研磨裝置及研磨方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種研磨晶圓等基板的研磨裝置及研磨方法，特別涉及一種用研磨帶研磨晶圓的邊緣部的研磨裝置及研磨方法。本發(fā)明的研磨裝置，具備：基板保持部(1)，保持并旋轉(zhuǎn)基板(W)；以及研磨單元(7)，用研磨帶(5)來研磨基板(W)的邊緣部。研磨單元(7)具有：圓盤頭(12)，具有支撐研磨帶(5)的外周面；以及頭移動(dòng)裝置(50)，使圓盤頭(12)移動(dòng)至基板(W)的切線方向，使圓盤頭(12)的外周面上的研磨帶(5)接觸基板(W)的邊緣部。
【專利說明】
研磨裝置及研磨方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及一種研磨晶圓等基板的研磨裝置及研磨方法，特別涉及一種用研磨帶研磨晶圓的邊緣部的研磨裝置及研磨方法。
【背景技術(shù)】
[0002 ]圖11表示用研磨帶1I研磨晶圓W的邊緣部的研磨裝置的概略圖。研磨裝置使晶圓W旋轉(zhuǎn)，并將研磨帶101以按壓部件100向下方抵壓至晶圓W的邊緣部，來研磨該研磨部。研磨帶101的下表面構(gòu)成固定有研磨粒的研磨面。按壓部件100具有平坦的下表面，以該平坦的下表面相對(duì)于晶圓W的研磨部向下方抵壓研磨帶101，將圖12所示的由垂直面與水平面組成的臺(tái)階部形成于邊緣部。
[0003]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]利文獻(xiàn)1:美國公開公報(bào)2008/0293344號(hào)
[0006]發(fā)明所要解決的課題
[0007]但是，在晶圓W的研磨中，由于在研磨帶1I與晶圓W之間產(chǎn)生的摩擦力，會(huì)有研磨帶101從按壓部件100上的特定位置偏離的情況。在這種狀況下，應(yīng)形成于邊緣部的垂直面將會(huì)變粗。為了在邊緣部形成平滑的垂直面，會(huì)有使用具有細(xì)粒的研磨面的粗研磨帶，與具有細(xì)粒的研磨面的成品研磨帶的兩個(gè)研磨帶，來研磨晶圓W的邊緣部的狀況。但是，從圖11可知，在晶圓W的研磨中，粗研磨帶總是接觸邊緣部的垂直面，因此通過與粗研磨帶的接觸，邊緣部的垂直面會(huì)變粗。若僅使用成品研磨帶，則可形成平滑垂直面。但是，當(dāng)僅使用成品研磨帶，研磨率會(huì)下降，研磨裝置的產(chǎn)出量會(huì)降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]因此，本發(fā)明提供一種研磨裝置及研磨方法，其目的在于可在晶圓等基板研磨中，防止研磨帶的位置偏離，并可將平滑的垂直面形成于基板的邊緣部。
[0009]用于解決課題的手段
[0010]為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的一方式為，一種研磨裝置，其特征在于，具備:基板保持部，保持并旋轉(zhuǎn)基板；以及研磨單元，用研磨帶來研磨所述基板的邊緣部，所述研磨單元具有:圓盤頭，具有支撐所述研磨帶的外周面；以及頭移動(dòng)裝置，使所述圓盤頭移動(dòng)至所述基板的切線方向，使所述圓盤頭的外周面上的所述研磨帶接觸所述基板的邊緣部，所述圓盤頭的軸心與所述基板的表面平行，且相對(duì)于所述切線方向垂直。
[0011 ]本發(fā)明的一較佳方式為，所述研磨單元還具有:第一卷軸及第二卷軸，分別保持所述研磨帶的兩端部；以及第一馬達(dá)及第二馬達(dá)，產(chǎn)生使所述第一卷軸及第二卷軸彼此在相反方向旋轉(zhuǎn)的力矩。
