專利名稱：真空管觸點(diǎn)材料及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及真空管觸點(diǎn)材料及其制造方法。
真空管觸點(diǎn)材料需具有的最重要特性有三個(gè)抗焊接特性、耐壓能力和電流遮斷特性。對(duì)其更重要的要求是其應(yīng)表現(xiàn)出低而穩(wěn)定的溫升和低而穩(wěn)定的觸點(diǎn)電阻。但是，由于它們中有些要求是相互矛盾的，因此用單純一種金屬不能滿足所有這些要求。因此，為實(shí)際應(yīng)用而開(kāi)發(fā)的許多種觸點(diǎn)材料由兩種或多種元素的混合物組成，以便互補(bǔ)它們的性能缺陷并與特殊用途相適應(yīng)，如用于大電流或具有高耐壓能力?？墒?，性能要求已變得愈加苛刻，并且現(xiàn)在的情況是這些材料在某些方面不能令人滿意。最近明顯的趨勢(shì)是這些材料的使用擴(kuò)展到電容電路。因此觸點(diǎn)材料的相應(yīng)發(fā)展和改進(jìn)是一項(xiàng)急迫的任務(wù)。
為了應(yīng)付這種情況，以往已經(jīng)使用了由作為導(dǎo)電成份的銅和鎢、鉬、鉭或鈮混合而組成的觸點(diǎn)材料，鎢、鉬、鉭或鈮是高熔點(diǎn)材料，一般說(shuō)來(lái)提供了優(yōu)良的耐壓能力。
這種銅-鎢或類似的觸點(diǎn)材料能夠用于要求有一定程度耐壓性能的場(chǎng)合。但是，在更嚴(yán)重的耐高壓區(qū)和發(fā)生沖擊電流的電路中，這些觸點(diǎn)材料易發(fā)生再觸發(fā)問(wèn)題。原因是由于導(dǎo)電成份沒(méi)有足夠地濕潤(rùn)防弧材料，從而使防弧材料的顆粒與導(dǎo)電成份之間沒(méi)有足夠的粘附強(qiáng)度。
特別是既使電極是開(kāi)路狀態(tài)，也會(huì)出現(xiàn)再觸發(fā)問(wèn)題，因?yàn)榉阑〔牧系念w粒充電并從觸點(diǎn)表面放電，還因?yàn)闅怏w從由于濕潤(rùn)不足而在觸點(diǎn)內(nèi)部產(chǎn)生的微孔中逸出。另外，由于電路閉合時(shí)產(chǎn)生的射頻電流等而發(fā)生局部焊接時(shí)，因?yàn)榍笆龅姆阑〔牧虾蛯?dǎo)電成份間的界面薄弱并且存在局部微孔，因此電極分離時(shí)會(huì)發(fā)生向觸點(diǎn)表面的轉(zhuǎn)移(transfer)。這導(dǎo)致電場(chǎng)集中等，從而可能導(dǎo)致再觸發(fā)。這種再觸發(fā)導(dǎo)致電路系統(tǒng)誤動(dòng)作，如導(dǎo)致切斷電源。特別在電容電路中，施加的電壓是普通電路電壓的兩倍，因此，觸點(diǎn)的耐壓特性特別是抑制再觸發(fā)問(wèn)題尤為突出。
如上所述，發(fā)生再觸發(fā)的原因是防弧材料與導(dǎo)電成份濕潤(rùn)不足而使防弧材料的顆粒和導(dǎo)電成份間的粘附強(qiáng)度不夠。因此，有必要通過(guò)利用增加界面強(qiáng)度和減少內(nèi)部微孔來(lái)降低再觸發(fā)的發(fā)生頻率。
因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種真空管觸點(diǎn)材料，從而降低再觸發(fā)的發(fā)生頻率。
本發(fā)明的另一目的是提供一種真空管觸點(diǎn)材料的制造方法，以此降低再觸發(fā)的發(fā)生頻率。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的本質(zhì)是，在防弧成份和導(dǎo)電成份中添加包括至少由鉻、鈦、釔、鋯、鈷及釩中的一種所組成的輔助成份，以便提高防弧成份和導(dǎo)電成份的粘附強(qiáng)度。
