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      一種方形石英基板的雙面加工用游星輪組件的制作方法

      文檔序號:40396929發(fā)布日期:2024-12-20 12:20閱讀:8來源:國知局
      一種方形石英基板的雙面加工用游星輪組件的制作方法

      本技術(shù)屬于超精密加工,具體涉及一種方形石英基板的雙面加工用游星輪組件。


      背景技術(shù):

      1、隨著半導(dǎo)體工業(yè)飛速發(fā)展,電子器件的尺寸越來越小,對晶片表面的粗糙度、ttv(總厚度偏差)、平整度等表面精度指標(biāo)的要求越來越高。

      2、在晶圓拋光時,需要用到雙面拋光機,游星輪作為雙面研磨拋光設(shè)備工作過程中的加工載具,廣泛應(yīng)用于壓電晶體,光學(xué)玻璃加工、藍寶石加工、陶瓷加工等行業(yè),是現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)活動中不可或缺的生產(chǎn)耗材。

      3、現(xiàn)有技術(shù)的雙面拋光機在使用過程中,如圖1所示,游星輪1放置在研磨拋光盤上并與外齒圈2和中軸太陽輪3嚙合,現(xiàn)有大部分生產(chǎn)企業(yè)為追求產(chǎn)量,通常根據(jù)雙面研磨拋光設(shè)備的盤面大小,盡可能地將產(chǎn)品布滿于游星輪的產(chǎn)品安裝區(qū)域4中,產(chǎn)品的研拋軌跡在一定時間內(nèi)為固定單一的,導(dǎo)致其并不能與理想的研磨拋光軌跡相吻合,進而使產(chǎn)品雙面加工后厚度分布不均、產(chǎn)品表面平面度較差,從而無法很好地得到高平面度的產(chǎn)品。


      技術(shù)實現(xiàn)思路

      1、本實用新型要解決的技術(shù)問題是:針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種方形石英基板的雙面加工用游星輪組件,能夠適用于高平面度石英基板的制作,可有效降低基板厚度偏差,提高產(chǎn)品加工良率。

      2、本實用新型為解決上述技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案為:

      3、一種方形石英基板的雙面加工用游星輪組件,所述游星輪組件設(shè)于雙面研磨拋光設(shè)備的盤面上,且嚙合于設(shè)備中軸太陽輪和外齒圈之間,其主要包括:游星輪本體5和游星輪套環(huán)8,所述游星輪本體5開設(shè)有與所述游星輪套環(huán)8尺寸相適配的型腔孔6,且游星輪本體5上圍繞型腔孔6的外圈開設(shè)有多個布液孔7;所述游星輪套環(huán)8中部開設(shè)有用于安裝待加工方形石英基板12的方形內(nèi)腔9;所述游星輪套環(huán)8可自由旋轉(zhuǎn)的安裝于所述型腔孔6內(nèi),所述游星輪本體5既可繞所述中軸太陽輪公轉(zhuǎn),又可在所述中軸太陽輪和外齒圈的帶動下進行自轉(zhuǎn)。

      4、進一步的,所述游星輪本體5采用環(huán)氧樹脂板或聚四氟乙烯板材料,所述游星輪套環(huán)8采用聚四氟乙烯板材料,降低基板產(chǎn)品與套環(huán)磕碰及劃傷風(fēng)險。

      5、進一步的,所述方形內(nèi)腔9的尺寸與所述待加工方形石英基板12相適配,且所述方形內(nèi)腔9的四條邊中部均設(shè)有弧形缺口10,所述方形內(nèi)腔9的四個角均設(shè)有逃逸孔11。

      6、進一步的,所述多個布液孔7圍繞所述型腔孔6的外圈均勻布設(shè),且遠離型腔孔6的布液孔直徑大于靠近型腔孔6的布液孔直徑。

      7、進一步的,所述型腔孔6的內(nèi)壁與所述游星輪套環(huán)8的外壁均為滑面,所述型腔孔6與所述游星輪套環(huán)8形成旋轉(zhuǎn)配合。

      8、進一步的,所述型腔孔6的直徑大于所述多個布液孔7的直徑。

      9、進一步的,所述弧形缺口10的長度為所述方形內(nèi)腔9邊長的二分之一。

      10、進一步的,所述逃逸孔11的尺寸與所述待加工方形石英基板12的邊角倒角尺寸相適配。

      11、本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下主要的優(yōu)點:

      12、1、本實用新型通過對游星輪組件的結(jié)構(gòu)進行設(shè)計,采用游星輪本體和游星輪套環(huán)相配合,使游星輪在設(shè)備拋光盤面內(nèi)既圍繞設(shè)備中軸公轉(zhuǎn),又在中軸齒與外齒圈的帶動下進行游星輪自轉(zhuǎn),且方形石英基板在游星輪內(nèi)亦可自由旋轉(zhuǎn),從而實現(xiàn)方形基板產(chǎn)品在設(shè)備工作盤面內(nèi)無規(guī)律自由旋轉(zhuǎn)研磨拋光,避免固定單一的研拋軌跡,滿足石英基板表面高平面度需求,可用于高精度方形基板雙面研磨拋光;

