用于高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選與返修的生產(chǎn)線的制作方法
【專利摘要】本申請公開了一種用于高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選與返修的生產(chǎn)線，包括自動傳輸線、厚度傳感器、砂輪、定位電磁鐵、伸縮推桿和PLC；厚度傳感器固定設置于自動傳輸線的正上方，厚度傳感器能對傳輸至厚度傳感器正下方的瓷介質(zhì)芯片的厚度尺寸進行檢測；砂輪設置在位于厚度傳感器下游的自動傳輸線上，且砂輪的高度能夠升降；與砂輪軸向位置相對應的自動傳輸線底部固定設置定位電磁鐵；伸縮推桿設置在位于砂輪下游的自動傳輸線上；上述厚度傳感器、砂輪、定位電磁鐵和伸縮推桿均與PLC相連接。采用上述結(jié)構(gòu)后，勞動強度小、效率高、人力成本低、分選準確率高且能對厚度厚的瓷介質(zhì)芯片自動進行返修。
【專利說明】
用于高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選與返修的生產(chǎn)線
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本申請涉及陶瓷電容器生產(chǎn)領(lǐng)域，特別是一種用于高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選與返修的生產(chǎn)線?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的分立元件一陶瓷電容器以圓片形為主，這種結(jié)構(gòu)成型簡單、工藝成熟、操作簡便，便于批量化、規(guī)?；a(chǎn)。
[0003]陶瓷電容器中瓷介質(zhì)芯片的厚度尺寸，為成型壓制保證尺寸，由于瓷粉裝填重量差異、瓷粉松裝密度差異、瓷粉顆粒分布差異以及壓機原因等，將使沖壓后的瓷介質(zhì)芯片厚度尺寸差異大。而瓷介質(zhì)芯片厚度尺寸不良，將會對電容量以及裝配造成影響，因此，需要對瓷介質(zhì)芯片厚度尺寸進行檢測或全數(shù)分選。
[0004]目前，瓷介質(zhì)芯片的厚度尺寸分選，主要是人工操作分選，即分選操作人員，先手持厚度通規(guī)進行瓷介質(zhì)芯片厚度最大尺寸的分選，再手持厚度止規(guī)對瓷介質(zhì)芯片厚度最小尺寸進行分選?；蛘?，先采用厚度通規(guī)對所有待分選瓷介質(zhì)芯片進行厚度最大尺寸進行分選，最大尺寸分選完成后，再采用厚度止規(guī)對所有待分選瓷介質(zhì)芯片的厚度最小尺寸進行分選。
[0005]上述操作方式，勞動強度大，分選效率低下，人工成本高，而且遺漏分選的風險極尚。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本申請要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種勞動強度小、 效率高、人力成本低、分選準確率高且能對厚度厚的瓷介質(zhì)芯片自動進行返修的用于高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選與返修的生產(chǎn)線。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本申請采用的技術(shù)方案是:一種用于高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選與返修的生產(chǎn)線，包括自動傳輸線、厚度傳感器、砂輪、定位電磁鐵、伸縮推桿和PLC。
[0008]厚度傳感器固定設置于自動傳輸線的正上方，厚度傳感器能對傳輸至厚度傳感器正下方的瓷介質(zhì)芯片的厚度尺寸進行檢測。[〇〇〇9]砂輪設置在位于厚度傳感器下游的自動傳輸線上，且砂輪的高度能夠升降。
[0010]與砂輪軸向位置相對應的自動傳輸線底部固定設置定位電磁鐵。
[0011]伸縮推桿設置在位于砂輪下游的自動傳輸線上。
[0012]上述厚度傳感器、砂輪、定位電磁鐵和伸縮推桿均與PLC相連接。
[0013]與伸縮推桿位置相對應的自動傳輸線上還設置有不合格品箱。
[0014]所述砂輪通過升降桿固定設置在自動傳輸線的一側(cè)。
[0015]所述定位電磁鐵的形狀為方形，且定位電磁鐵的面積大于瓷介質(zhì)芯片的面積。
[0016]所述定位電磁鐵的面積為瓷介質(zhì)芯片面積的1.1-1.3倍。
[0017]本申請采用上述結(jié)構(gòu)后，上述厚度傳感器能對位于正下方的瓷介質(zhì)芯片的厚度尺寸進行檢測，并將厚度檢測數(shù)據(jù)傳遞給PLC，PLC將厚度檢測數(shù)據(jù)與設定值進行比較判定，當厚度檢測數(shù)據(jù)超過設定厚度上限時，PLC指令定位電磁鐵通電，將厚度超上限的瓷介質(zhì)芯片吸附定位;與此同時，PLC還指令砂輪高度下降，對該厚度超上限的瓷介質(zhì)芯片表面進行研磨，使研磨后的厚度尺寸在設定范圍之內(nèi)。當厚度檢測數(shù)據(jù)低于設定厚度下限時，PLC將指令伸縮推桿將其從自動傳輸線上推離至不合格品箱內(nèi)。當厚度檢測數(shù)據(jù)在設定厚度范圍之內(nèi)時，定位電磁鐵和伸縮推桿均不啟動，繼續(xù)在自動傳輸線上向前傳輸?！靖綀D說明】
