本技術涉及劃片機領域，特別涉及一種劃片機專用磨刀臺。

背景技術：

1、晶圓劃片機，簡稱劃片機，是用來將半導體晶圓切割成小尺寸芯片的關鍵設備。在制造過程中，它利用高速旋轉的金剛石刀片對晶圓上的芯片進行切削和加工，將大尺寸的晶圓切割成小尺寸的芯片。這些芯片經過切割后，便能從晶圓上分離，進一步用于制造各種電子產品，如手機和計算機芯片等。

2、晶圓劃片機在切割晶圓時，由于刀片和工件會產生撞擊，因此需要采用各種方式來監(jiān)測刀片刀刃的狀態(tài)，以確保最佳的劃片性能。如果檢測到刀片刀刃狀態(tài)不良，則需要進行刀刃修整或更換新刀片。新更換的刀片也存在刀片刀刃部分同心度的問題，因此需要預先修整。

3、磨刀是解決刀刃問題的最常見方式。磨刀通過使用一張劃片機專用的磨刀板(75*75mm長寬，厚度在2-3mm，視規(guī)格而定)，以較低的進給速度進行切割，以達到刀刃修整的目的。通常采用的劃片機磨刀解決方案是在不切割工件時，將磨刀板固定至工作臺，然后打開手動切割程序手動控制對磨刀板進行切割以實現(xiàn)磨。因為需要占用工作臺，現(xiàn)有方案只能在加工間隙或者占用設備的維護時間，以對刀片進行修整磨刀；而且當加工過程中出現(xiàn)刀片狀態(tài)不良時，只能暫停加工更換其他刀片，綜上所述都會增加設備的維護停機時間，影響工廠產能。

技術實現(xiàn)思路

1、為了解決上述問題，本實用新型提供一種方便實用的劃片機專用磨刀臺。

2、本實用新型中的一種劃片機專用磨刀臺，包括磨刀臺支架底座、工作臺防水罩、磨刀臺支撐手臂、磨刀平臺和磨刀板，所述磨刀臺支架底座安裝于工作臺底座上，所述磨刀臺支架底座上設有工作臺防水罩，所述磨刀臺支架底座上一側設有磨刀臺支撐手臂，所述磨刀臺支撐手臂上設有磨刀平臺，所述磨刀平臺上設有磨刀板。

3、上述方案中，所述磨刀平臺的表面有田字型的凹槽結構，凹槽結構連接設備的真空管路，安裝磨刀板后，會和磨刀板的平整背面形成真空負壓，從而吸附固定磨刀板。

4、上述方案中，所述磨刀臺支撐手臂設有一對，每個磨刀臺支撐手臂上均設有磨刀平臺。

5、上述方案中，兩個所述磨刀平臺處于同一水平面上。

6、上述方案中，所述磨刀臺支撐手臂穿過工作臺防水罩與磨刀臺支架底座緊固在一起。

7、上述方案中，所述磨刀平臺上設有平面度調節(jié)結構。

8、本實用新型的優(yōu)點和有益效果在于：本實用新型提供一種方便實用的劃片機專用磨刀臺。晶圓劃片機所設計的磨刀平臺，只需在需要磨刀時暫停切割流程，將刀片傳送至磨刀平臺進行預設的自動磨刀程序，完成后即可繼續(xù)切割。這一過程全自動化，能顯著提升切割效率，大大提高了磨刀的效率和便利性。

技術特征：

1.一種劃片機專用磨刀臺，其特征在于，包括磨刀臺支架底座、工作臺防水罩、磨刀臺支撐手臂、磨刀平臺和磨刀板，所述磨刀臺支架底座安裝于工作臺底座上，所述磨刀臺支架底座上設有工作臺防水罩，所述磨刀臺支架底座上一側設有磨刀臺支撐手臂，所述磨刀臺支撐手臂上設有磨刀平臺，所述磨刀平臺上設有磨刀板。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種劃片機專用磨刀臺，其特征在于，所述磨刀平臺的表面有田字型的凹槽結構，凹槽結構連接設備的真空管路，安裝磨刀板后，會和磨刀板的平整背面形成真空負壓，從而吸附固定磨刀板。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種劃片機專用磨刀臺，其特征在于，所述磨刀臺支撐手臂設有一對，每個磨刀臺支撐手臂上均設有磨刀平臺。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種劃片機專用磨刀臺，其特征在于，兩個所述磨刀平臺處于同一水平面上。

5.根據(jù)權利要求3所述的一種劃片機專用磨刀臺，其特征在于，所述磨刀臺支撐手臂穿過工作臺防水罩與磨刀臺支架底座緊固在一起。

6.根據(jù)權利要求3所述的一種劃片機專用磨刀臺，其特征在于，所述磨刀平臺上設有平面度調節(jié)結構。

技術總結
本技術公開了一種劃片機專用磨刀臺，包括磨刀臺支架底座、工作臺防水罩、磨刀臺支撐手臂、磨刀平臺和磨刀板，磨刀臺支架底座安裝于工作臺底座上，磨刀臺支架底座上設有工作臺防水罩，磨刀臺支架底座上一側設有磨刀臺支撐手臂，磨刀臺支撐手臂上設有磨刀平臺，磨刀平臺上設有磨刀板。采用上述技術方案制成了一種方便實用的劃片機專用磨刀臺。晶圓劃片機所設計的磨刀平臺，只需在需要磨刀時暫停切割流程，將刀片傳送至磨刀平臺進行預設的自動磨刀程序，完成后即可繼續(xù)切割。這一過程全自動化，能顯著提升切割效率，大大提高了磨刀的效率和便利性。

技術研發(fā)人員：姜道明,孫鐵彬,蔡黎嶸
受保護的技術使用者：上海倍弗侖半導體設備有限公司
技術研發(fā)日：20240402
技術公布日：2024/11/28