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      基于預(yù)埋式快速連接器陶瓷插芯的研磨工藝的制作方法

      文檔序號(hào):8439541閱讀:424來源:國知局
      基于預(yù)埋式快速連接器陶瓷插芯的研磨工藝的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及光纖陶瓷插芯的研磨加工方法,特別是基于預(yù)埋式快速連接器陶瓷插芯的研磨工藝。
      【背景技術(shù)】
      [0002]陶瓷插芯(英文名稱derrule)是光纖插芯的一種,是用二氧化鋯燒制而成的陶瓷圓柱小管,質(zhì)地堅(jiān)硬,色澤潔白細(xì)膩,其成品精度達(dá)到亞微米級(jí),是光纖通信網(wǎng)絡(luò)中最常用、數(shù)量最多的精密定位件,常常用于光纖連接器的制造、器件的光耦合等。陶瓷插芯的最主要作用是實(shí)現(xiàn)光纖的物理對接(也稱為光纖冷接續(xù)),常常與陶瓷套管(英文名稱:sleeve)配合使用。在通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)YD/T 1198-2002《光纖活動(dòng)連接器插針體技術(shù)要求》,對光纖插芯體作如下定義:光纖活動(dòng)連接器插頭中精密對中的圓柱體,中心有一微孔,用作固定光纖。它的主要作用和要求是:1、保證兩光纖的對接,單模要求軸向偏差小于I um,多模要要求軸向偏差小于4ym;2、產(chǎn)品耐磨損,可多次重復(fù)插撥;3、端頭易加工,可研磨成球面、斜球面;4、產(chǎn)品抗老化,使用壽命30年以上;5、材料熱脹冷縮系數(shù)小,環(huán)境適應(yīng)性能強(qiáng)。
      [0003]由于對于陶瓷插芯的精密程度要求較高,因此需要對陶瓷插芯進(jìn)行研磨加工,常規(guī)研磨機(jī)采用美國研磨機(jī),研磨機(jī)運(yùn)行軌跡為“8”字形軌跡,研磨端面在400倍放大鏡下容易出現(xiàn)白點(diǎn)、黑斑、劃線;用3D檢測時(shí)85%的研磨品不合格。常規(guī)陶瓷插芯在研磨工藝中是先用碳化娃進(jìn)行去膠,時(shí)間60S ;再用6 μ m的研磨紙粗磨時(shí)間60S ;再用3 μ m的研磨紙細(xì)磨時(shí)間60S ;再用16 μ m的研磨紙精磨時(shí)間60S ;最后用ADS進(jìn)行拋光時(shí)間60S ;并且研磨良率不尚。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),提供一種研磨合格率高、研磨效率高、節(jié)約研磨材料和生產(chǎn)成本低的基于預(yù)埋式快速連接器陶瓷插芯的研磨工藝。
      [0005]本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):基于預(yù)埋式快速連接器陶瓷插芯的研磨工藝,它包括以下步驟:
      51、研磨前準(zhǔn)備:將四角加壓研磨機(jī)的四個(gè)加壓受力點(diǎn)調(diào)成四角相對狀態(tài),使四個(gè)加壓受力點(diǎn)受力均勻;
      52、裝盤:將陶瓷插芯插入研磨盤中,確保陶瓷插芯露出研磨盤且各陶瓷插芯的露出的高度相同;
      53、研磨,具體包括以下子步驟:
      531、去膠:用30μπι的金剛石研磨紙對陶瓷插芯進(jìn)行去膠,持續(xù)時(shí)間為20?40s ;
      532、粗磨:在研磨墊上固定9μπι的研磨紙,設(shè)置研磨機(jī)運(yùn)行軌跡為“O”字形,轉(zhuǎn)速為60 ?120r/min,粗磨 30 ?40s ;
      533、細(xì)磨:將步驟S32中的研磨紙取出,重新固定Iym的研磨紙,設(shè)置研磨機(jī)運(yùn)行軌跡為“O”字形,轉(zhuǎn)速為160?200r/min,細(xì)磨30?40s ; S34、拋光:用ADS拋光片進(jìn)行拋光,設(shè)置轉(zhuǎn)速為160?200r/min,拋光30?40s ;
      S4:檢測:將陶瓷插芯的研磨端面分別放在400倍放大鏡和3D干涉儀上進(jìn)行檢測,合格后,得到產(chǎn)品。
      [0006]所述的步驟S32和步驟S33中的研磨液為蒸餾水。
      [0007]步驟S3后還包括研磨機(jī)保養(yǎng)的步驟。
      [0008]本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):
