專利名稱：藥液處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種藥液處理裝置，特別涉及一種例如使用在印刷電路板的制作工序中，對于作為被輸送基材的印刷電路板材噴射顯影液或腐蝕液等藥液以進行化學處理或藥液處理的藥液處理裝置。
首先，將作為基材代表的印刷電路板的現(xiàn)有技術(shù)說明如下。近來，隨著電子機器的小型化、輕量化及高密度化的顯著發(fā)展，其重要零件的印刷電路板也逐漸向更加小型化、精巧化、極薄化及可撓化等方向發(fā)展。例如，作為印刷電路板一個重要部分的，可舉出包括半導(dǎo)體芯片、封裝纏繞的CSP、PBGA等，逐漸向超小型化、超精巧化、超極薄化及超可撓化等方向發(fā)展。
然而，尤其在這種印刷電路板上，其外表面所形成的電路的微細化、高精密化及高密度化等正處于顯著的發(fā)展狀況中。
相對地，在一般性的印刷電路板中，電路寬度的界限值被定為150μm左右，即使為包括半導(dǎo)體芯片、封裝纏繞的CSP、PBGA，其電路寬度(導(dǎo)體寬)的界限值被定為70μm。但近來基于上述理由，連一般性的印刷電路板也日益被要求為50μm至30μm的電路寬度。例如，甚至被要求電路寬度為20μm，電路間的空間為30μm。
如上所述，就印刷電路板的電路而言，其電路寬度已趨于微細化傾向，同時這種電路寬度的公差被要求為±5％以內(nèi)，其高精密化或高密度化的發(fā)展非常顯著。
然而，如上述的印刷電路板依序連續(xù)地經(jīng)由；切斷在絕緣基材貼附銅箔的印刷電路板材、→穿通用的穿孔加工、研磨、電鍍、→蝕刻電阻層的涂敷，干燥或貼附、→抵接電路用負膠片的曝光→顯影→蝕刻→電路部分等蝕刻電阻層的剝離等許多工序而制造出來。
在這種印刷電路板材的顯影工序或蝕刻工序中，在顯影裝置或蝕刻裝置等藥液處理裝置內(nèi)，將印刷電路板材采用帶式輸送機以水平狀態(tài)邊輸送邊將顯影液或腐蝕液等藥液借由相對配設(shè)的多個噴嘴噴射，進行顯影或蝕刻等化學處理、藥液處理，以形成電路。
然而，如上述的電路微細化、高精密化及高密度化日漸發(fā)展的印刷電路板中，這種顯影或蝕刻等化學處理、藥液處理可整體均勻地進行，例如，蝕刻可高精密度地整體均勻進行是極其重要的，它會左右工作的成功與否。
圖7為說明這種現(xiàn)有例的藥液處理裝置的側(cè)面說明圖。然而，在這種現(xiàn)有例的藥液處理裝置，如顯影裝置或蝕刻裝置，在處理室1的大氣中，作為基材的印刷電路板材A被帶式輸送機2的上下多個滾子3或輪子夾著，以水平狀態(tài)被輸送。
對于這樣被輸送的印刷電路板材A，經(jīng)由帶式輸送機2的滾子3，從以相對配設(shè)于其上下整個表面(為要覆蓋前后的輸送方向和左右寬度方向的整個廣泛區(qū)域而相對配設(shè))的多個噴嘴4，顯影液或腐蝕液等藥液B分別以圓錐狀或逐漸擴展狀被擴散噴射出來，以進行顯影或蝕刻等化學處理或藥液處理。
此外，從噴嘴4所噴射的藥液B流經(jīng)印刷電路板材A的外表面后，流入藥液管理儲存槽5而被回收。而且，被儲存在藥液管理儲存槽5的藥液B經(jīng)由泵6、主要管7、配管8等，再度被壓送至噴嘴4，從而被循環(huán)使用。
可是，如圖7所示，以現(xiàn)有的顯影裝置或蝕刻裝置等藥液處理裝置進行顯影或蝕刻等化學處理或藥液處理，存在有下列問題。
第一，如圖8(A)的平面說明圖所示的現(xiàn)有例中，由各噴嘴4所噴射的藥液B偏聚于印刷電路板材A上面(上位的外表面)的中央部，滯留而變成滯留液C，因而會損害化學處理、藥液處理的均勻性。
在大氣中被噴射的藥液B變成隆起的濃滯留液C，滯留在印刷電路板材A的上面中央部，妨礙重新被噴射的新鮮藥液B的更新，降低舊藥液B的功能。因此，由于這樣的藥液B的滯留液C，印刷電路板材A的上面中央部比起上面兩側(cè)部和背面(下部外表面)，其化學處理、藥液處理速度較慢，且容易不足。
如圖7所示的現(xiàn)有例的顯影裝置或蝕刻裝置等藥液處理裝置，顯影或蝕刻等化學處理、藥液處理的整體均勻性受到損害而且不穩(wěn)定，會發(fā)生不均勻、參差不齊等現(xiàn)象和某些部位藥液過度不足的缺陷，因而，產(chǎn)生電路幅度的不均勻，對電路微細化、高精密化及高密度化日漸發(fā)展的印刷電路板而言，實為致命的問題。
第二，如圖8(B)的平面圖所示的現(xiàn)有例中，由各噴嘴4所噴射的藥液B如上述第一所述，一部分會變成亂流，朝前后的輸送方向D流動，且滯留在印刷電路板材A的上面中央部，但大部分于印刷電路板材A上面或背面的外表面，向左右寬度方向E流動，并從印刷電路板材A左右兩側(cè)流下、流出。
然而，上述藥液B流出的結(jié)果使化學處理、藥液處理的均勻性受到損害。
自噴嘴4所噴射的藥液B的大部分從印刷電路板材A的外表面向左右寬度方向E流注。于是，就印刷電路板材A而言，越靠近中央部邊側(cè)其新鮮藥液B的密度越低，量又少(只存在著向中央部邊側(cè)所噴射的藥液B)，而越靠近兩側(cè)部邊其新鮮藥液B的密度越高，量又多(朝向兩側(cè)部所噴射的藥液B加上從中央部邊側(cè)流進的藥液B之和)。
因此，就印刷電路板材A而言，相對越靠近中央部邊側(cè)，其化學處理、藥液處理的速度較緩慢且不足，越靠近左右兩側(cè)部邊側(cè)，其化學處理、藥液處理的速度會較快，變成過度被促進。
若從這一方面來看，如圖7所示的現(xiàn)有例的顯影裝置或蝕刻裝置等藥液處理裝置中，其顯影或蝕刻等化學處理、藥液處理的整體均勻性會受到損害。而且由于化學處理、藥液處理不穩(wěn)定，會發(fā)生不勻散漫現(xiàn)象且有些部位過度不足，因而，產(chǎn)生電路寬度的不勻，對日漸發(fā)展的電路微細化、高精密化及高密度化的印刷電路板而言，實為一致命的問題。
例如，如果化學處理、藥液處理緩慢，不足，則電路寬度會變成過寬；如果化學處理、藥液處理太快，則電路寬度會變成過細，甚至于會發(fā)生電路消失。
第三，因而在現(xiàn)有例中，首先，為解決上述第一問題，將使噴射藥液的各噴嘴4向左右往返搖頭動作的搖頭裝置，或在水平面左右往返滑動的擺動裝置等附加在圖7所示的藥液處理裝置上，更有將使被輸送的印刷電路板材A在中途上下(即表面和背面)反轉(zhuǎn)180度的反轉(zhuǎn)裝置附加在圖7所示的藥液處理裝置上。
