一種用于印刷電路板的退錫劑及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于化工技術(shù)領(lǐng)域，特別設(shè)及一種用于印刷電路板的退錫劑及其制備方 法。
【背景技術(shù)】
[0002] 印刷電路板（PCB)是電子元器件電氣連接的載體，采用電子印刷術(shù)制作而成。印 刷線路板的生產(chǎn)過程中常需用到退錫劑。退錫劑能夠選擇性地溶解電鍛銅層上的錫的同時 盡量避免銅基底層被蝕掉。為了使退錫劑更穩(wěn)定，通常需要加入氨基，但伴隨著氨基的加入 會產(chǎn)生大量的沉淀，易出現(xiàn)沉淀堵塞噴頭，使退錫反應不完全，降低了生產(chǎn)效率，甚至會導 致線路板報廢。伴隨印刷線路板行業(yè)的發(fā)展，對更加高效、更環(huán)保的退錫劑的需求量也越來 越多。
[0003] 中國專利申請CN101407914A中公開了一種退錫鉛劑，通過加入硝酸、硝酸鐵、苯 并=氮挫、高分子聚合物和水，制得退錫鉛劑，該退錫鉛劑加入了含苯試劑，易造成大量二 次污染，制約其在實際生產(chǎn)中應用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 針對上述的需求，本發(fā)明特別提供一種用于印刷電路板的退錫劑及其制備方法。 本發(fā)明的退錫劑在使用過程中不僅退錫速度快，而且不腐蝕印刷線路板。
[0005] 本發(fā)明的目的可W通過W下技術(shù)方案實現(xiàn)： 一種用于印刷電路板的退錫劑，包含W下重量份的組分： 硝酸 20-50份， 硝酸鐵10-20份， S氮挫0. 5-2份， 氣化錠5-15份， 水 35-85份。
[0006] 所述的用于印刷電路板的退錫劑組分及重量份含量優(yōu)選如下： 硝酸 30份， 硝酸鐵15份， S氮挫1份， 氣化錠10份， 水 60份。
[0007] 所述的用于印刷電路板的退錫劑還包括聚合氯化侶0. 1-2重量份。
[0008] 所述的用于印刷電路板的退錫劑還包括縮二脈和異佛爾酬二胺的混合物0. 1-0. 5 重量份。當縮二脈和異佛爾酬二胺的混合物重量份為1重量份時，會導致退錫劑的不穩(wěn)定， 發(fā)生渾濁。
[0009] 所述混合物中所述縮二脈和所述異佛爾酬二胺的重量比為1:1。
[0010] 所述的用于印刷電路板的退錫劑還包括娃侶酸儀0.1-1重量份。
[0011] 所述的用于印刷電路板的退錫劑的比重為1. 20-1. 25g/cm3。
[0012] 所述硝酸的質(zhì)量百分數(shù)為68%。
[0013] 一種用于印刷電路板的退錫劑的制備方法，所述方法包括W下步驟： (1) 稱取硝酸20-50重量份、硝酸鐵10-20重量份、=氮挫0. 5-2重量份、氣化錠5-15重 量份、聚合氯化侶0-2重量份、娃侶酸儀0-1重量份、縮二脈和異佛爾酬二胺的混合物0-0. 5 重量份； (2) 將上述組分混合均勻后加入水中，在25-35°C下攬拌，得到用于印刷電路板的退錫 劑。
[0014] 所述方法還包括在攬拌后進行超聲、去除氣泡。
[0015] 所述混合物中所述縮二脈和所述異佛爾酬二胺的重量比為1:1。
[0016] 本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果為： (1)本發(fā)明中將現(xiàn)有的退錫劑中的氨基化合物用錠鹽（即氣化錠）進行替代，通過將上 述各組分按照一定重量進行混合后，得到用于印刷電路板的退錫劑，該退錫劑不僅能夠消 除產(chǎn)生沉淀的各種因素，在提高退錫速度的同時減少了對印刷線路板的腐蝕，降低了使用 成本。
[0017] (2)本發(fā)明的用于印刷電路板的退錫劑不僅能有效減少了退錫處理時產(chǎn)生的錫沉 淀，而且加入的組分中未包含氨氧化鋼、鋼鹽等強堿型組分和劇毒性氯化物，減少了對環(huán)境 污染。
