本申請(qǐng)實(shí)施例涉及半導(dǎo)體制造，尤其涉及一種晶圓磨削檢測(cè)方法、加工方法、裝置、設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體加工技術(shù)中，晶圓磨削設(shè)備是一種對(duì)晶圓等進(jìn)行減薄處理的設(shè)備，主要是通過(guò)磨削對(duì)晶圓進(jìn)行減薄使其達(dá)到所需厚度。在加工過(guò)程中，晶圓通常被固定在晶圓磨削設(shè)備的工作臺(tái)上。

2、一般而言，在固定晶圓之前，磨削設(shè)備需要先將工作臺(tái)磨削成一定形狀，例如錐形等，以使工作臺(tái)與晶圓更好地相適配，提高晶圓磨削時(shí)的穩(wěn)定性。目前，相關(guān)技術(shù)中，無(wú)法實(shí)時(shí)監(jiān)控磨削設(shè)備在磨削工作臺(tái)過(guò)程中發(fā)生的異常，進(jìn)而增加了磨輪和工作臺(tái)的損壞風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種晶圓磨削檢測(cè)方法、加工方法、裝置、設(shè)備，以至少部分解決上述問(wèn)題。

2、根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的第一方面，提供了一種晶圓磨削檢測(cè)方法，用于晶圓磨削設(shè)備，該方法包括如下步驟：確定步驟，確定所述晶圓磨削設(shè)備的磨輪與工作臺(tái)是否相接觸；獲取步驟，在確定所述磨輪與所述工作臺(tái)相接觸后，實(shí)時(shí)獲取所述晶圓磨削設(shè)備的主軸位置和工作臺(tái)高度；異常步驟，根據(jù)所述主軸位置和所述工作臺(tái)高度確定所述工作臺(tái)磨削中是否發(fā)生異常。

3、進(jìn)一步地，上述晶圓磨削檢測(cè)方法中，所述確定步驟包括：獲取子步驟，實(shí)時(shí)獲取所述晶圓磨削設(shè)備的z軸電機(jī)扭矩和主軸電機(jī)電流，以及z軸電機(jī)的空轉(zhuǎn)扭矩和主軸電機(jī)的空轉(zhuǎn)電流；確定子步驟，根據(jù)所述z軸電機(jī)扭矩、主軸電機(jī)電流、z軸電機(jī)的空轉(zhuǎn)扭矩和主軸電機(jī)的空轉(zhuǎn)電流確定所述磨輪與所述工作臺(tái)是否相接觸。

4、進(jìn)一步地，上述晶圓磨削檢測(cè)方法中，所述確定子步驟包括：確定在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)的z軸電機(jī)扭矩變化量，并計(jì)算z軸電機(jī)扭矩變化量與空轉(zhuǎn)扭矩的比值；確定在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)的主軸電機(jī)電流變化量，并計(jì)算主軸電機(jī)電流變化量與空轉(zhuǎn)電流的比值；在z軸扭矩變化量與空轉(zhuǎn)扭矩比值大于z軸扭矩預(yù)設(shè)閾值時(shí)，并且，主軸電機(jī)電流變化量與空轉(zhuǎn)電流的比值大于電流預(yù)設(shè)閾值，確定所述磨輪與所述工作臺(tái)相接觸。

5、進(jìn)一步地，上述晶圓磨削檢測(cè)方法中，所述確定步驟包括：實(shí)時(shí)獲取工作臺(tái)的電機(jī)扭矩；計(jì)算在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)工作臺(tái)的電機(jī)扭矩的變化量；在所述工作臺(tái)的電機(jī)扭矩變化量大于工作臺(tái)的電機(jī)扭矩預(yù)設(shè)閾值時(shí)確定所述磨輪與所述工作臺(tái)相接觸。

6、進(jìn)一步地，上述晶圓磨削檢測(cè)方法中，所述確定步驟包括：獲取子步驟，獲取所述晶圓磨削設(shè)備的z軸電機(jī)的扭矩、主軸電機(jī)電流、工作臺(tái)電機(jī)扭矩、z軸電機(jī)空轉(zhuǎn)扭矩以及主軸電機(jī)空轉(zhuǎn)電流；確定子步驟，根據(jù)所述z軸電機(jī)扭矩、主軸電機(jī)電流、工作臺(tái)電機(jī)扭矩、z軸電機(jī)空轉(zhuǎn)扭矩以及主軸電機(jī)空轉(zhuǎn)電流確定所述磨輪是否與所述工作臺(tái)相接觸。