通過(guò)提供一種包括防弧成份和輔助成份的真空管觸點(diǎn)材料，能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明的這些目的和其他目的，這種防弧成份具有選自于由鉭、鈮、鎢和鉬組成的元素族中的至少一種;而這種輔助成份則具有選自由鉻、鈦、釓、鋯、鈷和釩組成的元素族中的至少一種。觸點(diǎn)材料還包括選自于由銅和銀組成的元素族中的至少一種的導(dǎo)電成份。防弧成份的體積含量為25%至75%。防弧成份和輔助成份的總量的體積含量不多于75%。其余部分含量是導(dǎo)電成份的含量。
通過(guò)提供一種包括用防弧成份和輔助成份制造骨架的步驟的觸點(diǎn)材料的制造方法，能夠進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的這些目的和其他目的。該方法還包括用滲透材料滲透骨架的步驟，以便得到觸點(diǎn)材料。
通過(guò)提供一種包括用防弧成份、輔助成份和導(dǎo)電成份制造骨架的步驟的觸點(diǎn)材料的制造方法，能夠更進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的這些目的和其他目的。該方法還包括用滲透材料滲透骨架的步驟，以便得到觸點(diǎn)材料。
通過(guò)提供一種包括用防弧成份制造骨架的步驟和用滲透材料滲透骨架以便得到觸點(diǎn)材料的步驟的觸點(diǎn)材料制造方法，也能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明的這些目的和其他目的。滲透材料包括加有輔助成份的導(dǎo)電成份。
通過(guò)提供一種包括混合防弧成份、輔助成份和導(dǎo)電成份的粉末以便形成混合的觸點(diǎn)材料粉末的步驟的觸點(diǎn)材料制造方法，還能再進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的這些目的和其它目的。該方法還包括成形混和觸點(diǎn)材料粉末以便形成模壓體的步驟和燒結(jié)模壓體以便得到觸點(diǎn)材料的步驟。
以下專門描述把輔助成份加到防弧成份和導(dǎo)電成份中使觸點(diǎn)材料中的防弧成份和導(dǎo)電成份間的粘結(jié)增強(qiáng)的原因。就傳統(tǒng)的觸點(diǎn)材料而論，其中使用了像鎢之類的防弧材料，由于防弧材料完全不能與像銅之類的導(dǎo)電成份形成固溶體或與之起反應(yīng)，因此獲得的接觸強(qiáng)度不足。至于本發(fā)明的觸點(diǎn)材料，加有與防弧材料起反應(yīng)并且也與導(dǎo)電成分起反應(yīng)的輔助成份。結(jié)果，防弧成份和導(dǎo)電成份被更緊密地粘結(jié)，因此能夠防止再觸發(fā)，因?yàn)闇p少了防弧顆粒表面的放電、焊接發(fā)生時(shí)明顯不均勻的產(chǎn)生及觸點(diǎn)內(nèi)部的微孔。
結(jié)合附圖并參考下面詳細(xì)的描述能更好地理解本發(fā)明，由此將容易地全面理解本發(fā)明和許多的附屬優(yōu)點(diǎn)。其中

圖1是使用按照本發(fā)明的真空管觸點(diǎn)材料的真空管的剖視圖;
圖2是圖1所示的真空管的電極部分的放大剖視圖。
以下將參照附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。圖1是真空管的剖視圖。圖2是圖1表示的真空管的電極部分的較大比例的視圖。
在圖1中，電路斷開(kāi)室1由絕緣容器2構(gòu)成，絕緣容器2實(shí)際上通過(guò)絕緣材料和裝在兩端的金屬蓋4a、4b形成在圓筒上，通過(guò)插入密封附件3a和3b，該室保持真空。
