，且所述開口呈圓弧狀。

9.根據(jù)權利要求1所述的晶片拋邊裝置，其特征在于，還包括噴頭，所述噴頭安裝于所述安裝架，且所述噴頭的噴嘴朝向所述氣囊拋邊組件，以噴射水流帶走拋邊產(chǎn)生的碎屑。

10.根據(jù)權利要求1所述的晶片拋邊裝置，其特征在于，所述底座具有廢料槽，所述廢料槽位于所述氣囊拋邊組件的下方。

技術總結
本技術公開了一種晶片拋邊裝置，包括底座、氣囊拋邊結構以及機械手，所述氣囊拋邊結構包括安裝于底座的安裝架以及兩個氣囊拋邊組件，兩個所述氣囊拋邊組件相對設置于所述安裝架的第一端，且所述氣囊拋邊組件能相對于所述安裝架于原位旋轉(zhuǎn)；所述機械手具有用于調(diào)整位姿的機械臂以及用于吸取并驅(qū)動所述晶片轉(zhuǎn)動的吸附組件，所述機械臂安裝于所述底座，且所述吸附組件安裝于所述機械臂的末端。本技術解決了現(xiàn)有的磷化銦拋邊主要依靠人工，無法實現(xiàn)自動化，導致工序耗時且人工進行拋邊時容易造成安全隱患的問題。

技術研發(fā)人員：鄭金龍,唐勇,黃藝毅,周鐵軍,馬金峰
受保護的技術使用者：廣東先導微電子科技有限公司
技術研發(fā)日：20231228
技術公布日：2024/12/19