而且，借助附加上述搖頭裝置、擺動裝置及反轉(zhuǎn)裝置等，印刷電路板材A上面中央部的滯留液C的問題雖有所改善，但畢竟對電路微細化、高精密化及高密度化日漸發(fā)展的印刷電路板而言，還是沒有解決根本問題，且因為附加了上述裝置而提高了設(shè)備成本且多占設(shè)置空間。
第四，若按圖7所示這種現(xiàn)有例的顯影裝置或蝕刻裝置等藥液處理裝置，從各噴嘴4所噴射的藥液B抵接輸送印刷電路板材A的帶式輸送機2的滾子3或輪子時，仍多處發(fā)生飛濺的現(xiàn)象，因而，難以直接抵接作為噴射對象的印刷電路板材A的外表面。
如上所述，新鮮的藥液B會四處飛散，對于印刷電路板材A的外表面難以直接又有效地噴射，而致使效力不足，妨礙了印刷電路板材A外表面藥液B的更新。因而印刷電路板材A外表面的顯影或蝕刻等化學處理、藥液處理，整體上往往會變得緩慢，這樣會降低處理能力或生產(chǎn)效率，不利于成本核算。
第五，若按圖7所示的該現(xiàn)有例的顯影裝置或蝕刻裝置等藥液處理裝置，從各噴嘴4所噴射的藥液B會滯留在印刷電路板材A上面(上位的外表面)。于是，會發(fā)生如上述第一項那樣的滯留液C，除此之外，也會發(fā)生因所滯留的藥液B的重疊而使印刷電路板材A撓曲或彈跳等問題。
被夾在帶式輸送機2的上下各滾子3或輪子間而被輸送的印刷電路板材A近來日益極薄化、可撓化，在前后各滾子3間或前后、左右的輪子間，因被噴射而滯留于上面的藥液B的重疊，而易于彎曲成大致凹狀。而且，印刷電路板材A由于這樣的彎曲而使彎曲的端部撓曲或彈眺，會變成順暢輸送的障礙。
由于帶式輸送機2的印刷電路板材A的輸送受阻，不能順利進行印刷電路板材A的化學處理、藥液處理，故會產(chǎn)生成品率不高等生產(chǎn)性問題。
若按圖6、圖7所示的這種現(xiàn)有例的顯影裝置或蝕刻裝置等藥液處理裝置，在其處理室1的大氣中，對于以帶式輸送機2所輸送的印刷電路板材A，因從各噴嘴4噴出的藥液B分別以圓錐狀或逐漸擴開狀擴散噴霧而被噴射出來。
于是，上述那樣被噴射的顯影液或蝕刻液等藥液B，例如因氧化劑揮發(fā)而氣體化等，會產(chǎn)生大量對人體有害的氣體。于是，必須要有將這樣產(chǎn)生的氣體從處理室1中排出到外部的排出裝置，單單以此而言，便會存在提高設(shè)備成本、多占設(shè)置空間等問題。
而且，由于被噴射的顯影液或蝕刻液等藥液B中會產(chǎn)生大量氣體，所以不但藥液B會消耗掉，顯影或蝕刻等化學處理、藥液處理整體上也會遲緩，這樣會存在處理能力、生產(chǎn)效率降低以及成本不合算等問題。
為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種藥液處理裝置，它是一種通過在藥液槽中，用帶式輸送機邊輸送印刷電路板材等基材，邊以噴嘴或隙縫狀噴射口等藥液噴射裝置噴射新鮮藥液，由此而得到下述效果的裝置。第一，可消除藥液的滯留，使得化學處理、藥液處理均一化；第二，借將基材在藥液處理途中變更其方向而可消除藥液向左右寬度方向流動，從這一方面也可使化學處理、藥液處理均勻化；第三，從以上這些方面可知，在設(shè)備成本方面和設(shè)置空間方面也可優(yōu)異實現(xiàn)；第四，藥液不至于抵接帶式輸送機的滾子或輪子而四處飛濺，可提高化學處理、藥液處理等處理能力；第五，可消除印刷電路板材等基材的撓曲或彈眺，而實現(xiàn)順暢的輸送；第六，可防止所噴射的藥液氣體化，以提供上述顯影裝置或蝕刻裝置等藥液處理裝置。
本發(fā)明的目的是由以下技術(shù)方案實現(xiàn)的。
本發(fā)明的藥液處理裝置，可對被輸送的基材噴射藥液而進行化學處理，它具有填滿與應(yīng)噴射的藥液相同藥液的藥液槽，被配設(shè)于該藥液槽的藥液中、用于輸送基材的帶式輸送機，配設(shè)在該藥液槽的藥液中、朝向被輸送的基材噴射新鮮藥液的藥液噴射裝置。
所述帶式輸送機具有上下多個滾子或輪子，夾住基材而加以輸送；所述藥液噴射裝置被配設(shè)于上述帶式輸送機中的滾子或輪子的前后間隔之間，同時對于被輸送的該基材留著極其小的上下間隔而以相對方向被配設(shè)。
所述藥液處理裝置使用在印刷電路板的制造工序中；該基材是由其外表面形成有電路的印刷電路板材所構(gòu)成，作為藥液使用的是顯影液或腐蝕液。
所述藥液噴射裝置使用了多個噴射用噴嘴；該噴射用噴嘴對于被輸送的基材，為要覆蓋前后的輸送方向和左右的寬度方向的整個廣泛區(qū)域，相互間在前后、左右隔著所定節(jié)距間隔，以相對方向被配設(shè)著。
所述藥液噴射裝置使用縫隙狀噴射口；該縫隙狀噴射口對于被輸送的基材，為要覆蓋并非前后的輸送方向而是左右的寬度方向，以相對方向被配設(shè)著。
所述藥液噴射裝置的縫隙狀噴射口將藥液朝向該基材的全寬度，不至于擴散，仍然直接以豎而略呈平直的幕簾狀噴射。
在上述藥液處理裝置中，為向上述基材表面噴射藥液，且使基材輸送方向的左右寬度方向和其它部分的藥液處理更均勻，還設(shè)有轉(zhuǎn)向輸送裝置。
在上述藥液處理裝置中，所述藥液槽被配設(shè)于上部，同時在下部配設(shè)了藥液管理儲存槽。
而且，從藥液噴射裝置的噴射用噴嘴或縫隙狀噴射口所噴射的藥液，經(jīng)由該基材的外表面后，自所述藥液槽溢流而流入藥液管理儲存槽，被回收。被儲存于該藥液管理儲存槽的藥液，經(jīng)由泵或各管，被壓送至藥液噴射裝置的噴射用噴嘴或縫隙狀噴射口，從而被循環(huán)使用。
如上所述，本發(fā)明的藥液處理裝置由具有將印刷電路板材等基材在上下多個滾子或輪子間夾住而輸送的帶式輸送機，和對于被輸送的印刷電路板材等基材噴射顯影液或腐蝕液等藥液的藥液噴射裝置所構(gòu)成。
藥液噴射裝置被配設(shè)在帶式輸送機的滾子或輪子的前后間隔之間，對于被輸送的印刷電路板材等基材，以極其小的上下間隔與其相對被配設(shè)著。而且，作為這種藥液噴射裝置使用了噴嘴或縫隙狀噴射口，縫隙狀噴射口是以直線縱向的幕簾狀噴射藥液。
該藥液處理裝置中，這種帶式輸送機和藥液噴射裝置并非被配設(shè)于大氣中，而是被配設(shè)于藥液槽中。因此，對于以帶式輸送機在藥液槽所儲存的藥液中輸送印刷電路板材等基材，再用藥液噴射裝置噴射新鮮的藥液。