電路斷開(kāi)室1內(nèi)，布置有一對(duì)安裝在導(dǎo)電棒5和6面對(duì)著的端部上的電極7和8。例如，上部電極7是固定電極，而下部電極8是可移動(dòng)電極。波紋管9裝到電極8的導(dǎo)電棒6上，因此電極8能進(jìn)行軸向移動(dòng)，并同時(shí)保持電路斷開(kāi)室1內(nèi)的真空密閉性。一個(gè)金屬的電弧罩10裝在波紋管9的頂部，以便防止波紋管9被電弧氣覆蓋。在電路斷開(kāi)室1內(nèi)裝有一個(gè)金屬的電弧罩11，以便遮住電極7和8防止絕緣容器2被電弧氣覆蓋。
如圖2所示，電極8通過(guò)釬焊部分12固定到導(dǎo)電棒6上，或利用嵌塞壓裝。觸點(diǎn)13a通過(guò)釬焊部分14安裝在電極8上。電極7基本上采用了相同的結(jié)構(gòu)。
接下來(lái)，將描述按照本發(fā)明的觸點(diǎn)材料的制造方法的例子。觸點(diǎn)材料的制造方法大致地能分為滲透法(其中導(dǎo)電成份被熔化并允許流入由防弧粉末等形成的骨架中)和燒結(jié)法(其中粉末按規(guī)定的比例混合、模壓和燒結(jié))。
與現(xiàn)有技術(shù)方法比較，按照本發(fā)明的制造方法具有以下特點(diǎn)。具體地說(shuō)，就滲透方法而論，特點(diǎn)為通過(guò)比如說(shuō)在真空中燒結(jié)由防弧粉末和第三種元素粉末(輔助成份粉末)組成的混合粉末來(lái)制造骨架，并在比如說(shuō)真空中把導(dǎo)電成份滲入該骨架，從而制造觸點(diǎn)材料。還能夠把已加入第三種元素的導(dǎo)電成份滲入只由防弧粉末制造的骨架內(nèi)來(lái)制造觸點(diǎn)材料。就燒結(jié)法而論，特點(diǎn)為在比如說(shuō)真空中燒結(jié)由防弧粉末、導(dǎo)電粉末和第三種元素粉末按規(guī)定的量摻合的混合粉末來(lái)制造觸點(diǎn)材料。在滲透和燒結(jié)兩種方法中，通過(guò)使用把第三種元素涂到防弧成份粉末的表面而得到的復(fù)合粉末，或者通過(guò)使用防弧元素和第三種元素的合金粉末來(lái)制造觸點(diǎn)。
接下來(lái)，將解釋評(píng)價(jià)方法和評(píng)價(jià)條件，從而得到將要描述的具體實(shí)例?？紤]到上述的內(nèi)容，我們?cè)鶕?jù)再觸發(fā)的發(fā)生頻率來(lái)比較按照本發(fā)明制造的觸點(diǎn)材料和傳統(tǒng)制造的觸點(diǎn)材料。直徑為30mm、厚度為5mm的盤形觸點(diǎn)材料樣品被裝到可拆型真空管內(nèi)。然后，測(cè)量是這樣實(shí)現(xiàn)的，即通過(guò)用可拆型真空管斷開(kāi)60KV×500A電路2000次來(lái)測(cè)量再觸發(fā)發(fā)生頻率。該結(jié)果表示為再觸發(fā)發(fā)生的百分率。為了安裝觸點(diǎn)，只進(jìn)行了烘烤加熱(450℃×30分鐘)。沒(méi)有使用釬焊材料，也沒(méi)有進(jìn)行伴隨釬焊材料的加熱。
在表1至表3的制造過(guò)程中，使用單獨(dú)一種金屬粉末。滲透法的骨架僅由防弧粉末和輔助成份粉末制造。無(wú)氧銅和真空熔化的銀/銅合金用作滲透材料。
例1-3，比較例1-2(參照表1)通過(guò)把防弧材料的含鈮量固定為體積的25%而添加的輔助成份鉻的量為體積的0%、1%、25%、50%和65%(分別為比較例1、例2、例3和比較例2)，來(lái)制造觸點(diǎn)。使用的原材料粉末由鈮粉末和鉻粉末的混合物組成。比較例1和例1用燒結(jié)法制造。更詳細(xì)地說(shuō)，通過(guò)在混合和模壓鈮粉末、鉻粉末和銅粉末后在規(guī)定的溫度下燒結(jié)來(lái)進(jìn)行制造，以便準(zhǔn)備被試的樣品。制造這些樣品的詳細(xì)條件被描述為條件1。