7、進(jìn)一步地，上述晶圓磨削檢測(cè)方法中，所述確定子步驟包括：確定在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)z軸電機(jī)扭矩變化量，并計(jì)算z軸電機(jī)扭矩變化量與空轉(zhuǎn)扭矩的比值；確定在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)主軸電機(jī)電流變化量，并計(jì)算主軸電機(jī)電流的變化量與空轉(zhuǎn)電流的比值；確定在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)的工作臺(tái)的電機(jī)扭矩變化量；當(dāng)z軸電機(jī)扭矩變化量與空轉(zhuǎn)扭矩的比值大于z軸電機(jī)預(yù)設(shè)閾值、主軸電流變化量與空轉(zhuǎn)電流的比值大于電流預(yù)設(shè)閾值以及所述工作臺(tái)的電機(jī)扭矩變化量超過(guò)工作臺(tái)的電機(jī)扭矩預(yù)設(shè)閾值時(shí)，確定所述磨輪與所述工作臺(tái)相接觸。

8、進(jìn)一步地，上述晶圓磨削檢測(cè)方法中，所述異常步驟包括：第一子步驟，確定在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)所述工作臺(tái)的高度變化值；第二子步驟，確定在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)所述主軸位置變化值；異常子步驟，在所述工作臺(tái)的高度變化值與所述主軸位置變化值的差值大于第一預(yù)設(shè)閾值時(shí)，確定所述工作臺(tái)磨削中發(fā)生異常。

9、進(jìn)一步地，上述晶圓磨削檢測(cè)方法中，所述異常步驟包括：確定在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)所述工作臺(tái)的高度變化值；確定在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)所述主軸位置變化值；在所述工作臺(tái)的高度變化值與所述主軸位置變化值的比值小于第二預(yù)設(shè)閾值時(shí)，確定所述工作臺(tái)磨削中發(fā)生異常。

10、進(jìn)一步地，上述晶圓磨削檢測(cè)方法中，所述異常步驟之后還包括：第一步驟，在確定所述工作臺(tái)磨削中未發(fā)生異常時(shí)，計(jì)算在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)磨輪損耗量；第二步驟，在所述磨輪損耗量小于磨輪損耗預(yù)設(shè)閾值時(shí)確定所述工作臺(tái)磨削異常。

11、進(jìn)一步地，上述晶圓磨削檢測(cè)方法中，所述異常步驟之后還包括：在確定所述工作臺(tái)磨削中未發(fā)生異常時(shí)，計(jì)算在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)所述工作臺(tái)去除量的變化量；在所述工作臺(tái)去除量的變化量達(dá)到去除量預(yù)設(shè)閾值時(shí)確定所述工作臺(tái)磨削完成。

12、根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的第二方面，提供了一種晶圓磨削加工方法，該方法包括上述任一種晶圓磨削檢測(cè)方法的所有步驟，并且，在所述異常步驟之后還包括：報(bào)警步驟，在確定所述工作臺(tái)磨削發(fā)生異常時(shí)發(fā)出報(bào)警信號(hào)；停機(jī)步驟，在接收到所述報(bào)警信號(hào)后進(jìn)行停機(jī)操作。

13、根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的第三方面，提供了一種晶圓磨削檢測(cè)裝置，該裝置包括：處理器、存儲(chǔ)器、通信接口和通信總線，所述處理器、所述存儲(chǔ)器和所述通信接口通過(guò)所述通信總線完成相互間的通信；所述存儲(chǔ)器用于存放至少一可執(zhí)行指令，所述可執(zhí)行指令使所述處理器執(zhí)行上述任一種所述的晶圓磨削檢測(cè)方法對(duì)應(yīng)的操作。

14、根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的第四方面，提供了一種計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，該程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述任一所述的晶圓磨削檢測(cè)方法。

15、根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的第五方面，提供了一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)指令，所述計(jì)算機(jī)指令指示計(jì)算設(shè)備執(zhí)行上述任一所述的晶圓磨削檢測(cè)方法對(duì)應(yīng)的操作。

16、根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的第六方面，提供了一種晶圓磨削設(shè)備，該設(shè)備包括：本體、連接于所述本體的主軸、裝設(shè)于所述本體且用于驅(qū)動(dòng)所述主軸旋轉(zhuǎn)的主軸電機(jī)、連接于所述本體的z軸、裝設(shè)于所述本體且用于驅(qū)動(dòng)所述z軸升降的z軸電機(jī)、裝設(shè)于所述主軸的磨輪、以及上述任一晶圓磨削檢測(cè)裝置。