因而，藥液對于印刷電路板材等基材的噴射，不至于發(fā)生藥液滯留，朝向左右寬度方向流動均勻、且不會飛濺四散，直接、有效、無不良影響，且不至于氣體化。此外，印刷電路板材等基材也不至于因其被噴射的藥液重疊，而撓曲或彈眺，可以順暢地被輸送。
如上所述，本發(fā)明的藥液處理裝置中，關(guān)于印刷電路板材等基材，借由藥液進行顯影或蝕刻等化學處理、藥液處理，若為印刷電路板材，則在外表面形成所期望的電路。
此外，在該藥液處理裝置上部配置有藥液槽，而在下部配設(shè)有藥液管理儲存槽。
在藥液槽中，對被輸送的印刷電路板材等基材噴射藥液，自藥液槽溢流的藥液流下至藥液管理儲存槽而被回收。被儲存在藥液管理儲存槽的藥液則經(jīng)由泵或配管，被壓送至藥液噴射裝置，再被循環(huán)使用。
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例進行詳細描述。


圖1為本發(fā)明的藥液處理裝置沿圖3中I-I線的正剖面示意圖。
圖2為本發(fā)明的藥液處理裝置沿圖3中II-II線的正剖面示意圖。
圖3為本發(fā)明的藥液處理裝置的側(cè)面示意圖。
圖4(A)為作為藥液噴射裝置的縫隙狀噴射口的側(cè)剖面圖，圖4(B)為作為藥液噴射裝置的縫隙狀噴射口的主視圖，圖4(C)為作為藥液噴射裝置的縫隙狀噴射口的仰視圖。
圖5(A)為作為藥液噴射裝置的噴射用噴嘴的側(cè)視圖，圖5(B)為作為藥液噴射裝置的噴射用噴嘴的平面圖。
圖6(A)為作為藥液噴射裝置的縫隙狀噴射口等的另一實施例的平面概略圖，圖6(B)為作為藥液噴射裝置的噴射用噴嘴等的另一實施例的平面概略圖，圖6(C)為作為藥液噴射裝置的噴射用噴嘴等進一步的另一實施例的平面概略圖。
圖7為現(xiàn)有例的藥液處理裝置的側(cè)面示意圖。
圖8(A)、圖8(B)為現(xiàn)有例的印刷電路板(材)的平面示意圖，圖8(A)表示藥液滯留，圖8(B)表示朝左右方向流動。
圖9(A)、圖9(B)為說明印刷電路板(材)，圖9(A)是其平面示意圖，圖9(B)是其正剖面示意圖。
這種藥液處理裝置雖是在形成薄板狀的基材的制造工序、加工工序及其它各種處理工序中所使用，在此，只就用于基材代表例的印刷電路板F的制造工序進行詳細說明。首先，參照圖9(A)、圖9(B)就作為前提的印刷電路板F進行說明。
印刷電路板F被使用在各種OA機器用的基板、攜帶電話用基板、電腦用基板、計算機用基板、隨同多媒體發(fā)展的其它各種電子機器用基板等上面，其制造工序也是多種多樣。但印刷電路板F，雖可分為單面基板、兩面基板、多層基板(包括采用最近的加高法制造的基板)及可撓基板等，但作為其中一個重要部分，最近出現(xiàn)了半導(dǎo)體芯片、封裝纏繞的CSP、PBGA。
近年來，印刷電路板F變得日益小型化、輕量化、精巧化、極薄化、可撓化及多層化等，尤其在形成于外表面的電路G越來越向微細化、高精密化及高密度化發(fā)展。
這種印刷電路板F如下述過程被制造。就印刷電路板F的材料，即，印刷電路板材A依序連續(xù)地按照，疊合成層、研磨、切斷→貫穿孔用的穿孔加工、研磨、電鍍、研磨→蝕刻電阻層的涂敷、干燥或貼附→曝光、顯影→蝕刻→電路G部分的，蝕刻電阻層的剝離等許多工序而被制造出來。
首先，在聚合物等絕緣基材的兩面，借以熱壓等張貼銅箔而疊層后，進行清洗及研磨。然后，進行使銅箔表面粗化的柔軟蝕刻，同時將經(jīng)由這種前處理工序所獲得的，例如為兩面張貼銅箔的疊層板的印刷電路板材A被切斷為工件大小的短尺寸，接著，進行貫穿孔用穿孔加工后，再洗凈及研磨兩面后實施面板的電鍍。之后，為使表面電路G和背面電路G導(dǎo)通，在貫穿孔內(nèi)壁進行電鍍。
(此外，不按照上述的過程，有時只在絕緣基材的單面使用貼有銅箔的單面張貼銅箔疊層板，在該場合，雖只在單面實施下述的感光性電阻層的涂敷、曝光、顯影等，但本發(fā)明當然也可適用于這種單面基板用的印刷電路板材A。)貫穿孔相對于每一片印刷電路板材A(印刷電路板F)，形成多達數(shù)百、數(shù)千個極小徑的孔。
然后，對印刷電路板材A再次進行洗凈、研磨、洗凈、干燥等后，借涂敷蝕刻電阻層，即作為耐堿性或耐酸性的保護膜的感光性電阻層后使其干燥，來進行涂膜化的處理。
其后，在上面或下面等外表面的電路G形成面上，抵接作為電路G負片的電路G照片而曝光后，感光性電阻層留下被曝光而硬化的電路G部分，其它不需要部分借由藥液B的顯影液的噴射而被溶解去除。(請參照后述的圖1、圖3)然后，對印刷電路板材A進行洗凈、干燥后，如上所述，留存感光性電阻層硬化而被包覆、保護的電路G部分的銅箔，這樣感光性電阻層被溶解去除的不需要部分的銅箔，通過藥液B的腐蝕液的噴射而被熔解去除、蝕刻。(也請參照后述的圖1及圖3)其后，所留下的上述已硬化的電路G部分的感光性電阻層，即借由藥液B的剝離液的噴射而被溶解去除后，經(jīng)由洗凈、干燥，就可獲得形成有所設(shè)定電路G的印刷電路板F。
印刷電路板F是由，例如長寬約為550mm×550mm、500mm×500mm、500mm×300mm的尺寸所形成，至于厚度即絕緣基材部分例如約為0.06mm，銅箔制的電路G部分例如可被極薄化到約0.018mm程度。
這種印刷電路板F即使為四層等被疊層為多層的多層基板，整體的厚度也從1.0mm降至0.8mm，甚至為0.4mm，正在加以極薄化。
而且，電路寬度H也同樣，日趨從150μm降至70μm，甚至有更微細化至40μm的傾向，也出現(xiàn)了電路寬度H約為20μm，電路間空間J約為30μm的需求。
此外，就按照上述工序被制成的印刷電路板F而言，作為其制造工序之一環(huán)的后處理工序，形成了有電路G的保護被膜。
即，在形成了電路G的印刷電路板F外表面的整個電路G形成面上，首先涂敷作為抗焊劑的感光性電阻層并使其干燥，這樣得以進行涂膜化處理。然后，充抵底片并實施曝光、顯影，而且只使貫穿孔部分等零件配設(shè)部分，即事后進行焊接部分的感光性電阻層，溶解去除而使其露出。(這些工序大致以前述各工序為準)如上所述，由于感光性電阻層在印刷電路板F上形成保護被膜，其電路G得以被覆而被保護。即，事后由于對零件配設(shè)部分所施加的焊錫附著，印刷電路板F的電路G即受保護。印刷電路板F就按照上述工序被制造出來。