例1和比較例1的條件1提供平均顆粒尺寸分別為100、50和30微米的鈮粉末、鉻粉末和銅粉末。這些粉末在球磨機(jī)中混合12小時(shí)。所得的混合粉末用8公噸/平方厘米的模壓壓力進(jìn)行模壓，模壓后得到的模壓體在1.0×10-2Pa的真空中在1050℃的溫度下燒結(jié)3小時(shí)，以便得到觸點(diǎn)材料的樣品。
例2和3及比較例2用滲透法制造。更詳細(xì)地說(shuō)是利用混合、成形和燒結(jié)鈮粉末和鉻粉末制造骨架。其次，把無(wú)氧銅滲入骨架來(lái)準(zhǔn)備樣品。制造這些樣品的詳細(xì)條件被描述為條件2。
例2和3及比較例2的條件2提供平均顆粒尺寸分別為100和50微米的鈮粉末和鉻粉末。這些粉末在球磨機(jī)中混合12小時(shí)。所得到的混合粉末用分別對(duì)應(yīng)于例2、例3和比較例2的模壓壓力0.5公噸/平方厘米，2公噸/平方厘米和5公噸/平方厘米進(jìn)行模壓。模壓后得到的模壓體在1.0×10-2Pa的真空中在1200℃的溫度下燒結(jié)1小時(shí)以便得到骨架。在1.0×10-2Pa的真空中在1130℃的溫度下把無(wú)氧銅摻入骨架0.5小時(shí)，就可得到觸點(diǎn)材料的樣品。
在加工這些樣品并把它們安裝到可拆型真空管內(nèi)后，測(cè)量再觸發(fā)發(fā)生的概率。如表1所示，結(jié)果是就比較例1中沒(méi)有加入鉻而言，再觸發(fā)發(fā)生的概率為1-2%;而在例1、2和3中加入的鉻為1%、25%和50%，概率為0.5-0.8%，表示性能改善。就比較例2而論，加入了65%的鉻，再觸發(fā)發(fā)生的概率也改善為0.8%。但是該比較例2在實(shí)際使用中是有問(wèn)題的，因?yàn)橛捎谌狈?dǎo)電成份具有很大的接觸電阻。為了比較，還試圖利用滲透法不加鉻來(lái)制造鈮-銅觸點(diǎn)材料?？墒?，由于表面氧化效應(yīng)，滲透或許不能實(shí)現(xiàn)。
例4-6、比較例3-4(見(jiàn)表2)
通過(guò)使加入的輔助成份鈦的體積固定為1%，而防弧成份的含鉭體積15%、25%、50%、70%和90%(分別對(duì)應(yīng)于比較例3、例4、5和6及比較例4)來(lái)制造觸點(diǎn)材料。在比較例3和例4的情況下，制造觸點(diǎn)材料的方法是燒結(jié)法。制造這些樣品的詳細(xì)條件被描述為條件3。
例4和比較例3的條件3提供平均顆粒尺寸分別為100、50和30微米的鉭粉末、鈦粉末和銅粉末。以下的工藝與條件1的相同。
例5和例6及比較例4，采用的是滲透法。制造這些樣品的詳細(xì)條件被描述為條件4。
例5和6及比較例4的條件4提供平均顆粒尺寸分別為100和50微米的鉭粉末和鈦粉末。這些粉末在球磨機(jī)中混合12小時(shí)。對(duì)例5、例6和比較例4分別用每平方厘米0.5、2和5公噸的模壓壓力模壓所得到的混合粉末。以下的工藝與條件2的相同。
就所有的樣品而論，可看到再觸發(fā)概率方面的改善，這一概率為0.5-0.8%。但是，就比較例3而論，其中的含鉭量為15%，電路斷開(kāi)能力被大大地降低;就比較例4而論，其中的鉭含量是90%，就象在以上提到的比較例2中，觸點(diǎn)電阻大到該樣品不能裝入實(shí)際真空管的程度。
例7-8(見(jiàn)表3)在表1中描述了使用鈮-鉻-銅系的實(shí)例，在表2中描述了使用鉭-鈦-銅系的實(shí)例。但是，通過(guò)使用鎢和鉬代替鈮和鉭作為防弧材料，以及通過(guò)使用釔、鋯、鈷或釩代替鉻和鈦?zhàn)鳛檩o助成份，同樣能夠降低再觸發(fā)概率。還能夠用銀代替銅作為導(dǎo)電成份。在例7中，用滲透法制造的觸點(diǎn)由體積百分比為50%的鎢、5%的鈷、30%的銅和15%的銀組成。在例8中，用滲透法制造的觸點(diǎn)由25%的鎢、25%的鉬、1%的釔、1%的鋯和其余為銅組成。制造這些樣品的詳細(xì)條件被描述為條件5。