[0018]圖1是本申請用于高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選與返修的生產(chǎn)線的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]其中有:1.自動傳輸線；2.厚度傳感器;3.砂輪;4.定位電磁鐵;5.伸縮推桿;6.瓷介質(zhì)芯片?！揪唧w實施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖和具體較佳實施方式對本申請作進一步詳細的說明。
[0021]如圖1所示，一種用于高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選與返修的生產(chǎn)線，包括自動傳輸線1、厚度傳感器2、砂輪3、定位電磁鐵4、伸縮推桿5和PLC。[〇〇22]厚度傳感器固定設置于自動傳輸線的正上方，厚度傳感器能對傳輸至厚度傳感器正下方的瓷介質(zhì)芯片的厚度尺寸進行檢測。
[0023]砂輪設置在位于厚度傳感器下游的自動傳輸線上，且砂輪的高度能夠升降。
[0024]與砂輪軸向位置相對應的自動傳輸線底部固定設置定位電磁鐵。
[0025]伸縮推桿設置在位于砂輪下游的自動傳輸線上。
[0026]上述厚度傳感器、砂輪、定位電磁鐵和伸縮推桿均與PLC相連接。
[0027]與伸縮推桿位置相對應的自動傳輸線上還設置有不合格品箱。
[0028]所述砂輪通過升降桿固定設置在自動傳輸線的一側(cè)。
[0029]所述定位電磁鐵的形狀為方形，且定位電磁鐵的面積大于瓷介質(zhì)芯片的面積。
[0030]所述定位電磁鐵的面積為瓷介質(zhì)芯片面積的1.1-1.3倍。
[0031]本申請采用上述結(jié)構(gòu)后，上述厚度傳感器能對位于正下方的瓷介質(zhì)芯片的厚度尺寸進行檢測，并將厚度檢測數(shù)據(jù)傳遞給PLC，PLC將厚度檢測數(shù)據(jù)與設定值進行比較判定，當厚度檢測數(shù)據(jù)超過設定厚度上限時，PLC指令定位電磁鐵通電，將厚度超上限的瓷介質(zhì)芯片吸附定位;與此同時，PLC還指令砂輪高度下降，對該厚度超上限的瓷介質(zhì)芯片表面進行研磨，使研磨后的厚度尺寸在設定范圍之內(nèi)。當厚度檢測數(shù)據(jù)低于設定厚度下限時，PLC將指令伸縮推桿將其從自動傳輸線上推離至不合格品箱內(nèi)。當厚度檢測數(shù)據(jù)在設定厚度范圍之內(nèi)時，定位電磁鐵和伸縮推桿均不啟動，繼續(xù)在自動傳輸線上向前傳輸。
[0032]以上詳細描述了本申請的優(yōu)選實施方式，但是，本申請并不限于上述實施方式中的具體細節(jié)，在本申請的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本申請的技術(shù)方案進行多種等同變換，這些等同變換均屬于本申請的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種用于高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選與返修的生產(chǎn)線，其特征在于:包括 自動傳輸線、厚度傳感器、砂輪、定位電磁鐵、伸縮推桿和PLC;厚度傳感器固定設置于自動傳輸線的正上方，厚度傳感器能對傳輸至厚度傳感器正下 方的瓷介質(zhì)芯片的厚度尺寸進行檢測；砂輪設置在位于厚度傳感器下游的自動傳輸線上，且砂輪的高度能夠升降；與砂輪軸向位置相對應的自動傳輸線底部固定設置定位電磁鐵；伸縮推桿設置在位于砂輪下游的自動傳輸線上；上述厚度傳感器、砂輪、定位電磁鐵和伸縮推桿均與PLC相連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選與返修的生產(chǎn)線， 其特征在于:與伸縮推桿位置相對應的自動傳輸線上還設置有不合格品箱。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選與返修的生產(chǎn)線， 其特征在于:所述砂輪通過升降桿固定設置在自動傳輸線的一側(cè)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選與返修的生產(chǎn)線， 其特征在于:所述定位電磁鐵的形狀為方形，且定位電磁鐵的面積大于瓷介質(zhì)芯片的面積。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選與返修的生產(chǎn)線， 其特征在于:所述定位電磁鐵的面積為瓷介質(zhì)芯片面積的1.1-1.3倍。
【文檔編號】B24B49/00GK106002510SQ201610551048
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年7月14日
【發(fā)明人】陸全明
【申請人】吳江佳億電子科技有限公司