以下，參照圖1、圖2、圖3、圖4(A)、圖4(B)、圖4(C)、圖5(A)、圖5(B)、圖6(A)、圖6(B)、圖6(C)，對本發(fā)明的藥液處理裝置加以說明。
該顯影裝置或蝕刻裝置等藥液處理裝置例如上述那樣，用于印刷電路板F的顯影工序或蝕刻工序等制造工序，對于用帶式輸送機2以水平形式被輸送的為薄板狀基材的印刷電路板材A，噴射顯影液或腐蝕液等藥液B，且進行顯影或蝕刻等化學處理、藥液處理，從而在印刷電路板材A的外表面形成電路。
如圖1、圖2、圖3所示的藥液處理裝置，它具有填滿和被噴射的藥液B相同藥液的藥液槽9、被配設(shè)在藥液槽9的藥液B中用于輸送作為基材的印刷電路板A的帶式輸送機2、和被配設(shè)在藥液槽9的藥液B中朝向被輸送的基材的印刷電路板材A噴射新鮮藥液B的藥液噴射裝置10。
現(xiàn)詳細說明上述技術(shù)。首先，就藥液處理裝置的整個配設(shè)來說，如圖1、圖2及圖3所示，藥液槽9被配設(shè)于顯影室或蝕刻室等處理室11上部，同時在處理室11的下部配設(shè)有藥液管理儲存槽12。
從藥液噴射裝置10的噴嘴4(圖5的例子)或縫隙狀噴射口13(圖1、圖2、圖3及圖4的例子)噴射出的藥液B，經(jīng)由印刷電路板材A的外表面后，從藥液槽9溢流而流入藥液管理儲存槽12，被回收。對儲存在藥液管理儲存槽12的藥液B，進行濃度管理或溫度管理，同時再經(jīng)由泵6、作為排出管的主管7，自主管7分出的配管8等各管，被壓送至藥液噴射裝置10的噴射用噴嘴4或縫隙狀噴射口13，被循環(huán)使用。
在圖1及圖2中，14是附設(shè)于藥液管理儲存槽12的電熱器，15是藥液B的濃度傳感器，16為附設(shè)于配管8的壓力調(diào)整閥。此外，藥液管理儲存槽12，并不在處理室11的下部，它與處理室11分離并被配設(shè)在處理室11外部，同時也可將其高度位置設(shè)定為比處理室11內(nèi)的藥液槽9更靠下。總之，藥液處理裝置的整體配置即如上所述。
接著，對上述藥液處理裝置中帶式輸送機2予以說明。如圖2、圖3所示，該種藥液處理裝置中的帶式輸送機2，具有上下多個的滾子3或輪子(圖中未示)，夾著作為基材的印刷電路板材A，以水平形式向輸送方向D輸送。
帶式輸送機2是被配設(shè)在藥液槽9的藥液B中，與左右寬度方向E平行并在前后輸送方向D上具有多個支，以所定間隔節(jié)距水平被配設(shè)于軸17和被配設(shè)在前述各軸17的滾子3上。
上述各軸17與各滾子3夾住印刷電路板材A，以上下相對地被配設(shè)著。而且，上側(cè)(下側(cè))的各軸17以及滾子3被驅(qū)動回轉(zhuǎn)，下側(cè)(上側(cè))的各軸17以及滾子3起按壓用、防止蛇行用的作用。
此外，也可取代滾子3，在各軸17上分別以所定間隔附設(shè)輪子。圖中18是帶式輸送機框架，19是驅(qū)動齒輪。帶式輸送機2是由以上所述的結(jié)構(gòu)構(gòu)成。
接著，對藥液處理裝置的藥液噴射裝置10加以說明。如圖3和圖1所示，藥液噴射裝置10被配設(shè)于帶式輸送機2的滾子3或輪子前后間隔K之間，同時對于以水平形式被輸送的印刷電路板材A，留下極其小的上下間隔L，相對向地被配設(shè)著。
在藥液槽9的藥液B中，對在前后的輸送方向D以所定間隔節(jié)距所配設(shè)的滾子3或輪子而言，如圖所示，在適宜處形成了以相當于一份的空間的前后間隔K，在該前后間隔K中配設(shè)了藥液噴射裝置10。
如圖示例所示，每三支滾子3形成了一個前后間隔K，同時上側(cè)滾子3和下側(cè)滾子3都形成了這種前后間隔K，且其上側(cè)的前后間隔K和下側(cè)的前后間隔K在上下并不位于相對方向，而是向前后偏離著，并分別在前后間隔K間配設(shè)了藥液噴射裝置10。
此外，該藥液噴射裝置10的前端(噴射用噴嘴4或縫隙狀噴射口13的下端或上端)，相對于印刷電路板材A，具有代表性的是位于10mm以下，例如上下間隔L為5mm左右(上述圖7的現(xiàn)有實施例上下間隔為150mm左右)。而且，該上下間隔L可以在20mm左右至1mm左右之間做各種設(shè)定。
然后，如圖1、圖2、圖3、圖4(A)、圖4(B)、圖4(C)所示，作為藥液噴射裝置10使用了縫隙狀噴射口13，如圖5(A)、圖5(B)所示的例子中，使用了噴射用噴嘴4。
首先，就縫隙狀噴射口13進行說明，該縫隙狀噴射口13和上述圖7的現(xiàn)有實施例所使用的噴射用噴嘴4不同，對于被輸送的作為基材的印刷電路板材A，應(yīng)覆蓋左右寬度方向E，而不是前后的輸送方向D，并以相對方向被配設(shè)在藥液槽9的藥液B中。
并且，將經(jīng)由泵6等被壓送過來的藥液B，以橫向水平形式向印刷電路板材A的整個寬度方向輸送，不擴散而直接以縱直略呈水平的幕簾狀噴射。
以下對上述的縫隙狀噴射口13詳細說明。該藥液噴射裝置10如圖4(A)、圖4(B)、圖4(C)所示，其一側(cè)端連接于配管8，另一側(cè)端被封閉，其具有沿著寬度方向E配設(shè)的空心管體20，和沿著管體20的下端中心線(上側(cè)中心線)或上端中心線(下側(cè)中心線)，設(shè)有以極薄的前后間隙所形成的縫隙狀噴射口13。
該縫隙狀噴射口13形成為細小的前后間隙、縫隙寬的直線性間隙及溝狀間隙，沿著左右的寬度方向E，而不是前后的輸送方向D被配設(shè)在藥液槽9內(nèi)。而且，在被配設(shè)在印刷電路板材A上位的情況下，在下端與印刷電路板材A上面之間的上下間隔L，被設(shè)定為10mm以下。在被配設(shè)在印刷電路板材A下位的情況下，在上端與印刷電路板材A下面之間的上下間隔L，被設(shè)定為10mm以下。
從配管8壓入管體20的藥液B，以幕簾狀從縫隙狀噴射口13噴射到藥液槽9的藥液B中。可是，該縫隙狀噴射口13要考慮下列的各種例子。
第一，圖3還有圖1、圖2所示的隙縫狀噴射口13及藥液噴射裝置10以相對方向配設(shè)在印刷電路板材A的上下，但不按照這樣而可考慮只相對配設(shè)在上下的任何一方。即，也可考慮只就上下任何一方的滾子3形成所定的前后間隔K，在該形成的前后間隔K上配設(shè)由縫隙狀噴射口13所構(gòu)成的藥液噴射裝置10。