例7和8的條件5對(duì)例7提供平均顆粒尺寸分別為3、5、30和30微米的鎢粉末、鈷粉末、銅粉末和銀粉末。對(duì)例8提供平均顆粒尺寸分別為3、3、30、30和30微米的鎢粉末、鉬粉末、釔粉末、鋯粉末和銅粉末。以下的工藝與條件2中的例2的工藝相同。由于這兩種觸點(diǎn)提供0.8%和0.5%的低再觸發(fā)概率，所以這兩種觸點(diǎn)都是有用的。
從以上實(shí)例的研究結(jié)果可以看出，不僅可以用實(shí)例的混和物，而且還可以把鉭、鈮、鉬或鎢作防弧材料，把鉻、鈦、釔、鋯、鈷或釩用作輔助成份及把銅或銀用作導(dǎo)電成份來(lái)降低再觸發(fā)的頻率。
例9-12(見(jiàn)表4)接下來(lái)，將研究制造方法。例9是通過(guò)按9∶1的比例摻合和混合鈮粉末和鉻粉末制造骨架，然后再把無(wú)氧銅摻入該骨架的例子。在例10中，制造的骨架僅由鈮粉末組成，然后再把預(yù)先準(zhǔn)備的2%鉻-銅合金滲入該骨架。在例11中，通過(guò)混合和燒結(jié)鈮/鉻合金粉末與銅粉末準(zhǔn)備骨架，然后再進(jìn)一步把無(wú)氧銅摻入骨架。在例12中，通過(guò)把鉻涂到鈮粉末的表面上，然后與銅粉末混合并模壓，隨后再燒結(jié)來(lái)制造觸點(diǎn)。
制造這些樣品的詳細(xì)條件被描述為條件6、7、8、和9。
例9的條件6提供平均顆粒尺寸分別為100和50微米的鈮粉末和鉻粉末。鈮粉末和鉻粉末按體積為9∶1的比例混和，然后再在球磨機(jī)中摻和12小時(shí)。所得到的混合粉末用每平方厘米0.5公噸的模壓力模壓。所得到的模壓體在1.0×10-2Pa的真空中，在1200℃的溫度下燒結(jié)3小時(shí)而得到骨架。在1.0×10-2Pa的真空中，在1130℃的溫度下把無(wú)氧銅摻入骨架就可得到觸點(diǎn)材料的樣品。
例10的條件7用每平方厘米0.5公噸的模壓力模壓平均顆粒尺寸為100微米的鈮粉末。所得到的模壓體在1.0×10-2Pa的真空中，在1200℃的溫度下燒結(jié)3小時(shí)得到骨架。事先在1.0×10-2Pa的真空中熔化鉻和銅來(lái)準(zhǔn)備2%鉻-銅合金。在1.0×10-2Pa的真空中，在1130℃的溫度下，把2%鉻-銅合金滲入骨架就可得到觸點(diǎn)材料的樣品。
例11的條件8把50wt% Nb-Cr合金壓碎成具有平均顆粒尺寸為100微米的合金粉末。該合金粉末和平均顆粒尺寸為30微米的銅粉末在球磨機(jī)中摻合12小時(shí)。所得到的混合粉末用每平方厘米3公噸的模壓力模壓。所得到的模壓體在1.0×10-2Pa的真空中，在1200℃的溫度下燒結(jié)得到骨架。在1.0×10-2Pa的真空中，在1130℃的溫度下把無(wú)氧銅滲入骨架0.5小時(shí)就可得到觸點(diǎn)材料的樣品。
例12的條件9把鉻涂到平均顆粒尺寸為100微米的鈮粉末上形成復(fù)合粉末，其中鈮和鉻的體積比為9∶1。復(fù)合粉末和平均顆粒尺寸為30微米的銅粉末在球磨機(jī)中摻合12小時(shí)。所得到的混合粉末用每平方厘米8公噸的模壓力模壓。所得到的模壓體在1.0×10-2Pa的真空中，在1050℃的溫度下燒結(jié)3小時(shí)就可得到觸點(diǎn)材料的樣品。
在每一種情況下，這些觸點(diǎn)的再觸發(fā)概率為0.5-0.8%，即得到了良好的結(jié)果。
用光學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡觀察用這些不同的方法制造的觸點(diǎn)材料的橫截面結(jié)構(gòu)時(shí)，發(fā)現(xiàn)在所有的情形下，防弧材料的邊緣趨向于被輔助成份包圍，證明輔助成份起粘結(jié)防弧材料和導(dǎo)電成份的作用。具體地說(shuō)，這一趨勢(shì)在用滲透法制造的觸點(diǎn)材料中非常明顯。能夠推斷這一結(jié)果反映在這一事實(shí)中在用燒結(jié)法制造觸點(diǎn)材料的情況下，再觸發(fā)發(fā)生的概率大約為0.8%;而用滲透法制造的觸點(diǎn)材料概率為0.5%。用燒結(jié)法制造觸點(diǎn)材料來(lái)抑制再觸發(fā)的發(fā)生時(shí)，因此希望燒結(jié)溫度盡可能地接近熔點(diǎn)。但是既使用燒結(jié)法制造的觸點(diǎn)材料也足以降低再觸發(fā)的概率。
