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      一種汽車電子封裝用納米二氧化鈦增強(qiáng)鋁鎂合金材料及其制備方法

      文檔序號:10645555閱讀:638來源:國知局
      一種汽車電子封裝用納米二氧化鈦增強(qiáng)鋁鎂合金材料及其制備方法
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種汽車電子封裝用納米二氧化鈦增強(qiáng)鋁鎂合金材料,該合金材料由以下重量份的原料制成:鎂5?6%、鈦3?4%、鎳1?2%、硅3?5%、銅0.5?1%、納米二氧化鈦溶膠40?50%、造孔劑1?2%、無水乙醇0.5?1、余量為鋁。
      【專利說明】
      一種汽車電子封裝用納米二氧化鈦増強(qiáng)鋁鏌合金材料及其制備方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001]本發(fā)明涉及電子封裝材料技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種汽車電子封裝用納米二氧化鈦增強(qiáng)鋁鎂合金材料及其制備方法?!颈尘凹夹g(shù)】
      [0002]汽車電子是汽車電子控制裝置和車載汽車電子裝置的總稱,汽車電子在汽車技術(shù)中占據(jù)至關(guān)重要的位置,是開發(fā)新車型、改進(jìn)汽車性能最重要的技術(shù)措施。由于汽車內(nèi)部存在極端的工作溫度范圍、強(qiáng)烈的機(jī)械振動以及污漬較多等惡劣環(huán)境因素,要確保汽車電子產(chǎn)品性能不受干擾,必須做好產(chǎn)品的封裝工作,選擇好的封裝材料以實(shí)現(xiàn)行業(yè)更低的成本、 更強(qiáng)的功能、更高的可靠性等技術(shù)發(fā)展趨勢。
      [0003]理想的電子封裝材料要具備熱膨脹系數(shù)低、高導(dǎo)熱、氣密性佳、足夠的強(qiáng)度和剛度、便于加工成型和焊接以及輕質(zhì)輕量等優(yōu)點(diǎn),目前常用的幾類封裝材料主要有塑料封裝材料、陶瓷封裝材料、金屬封裝材料以及金屬基復(fù)合材料幾大類,其中金屬基復(fù)合電子封裝材料具有強(qiáng)度高、導(dǎo)熱性好等優(yōu)點(diǎn)成為行業(yè)研究的熱點(diǎn),尤其是鋁基金屬材料,其輕質(zhì)的優(yōu)點(diǎn)在汽車領(lǐng)域廣受青睞,提高鋁基封裝材料的綜合性能也是研究熱點(diǎn)?!墩婵諢釅簾Y(jié)法制備金剛石/Al-Cu基復(fù)合材料》一文利用真空熱壓燒結(jié)的方式改善金剛石與鋁的界面不良反應(yīng),同時加入Cu粉改善性能,這種方法使用的是微米級的金剛石粉體,雖然獲得了高熱導(dǎo)率的復(fù)合材料,但是合金材料的強(qiáng)度、塑性卻在一定程度上降低,使用范圍受限,納米級無機(jī)材料在改善合金性能方面有突出的優(yōu)點(diǎn),但是納米級材料在合金中的分散性卻不盡如人O
      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本發(fā)明目的就是為了彌補(bǔ)已有技術(shù)的缺陷,提供一種汽車電子封裝用納米二氧化鈦增強(qiáng)鋁鎂合金材料及其制備方法。
      [0005]本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種汽車電子封裝用納米二氧化鈦增強(qiáng)鋁鎂合金材料,該合金材料由以下重量份的原料制成:鎂5-6%、鈦3-4%、鎳1-2%、硅3-5%、銅0.5-1%、納米二氧化鈦溶膠40-50%、造孔劑1-2%、無水乙醇0.5-1、余量為鋁。