[0012]本發(fā)明的一較佳方式為，所述研磨單元還具備:進(jìn)料輥，將所述研磨帶抵壓于所述圓盤頭的外周面，并使所述研磨帶沿著所述外周面彎曲。
[0013]本發(fā)明的一較佳方式為，所述研磨單元還具備:進(jìn)料輥移動(dòng)裝置，使所述進(jìn)料輥繞所述圓盤頭的軸心移動(dòng)。
[0014]本發(fā)明的一較佳方式為，所述研磨單元還具有:頭馬達(dá)，使所述圓盤頭繞其軸心旋轉(zhuǎn)。
[0015]本發(fā)明的一較佳方式為，所述研磨單元設(shè)有多個(gè)。
[0016]本發(fā)明的一較佳方式為，多個(gè)所述研磨單元包含:第一研磨單元，安裝有第一研磨帶；以及第二研磨單元，安裝有第二研磨帶，該第二研磨帶具有比所述第一研磨帶更細(xì)粒的研磨面。
[0017]本發(fā)明的其他方式為一種研磨方法，其特征在于，包含下列步驟:使基板繞其軸心旋轉(zhuǎn);使第一圓盤頭在所述基板的切線方向移動(dòng)，并以所述第一圓盤頭的外周面，將第一研磨帶抵壓于所述基板的邊緣部，來在所述邊緣部形成臺(tái)階部；以及使第二圓盤頭在所述基板的切線方向移動(dòng)，并以所述第二圓盤頭的外周面將第二研磨帶抵壓于所述臺(tái)階部，來研磨所述臺(tái)階部，其中所述第二研磨帶具有比所述第一研磨帶更細(xì)粒的研磨面。
[0018]發(fā)明效果
[0019]根據(jù)本發(fā)明，相較于以圖11所示的按壓部件的平坦面將研磨帶抵壓于基板的情況，在接觸基板的研磨帶與圓盤頭的外周面之間，作用有相對(duì)大的靜止摩擦。因此，在基板的研磨中，可以防止研磨帶偏離特定位置。
[0020]此外，根據(jù)本發(fā)明，圓盤頭在基板的切線方向移動(dòng)，并且通過圓盤頭的外周面，研磨帶被抵壓于基板的邊緣部。所以，邊緣部的研磨從該研磨部的外側(cè)逐漸進(jìn)行到內(nèi)側(cè)。因此，以具有粗粒研磨面的第一研磨帶研磨邊緣部來形成臺(tái)階部，以具有細(xì)粒研磨面的第二研磨帶進(jìn)一步研磨臺(tái)階部，可將平滑的垂直面形成于邊緣部。
【附圖說明】
[0021 ]圖1是表示研磨裝置的一實(shí)施方式的主視圖。
[0022]圖2是研磨裝置的側(cè)視圖。
[0023]圖3是表示研磨帶接觸晶圓的邊緣部時(shí)的圓盤頭與晶圓的邊緣部的相對(duì)位置的俯視圖。
[0024]圖4是圓盤頭在圖3所示位置時(shí)，以研磨帶研磨的邊緣部的剖視圖。
[0025]圖5是表示使圓盤頭在晶圓的切線方向進(jìn)一步移動(dòng)時(shí)的圓盤頭與晶圓的邊緣部的相對(duì)位置的俯視圖。
[0026]圖6是圓盤頭在圖5所示位置時(shí)，以研磨帶研磨的邊緣部的剖視圖。
[0027]圖7是表示從晶圓上來看，圓盤頭的中心軸與晶圓的半徑方向一致時(shí)的圓盤頭與晶圓的邊緣部的相對(duì)位置的俯視圖。
[0028]圖8是圓盤頭在圖7所示位置時(shí)，以研磨帶研磨的邊緣部的剖視圖。
[0029]圖9是表示具有兩個(gè)研磨單元的研磨裝置的概略圖。
[0030]圖10是表示研磨裝置的其他實(shí)施方式的側(cè)視圖。
[0031]圖11是表示用研磨帶研磨晶圓的邊緣部的研磨裝置的概略圖。
[0032]圖12是表示形成于邊緣部的臺(tái)階部的剖視圖。
[0033]符號(hào)說明
[0034]I基板保持部
[0035]5、5A、5B、101 研磨帶
[0036]7、7A、7B 研磨單元
[0037]10研磨液供給噴嘴
[0038]12圓盤頭
[0039]14進(jìn)料輥