同樣，對(duì)導(dǎo)電成份構(gòu)成的導(dǎo)電成份基材(matrix)進(jìn)行橫截面結(jié)構(gòu)檢查時(shí)，發(fā)現(xiàn)在許多地方輔助成份在導(dǎo)電成份基材內(nèi)已熔化或沉淀，導(dǎo)致輔助成份和導(dǎo)電成份間的牢固粘結(jié)。還發(fā)現(xiàn)在由滲透法生產(chǎn)的觸點(diǎn)材料中，這一現(xiàn)象特別引人注意。
從以上實(shí)例的檢查結(jié)果看出，顯然用按照本發(fā)明的制造方法，類似的結(jié)果不僅能在本實(shí)例中得到而且還可利用這些實(shí)例的部分結(jié)合得到。
如上所述，用本發(fā)明能夠得到真空管的觸點(diǎn)材料及其制造方法，并且由于輔助成份使防弧成份和導(dǎo)電成份間的粘結(jié)強(qiáng)度增加，因此具有高的可靠性，并由此降低再觸發(fā)的概率。
顯然，從以上的講授中可以看出，本發(fā)明的許多改進(jìn)和變化是可能的。因此，在所附的權(quán)利要求書(shū)范圍內(nèi)，可以實(shí)施本發(fā)明，而不限于此處特別描述的內(nèi)容。
權(quán)利要求
1.一種真空管接點(diǎn)材料，包括一種防弧成份，其包含選自由鉭、鈮、鎢和鉬組成的元素族中的至少一種；一種輔助成份，其包含選自于由鉻、鈦、釔、鋯、鈷和釩組成的元素族中的至少一種和一種導(dǎo)電成份，其包含選自于由銅和銀組成的元素族中的至少一種，所述防弧成份的體積量為25%至75%，所述防弧成份與所述輔助成份的總體積量不超過(guò)75%，以及所述導(dǎo)電成份的量為其余部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空管接點(diǎn)材料，其中所述輔助成份圍著所述防弧成份的邊緣形成，并且，所述導(dǎo)電成份以導(dǎo)電成份基材的形式被包含。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空管接點(diǎn)材料，其中所述防弧成份和所述輔助成份形成合金，并且所述的導(dǎo)電成份以導(dǎo)電成份基材的形式被包含。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的真空管接點(diǎn)材料，其中所述的輔助成份在所述導(dǎo)電成份基材內(nèi)熔化。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的真空管接點(diǎn)材料，其中所述輔助成份沉積在所述的導(dǎo)電成份基材內(nèi)。
6.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的接點(diǎn)材料的制造方法，包括的步驟為用所述防弧成份和所述的輔助成份制造一個(gè)骨架，并把滲透材料滲入所述的骨架中以得到所述的接點(diǎn)材料。
7.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的接點(diǎn)材料的制造方法，包括的步驟為用所述的防弧成份、所述的輔助成份和所述的導(dǎo)電成份制造一個(gè)骨架，把滲透材料滲入所述的骨架中以得到所述的接點(diǎn)材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的接點(diǎn)材料的制造方法，其中所述的滲透材料包括所述的導(dǎo)電成份。
