一種納米片狀Cu-Sn-P合金及制備方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種納米片狀Cu-Sn-P合金及制備方法，屬于納米材料制備技術領域。
【背景技術】
[0002]Cu-Sn合金由于其具有強度高、可塑性好、耐磨、耐腐蝕特性而廣泛應用于機器零件，如軸承、齒輪；又因其具有很好的表面潤濕性能而被應用于制作活性釬料。目前Cu-Sn合金主要由粉末冶金方法制備，但隨著其在微電子方面的應用需求，需要市場提供具有更好性能的Cu-Sn合金原料。
[0003]自納米材料誕生以來，已經(jīng)制備出包括金屬、非金屬、有機衍生物等各種納米材料。隨著納米材料科學的發(fā)展，人們對納米粒子的認識也在進一步深化。納米粒子能夠有很多特有的物理及化學性能，其中包括有量子尺寸效應、小尺寸效應、表面效應、宏觀量子隧道效應等。
[0004]利用納米材料表面原子所占比例的增加而表現(xiàn)出的很好的表面潤濕性、擴散性來開發(fā)新的納米Cu-Sn合金原料就顯得尤為重要。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明提供了一種納米片狀Cu-Sn-P合金及制備方法，屬于納米材料制備技術領域。
[0006]本發(fā)明提供了一種納米片狀Cu-Sn-P合金及制備方法，其特征在于:先采用化學鍍方法制備得到Cu-Sn-P合金膜，然后將該合金膜放在pH值為2.5的酸性溶液中浸泡5分鐘，制備得到厚度為20nm，寬度為300nm的片狀Cu-Sn-P合金；化學鍍液配方為CuSO4.5Η20
0.02 ι?οΙΙΛ Na2SnO3 0.056 ι?οΙΙΛ NaH2PO2.H2O 0.3ι?ο1ΙΛ EDTA 0.054 ι?οΙΙΛ C4H4Na2O6
0.066 ι?οΙΙΛ pH值11，溫度60°C，反應時間5分鐘。
[0007]本發(fā)明的有益結果在于:納米片狀Cu-Sn-P合金化學鍍_酸洗制備方法工藝簡單，操作方便，所需設備少，成本低；采用該方法制得的納米片狀Cu-Sn-P合金為厚度為20nm，寬度為 300nm 的納米盤，成分為 Cu 76.8at%, Sn23.lat%, B0.1 at%。
【附圖說明】
[0008]附圖為本發(fā)明制備得到的納米片狀Cu-Sn-P合金SEM形貌圖。
【具體實施方式】
[0009]I按配制反應液的體積分別稱量出計算量的各種藥品。
[0010]2將CuSOjij入第一個燒杯并加入少量的高純水，適當加熱并在不斷攪拌下溶解。
[0011]3將Na2SnOjgj入第二個燒杯并加入少量的高純水，適當加熱并在不斷攪拌下溶解。
[0012]4將NaH2PO^gj入第三個燒杯并加入少量的高純水，適當加熱并在不斷攪拌下溶解。
[0013]5將EDTA和C4H4Na2O6倒入第四個燒杯并加入少量的高純水，適當加熱并在不斷攪拌下溶解。
[0014]6將配制好的溶液分別置于恒溫水浴中加熱到60度。
[0015]7在攪拌條件下將硫酸銅溶液加入到錫酸鈉溶液的燒杯中，然后將EDTA和C4H4Na2O6混合溶液加入到硫酸銅與錫酸鈉混合溶液的燒杯中，充分攪拌，最后將NaH #02溶液倒入充分攪拌好的硫酸銅、錫酸鈉、EDTA和C4H4Na2O6混合液中。
[0016]8將預處理好的金屬基材置于上述溶液中，從溶液冒泡時開始計時，到6分鐘時立即取出鍍有Cu-Sn-P合金的金屬基材取出，并用高純水進行多次清洗。
[0017]9將用高純水多次清洗的鍍有Cu-Sn-P合金的金屬基材置于pH值為2.5的酸性溶液中浸泡5分鐘，取出并用高純水進行多次清洗，然后置于真空干燥箱中干燥。
【主權項】
1.一種納米片狀CU-Sn-P合金及制備方法，其特征在于:先采用化學鍍方法制備得到Cu-Sn-P合金膜，然后將該合金膜放在pH值為2.5的酸性溶液中浸泡5分鐘，制備得到厚度為20nm,寬度為300nm的片狀Cu-Sn-P合金，其成分為Cu 76.8at%, Sn23.lat%, B0.1at% ;化學鍍液配方為 CuSO4.5H20 0.02 πιοΙ.?Λ Na2SnO3 0.056 πιοΙ.?Λ NaH2PO2.H2O.0.3ι?ο1.ΙΛ EDTA 0.054 πιοΙ.?Λ C4H4Na2O6 0.066 πιοΙ.?Λ pH 值 11，溫度 60°C，反應時間5分鐘。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種納米片狀Cu-Sn-P合金及制備方法，其特征在于：先采用化學鍍方法制備得到Cu-Sn-P合金膜，然后將該合金膜放在pH值為2.5的酸性溶液中浸泡5分鐘，制備得到厚度為20nm，寬度為300nm的片狀Cu-Sn-P合金；化學鍍液配方為CuSO4·5H2O 0.02mol?L-1，Na2SnO3 0.056mol?L-1，NaH2PO2·H2O 0.3mol?L-1，EDTA 0.054mol?L-1，C4H4Na2O6 0.066mol?L-1，pH值11，溫度60℃，反應時間5分鐘。發(fā)明的有益結果在于：納米片狀Cu-Sn-P合金化學鍍-酸洗制備方法工藝簡單，操作方便，所需設備少，成低；采用該方法制得的納米片狀Cu-Sn-P合金為厚度為20nm，寬度為300nm的納米盤，成分為Cu 76.8at%，Sn 23.1at%，B 0.1at%。
【IPC分類】B22F1-00, C23C18-48, B82Y40-00, B82Y30-00
【公開號】CN104550938
【申請?zhí)枴緾N201510057661
【發(fā)明人】廖樹幟, 鄧玉丹, 羅志新, 李淑劍, 林影, 廖詩葳, 雷成民
【申請人】湖南師范大學
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2015年2月4日