尤其是不按照圖示例的兩面基板，只在印刷電路板材A的單面形成有電路G的單面基板的場合，只在電路G形成面?zhèn)瘸氏鄬ο蚺湓O(shè)著。
第二，如圖3所示的縫隙狀噴射口13及其藥液噴射裝置10，在上下分別以輸送方向D間隔地各配設(shè)復(fù)數(shù)支，但不按照如此，也可各配設(shè)單數(shù)支，即上下各配設(shè)一支。在上下滾子3等上，只有一處形成前后間隔K，由縫隙狀噴射口13所構(gòu)成的藥液噴射裝置10，有可能只分別配設(shè)各一支。
第三，如圖4(A)、圖4(B)、圖4(C)所示的縫隙狀噴射口13及其藥液噴射裝置10，按每一個前后間隔K分別在左右寬度方向E以長尺寸各配設(shè)一支，但若不按照這樣，則如圖6(A)所示，也可在左右的寬度方向E，例如分割為三支短尺寸的形式。且在該場合，在被分割的各縫隙狀噴射口13及其藥液噴射裝置10的各一端側(cè)，連結(jié)了被分出的配管8的端側(cè)。
第四，如圖4(A)、圖4(B)、圖4(C)所示的縫隙狀噴射口13及其藥液噴射裝置10，完全沿著與輸送方向D呈直角的寬度方向E被配設(shè)，變成和帶式輸送機2的寬度大致上一致的左右寬度。但是，不按照上述的各圖示例，對于左右的寬度方向E而稍許向前后傾斜，配設(shè)縫隙狀噴射口13及其藥液噴射裝置10亦可。
第五，如圖3、圖4(A)、圖4(B)、圖4(C)所示的例子，作為藥液噴射裝置10的縫隙狀噴射口13的噴射角度相對于印刷電路板材A呈直角。即，對于以橫向水平形式被輸送的印刷電路板材A，能噴射自豎的垂直方向形成幕簾狀的藥液B，其縫隙狀噴射口13的角度被設(shè)定。
相對地，不按照這種圖示例，也可將藥液噴射裝置10的縫隙狀噴射口13設(shè)定為，相對于印刷電路板材A的噴射角度，能就直角前后多少有些傾斜。也就是說，呈幕簾狀的藥液B能以比直角多少有些傾斜的前后方向的噴射角度，對印刷電路板材A進行噴射。
如上所述傾斜的噴射角度被設(shè)定為很小很小的角度，例如被設(shè)定為5度的噴射角度，但其下限可為1～2度，上限也可為10度左右。
而且，使其向輸送方向D的下游側(cè)傾斜，是縫隙狀噴射口13的發(fā)射角度，上游側(cè)為鈍角而下游側(cè)為銳角，向印刷電路板材A的入射角度，上游側(cè)為銳角而下游側(cè)為鈍角，或與此相反地，也可使其向輸送方向D的上游側(cè)傾斜，在此場合，是縫隙狀噴射口13的發(fā)射角度，上游側(cè)為銳角而下游側(cè)為鈍角，向印刷電路板材A的入射角度，上游側(cè)為鈍角而下游側(cè)為銳角。
第六，如上所述，作為藥液噴射裝置10的縫隙狀噴射口13和印刷電路板材A間的上下間隔L，雖被設(shè)定為10mm以下，例如約5mm，但也可考慮改變該上下間隔L。
也就是說，在一定高度水準上，對于水平的印刷電路板材A，改變藥液噴射裝置10中縫隙狀噴射口13的高度水準，且可將上下間隔L變更設(shè)定為3mm、4mm、5mm、6mm或7mm等?？p隙狀噴射口13即可考慮上述那樣的各種變形例。總之，縫隙狀噴射口13就是如上述構(gòu)成的。
接著，就使用噴射用噴嘴4的藥液噴射裝置10加以說明。作為藥液噴射裝置10，如上述圖1、圖2、圖3、圖4(A)、圖4(B)、圖4(C)、圖6(A)所示，不使用縫隙狀噴射口13的例子，而如圖5(A)、圖5(B)及圖6(A)、圖6(B)所示，也可使用噴射用噴嘴4。
該噴射用噴嘴4對于作為被輸送基材的印刷電路板材A，和上述圖7的現(xiàn)有例同樣，為要覆蓋前后的輸送方向D和左右的寬度方向E的整個廣泛區(qū)域，相互間在前后、左右隔著所定的節(jié)距間隔，以相對向被配設(shè)，同時和上述圖7現(xiàn)有例不同，在藥液槽9的藥液B中以相對向被配設(shè)著。
下面就這種噴射用噴嘴4詳細敘述。如圖5所示，該藥液噴射裝置10具有一側(cè)端分出連接于主管7，同時另一側(cè)端分別被封閉的、平行于寬度方向E的多支配管8(噴霧管、噴射管)，以及各配管8以所定間隔節(jié)距形成多個個噴嘴4。
多個噴射用噴嘴4在前后的輸送方向D和與前后的輸送方向D呈直角的左右寬度方向E范圍內(nèi)，以前后、左右隔著所定節(jié)距間隔的形式，被配設(shè)在藥液槽9內(nèi)。
從主管7向各配管8壓入所供給的藥液B，在藥液槽9的藥液B中，從各噴射用噴嘴4向被輸送的印刷電路板材A噴射、擴散。
可是，對于作為該藥液噴射裝置10的噴射用噴嘴4配設(shè)在藥液槽9的藥液B中這一點，噴射用噴嘴4和印刷電路板材A的上下間隔L這一點，可只在印刷電路板材A上下中任一方以相對方向配設(shè)這一點，可使噴射角度傾斜設(shè)定這一點，可變更設(shè)定上下間隔L這一點等，作為藥液噴射裝置10使用縫隙狀噴射口13的場合，因以上所述為準，故其說明從略。
針對于此，在圖3例沿著輸送方向D按每三支滾子3形成了前后間隔K，雖配設(shè)有作為藥液噴射裝置10的縫隙狀噴射口13，但作為藥液噴射裝置10而使用噴射用噴嘴4的場合，就可以使用更少的支數(shù)，例如每一支或兩支形成前后間隔K，分別在前后間隔K配設(shè)了單支或多支的藥液噴射裝置10的配管8，及多個噴射用噴嘴4。
此外，本說明書所述噴射用噴嘴4即如上述，當然包括了形成在(多孔噴射管型式的)配管8中的孔。
再如圖6(B)所示，配管8的排列方向相對寬度方向E在前后方向多少有些傾斜，或如圖6(C)所示，在各配管8上所形成的噴射用噴嘴4，在各配管8間朝向?qū)挾确较駿逐漸偏離的形式也可。另一方面，將配管8沿著前后的輸送方向D配設(shè)的形式也可以(圖中未示)。噴射用噴嘴4就是按如上所述構(gòu)成的。
以上說明了本發(fā)明的構(gòu)成，也可以是下述的構(gòu)成。該種藥液處理裝置，例如使用在印刷電路板F的制造工序中，其具有在上下多個滾子3或輪子間，夾住印刷電路板材A等基材，以水平形式輸送的帶式輸送機2，和對于以帶式輸送機2輸送的印刷電路板材A等基材噴射顯影液或腐蝕液等藥液B的藥液噴射裝置10。(請參照圖1、圖2、圖3)。