[0040]18頭馬達(dá)
[0041 ]20汽缸(進(jìn)料輥推抵裝置)
[0042]25基臺(tái)
[0043]26軸承臂
[0044]29旋轉(zhuǎn)馬達(dá)
[0045]30水平線性導(dǎo)件
[0046]32旋轉(zhuǎn)臂
[0047]41第一張力卷軸
[0048]42第二張力卷軸
[0049]43第一張力馬達(dá)
[0050]44第二張力馬達(dá)
[0051]47第一引導(dǎo)輥
[0052]48第二引導(dǎo)輥
[0053]50汽缸(頭移動(dòng)裝置)
[0054]51活塞桿
[0055]60升降機(jī)構(gòu)
[0056]62升降臺(tái)
[0057]64升降致動(dòng)器
[0058]65鉛直線性導(dǎo)件
[0059]67滾珠螺桿
[0060]68伺服馬達(dá)
【具體實(shí)施方式】
[0061]以下參照附圖來說明實(shí)施方式。
[0062]圖1是表示研磨裝置的一實(shí)施方式的主視圖，圖2是研磨裝置的側(cè)視圖。研磨裝置具備:基板保持部I，保持并旋轉(zhuǎn)作為基板的一例的晶圓W;以及研磨單元7，用研磨件(研磨帶5)來研磨晶圓W的邊緣部。基板保持部I被構(gòu)成為保持晶圓W的下表面，使晶圓W繞其中心軸水平地旋轉(zhuǎn)。
[0063]在基板保持部I所保持的晶圓W的中心部的上方，配置有研磨液供給噴嘴10，研磨液供給噴嘴10將純水等研磨液供給至晶圓W的上表面。在晶圓W的邊緣部的研磨中，從研磨液供給噴嘴10供給研磨液至晶圓W的中心部。研磨液通過離心力廣泛分布在晶圓W上表面整體，保護(hù)晶圓W免除研磨肩。
[0064]研磨單元7具有:圓盤頭12，具有支撐研磨帶5的外周面;進(jìn)料棍14，將研磨帶5抵壓于圓盤頭12的外周面；以及頭馬達(dá)18，圓盤頭12繞其軸心O旋轉(zhuǎn)。圓盤頭12的軸心O與保持于基板保持部I的晶圓W的表面(上表面)平行，且相對(duì)于晶圓W的切線方向垂直。圓盤頭12被連接于頭馬達(dá)18的驅(qū)動(dòng)軸。頭馬達(dá)18被構(gòu)成為以特定速度使圓盤頭12旋轉(zhuǎn)。
[0065]頭馬達(dá)18被固定于基臺(tái)25。進(jìn)料輥14被軸承臂26保持成可旋轉(zhuǎn)，軸承臂26被保持于作為進(jìn)料輥推抵裝置的汽缸20。該汽缸20被構(gòu)成為經(jīng)由軸承臂26將進(jìn)料輥14向著圓盤頭12的中心推抵。作為進(jìn)料輥推抵裝置，也可以用彈簧代替汽缸20。
[0066]汽缸20被保持在旋轉(zhuǎn)臂32。旋轉(zhuǎn)臂32被連接于作為進(jìn)料輥移動(dòng)裝置的旋轉(zhuǎn)馬達(dá)29的旋轉(zhuǎn)軸。該旋轉(zhuǎn)馬達(dá)29被固定于基臺(tái)25。旋轉(zhuǎn)馬達(dá)29的旋轉(zhuǎn)軸在一直在線與圓盤頭12的軸心O并列。因此，當(dāng)驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)馬達(dá)29，進(jìn)料輥14沿著圓盤頭12的外周面繞軸心O移動(dòng)。進(jìn)料輥14的軸心與圓盤頭12的軸心O平行。
[0067]基臺(tái)25被在與晶圓W的切線方向平行的方向延伸的水平線性導(dǎo)件30所支撐，以該水平線性導(dǎo)件30，基臺(tái)25的移動(dòng)被限制在與晶圓W的切線方向平行的方向。由于頭馬達(dá)18及旋轉(zhuǎn)馬達(dá)29被固定在基臺(tái)25，所以圓盤頭12、進(jìn)料輥14、頭馬達(dá)18以及旋轉(zhuǎn)馬達(dá)29可以與基臺(tái)25—起移動(dòng)。從晶圓W上來看時(shí)，圓盤頭12及進(jìn)料輥14位于晶圓W的切線上。