      13、2、本實用新型通過對游星輪組件進行材料選型,選用環(huán)氧樹脂板及聚四氟乙烯板二者搭配,能夠有效降低游星輪與石英基板外形輪廓接觸區(qū)域的異常磕碰及劃傷風(fēng)險,且游星輪套環(huán)的方形內(nèi)腔四邊開設(shè)弧形缺口,四角開設(shè)逃逸孔,能夠使石英基板外形輪廓與游星輪接觸區(qū)域盡可能減少且便于產(chǎn)品取放;

      14、3、本實用新型有利于產(chǎn)品的上下取料,游星輪本體無需取出與盤面,僅需從套環(huán)中弧形缺口處將產(chǎn)品放取即可,能夠減少游星輪上下盤面頻次,降低引入其他污染物的風(fēng)險,減少拋光劃傷等疵病的產(chǎn)生。



      技術(shù)特征:

      1.一種方形石英基板的雙面加工用游星輪組件,所述游星輪組件設(shè)于雙面研磨拋光設(shè)備的盤面上,且嚙合于設(shè)備中軸太陽輪和外齒圈之間,其特征在于,包括游星輪本體(5)和游星輪套環(huán)(8),所述游星輪本體(5)開設(shè)有與所述游星輪套環(huán)(8)尺寸相適配的型腔孔(6),且游星輪本體(5)上圍繞型腔孔(6)的外圈開設(shè)有多個布液孔(7);所述游星輪套環(huán)(8)中部開設(shè)有用于安裝待加工方形石英基板(12)的方形內(nèi)腔(9);所述游星輪套環(huán)(8)可自由旋轉(zhuǎn)的安裝于所述型腔孔(6)內(nèi),所述游星輪本體(5)既可繞所述中軸太陽輪公轉(zhuǎn),又可在所述中軸太陽輪和外齒圈的帶動下進行自轉(zhuǎn)。

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種方形石英基板的雙面加工用游星輪組件,其特征在于:所述游星輪本體(5)采用環(huán)氧樹脂板或聚四氟乙烯板材料,所述游星輪套環(huán)(8)采用聚四氟乙烯板材料。

      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種方形石英基板的雙面加工用游星輪組件,其特征在于:所述方形內(nèi)腔(9)的尺寸與所述待加工方形石英基板(12)相適配,且所述方形內(nèi)腔(9)的四條邊中部均設(shè)有弧形缺口(10),所述方形內(nèi)腔(9)的四個角均設(shè)有逃逸孔(11)。

      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種方形石英基板的雙面加工用游星輪組件,其特征在于:所述多個布液孔(7)圍繞所述型腔孔(6)的外圈均勻布設(shè),且遠離型腔孔(6)的布液孔直徑大于靠近型腔孔(6)的布液孔直徑。

      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種方形石英基板的雙面加工用游星輪組件,其特征在于:所述型腔孔(6)的內(nèi)壁與所述游星輪套環(huán)(8)的外壁均為滑面,所述型腔孔(6)與所述游星輪套環(huán)(8)形成旋轉(zhuǎn)配合。

      6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種方形石英基板的雙面加工用游星輪組件,其特征在于:所述型腔孔(6)的直徑大于所述多個布液孔(7)的直徑。

      7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種方形石英基板的雙面加工用游星輪組件,其特征在于:所述弧形缺口(10)的長度為所述方形內(nèi)腔(9)邊長的二分之一。

      8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種方形石英基板的雙面加工用游星輪組件,其特征在于:所述逃逸孔(11)的尺寸與所述待加工方形石英基板(12)的邊角倒角尺寸相適配。


      技術(shù)總結(jié)
      本技術(shù)屬于超精密加工技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種方形石英基板的雙面加工用游星輪組件。通過采用游星輪本體和游星輪套環(huán)相配合,能夠?qū)崿F(xiàn)基板產(chǎn)品在設(shè)備盤面內(nèi)無規(guī)律自由旋轉(zhuǎn)研磨拋光,滿足石英基板表面高平面度需求;通過對游星輪組件進行材料選型,選用環(huán)氧樹脂板及聚四氟乙烯板二者搭配,能夠有效降低游星輪與石英基板外形輪廓接觸區(qū)域的異??呐黾皠潅L(fēng)險,且游星輪套環(huán)的方形內(nèi)腔四邊開設(shè)弧形缺口,四角開設(shè)逃逸孔,能夠使石英基板外形輪廓與游星輪套環(huán)接觸區(qū)域盡可能減少且便于產(chǎn)品取放,減少游星輪上下盤面頻次,降低引入其他污染物的風(fēng)險,減少拋光劃傷等疵病的產(chǎn)生。

      技術(shù)研發(fā)人員:韓曉君,張欣,朱繼紅,李健,葉奔,王俊
      受保護的技術(shù)使用者:長飛石英技術(shù)(武漢)有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:20240509
      技術(shù)公布日:2024/12/19
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