藥液噴射裝置10被配設(shè)在帶式輸送機2的滾子3或輪子的前后間隔K間，對于被輸送的印刷電路板材A等基材，以極其小的上下間隔L被相對地配設(shè)著。
作為藥液噴射裝置10，為要覆蓋前后、左右且多個以相對向被配設(shè)的噴射用噴嘴4(請參照圖5(A)、圖5(B))，或為要覆蓋左右且以相對向被配設(shè)的縫隙狀噴射口13(請參照圖4(A)、圖4(B)、圖4(C)還有圖1、圖2、圖3)。各噴射用噴嘴4將藥液B以圓錐狀或逐漸擴開狀加以噴射擴散，縫隙狀噴射口13則將藥液B以直線縱向的幕簾狀噴射。
該種藥液處理裝置的特點為，上述的帶式輸送機2和藥液噴射裝置10被配設(shè)在填滿藥液B的藥液槽9的藥液B中。(請參照圖1、圖2、圖3)。
于是，該藥液處理裝置對于用帶式輸送機2在儲存于藥液槽9的藥液B中被輸送的印刷電路板材A等基材，在被儲存于藥液槽9的藥液B中，用藥液噴射裝置10噴射新鮮藥液B。這樣并非在大氣中，而是在儲存于藥液槽的藥液B中噴射新鮮的藥液B。
該藥液處理裝置就這樣對印刷電路板材A等基材，借顯影液或腐蝕液等藥液進行顯影、蝕刻等化學處理或藥液處理，在印刷配線基板材A的場合，在其外表面形成所期望的電路G。
此外，該藥液處理裝置就在其處理室11的上部配設(shè)了藥液槽9，在其處理室11下部配設(shè)了藥液管理儲存槽12。圖1及圖2中符號21是處理室11的蓋子。
在被儲存于藥液槽9的藥液B中，對于以帶式輸送機2被輸送的印刷電路板材A等基材，則從藥液噴射裝置10噴射藥液B。從藥液槽9溢流的藥液B，即朝向藥液管理儲存槽12流下而被回收。而且，被儲存在藥液管理儲存槽12的藥液B經(jīng)由泵6或主管7、配管8等各管，被壓送至藥液噴射裝置10，以循環(huán)被使用。
在此，該藥液處理裝置便變成如下列的第一、第二、第三、第四、第五、第六及第七項。
第一，該藥液處理裝置是對于在儲存于處理室11的藥液槽9的藥液B中被輸送的基材一印刷電路板材A，在被儲存于藥液槽9的藥液中，從縫隙狀噴射口13或噴射用噴嘴4等藥液噴射裝置10噴射新鮮的藥液B。
如上所述，并非大氣中而是在被儲存的藥液B中噴射新鮮藥液B，因而，在印刷電路板材A的上面中央部，因被噴射的藥液B形成隆起的液滯留C得到了改善。(請參照圖8(A))。如半導(dǎo)體封裝基板那樣，為容易生產(chǎn)微細電路，通過在基材輸送中借將藥液處理中的基材的輸送方向在途中變更，基材全面藥液處理的均一性更可得到提高。
第二，該藥液處理裝置如上所述，由于并非大氣中而是在被儲存的藥液B中噴射新鮮的藥液B，故確實可排除在印刷電路板材A的表面或背面等外表面，被噴射的藥液B流向左右的寬度方向E。(請參照圖8(B)所示)。
因此，越靠近印刷電路板材A的中央部位其新鮮藥液B的密度越低，量越少，越靠近左右兩側(cè)部則其新鮮藥液B的密度越高，量越多的現(xiàn)象，自可回避。而且，在印刷電路板材A的表面或背面等外表面，分別跨中央部和左右兩側(cè)部，可使以藥液B的顯影或蝕刻等化學處理、藥液處理均勻化，自可消除中央部的化學處理、藥液處理在速度上的遲緩或不足，且其左右兩側(cè)部的化學處理、藥液處理過快或促進過度等弊病。
第三，而且該藥液處理裝置由在處理室11的上部設(shè)置藥液槽9，在該藥液槽9中配設(shè)了現(xiàn)有技術(shù)所使用的滾子3或輪子的帶式輸送機2，使用著多個噴射用噴嘴4或縫隙狀噴射口13的藥液噴射裝置10所構(gòu)成。
即，該藥液處理裝置以比較簡單的構(gòu)造，就可容易且確實地實現(xiàn)上述第一及第二的化學處理、藥液處理的均勻化。
第四，該藥液處理裝置中，由噴射用噴嘴4或縫隙狀噴射口13等組成的藥液噴射裝置10是在藥液槽9中，被配設(shè)于帶式輸送機2的滾子3或輪子前后間隔K間，使得對于被輸送的印刷電路板材A，能以例如5mm左右的極其小的上下間隔L，以相對方向被配設(shè)著。
因而，確實可避免從各噴射用噴嘴4或縫隙狀噴射口13等藥液噴射裝置10所噴射的新鮮藥液B碰撞帶式輸送機2的滾子3或輪子而出現(xiàn)飛濺四散現(xiàn)象。
若按照該藥液處理裝置，所噴射的新鮮藥液B對于被輸送的印刷電路板材A的表面或背面等外表面，在儲存于藥液槽9的藥液B中，直接又有效地碰撞而噴射。因而，顯影或蝕刻等化學處理、藥液處理在整體上，不會特別遲緩，而可順利進行，可提高處理能力。
第五，該藥液處理裝置中，印刷電路板材A是在儲存于藥液槽9的藥液B中帶式輸送機2上下的各滾子3或輪子間被邊夾邊輸送，同時在前后的各滾子3間或前后、左右的輪子間，因儲存于藥液槽9的藥液B在浮力作用下，而以半載半浮的狀態(tài)被輸送。
現(xiàn)在，印刷電路板材A是朝著日益極薄化、可撓化的方向發(fā)展，但采用上述結(jié)構(gòu)仍可避免因被噴射到表面的藥液B的重疊，而在前后的各滾子3間或前后、左右的輪子間，彎成大的凹狀的現(xiàn)象。
如上所述，不致于彎成大約凹狀或撓曲或彈跳等，印刷電路板材A便如所期望的那樣，不會受阻而順利被輸送。
第六，該藥液處理裝置中，對于被儲存于藥液槽9的藥液B中被輸送的印刷電路板材A，就在該藥液槽9所儲存的藥液B中，從噴射用噴嘴4或縫隙狀噴射口13等藥液噴射裝置10，噴射出新鮮的藥液B。
因而，如在大氣中噴射藥液B的場合，確實可以避免被噴射的藥液B氣體化。這樣，若按照該藥液處理裝置，確實可防止從所噴射的藥液B中產(chǎn)生對人體有害的氣體，借此可防止氣體化，從而提高處理能力。
第七，若作為藥液噴射裝置10使用圖1、圖2、圖3、圖4(A)、圖4(B)、圖4(C)及圖6(A)所示的縫隙狀噴射口13的場合，特別對于化學處理、藥液處理的均勻性或處理能力是很好的。
即，如圖5(A)、圖5(B)、圖6(A)、圖6(B)所示，作為藥液噴射裝置10使用噴射用噴嘴4的場合，由于在各噴射用噴嘴4，藥液B會邊以圓錐狀或逐漸擴開狀擴散而邊噴射，所以，(1)不能均勻地噴射到印刷電路板材A的外表面，在內(nèi)外容易產(chǎn)生密度、噴射壓、噴射量的濃淡等差距，(2)會產(chǎn)生對于印刷電路板材A呈直角噴射的地方，和從側(cè)邊帶著噴射角度所噴射的地方，從這一方面來說，完全均勻地噴射較為困難，(3)因被擴散而整體上噴射壓會降低，碰撞力往往不足，從而降低處理能力。
