搪瓷材料拼裝熔覆技術(shù)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及搪瓷熔覆技術(shù)，具體涉及一種用于搪瓷鋼板的搪瓷材料拼裝熔覆技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]搪瓷材料以其優(yōu)越的耐腐蝕性能廣泛應(yīng)用于高溫腐蝕環(huán)境或需要潔凈抑菌等特性的場合，在實(shí)際的應(yīng)用中，搪瓷材料的密封連接是個(gè)難題，現(xiàn)有的工藝技術(shù)無法在焊縫處進(jìn)行二次涂搪，使得搪瓷材料的應(yīng)用領(lǐng)域受到了限制，因此，來搪瓷材料拼裝熔覆技術(shù)的研究顯得尤為重要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要針對搪瓷材料板焊接后焊縫處無法再次涂搪的缺點(diǎn)，發(fā)明了一種利用移動(dòng)式的電磁加熱設(shè)備對焊接后的搪瓷拼裝板再次涂搪熔覆、在焊接處形成搪瓷層的方法。本發(fā)明是利用電磁感應(yīng)加熱技術(shù)，在短時(shí)間內(nèi)使搪瓷拼裝板表面溫度迅速加熱到所需溫度，并通過自動(dòng)控制裝置勻速地移動(dòng)電磁感應(yīng)加熱設(shè)備使噴涂在焊接處的搪瓷釉料均勻熔化，待冷卻后在焊接處形成光亮的搪瓷表面，與原來的搪瓷面實(shí)現(xiàn)無縫粘結(jié)。
[0004]本發(fā)明的上述技術(shù)問題是通過以下技術(shù)方案得以實(shí)施的:一種搪瓷材料拼裝熔覆技術(shù)，所需設(shè)備包括電磁感應(yīng)加熱設(shè)備、焊接機(jī)、自動(dòng)控制裝置、釉料涂覆裝置，具體熔覆步驟如下:
步驟一:將搪瓷材料板安裝于結(jié)構(gòu)系統(tǒng)上；
步驟二:采用焊接機(jī)把相鄰的搪瓷材料板焊接在一起；
步驟三:采用釉料涂覆裝置將搪瓷釉料均勻涂覆于焊接處；
步驟四:通過自動(dòng)控制系統(tǒng)控制電磁感應(yīng)加熱設(shè)備，使電磁感應(yīng)加熱設(shè)備勻速移動(dòng)，為焊接處及搪瓷釉料加熱，使搪瓷釉料熔覆于焊接處；
步驟五:冷卻。
[0005]作為優(yōu)選，所述步驟五中，加熱溫度控制在600?IlOOcC。
[0006]作為優(yōu)選，所述步驟五中，電磁感應(yīng)加熱裝置的移動(dòng)速度< 10m/min。
[0007]作為優(yōu)選，所述釉料涂覆裝置設(shè)置有噴槍，噴槍氣壓調(diào)節(jié)范圍2.0KG ±0.5KG，噴槍的槍口與噴點(diǎn)距離為200mm?350mm。
[0008]作為優(yōu)選，所述焊接機(jī)為自動(dòng)激光焊接機(jī)；采用自動(dòng)激光焊接代替人工焊接，減少焊接變形量，并降低了漏焊、虛焊、氣孔形成的概率。
[0009]作為優(yōu)選，所述步驟三之后，采用熱風(fēng)源對搪瓷釉料進(jìn)行烘干處理。
[0010]作為優(yōu)選，所述步驟二之后，用拋磨機(jī)對焊接處進(jìn)行表面處理。
[0011]綜上所述，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn):
本發(fā)明通過焊接實(shí)現(xiàn)搪瓷材料板的無縫連接，并且利用電磁感應(yīng)加熱技術(shù)，在短時(shí)間內(nèi)使搪瓷拼裝板表面溫度迅速加熱到所需溫度，并通過自動(dòng)控制裝置勻速地移動(dòng)電磁感應(yīng)加熱設(shè)備使噴涂在焊接處的搪瓷釉料均勻熔化，待冷卻后在焊接處形成光亮的搪瓷表面，與原來的搪瓷面實(shí)現(xiàn)無縫粘結(jié)，徹底解決了采用其它方式連接帶來的密封面泄漏及腐蝕問題，提高了拼裝板的耐酸堿及耐高溫等性能，增加使用年限，降低使用成本，是拓展搪瓷材料應(yīng)用領(lǐng)域的一種極佳方法。
[0012]
【具體實(shí)施方式】
下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。