      [0006]所述的納米二氧化鈦溶膠由以下方法配制而成:將十二烷基三甲基溴化銨投入無水乙醇中,攪拌至其完全溶解后投入納米二氧化鈦,超聲振蕩分散5-10h,即得;其中納米二氧化鈦、無水乙醇、十二烷基三甲基溴化銨三者的重量比為1:5:0.1。
      [0007]所述的造孔劑為氯化鈉、碳酸鈉、球形尿素中的一種。
      [0008]所述的一種汽車電子封裝用納米二氧化鈦增強(qiáng)鋁鎂合金材料制備方法包括以下步驟:(1)先將鋁、鎂、鈦、鎳、硅、銅、造孔劑、無水乙醇混合,以150-200轉(zhuǎn)/min的轉(zhuǎn)速混粉10-15min,所得混合物料經(jīng)壓實(shí)致密化處理獲得生坯,隨后將生坯放入模具中在真空條件下熱壓燒結(jié)成型,燒結(jié)工藝為:體系以15_20°C/min的升溫速度升溫至600-650°C,在溫度達(dá)到 550°C時加壓,壓力為60-80MPa,保溫?zé)Y(jié)20-30min,隨后自然冷卻至室溫后卸壓,所得產(chǎn)品放入水中溶出造孔劑后干燥,得泡沫鋁鎂合金預(yù)制件備用;(2)將步驟(1)所得的泡沫鋁鎂合金預(yù)制件放入模具中,隨后加入納米二氧化鈦溶膠, 在-0.01—0.05MPa下滲積50-60min,處理結(jié)束后恢復(fù)常壓,取出預(yù)制件,在80-100°C烘箱中干燥處理2-3h,隨后將預(yù)制件再次放入模具中,在800-850°C、20-30MPa壓力下再次燒結(jié)20-30min,最后降溫卸壓,冷卻至室溫后即得所述的封裝合金材料。
      [0009]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:(1)本發(fā)明的封裝材料以鋁鎂合金作為基材,并在其中摻混鈦、鎳、硅、銅等原料,獲得了具有優(yōu)異綜合力學(xué)性能的合金材料,這種合金材料具有輕質(zhì)、高強(qiáng)、高彈等優(yōu)點(diǎn),在汽車部件領(lǐng)域具有突出的應(yīng)用優(yōu)勢。
      [0010] (2)本發(fā)明在工藝上先將合金粉末加工成泡沫鋁鎂合金預(yù)制件,并將納米二氧化鈦以溶膠的形式真空滲積到合金件中,再經(jīng)過二次燒結(jié)后制得成品,這種工藝流程改善了納米二氧化鈦容易團(tuán)聚的現(xiàn)象,提高其在合金中的分散性,達(dá)到高效增強(qiáng)的效果,細(xì)化合金組織,提高合金材料表面的抗腐蝕、耐磨損性,同時這種處理方法還改變了合金內(nèi)部構(gòu)造, 提高了合金材料的阻尼效果,封裝后的電子器件穩(wěn)定性高,能持續(xù)良好運(yùn)轉(zhuǎn),降低了外界環(huán)境的負(fù)面影響。【具體實(shí)施方式】
      [0011] —種汽車電子封裝用納米二氧化鈦增強(qiáng)鋁鎂合金材料,該合金材料由以下重量份的原料制成:鎂5%、鈦3%、鎳1%、硅3%、銅0.5%、納米二氧化鈦溶膠40%、造孔劑1%、無水乙醇 0.5、余量為鋁。
      [0012]所述的納米二氧化鈦溶膠由以下方法配制而成:將十二烷基三甲基溴化銨投入無水乙醇中,攪拌至其完全溶解后投入納米二氧化鈦,超聲振蕩分散5h,即得;其中納米二氧化鈦、無水乙醇、十二烷基三甲基溴化銨三者的重量比為1:5:0.1。
      [0013]造孔劑為球形尿素。