[0068]研磨單元7還具有:第一張力卷軸41及第二張力卷軸42，分別保持研磨帶5的兩端部；以及第一張力馬達(dá)43及第二張力馬達(dá)44，產(chǎn)生使第一張力卷軸41及第二張力卷軸42彼此在相反方向旋轉(zhuǎn)的力矩。第一張力卷軸41及第二張力卷軸42被配置在圓盤頭12的上方。
[0069]研磨帶5從第一張力卷軸41經(jīng)由圓盤頭12延伸至第二張力卷軸42。由于使這些張力卷軸41、42在彼此相反方向旋轉(zhuǎn)的力矩被施加于第一張力卷軸41及第二張力卷軸42，所以張力被施加于研磨帶5。在第一及第二張力卷軸41、42與圓盤頭12之間，配置有第一引導(dǎo)輥47及第二引導(dǎo)輥48，支撐在第一及第二張力卷軸41、42與圓盤頭12之間延伸的研磨帶5。
[0070]研磨帶5沿著圓盤頭12的外周面彎曲，該彎曲部分與晶圓W相接觸。相較于以圖11所示的按壓部件100的平坦面將研磨帶101抵壓于晶圓W的情況，在接觸晶圓W的研磨帶5與圓盤頭12的外周面之間作用有相對(duì)大的靜摩擦。因此，在晶圓W的研磨中，可以防止研磨帶5偏離特定位置的情況。為了使研磨帶5保持于圓盤頭12，也可以在圓盤頭12的外周面形成用來真空吸引研磨帶5的真空吸引孔。
[0071]研磨帶5的一個(gè)面，構(gòu)成保持研磨粒的研磨面，另一個(gè)面(即背面)被支撐在圓盤頭12的外周面。圓盤頭12的外周面也可以具有比研磨帶5的寬度更大的寬度。研磨帶5的內(nèi)側(cè)緣部(晶圓側(cè)端部或基板側(cè)緣部)的位置，與圓盤頭12的邊緣部位置一致為較佳。進(jìn)料輥14通過將研磨帶5的背面抵壓于圓盤頭12，從而使研磨帶5沿著圓盤頭12的外周面彎曲，使研磨帶5與圓盤頭12的接觸面積增加。研磨帶5被夾在進(jìn)料輥14與圓盤頭12之間。
[0072]研磨帶5沿著圓盤頭12的外周面彎曲，進(jìn)一步被進(jìn)料輥14卷繞于圓盤頭12的外周面上。在研磨帶5的背面與圓盤頭12的外周面之間，作用有大的靜摩擦，由此，可確實(shí)地防止研磨帶5的位置偏離。接觸圓盤頭12外周面的研磨帶5的長度(即研磨帶5與圓盤頭12的接觸面積)，是隨著進(jìn)料輥14的位置而變化的。起到進(jìn)料輥移動(dòng)裝置的作用的旋轉(zhuǎn)馬達(dá)29，通過以圓盤頭12的軸心O為中心使進(jìn)料輥14移動(dòng)，可以改變接觸圓盤頭12外周面的研磨帶5的長度。
[0073]為了增大靜摩擦，接觸圓盤頭12外周面的研磨帶的長度，較佳為在圓盤頭12的全周長的二分之一以上。進(jìn)料輥14較佳為配置在研磨帶5延伸至圓盤頭12的至少半周長的位置。在圖1所示的例子中，進(jìn)料輥14配置在研磨帶5延伸至圓盤頭12的四分之三周長的位置。
[0074]第一引導(dǎo)輥47被構(gòu)成為可平行于圓盤頭12的軸心O移動(dòng)。在圓盤頭12的軸方向(SP軸心O的延伸方向)的研磨帶5的相對(duì)于圓盤頭12的位置，是以第一引導(dǎo)輥47來調(diào)整的。
[0075]當(dāng)圓盤頭12通過頭馬達(dá)18旋轉(zhuǎn)時(shí)，研磨帶5將從第一張力卷軸41被拉出，并與圓盤頭12的旋轉(zhuǎn)同步在圓盤頭12的周方向行進(jìn)，然后被卷繞于第二張力卷軸42。研磨帶5經(jīng)由第一引導(dǎo)輥47、圓盤頭12、進(jìn)料輥14、第二引導(dǎo)輥48的順序，從第一引導(dǎo)輥47行進(jìn)至第二引導(dǎo)輥48。