[0013]實(shí)施例1:根據(jù)釉料的組分、釉料層的厚度及鋼板基材厚度來設(shè)定電磁感應(yīng)加熱設(shè)備的速度和功率，保證最合適的操作條件。
[0014]搪瓷鋼板拼裝熔覆技術(shù)具體步驟如下:
步驟一:搪瓷鋼板安裝于結(jié)構(gòu)系統(tǒng)上；
步驟二:采用激光自動(dòng)焊接機(jī)將相鄰的兩塊搪瓷鋼板連接在一起；
步驟三:用拋磨機(jī)對焊接處進(jìn)行表面處理；
步驟四:采用釉料涂覆裝置將搪瓷釉料均勻涂覆于焊接處，具體是通過釉料涂覆裝置所設(shè)置的噴槍將釉料均勻噴涂在焊縫上，調(diào)節(jié)噴槍氣壓為2.0KG，槍口與噴點(diǎn)距離為300mm ；
步驟五:采用熱風(fēng)源對搪瓷釉料進(jìn)行烘干處理；
步驟六:通過自動(dòng)控制系統(tǒng)控制電磁感應(yīng)加熱設(shè)備，使電磁感應(yīng)加熱設(shè)備勻速移動(dòng)，電磁感應(yīng)加熱裝置的移動(dòng)速度10m/min，為焊接處及搪瓷釉料加熱，加熱溫度控制在850°C，使搪瓷釉料熔覆于焊接處；
步驟七:冷卻完全取下搪瓷鋼板，至此，整個(gè)融覆過程完成。
[0015]實(shí)施例2:根據(jù)釉料的組分、釉料層的厚度及鋼板基材厚度來設(shè)定電磁感應(yīng)加熱設(shè)備的速度和功率，保證最合適的操作條件。
[0016]搪瓷鋼板拼裝熔覆技術(shù)具體步驟如下:
步驟一:搪瓷鋼板安裝于結(jié)構(gòu)系統(tǒng)上；
步驟二:采用激光自動(dòng)焊接機(jī)將相鄰的兩塊搪瓷鋼板連接在一起；
步驟三:用拋磨機(jī)對焊接處進(jìn)行表面處理；
步驟四:采用釉料涂覆裝置將搪瓷釉料均勻涂覆于焊接處，具體是通過釉料涂覆裝置所設(shè)置的噴槍將釉料均勻噴涂在焊縫上，調(diào)節(jié)噴槍氣壓為1.5KG，槍口與噴點(diǎn)距離為200mm ；
步驟五:采用熱風(fēng)源對搪瓷釉料進(jìn)行烘干處理；
步驟六:通過自動(dòng)控制系統(tǒng)控制電磁感應(yīng)加熱設(shè)備，使電磁感應(yīng)加熱設(shè)備勻速移動(dòng)，電磁感應(yīng)加熱裝置的移動(dòng)速度9.5m/min，為焊接處及搪瓷釉料加熱，加熱溫度控制在1100°C;使搪瓷釉料熔覆于焊接處；
步驟七:冷卻完全取下搪瓷板，至此，整個(gè)融覆過程完成。
[0017]實(shí)施例3:根據(jù)釉料的組分、釉料層的厚度及鋼板基材厚度來設(shè)定電磁感應(yīng)加熱設(shè)備的速度和功率，保證最合適的操作條件。
[0018]搪瓷鋼板拼裝熔覆技術(shù)具體步驟如下:
步驟一:搪瓷鋼板安裝于結(jié)構(gòu)系統(tǒng)上；
步驟二:采用激光自動(dòng)焊接機(jī)將相鄰的兩塊搪瓷鋼板連接在一起； 步驟三:用拋磨機(jī)對焊接處進(jìn)行表面處理；
步驟四:采用釉料涂覆裝置將搪瓷釉料均勻涂覆于焊接處，具體是通過釉料涂覆裝置所設(shè)置的噴槍將釉料均勻噴涂在焊縫上，調(diào)節(jié)噴槍氣壓為2.5KG，槍口與噴點(diǎn)距離350mm ;步驟五:采用熱風(fēng)源對搪瓷釉料進(jìn)行烘干處理；
步驟六:通過自動(dòng)控制系統(tǒng)控制電磁感應(yīng)加熱設(shè)備，使電磁感應(yīng)加熱設(shè)備勻速移動(dòng)，電磁感應(yīng)加熱裝置的移動(dòng)速度9.8m/min，為焊接處及搪瓷釉料加熱，加熱溫度控制在600°C ；使搪瓷釉料熔覆于焊接處；
步驟七:冷卻完全取下搪瓷板，至此，整個(gè)融覆過程完成。
[0019]對采用上述搪瓷拼裝熔覆技術(shù)的產(chǎn)品進(jìn)行了以下檢驗(yàn)測試:
1、IS028706-2耐沸騰酸；
2、EN10209密著測試；
3、QB/T1855-19935.5 耐溫急變測試；
4、QB/T1855-1993莫氏硬度；
5、QB/T1855-19935.2.2 耐堿測試；
6、QB/T1855-19935.8 耐磨性。
[0020]產(chǎn)品性能達(dá)到以下質(zhì)量指標(biāo):(I)耐沸騰硫酸腐蝕< 2.0g/ m2，耐沸騰鹽酸腐蝕< 3.5g/ m2 ; (2)依據(jù)EN10209密著絲網(wǎng)狀；(3)耐溫急變后無龜裂、爆瓷；(4)莫氏硬度6級(jí)；(5)耐堿測試不失光；(6)無擦傷。