17、本申請(qǐng)實(shí)施例提出的檢測(cè)方法不僅考慮了工作臺(tái)高度的變化，還結(jié)合了主軸電機(jī)位置的變化來(lái)綜合判斷磨削過(guò)程是否異常，通過(guò)同時(shí)監(jiān)測(cè)工作臺(tái)高度和主軸電機(jī)位置兩個(gè)參數(shù)，可以更準(zhǔn)確地識(shí)別出磨削過(guò)程中可能出現(xiàn)的問(wèn)題，同時(shí)，也減少了誤判的可能性，提高了檢測(cè)的準(zhǔn)確性和可靠性。另外，準(zhǔn)確的異常檢測(cè)可以及時(shí)提醒操作人員采取措施，從而降低了對(duì)工作臺(tái)和磨輪的損壞風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓磨削檢測(cè)方法，用于晶圓磨削設(shè)備，其特征在于，包括如下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓磨削檢測(cè)方法，其特征在于，所述確定步驟包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓磨削檢測(cè)方法，其特征在于，所述確定子步驟包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓磨削檢測(cè)方法，其特征在于，所述確定步驟包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓磨削檢測(cè)方法，其特征在于，所述確定步驟包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓磨削檢測(cè)方法，其特征在于，所述確定子步驟包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓磨削檢測(cè)方法，其特征在于，所述異常步驟包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓磨削檢測(cè)方法，其特征在于，所述異常步驟包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓磨削檢測(cè)方法，其特征在于，所述異常步驟之后還包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓磨削檢測(cè)方法，其特征在于，所述第一步驟按照如下公式計(jì)算磨輪損耗量：

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓磨削檢測(cè)方法，其特征在于，所述第二步驟按照如下

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓磨削檢測(cè)方法，其特征在于，所述異常步驟之后還包括：

13.一種晶圓磨削加工方法，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的晶圓磨削檢測(cè)方法中的所有步驟，并且，在所述異常步驟之后還包括：

14.一種晶圓磨削檢測(cè)裝置，其特征在于，包括：處理器、存儲(chǔ)器、通信接口和通信總線，所述處理器、所述存儲(chǔ)器和所述通信接口通過(guò)所述通信總線完成相互間的通信；

15.一種計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，該程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-12中任一所述的晶圓磨削檢測(cè)方法。

16.一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，其特征在于，包括計(jì)算機(jī)指令，所述計(jì)算機(jī)指令指示計(jì)算設(shè)備執(zhí)行如權(quán)利要求1-12中任一所述的晶圓磨削檢測(cè)方法對(duì)應(yīng)的操作。

17.一種晶圓磨削設(shè)備，其特征在于，包括：本體、連接于所述本體的主軸、裝設(shè)于所述本體且用于驅(qū)動(dòng)所述主軸旋轉(zhuǎn)的主軸電機(jī)、連接于所述本體的z軸、裝設(shè)于所述本體且用于驅(qū)動(dòng)所述z軸升降的z軸電機(jī)、裝設(shè)于所述主軸的磨輪、以及如權(quán)利要求14所述的晶圓磨削檢測(cè)裝置。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種晶圓磨削檢測(cè)方法、加工方法、裝置、設(shè)備。其中，晶圓磨削檢測(cè)方法包括如下步驟：確定步驟，確定晶圓磨削設(shè)備的磨輪是否與工作臺(tái)相接觸；獲取步驟，在確定磨輪與工作臺(tái)相接觸后，實(shí)時(shí)獲取晶圓磨削設(shè)備的主軸位置和工作臺(tái)高度；異常步驟，根據(jù)主軸位置和工作臺(tái)高度確定工作臺(tái)磨削中是否發(fā)生異常。本申請(qǐng)實(shí)施例將工作臺(tái)高度的變化和主軸電機(jī)位置的變化相結(jié)合來(lái)判斷磨削過(guò)程是否異常，通過(guò)同時(shí)監(jiān)測(cè)工作臺(tái)高度和主軸電機(jī)位置兩個(gè)參數(shù)，可以更準(zhǔn)確地識(shí)別出磨削過(guò)程中可能出現(xiàn)的問(wèn)題，減少了誤判的可能性，提高了檢測(cè)的準(zhǔn)確性和可靠性。另外，準(zhǔn)確的異常檢測(cè)可以及時(shí)提醒操作人員采取措施，從而降低了對(duì)工作臺(tái)和磨輪的損壞風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：尹國(guó)強(qiáng),朱小波,劉冬齊,趙德文,吳云龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華海清科股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19