相對地，作為藥液噴射裝置10而使用縫隙狀噴射口13的場合，因為縫隙狀噴射口13要覆蓋寬度方向E而配設(shè)，將藥液B朝向印刷電路板材A外表面的全寬度，不至于擴散而直接以縱向大略平直的幕簾噴射的緣故，所以，(1)所噴射的藥液B不會散漫而可均勻化，(2)所噴射的藥液B不會帶出噴射角度，(3)直接得以高噴射壓噴射。
而且，作為藥液噴射裝置10使用縫隙狀噴射口13的場合，更可提高其化學處理、藥液處理的均勻性或處理能力。
此外，在本發(fā)明中，如圖示例所示，帶式輸送機2或藥液噴射裝置10，整體上雖配設(shè)于藥液槽9的藥液B中，但未必如此。
也就是說，帶式輸送機2只要可在藥液槽9的藥液B中，能輸送印刷電路板材A等基材就可以，噴射用噴嘴4或縫隙狀噴射口13等藥液噴射裝置10也是同樣，只要能在藥液槽9的藥液B中，對于印刷電路板材A等基材噴射新鮮的藥液B就可以，帶式輸送機2或藥液噴射裝置10的一部分被配設(shè)在并非藥液槽9藥液B中，而是大氣中亦可。
如上所述，本發(fā)明有關(guān)的顯影裝置或蝕刻裝置等藥液處理裝置，在藥液槽中，將印刷電路板材等基材用帶式輸送機邊輸送，再以噴射用噴嘴或縫隙狀噴射口等藥液噴射裝置，邊噴射新鮮藥液所構(gòu)成，因而可具有下列效果。
第一，可排除藥液的滯留而使化學處理、藥液處理均勻化。即，按該藥液處理裝置，對于藥液槽藥液中被輸送的印刷電路板材等基材，在相同藥液槽的藥液中，從藥液噴射裝置噴射新鮮的藥液。因而，藥液可均勻地噴射到印刷電路板材等基材的外表面，確實可阻止藥液偏靠上面(上位外表面)，滯留在中央部而變成液滯留。
如上述以往在大氣中噴射藥液的現(xiàn)有實施例，該藥液處理裝置所噴射的藥液在印刷電路板材等基材的上面中央部位，變成濃厚隆起的滯留液而偏歪滯留的弊端，由于在藥液中施行噴射而確實得以消除。同時，在上面中央部位更新所噴射的新鮮藥液，也不會受阻，而功能降低的舊藥液滯留原地的情況也可被阻止。
如上所述，若按本發(fā)明的藥液處理裝置，跨印刷電路板材等基材的上面中央部位，上面兩側(cè)邊及背面等外表面，整體上會使藥液的顯影或蝕刻等化學處理、藥液處理均勻化，上面中央部位的化學處理、藥液處理在速度上的延遲或不夠充分的現(xiàn)象自然會消失。
第二，可排除藥液流向左右的寬度方向，從此角度來看，化學處理、藥液處理亦可均勻化。
即，該藥液處理裝置如上所述，對于在藥液槽藥液中被輸送的印刷電路板材等基材，在同一藥液槽的藥液中從藥液噴射裝置噴射新鮮的藥液。因而，藥液均勻地噴射到印刷電路板材等基材的外表面，可確實阻止在上面或背面的外表面流向左右的寬度方向。
如上所述，以往在大氣中噴射藥液的現(xiàn)有例藥液處理裝置，被噴射的藥液在印刷電路板材等基材的外表面，流向左右的寬度方向，而從左右兩邊側(cè)流下、流出的弊病，借由在藥液中施行噴射，可確實被排除。而且，就印刷電路板材等基材而言，越靠近中央部位其新鮮藥液的密度越低，量越少，越靠近左右兩邊側(cè)，其新鮮藥液的密度越高，量也越多的現(xiàn)象自然也可避免。
如上所述，若按本發(fā)明的藥液處理裝置，就印刷電路板材等基材的外表面，分別跨中央部位和左右兩側(cè)邊，整體上可使藥液的顯影或蝕刻等化學處理、藥液處理均勻化，可排除外表面中央部位的化學處理、藥液處理速度上的延遲或不足，抑制兩邊側(cè)的化學處理、藥液處理過快，促進過度的弊病。
若按本發(fā)明的藥液處理裝置，如上述第一及第二項那樣，不會發(fā)生化學處理、藥液處理延遲、不足或過快、過度等現(xiàn)象，可使化學處理、藥液處理均勻化。
因而，在印刷電路板的制造工序中，就形成于表面或背面等外表面的電路而言，即使為微細的電路寬度，其電路寬度在整體上仍然可均勻化。即，可防止如上述現(xiàn)有例那樣，因化學處理、藥液處理的均勻性受損而發(fā)生不均、斑駁、散漫等現(xiàn)象或過度不足的地方，又可防止發(fā)生電路寬度過寬或過窄的現(xiàn)象，確實可避免電路寬度的不勻或電路消失等現(xiàn)象發(fā)生。
尤其是印刷電路板包括半導(dǎo)體芯片、封裝纏繞的CSP、PBGA，其電路微細化、高精密化及高密度化的進展更加顯著，若按照上述本發(fā)明的藥液處理裝置，即使是微細的電路寬度亦可形成穩(wěn)定又均勻的電路寬度，大可刷新過去的電路寬度的限界值。例如，若按照本發(fā)明的藥液處理裝置，電路寬度為20μm、電路間空間為30μm左右的電路的印刷電路板，亦可容易制造出來。
近年來，為適應(yīng)印刷電路板的小型化、精巧化、極薄化及可撓化，電路形成用的銅箔厚度也日趨極薄化，就算是極小的化學處理、藥液處理的不勻，亦易于發(fā)生電路幅度不勻或電路消失的狀況，從這一點來看，本發(fā)明的藥液處理裝置可謂意義重大。
第三，而且在節(jié)約設(shè)備成本方面或節(jié)省設(shè)置空間方面上，也可優(yōu)異地實現(xiàn)。
即，若按該藥液處理裝置，就得使用現(xiàn)有的滾子或輪子的帶式輸送機，和使用噴射用噴嘴或縫隙狀噴射口的藥液噴射裝置配設(shè)于藥液槽中的簡單構(gòu)成，就可容易且確實地實現(xiàn)上述第一、第二兩項的化學處理、藥液處理的均勻化。
即，比較上述現(xiàn)有的藥液處理裝置，如在各噴射用噴嘴附加向左右搖頭的裝置或擺動裝置，或在被輸送的印刷電路板材附加中途上下反轉(zhuǎn)裝置或向左右轉(zhuǎn)換裝置等場合，其總設(shè)備費可節(jié)省30％左右，在設(shè)備成本方面是優(yōu)越的。而且，比起現(xiàn)有的藥液處理裝置，也只是在上部設(shè)置藥液槽即可，因而在設(shè)置空間方面也是優(yōu)越的。
第四，藥液更不至于抵接帶式輸送機的滾子或輪子而飛濺四散，可提高化學處理、藥液處理的處理能力。
即，按該藥液處理裝置，由噴射用噴嘴或縫隙狀噴射口等構(gòu)成的藥液噴射裝置就在藥液槽中，被配設(shè)于帶式輸送機的滾子或輪子的前后間隔之間，并對于被輸送的印刷電路板材等基材，以極其小的上下間隔相對方向地被配設(shè)著。
因而，可確實避免如上述的現(xiàn)有例的藥液處理裝置在大氣中噴射藥液那樣，從各噴射用噴嘴所噴射的藥液，在大氣中抵接帶式輸送機中的滾子或輪子而飛濺四散。