[0021]文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對本發(fā)明精神作舉例說明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會(huì)偏離本發(fā)明的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種搪瓷材料拼裝熔覆技術(shù)，所需設(shè)備包括電磁感應(yīng)加熱設(shè)備、焊接機(jī)、自動(dòng)控制裝置、釉料涂覆裝置，具體熔覆步驟如下: 步驟一:將搪瓷材料板安裝于結(jié)構(gòu)系統(tǒng)上； 步驟二:采用焊接機(jī)把相鄰的搪瓷材料板焊接在一起； 步驟三:采用釉料涂覆裝置將搪瓷釉料均勻涂覆于焊接處； 步驟四:通過自動(dòng)控制系統(tǒng)控制電磁感應(yīng)加熱設(shè)備，使電磁感應(yīng)加熱設(shè)備勻速移動(dòng)，為焊接處及搪瓷釉料加熱，使搪瓷釉料熔覆于焊接處； 步驟五:冷卻。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的搪瓷材料拼裝熔覆技術(shù)，其特征在于，所述步驟五中，加熱溫度控制在600?IlOOcC。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的搪瓷材料拼裝熔覆技術(shù)，其特征在于，所述步驟五中，電磁感應(yīng)加熱裝置的移動(dòng)速度< 10m/min。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的搪瓷材料拼裝熔覆技術(shù)，其特征在于，所述釉料涂覆裝置設(shè)置有噴槍，噴槍氣壓調(diào)節(jié)范圍2.0KG ±0.5KG，噴槍的槍口與噴點(diǎn)距離為200mm ~ 350mm。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的搪瓷材料拼裝熔覆技術(shù)，其特征在于，所述焊接機(jī)為自動(dòng)激光焊接機(jī)。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的搪瓷材料拼裝熔覆技術(shù)，其特征在于，所述步驟三之后，采用熱風(fēng)源對搪瓷釉料進(jìn)行烘干處理。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的搪瓷材料拼裝熔覆技術(shù)，其特征在于，所述步驟二之后，用拋磨機(jī)對焊接處進(jìn)行表面處理。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種搪瓷材料拼裝熔覆技術(shù)，具體熔覆步驟如下：步驟一：將搪瓷材料板安裝于結(jié)構(gòu)系統(tǒng)上；步驟二：采用焊接機(jī)把相鄰的搪瓷材料板焊接在一起；步驟三：采用釉料涂覆裝置將搪瓷釉料均勻涂覆于焊接處；步驟四：通過自動(dòng)控制系統(tǒng)控制電磁感應(yīng)加熱設(shè)備，使電磁感應(yīng)加熱設(shè)備勻速移動(dòng)，為焊接處及搪瓷釉料加熱，使搪瓷釉料熔覆于焊接處；步驟五：冷卻。本發(fā)明是利用電磁感應(yīng)加熱技術(shù)，在短時(shí)間內(nèi)使搪瓷拼裝板表面溫度迅速加熱到所需溫度，并通過自動(dòng)控制裝置勻速地移動(dòng)電磁感應(yīng)加熱設(shè)備使噴涂在焊接處的搪瓷釉料均勻熔化，待冷卻后在焊接處形成光亮的搪瓷表面，與原來的搪瓷面實(shí)現(xiàn)無縫粘結(jié)。
【IPC分類】C23D13/02
【公開號(hào)】CN105200423
【申請?zhí)枴緾N201510669408
【發(fā)明人】邢翰學(xué), 鄭根土, 張建飛, 傅昂挺
【申請人】浙江開爾新材料股份有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年10月13日