9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的接點(diǎn)材料的制造方法，其中所述的滲透材料包括加有所述輔助成份的所述導(dǎo)電成份。
10.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的接點(diǎn)材料的制造方法，其中在制造所述骨架的步驟中，所述防弧成份的粉末和所述輔助成份的粉末被混合形成混合粉末，并且所述骨架用所述混合粉末制造。
11.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的接點(diǎn)材料的制造方法，其中在所述骨架的制造步驟中，準(zhǔn)備出由所述輔助成份包圍著的所述防弧成份的復(fù)合粉末，并且用所述復(fù)合粉末制造所述骨架。
12.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的接點(diǎn)材料的制造方法，其中在所述骨架的制造步驟中，準(zhǔn)備出所述防弧成份和所述輔助成份的合金粉末，并用所述合金粉末制造所述骨架。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接點(diǎn)材料的制造方法，包括的步驟為用所述的防弧成份制造骨架;把滲透材料滲入所述的骨架得到所述的接點(diǎn)材料;所述的滲透材料包括加有所述輔助成份的所述導(dǎo)電成份。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接點(diǎn)材料的制造方法，包括的步驟為混合所述防弧成份，所述輔助成份和所述導(dǎo)電成份的粉末，以形成混合的接點(diǎn)材料粉末;模壓所述的混和接點(diǎn)材料粉末以形成模壓體;燒結(jié)所述的模壓體以得到所述的觸點(diǎn)材料。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的接點(diǎn)材料的制造方法，其中在混合的步驟中，所述防弧成份的所述粉末和所述輔助成份的所述粉末被摻合以形成混合粉末，并且所述的混合粉末和所述導(dǎo)電成份的所述粉末被摻合以形成所述的混合接點(diǎn)材料粉末。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的接點(diǎn)材料的制造方法，其中在混合的步驟中，準(zhǔn)備出由所述輔助成份包圍著的所述防弧成份的復(fù)合粉末，并且所述的復(fù)合粉末和所述的導(dǎo)電成份的所述粉末被摻合以形成所述的混合接點(diǎn)材料粉末。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的接點(diǎn)材料的制造方法，其中在混合的步驟中，準(zhǔn)備出所述防弧成份和所述輔助成份的合金粉末，并摻合所述的合金粉末和所述導(dǎo)電成份的所述粉末以形成所述的混合的接點(diǎn)材料粉末。
全文摘要
一種真空管接點(diǎn)材料，包括一種防弧成分，其包含選自于由鉭、鈮、鎢和鉬組成的元素族中的至少一種；和一種輔助成分，其包含選自于由鉻、鈦、釔、鋯、鈷和釩組成的元素族中的至少一種。接點(diǎn)材料進(jìn)一步包括一種導(dǎo)電成分，其包含選自于由銅和銀組成的族中的至少一種。防弧成分的體積量從25％至75％。防弧成分以及輔助成分的總量不超過(guò)體積的75％。其余為導(dǎo)電成分的量。
文檔編號(hào)B22F5/00GK1091856SQ94100518
公開(kāi)日1994年9月7日 申請(qǐng)日期1994年1月20日 優(yōu)先權(quán)日1993年2月5日
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