      [0014]該合金材料的制備方法包括以下步驟:(1)先將錯、鎂、鈦、鎳、娃、銅、造孔劑、無水乙醇混合,以150轉(zhuǎn)/min的轉(zhuǎn)速混粉lOmin, 所得混合物料經(jīng)壓實(shí)致密化處理獲得生坯,隨后將生坯放入模具中在真空條件下熱壓燒結(jié)成型,燒結(jié)工藝為:體系以15°C/min的升溫速度升溫至600°C,在溫度達(dá)到550°C時加壓,壓力為60MPa,保溫?zé)Y(jié)20min,隨后自然冷卻至室溫后卸壓,所得產(chǎn)品放入水中溶出造孔劑后干燥,得泡沫鋁鎂合金預(yù)制件備用;(2)將步驟(1)所得的泡沫鋁鎂合金預(yù)制件放入模具中,隨后加入納米二氧化鈦溶膠, 在-0.0IMPa下滲積60min,處理結(jié)束后恢復(fù)常壓,取出預(yù)制件,在80°C烘箱中干燥處理3h,隨后將預(yù)制件再次放入模具中,在800°C、30MPa壓力下再次燒結(jié)30min,最后降溫卸壓,冷卻至室溫后即得所述的封裝合金材料。
      [0015]取所制得的材料制備標(biāo)準(zhǔn)試樣,根據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行性能測試,測試結(jié)果為:密度:2.72g/cm3;抗彎強(qiáng)度:40MPa;導(dǎo)熱率:168W/m.k;熱膨脹系數(shù):3.42 X 10—6m/k;是否可焊接:是。
      【主權(quán)項】
      1.一種汽車電子封裝用納米二氧化鈦增強(qiáng)鋁鎂合金材料,其特征在于,該合金材料由 以下重量份的原料制成:鎂5-6%、鈦3-4%、鎳1-2%、硅3-5%、銅0.5-1%、納米二氧化鈦溶膠40-50%、造孔劑1-2%、無水乙醇0.5-1、余量為鋁。2.如權(quán)利要求1所述的一種汽車電子封裝用納米二氧化鈦增強(qiáng)鋁鎂合金材料,其特征 在于,所述的納米二氧化鈦溶膠由以下方法配制而成:將十二烷基三甲基溴化銨投入無水 乙醇中,攪拌至其完全溶解后投入納米二氧化鈦,超聲振蕩分散5-10h,即得;其中納米二氧 化鈦、無水乙醇、十二烷基三甲基溴化銨三者的重量比為1:5:0.1。3.如權(quán)利要求1所述的一種汽車電子封裝用納米二氧化鈦增強(qiáng)鋁鎂合金材料,其特征 在于,所述的造孔劑為氯化鈉、碳酸鈉、球形尿素中的一種。4.如權(quán)利要求1所述的一種汽車電子封裝用納米二氧化鈦增強(qiáng)鋁鎂合金材料制備方 法,其特征在于,所述的制備方法包括以下步驟:(1)先將鋁、鎂、鈦、鎳、硅、銅、造孔劑、無水乙醇混合,以150-200轉(zhuǎn)/min的轉(zhuǎn)速混粉10-15min,所得混合物料經(jīng)壓實(shí)致密化處理獲得生坯,隨后將生坯放入模具中在真空條件下熱 壓燒結(jié)成型,燒結(jié)工藝為:體系以15_20°C/min的升溫速度升溫至600-650°C,在溫度達(dá)到 550°C時加壓,壓力為60-80MPa,保溫?zé)Y(jié)20-30min,隨后自然冷卻至室溫后卸壓,所得產(chǎn)品 放入水中溶出造孔劑后干燥,得泡沫鋁鎂合金預(yù)制件備用;(2)將步驟(1)所得的泡沫鋁鎂合金預(yù)制件放入模具中,隨后加入納米二氧化鈦溶膠, 在-0.01—0.05MPa下滲積50-60min,處理結(jié)束后恢復(fù)常壓,取出預(yù)制件,在80-100°C烘箱中 干燥處理2-3h,隨后將預(yù)制件再次放入模具中,在800-850°C、20-30MPa壓力下再次燒結(jié)20-30min,最后降溫卸壓,冷卻至室溫后即得所述的封裝合金材料。
      【文檔編號】C22C32/00GK106011552SQ201610550285
      【公開日】2016年10月12日
      【申請日】2016年7月13日
      【發(fā)明人】王進(jìn)
      【申請人】安徽祈艾特電子科技股份有限公司
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