      1、本發(fā)明選用了國產(chǎn)四角加壓的研磨機(jī),降低了生產(chǎn)成本,研磨機(jī)運(yùn)行軌跡為“O”字形軌跡,研磨端面在400放大鏡下93%以上合格,用3D檢測時(shí)90%以上的研磨品合格。通過不斷試驗(yàn),陶瓷插芯在研磨工藝中是先用30 μπι的金剛石研磨紙進(jìn)行去膠,再用粗研磨紙進(jìn)行粗磨;再用細(xì)研磨紙細(xì)磨,最后用ADS進(jìn)行拋光,節(jié)約的一次研磨材料,同時(shí)單組產(chǎn)品還節(jié)約了研磨時(shí)間,同時(shí)提升了研磨良率。
      [0009]2、ADS拋光片一方面自身具有較普通拋光片更長的壽命,另一方面它能實(shí)現(xiàn)研磨端面劃痕和污漬的最少化,同時(shí)不會(huì)出現(xiàn)黏著現(xiàn)象。
      【具體實(shí)施方式】
      [0010]下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步的描述,但本發(fā)明的保護(hù)范圍不局限于以下所述。
      [0011]【實(shí)施例1】:
      基于預(yù)埋式快速連接器陶瓷插芯的研磨工藝,它包括以下步驟:
      51、研磨前準(zhǔn)備:將四角加壓研磨機(jī)的四個(gè)加壓受力點(diǎn)調(diào)成四角相對狀態(tài),使四個(gè)加壓受力點(diǎn)受力均勻;
      52、裝盤:將陶瓷插芯插入研磨盤中,確保陶瓷插芯露出研磨盤且各陶瓷插芯的露出的高度相同;
      53、研磨,具體包括以下子步驟:
      531、去膠:用30μπι的金剛石研磨紙對陶瓷插芯進(jìn)行去膠,持續(xù)時(shí)間為40s ;
      532、粗磨:在研磨墊上固定9μπι的研磨紙,設(shè)置研磨機(jī)運(yùn)行軌跡為“O”字形,轉(zhuǎn)速為60r/min,粗磨 40s ;
      533、細(xì)磨:將步驟S32中的研磨紙取出,重新固定Iym的研磨紙,設(shè)置研磨機(jī)運(yùn)行軌跡為“O”字形,轉(zhuǎn)速為200r/min,細(xì)磨30s ;
      534、拋光:用ADS拋光片進(jìn)行拋光,設(shè)置轉(zhuǎn)速為200r/min,拋光30s;
      S4:檢測:將陶瓷插芯的研磨端面分別放在400倍放大鏡和3D干涉儀上進(jìn)行檢測,合格后,得到產(chǎn)品。
      [0012]所述的步驟S32和步驟S33中的研磨液為蒸餾水。
      [0013]步驟S3后還包括研磨機(jī)保養(yǎng)的步驟。
      [0014]該實(shí)施例中,去膠后,分別采用粗磨、細(xì)磨、拋光三步工藝,總共耗時(shí)140s,相比于傳統(tǒng)研磨工藝,少了精磨工藝,且耗時(shí)也比傳統(tǒng)研磨工藝少。
      [0015]【實(shí)施例2】:
      基于預(yù)埋式快速連接器陶瓷插芯的研磨工藝,它包括以下步驟:
      S1、研磨前準(zhǔn)備:將四角加壓研磨機(jī)的四個(gè)加壓受力點(diǎn)調(diào)成四角相對狀態(tài),使四個(gè)加壓受力點(diǎn)受力均勻;
      52、裝盤:將陶瓷插芯插入研磨盤中,確保陶瓷插芯露出研磨盤且各陶瓷插芯的露出的高度相同;
      53、研磨,具體包括以下子步驟:
      531、去膠:用30μπι的金剛石研磨紙對陶瓷插芯進(jìn)行去膠,持續(xù)時(shí)間為30s ;
      532、粗磨:在研磨墊上固定9μπι的研磨紙,設(shè)置研磨機(jī)運(yùn)行軌跡為“O”字形,轉(zhuǎn)速為90r/min,粗磨 35s ;
      533、細(xì)磨:將步驟S32中的研磨紙取出,重新固定Iym的研磨紙,設(shè)置研磨機(jī)運(yùn)行軌跡為“O”字形,轉(zhuǎn)速為180r/min,細(xì)磨35s ;
      534、拋光:用ADS拋光片進(jìn)行拋光,設(shè)置轉(zhuǎn)速為180r/min,拋光35s;
      S4:檢測:將陶瓷插芯的研磨端面分別放在400倍放大鏡和3D干涉儀上進(jìn)行檢測,合格后,得到產(chǎn)品。
      [0016]所述的步驟S32和步驟S33中的研磨液為蒸餾水。
      [0017]步驟S3后還包括研磨機(jī)保養(yǎng)的步驟。
      [0018]該實(shí)施例,同樣分別采用四步工藝完成研磨,總共耗時(shí)135s,相比于傳統(tǒng)研磨工藝,少了精磨工藝,且耗時(shí)也比傳統(tǒng)研磨工藝少。
      [0019]【實(shí)施例3】:
      基于預(yù)埋式快速連接器陶瓷插芯的研磨工藝,它包括以下步驟:
      51、研磨前準(zhǔn)備:將四角加壓研磨機(jī)的四個(gè)加壓受力點(diǎn)調(diào)成四角相對狀態(tài),使四個(gè)加壓受力點(diǎn)受力均勻;