[0018] (3)本發(fā)明的用于印刷電路板的退錫劑，其制備方法簡單，易于工業(yè)化生產(chǎn)，且可 用于廢水處理。
【具體實施方式】
[0019]W下結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的說明。
[0020] 實施例1 (1) 稱取68%硝酸20kg、硝酸鐵10kg、S氮挫0.化g、氣化錠化g; (2) 將上述組分混合均勻后加入水35kg中，在25°C下攬拌，得到用于印刷電路板的退 錫劑。
[0021] 制得的退錫劑完全除去電鍛銅層上的錫僅需20秒，處理過程中無沉淀產(chǎn)生，退錫 劑對銅的腐蝕速率0. 8微米/分鐘。
[00過實施例2 (1) 稱取68%硝酸50kg、硝酸鐵20kg、S氮挫化g、氣化錠15kg; (2) 將上述組分混合均勻后加入水85kg中，在35°C下攬拌，得到用于印刷電路板的退 錫劑。
[0023] 制得的退錫劑完全除去電鍛銅層上的錫僅需21秒，處理過程中無沉淀產(chǎn)生，退錫 劑對銅的腐蝕速率1. 2微米/分鐘。
[0024] 實施例3 (1)稱取68%硝酸50kg、硝酸鐵20kg、S氮挫化g、氣化錠15kg、聚合氯化侶化g、娃侶 酸儀化g、縮二脈0. 25kg和異佛爾酬二胺0. 25kg; (2)將上述組分混合均勻后加入水60kg中，在30°C下攬拌，得到用于印刷電路板的退 錫劑。
[0025] 制得的退錫劑完全除去電鍛銅層上的錫僅需15秒，處理過程中無沉淀產(chǎn)生，退錫 劑對銅的腐蝕速率0. 8微米/分鐘。
[002引實施例4 (1) 稱取68%硝酸30kg、硝酸鐵15kg、S氮挫化g、氣化錠IOkg; (2) 將上述組分混合均勻后加入水60kg中，在30°C下攬拌，得到用于印刷電路板的退 錫劑。
[0027] 制得的退錫劑完全除去電鍛銅層上的錫僅需19秒，處理過程中無沉淀產(chǎn)生，退錫 劑對銅的腐蝕速率0. 8微米/分鐘。
[002引實施例5 (1) 稱取68%硝酸30kg、硝酸鐵15kg、S氮挫化g、氣化錠10kg、縮二脈0. 2kg和異佛爾 酬二胺0.化g; (2) 將上述組分混合均勻后加入水60kg中，在30°C下攬拌，超聲、去除氣泡，得到用于 印刷電路板的退錫劑。
[0029] 制得的退錫劑完全除去電鍛銅層上的錫僅需15秒，處理過程中無沉淀產(chǎn)生，退錫 劑對銅的腐蝕速率0. 6微米/分鐘。
[0030] 實施例6 (1) 稱取68%硝酸30kg、硝酸鐵15kg、S氮挫化g、氣化錠10kg、娃侶酸儀化g、縮二脈 0. 2kg和異佛爾酬二胺0.化g; (2) 將上述組分混合均勻后加入水60kg中，在30°C下攬拌，超聲、去除氣泡，得到用于 印刷電路板的退錫劑。
[0031] 制得的退錫劑完全除去電鍛銅層上的錫僅需10秒，處理過程中無沉淀產(chǎn)生，退錫 劑對銅的腐蝕速率0. 3微米/分鐘。
[00礎(chǔ)實施例7 (1) 稱取68%硝酸30kg、硝酸鐵15kg、S氮挫化g、氣化錠10kg、聚合氯化侶化g、娃侶 酸儀化g、縮二脈0. 25kg和異佛爾酬二胺0. 25kg; (2) 將上述組分混合均勻后加入水60kg中，在35°C下攬拌，超聲、去除氣泡，得到用于 印刷電路板的退錫劑。
[0033] 制得的退錫劑完全除去電鍛銅層上的錫僅需8秒，處理過程中無沉淀產(chǎn)生，退錫 劑對銅的腐蝕速率0. 3微米/分鐘。
[0034] 對比例 (1) 稱取68%硝酸30kg、硝酸鐵15kg、苯并S氮挫化g、氣化錠IOkg; (2) 將上述組分混合均勻后加入水60kg中，在30°C下攬拌，超聲、去除氣泡，得到退錫 劑。
[0035] 制得的退錫劑完全除去電鍛銅層上的錫需40秒，處理過程中無沉淀產(chǎn)生，退錫劑 對銅的腐蝕速率2. 2微米/分鐘。
[003引試驗例 將實施例1-7和對比例制得的退錫劑用于廢水處理：將退錫劑加入化學需氧量（COD) 為400±6mg/L的廢水中，退錫劑的用量為0. 4g/l，處理化后，測廢水的COD值，結(jié)果如表I 所示。