若按本發(fā)明的藥液噴射裝置，所噴射的新鮮藥液對于被輸送的印刷電路板材等基材的外表面，在藥液槽內(nèi)的藥液中伴隨著沖擊，直接又有效地噴射，印刷電路板材等基材外表面的藥液便順利被更新。
而且，印刷電路板材等基材外表面的顯影或蝕刻等化學處理、藥液處理等，整體上不會特別延遲而可順利進行，從而可提高處理能力及生產(chǎn)效率，亦可提高其經(jīng)濟性。
第五，可消除印刷電路板材等基材的撓曲或彈跳，而實現(xiàn)順利的輸送。
即，按該藥液處理裝置，對于同在藥液槽的藥液中被輸送的印刷電路板材等基材，在同一藥液槽的藥液中，從噴射用噴嘴或縫隙狀噴射口等藥液噴射裝置噴射藥液。因此，可確實消除因被噴射而滯留的藥液重疊，可確實消除印刷電路板材等基材撓曲或彈眺等現(xiàn)象。
如在大氣中噴射藥液的上述現(xiàn)有例的藥液處理裝置，近來日益向極薄化，可撓化發(fā)展的印刷電路板材等，在帶式輸送機前后的各滾子間或前后、左右的輪子間，因被噴射而滯留在上面的藥液重疊而彎成大約呈凹狀的現(xiàn)象得以避免，可消除彎曲的一端撓曲或彈眺上去等弊端。
按本發(fā)明的藥液噴射裝置，印刷電路板材等基材在藥液槽的藥液中，在帶式輸送機的上下各滾子或輪子間被邊夾邊輸送，同時在前后的各滾子間或前后、左右輪子間因藥液槽的藥液而承受浮力，便以半載半浮的狀態(tài)被輸送。因此，不至于因被噴射的藥液重疊而彎成大約凹狀，從而撓曲或彈眺，使印刷電路板材等基材會按照所期望的那樣，毫無受阻地被順利輸送。
所以可順利進行印刷電路板材等基材的化學處理、藥液處理，避免不良現(xiàn)象發(fā)生，可有效地提高生產(chǎn)效率。
第六，亦可防止被噴射出來的藥液的氣體化。即，該藥液處理裝置，對于在藥液槽的藥液中被輸送的印刷電路板材等基材，因在同一藥液槽的藥液中從藥液噴射裝置噴射新鮮的藥液的緣故，確實可防止其所噴射的藥液氣體化。
即，可排除在大氣中噴射藥液的上述現(xiàn)有例的藥液處理裝置那樣，從藥液噴射裝置的各噴射用噴嘴邊噴射邊擴散的顯影液或蝕刻液等藥液大量氣體化掉。例如，可避免因藥液中的氧化劑揮發(fā)而氣體化。
如此，由于不會發(fā)生對人體有害的氣體，故不需設(shè)置從處理室內(nèi)將其排出于外的排出裝置，自然可降低設(shè)備成本，連帶地也可減少其設(shè)置空間。
由于可防止被噴射的藥液的氣體化，故可避免藥液消耗，整體在速度上可快速促進顯影或蝕刻等化學處理、藥液處理。自可提高處理能力及生產(chǎn)效率，連同也可提高經(jīng)濟效益。
如上所述，現(xiàn)有技術(shù)中所存在的缺陷全都可以得到解決，本發(fā)明可發(fā)揮的效果非常顯著。
權(quán)利要求
1.一種藥液處理裝置，它是對被輸送的基材噴射藥液而進行化學處理的藥液處理裝置，其特征在于，其具有填滿與被噴射的藥液相同的藥液的藥液槽，被配設(shè)于該藥液槽的藥液中且用于輸送基材的帶式輸送機，配設(shè)在該藥液槽的藥液中、朝向被輸送的基材噴射新鮮藥液的藥液噴射裝置，以及在輸送該基材的輸送機中間可轉(zhuǎn)向的轉(zhuǎn)向輸送機。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藥液處理裝置，其特征在于，所述帶式輸送機具有上下多個滾子或輪子，夾住基材而加以輸送；藥液噴射裝置被配設(shè)于上述帶式輸送機中的滾子或輪子的前后間隔之間，同時對于被輸送的該基材留著極其小的上下間隔而以相對方向被配設(shè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藥液處理裝置，其特征在于，所述藥液處理裝置使用在印刷電路板的制造工序中；該基材是由其外表面形成有電路的印刷電路板材所構(gòu)成，作為藥液使用的是顯影液或腐蝕液。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藥液處理裝置，其特征在于，所述藥液噴射裝置使用了多個噴射用噴嘴；該噴射用噴嘴對于被輸送的基材，為要覆蓋前后的輸送方向和左右的寬度方向的整個廣泛區(qū)域，相互間在前后、左右隔著所定節(jié)距間隔，以相對方向被配設(shè)著。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藥液處理裝置，其特征在于，所述藥液噴射裝置使用的是縫隙狀噴射口；該縫隙狀噴射口對于被輸送的基材，為要覆蓋并非前后的輸送方向而是左右的寬度方向，以相對方向被配設(shè)著。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的藥液處理裝置，其特征在于，所述藥液噴射裝置的縫隙狀噴射口將藥液朝向該基材的整個寬度，不至于擴散，而仍直接以豎而略呈平直的幕簾狀噴射。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藥液處理裝置，其特征在于，還設(shè)有在藥液處理的輸送途中能將該基材方向加以改變的轉(zhuǎn)向輸送裝置。
8.根據(jù)權(quán)利要求4、5或6所述的藥液處理裝置，其特征在于，所述藥液槽被配設(shè)于上部，同時在下部配設(shè)了藥液管理儲存槽；從藥液噴射裝置的噴射用噴嘴或縫隙狀噴射口所噴射的藥液，經(jīng)由該基材的外表面后，自藥液槽溢流而流入藥液管理儲存槽，被回收；被儲存于該藥液管理儲存槽的藥液，經(jīng)由泵或各管、被壓送至藥液噴射裝置的噴射用噴嘴或縫隙狀噴射口，從而被循環(huán)使用。
全文摘要
本發(fā)明的藥液處理裝置包括:以填滿與應(yīng)噴射的藥液B相同的藥液B的藥液槽9、配設(shè)在藥液槽9的藥液B中,用于夾住印刷電路板材A而輸送的帶式輸送機2、配設(shè)于藥液槽9的藥液B中,朝向被輸送的印刷電路板材A以極小的上下間隔L噴射新鮮藥液B的縫隙狀噴射口13或噴射噴嘴等藥液噴射裝置10。
文檔編號C23F1/08GK1264626SQ9912178
公開日2000年8月30日 申請日期1999年10月11日 優(yōu)先權(quán)日1999年2月22日
發(fā)明者新山喜三郎, 菅原清司 申請人:東京化工機株式會社