      52、裝盤:將陶瓷插芯插入研磨盤中,確保陶瓷插芯露出研磨盤且各陶瓷插芯的露出的高度相同;
      53、研磨,具體包括以下子步驟:
      531、去膠:用30μπι的金剛石研磨紙對陶瓷插芯進(jìn)行去膠,持續(xù)時(shí)間為20s ;
      532、粗磨:在研磨墊上固定9μπι的研磨紙,設(shè)置研磨機(jī)運(yùn)行軌跡為“O”字形,轉(zhuǎn)速為120r/min,粗磨 30s ;
      533、細(xì)磨:將步驟S32中的研磨紙取出,重新固定Iym的研磨紙,設(shè)置研磨機(jī)運(yùn)行軌跡為“O”字形,轉(zhuǎn)速為160r/min,細(xì)磨40s ;
      534、拋光:用ADS拋光片進(jìn)行拋光,設(shè)置轉(zhuǎn)速為160r/min,拋光40s;
      S4:檢測:將陶瓷插芯的研磨端面分別放在400倍放大鏡和3D干涉儀上進(jìn)行檢測,合格后,得到產(chǎn)品。
      [0020]所述的步驟S32和步驟S33中的研磨液為蒸餾水。
      [0021 ] 步驟S3后還包括研磨機(jī)保養(yǎng)的步驟。
      [0022]該實(shí)施例采用四步工藝完成研磨,總共耗時(shí)130s,相比于傳統(tǒng)研磨工藝,少了精磨工藝,且耗時(shí)也比傳統(tǒng)研磨工藝少。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.基于預(yù)埋式快速連接器陶瓷插芯的研磨工藝,其特征在于:它包括以下步驟: 51、研磨前準(zhǔn)備:將四角加壓研磨機(jī)的四個(gè)加壓受力點(diǎn)調(diào)成四角相對狀態(tài),使四個(gè)加壓受力點(diǎn)受力均勻; 52、裝盤:將陶瓷插芯插入研磨盤中,確保陶瓷插芯露出研磨盤且各陶瓷插芯的露出的高度相同; 53、研磨,具體包括以下子步驟:531、去膠:用30μ m的金剛石研磨紙對陶瓷插芯進(jìn)行去膠,持續(xù)時(shí)間為20?40s ; 532、粗磨:在研磨墊上固定9μπι的研磨紙,設(shè)置研磨機(jī)運(yùn)行軌跡為“O”字形,轉(zhuǎn)速為60 ?120r/min,粗磨 30 ?40s ; 533、細(xì)磨:將步驟S32中的研磨紙取出,重新固定Iym的研磨紙,設(shè)置研磨機(jī)運(yùn)行軌跡為“O”字形,轉(zhuǎn)速為160?200r/min,細(xì)磨30?40s ;534、拋光:用ADS拋光片進(jìn)行拋光,設(shè)置轉(zhuǎn)速為160?200r/min,拋光30?40s; S4:檢測:將陶瓷插芯的研磨端面分別放在400倍放大鏡和3D干涉儀上進(jìn)行檢測,合格后,得到產(chǎn)品。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于預(yù)埋式快速連接器陶瓷插芯的研磨工藝,其特征在于:所述的步驟S32和步驟S33中的研磨液為蒸餾水。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于預(yù)埋式快速連接器陶瓷插芯的研磨工藝,其特征在于:步驟S3后還包括研磨機(jī)保養(yǎng)的步驟。
      【專利摘要】本發(fā)明涉及基于預(yù)埋式快速連接器陶瓷插芯的研磨工藝,它包括以下步驟:S1、研磨前準(zhǔn)備;S2、裝盤;S3、研磨,具體包括以下子步驟:S31、去膠;S32、粗磨:在研磨墊上固定9μm的研磨紙,設(shè)置研磨機(jī)運(yùn)行軌跡為“O”字形,轉(zhuǎn)速為60~120r/min,粗磨30~40s;S33、細(xì)磨:將步驟S32中的研磨紙取出,重新固定1μm的研磨紙,設(shè)置研磨機(jī)運(yùn)行軌跡為“O”字形,轉(zhuǎn)速為160~200r/min,細(xì)磨30~40s;S34、拋光:用ADS拋光片進(jìn)行拋光,設(shè)置轉(zhuǎn)速為160~200r/min,拋光30~40s;S4:檢測,合格后得到產(chǎn)品。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:研磨合格率高、研磨效率高、節(jié)約研磨材料和生產(chǎn)成本低。
      【IPC分類】B24B37-02
      【公開號(hào)】CN104759979
      【申請?zhí)枴緾N201510203419
      【發(fā)明人】李俊畫, 馬劍, 白世雄
      【申請人】四川天邑康和通信股份有限公司
      【公開日】2015年7月8日
      【申請日】2015年4月27日
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