一種金剛石膜射流拋光方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及金剛石加工技術(shù)領(lǐng)域，具體屬于一種金剛石膜射流拋光方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，低壓化學(xué)氣相沉積(CVD)金剛石薄膜技術(shù)得到迅速發(fā)展，研究開發(fā)了諸如燈絲熱解CVD法、微波等離子體CVD法、直流等離子體噴射CVD法和燃焰法等多種金剛石薄膜合成方法。根據(jù)不同的沉積方法和沉積條件，在I?980 μπι/h的沉積速度下，可得到厚度為0.5?1000 μ m的薄(厚)膜，可沉積出直徑達(dá)300mm的大面積金剛石膜，為金剛石膜的廣泛應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。
[0003]由于氣相沉積的金剛石膜為多晶膜，晶粒較多，表面凸凹不平，在許多情況下不能直接使用，因而金剛石膜的光整加工(拋光)是必不可少的重要工藝步驟。由于金剛石膜硬度高、厚度薄、整體強(qiáng)度低，因此拋光效率低，且膜極易破裂及損傷，加工難度較大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)上述問題，本發(fā)明的目的是提供了一種金剛石膜射流拋光方法，通過磨料射流噴嘴與工件放置于旋轉(zhuǎn)接料盤上處于準(zhǔn)接觸狀態(tài)，高速噴出的射流到達(dá)工件后立即改變方向沿噴嘴邊緣外泄，加工過程中工件不斷旋轉(zhuǎn)，噴嘴可沿徑向移動(dòng)，工件表面在射流的沖擊與摩擦作用下被拋光，加工效率高，速度快。
[0005]本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
[0006]一種金剛石膜射流拋光方法，
[0007]第一步將磨料射流噴嘴與工件處于準(zhǔn)接觸狀態(tài)；噴嘴可沿徑向移動(dòng)，
[0008]第二步工件旋轉(zhuǎn)電機(jī)開啟不斷旋轉(zhuǎn)；加工過程中工件不斷旋轉(zhuǎn)，高速噴出的射流到達(dá)工件后立即改變方向沿噴嘴邊緣外泄，工件表面在射流的沖擊與摩擦作用下被拋光；
[0009]第三步從磨料射流噴嘴處噴射磨料到工件上，同時(shí)磨料射流噴嘴橫向移動(dòng)貼近工件，進(jìn)行拋光。
[0010]所述的第二步中工件旋轉(zhuǎn)速度約為2500rpm。
[0011]所述的第三步噴射壓力150?280MPa。
[0012]所述的第三步磨料為碳化硅粒度240?580。
[0013]所述的第三步磨料與水的體積重量比為0.3: 10
[0014]所述的第三步磨料射流噴嘴橫向移動(dòng)速度0.33mm/s，射流速度約為155m/s。
[0015]與已有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果如下:
[0016]本發(fā)明采用磨料射流噴嘴與工件放置于旋轉(zhuǎn)接料盤上處于準(zhǔn)接觸狀態(tài)，高速噴出的射流到達(dá)工件后立即改變方向沿噴嘴邊緣外泄，加工過程中工件不斷旋轉(zhuǎn)，噴嘴可沿徑向移動(dòng)，工件表面在射流的沖擊與摩擦作用下被拋光，加工效率高，速度快。
【具體實(shí)施方式】
[0017]—種金剛石膜射流拋光方法，第一步將磨料射流噴嘴與工件處于準(zhǔn)接觸狀態(tài)；噴嘴可沿徑向移動(dòng)，
[0018]第二步工件旋轉(zhuǎn)電機(jī)開啟不斷旋轉(zhuǎn)；加工過程中工件不斷旋轉(zhuǎn)，工件旋轉(zhuǎn)速度約為2500rpm。高速噴出的射流到達(dá)工件后立即改變方向沿噴嘴邊緣外泄，工件表面在射流的沖擊與摩擦作用下被拋光；
[0019]第三步從磨料射流噴嘴處噴射磨料到工件上，同時(shí)磨料射流噴嘴橫向移動(dòng)貼近工件，噴射壓力150?280MPa ;磨料為碳化硅粒度240?580，磨料與水的體積重量比為0.3: 1，磨料射流噴嘴橫向移動(dòng)速度0.33mm/s，射流速度約為155m/s，進(jìn)行拋光。
[0020]本發(fā)明采用磨料射流噴嘴與工件放置于旋轉(zhuǎn)接料盤上處于準(zhǔn)接觸狀態(tài)，高速噴出的射流到達(dá)工件后立即改變方向沿噴嘴邊緣外泄，加工過程中工件不斷旋轉(zhuǎn)，噴嘴可沿徑向移動(dòng)，工件表面在射流的沖擊與摩擦作用下被拋光，加工效率高，速度快。
[0021]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種金剛石膜射流拋光方法，其特征在于: 第一步將磨料射流噴嘴與工件處于準(zhǔn)接觸狀態(tài)；噴嘴可沿徑向移動(dòng)， 第二步工件旋轉(zhuǎn)電機(jī)開啟不斷旋轉(zhuǎn)；加工過程中工件不斷旋轉(zhuǎn)，工件表面在射流的沖擊與摩擦作用下被拋光； 第三步從磨料射流噴嘴處噴射磨料到工件上，同時(shí)磨料射流噴嘴橫向移動(dòng)貼近工件，進(jìn)行拋光。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金剛石膜射流拋光方法，其特征在于:所述的第二步中工件旋轉(zhuǎn)速度約為2500rpm。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種金剛石膜射流拋光方法，其特征在于:所述的第三步噴射壓力I5O?28OMPa。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種金剛石膜射流拋光方法，其特征在于:所述的第三步磨料為碳化硅粒度240?580。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種金剛石膜射流拋光方法，其特征在于:所述的第三步磨料與水的體積重量比為0.3: 106.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種金剛石膜射流拋光方法，其特征在于:所述的第三步磨料射流噴嘴橫向移動(dòng)速度0.33mm/s，射流速度約為155m/s。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種金剛石膜射流拋光方法，第一步將磨料射流噴嘴與工件處于準(zhǔn)接觸狀態(tài)；噴嘴可沿徑向移動(dòng)，第二步工件旋轉(zhuǎn)電機(jī)開啟不斷旋轉(zhuǎn)；加工過程中工件不斷旋轉(zhuǎn)，高速噴出的射流到達(dá)工件后立即改變方向沿噴嘴邊緣外泄，工件表面在射流的沖擊與摩擦作用下被拋光；第三步從磨料射流噴嘴處噴射磨料到工件上，同時(shí)磨料射流噴嘴橫向移動(dòng)貼近工件，進(jìn)行拋光。本發(fā)明采用磨料射流噴嘴與工件放置于旋轉(zhuǎn)接料盤上處于準(zhǔn)接觸狀態(tài)，高速噴出的射流到達(dá)工件后立即改變方向沿噴嘴邊緣外泄，加工過程中工件不斷旋轉(zhuǎn)，噴嘴可沿徑向移動(dòng)，工件表面在射流的沖擊與摩擦作用下被拋光，加工效率高，速度快。
【IPC分類】B24C1/08
【公開號(hào)】CN105215856
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510624519
【發(fā)明人】李凱
【申請(qǐng)人】安慶市凱立金剛石科技有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請(qǐng)日】2015年9月25日