[0037]表1
從表1可W看出，與對比例中的退錫劑相比，使用本發(fā)明實施例1-7中的退錫劑處理后 的廢水COD明顯降低，處理后的水質(zhì)可反復循環(huán)利用，且本發(fā)明的退錫劑在處理和制備過 程中無廢氣和噪聲污染。
[0038] 本發(fā)明不限于運里的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的掲示，不脫離本發(fā)明 范疇所做出的改進和修改都應該在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1. 一種用于印刷電路板的退錫劑，其特征在于，包含以下重量份的組分： 硝酸 20-50份， 硝酸鐵10-20份， 三氮唑0. 5-2份， 氟化銨5-15份， 水 35-85份。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的退錫劑，其特征在于，包含以下重量份的 組分： 硝酸 30份， 硝酸鐵 15份， 三氮唑 1份， 氟化銨 10份， 水 60份。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的退錫劑，其特征在于，還包括聚合氯化鋁 0. 1_2重量份。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的退錫劑，其特征在于，還包括縮二脲和異 佛爾酮二胺的混合物〇. 1-0. 5重量份。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于印刷電路板的退錫劑，其特征在于，所述混合物中所述 縮二脲和所述異佛爾酮二胺的重量比為1:1。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的退錫劑，其特征在于，所述組分還包括硅 錯酸鎂0. 1-1重量份。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的退錫劑，其特征在于，所述退錫劑的比重 為I. 20-1. 25g/cm3。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的退錫劑，其特征在于，所述硝酸的質(zhì)量百 分數(shù)為68%。9. 一種用于印刷電路板的退錫劑的制備方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟： (1) 稱取硝酸20-50重量份、硝酸鐵10-20重量份、三氮唑0. 5-2重量份、氟化銨5-15重 量份、聚合氯化鋁0-2重量份、硅鋁酸鎂0-1重量份、縮二脲和異佛爾酮二胺的混合物0-0. 5 重量份； (2) 將上述組分混合均勻后加入水中，在25-35°C下攪拌，得到用于印刷電路板的退錫 劑。10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于印刷電路板的退錫劑的制備方法，其特征在于，所述方 法還包括在攪拌后進行超聲、去除氣泡。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于印刷電路板的退錫劑及其制備方法，屬于化工技術(shù)領(lǐng)域。上述用于印刷電路板的退錫劑，包含以下重量份的組分：硝酸20-50份、硝酸鐵10-20份、三氮唑0.5-2份、氟化銨5-15份、水35-85份。本發(fā)明還提供了一種用于印刷電路板的退錫劑的制備方法。
【IPC分類】C23F1/44
【公開號】CN105220156
【申請?zhí)枴緾N201510656370
【發(fā)明人】張海波
【申請人】中山市鴻博化工助劑有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2015年10月12日
【公告號】CN105220156B