[0076]如圖1所示，研磨單元7還具有作為頭移動(dòng)裝置的汽缸50，汽缸50使圓盤頭12及進(jìn)料輥14在晶圓W的切線方向移動(dòng)。汽缸50的活塞桿51被連接于基臺(tái)25(參照?qǐng)D2)。如上述，圓盤頭12及進(jìn)料輥14可以與基臺(tái)25—起移動(dòng)。因此，汽缸50在研磨帶5被支撐于圓盤頭12的外周面上的狀態(tài)下，使圓盤頭12及進(jìn)料輥14在晶圓W的切線方向移動(dòng)。作為頭移動(dòng)裝置，在圓盤頭12的軸心O垂直于晶圓W的切線方向的狀態(tài)下，使圓盤頭12及進(jìn)料輥14在晶圓W的切線方向移動(dòng)，也可以使用滾珠螺桿與伺服馬達(dá)的組合來代替汽缸50。
[0077]汽缸50通過使圓盤頭12在晶圓W的切線方向移動(dòng)，使圓盤頭12的外周面上的研磨帶5接觸晶圓W的邊緣部。研磨帶5被圓盤頭12的下端部分抵壓于晶圓W的邊緣部。圓盤頭12的移動(dòng)方向及旋轉(zhuǎn)方向是研磨帶5在相反于晶圓W的邊緣部的移動(dòng)方向移動(dòng)的方向。這是為了提升晶圓W的研磨率。
[0078]晶圓W的邊緣部的研磨，如以下來進(jìn)行。晶圓W被基板保持部I水平地保持，繞晶圓W的軸心旋轉(zhuǎn)。從研磨液供給噴嘴1供給研磨液(例如水)至晶圓W的中心部。頭馬達(dá)18使圓盤頭12以特定速度旋轉(zhuǎn)，汽缸50與研磨帶5—起使圓盤頭12及進(jìn)料輥14在晶圓W的切線方向移動(dòng)，使圓盤頭12的外周面上的研磨帶5接觸晶圓W的邊緣部。隨著汽缸50使圓盤頭12移動(dòng)，圓盤頭12的最下端部分將研磨帶5抵壓于晶圓W的邊緣部。晶圓W的邊緣部被研磨帶5研磨，如圖12所示的臺(tái)階部被形成于邊緣部。
[0079]在晶圓W研磨中，研磨帶5沿著圓盤頭12的外周面被彎曲，并被進(jìn)料輥14卷繞于圓盤頭12的外周面上。因此，研磨帶5的背面與圓盤頭12的外周面之間作用有相對(duì)大的靜摩擦，由此防止研磨帶5的位置偏離。因此，研磨帶5可以在晶圓W的邊緣部形成平滑的垂直面(參照?qǐng)D12)。
[0080]圖3是表示研磨帶5接觸晶圓W的邊緣部時(shí)的圓盤頭12與晶圓W的邊緣部的相對(duì)位置的俯視圖，圖4是圓盤頭12在圖3所示位置時(shí)，以研磨帶5研磨的邊緣部的剖視圖。如圖3所示，研磨帶5與圓盤頭12—起在晶圓W的切線方向移動(dòng)。因此，如圖4所示，研磨帶5研磨晶圓W的邊緣部的最外側(cè)部分，在邊緣部形成小臺(tái)階部。
[0081]圖5是表示使圓盤頭12在晶圓W的切線方向進(jìn)一步移動(dòng)時(shí)的圓盤頭12與晶圓W的邊緣部的相對(duì)位置的俯視圖，圖6是圓盤頭12在圖5所示位置時(shí)，以研磨帶5研磨的邊緣部的剖視圖。當(dāng)圓盤頭12進(jìn)一步移動(dòng)，則如圖6所示，研磨帶5研磨晶圓W的邊緣部的更內(nèi)側(cè)部分，在邊緣部形成更大的臺(tái)階部。
[0082]圖7是表示從晶圓W上來看，圓盤頭12的中心軸O與晶圓W的半徑方向一致時(shí)的圓盤頭12與晶圓W的邊緣部的相對(duì)位置的俯視圖，圖8是圓盤頭12在圖7所示位置時(shí)，以研磨帶5研磨的邊緣部的剖視圖。研磨帶5研磨晶圓W的邊緣部的最內(nèi)側(cè)部分，如圖8所示，在邊緣部形成更大的臺(tái)階部。
[0083]如圖4、6及8所示，邊緣部的研磨從該邊緣部的外側(cè)逐漸進(jìn)行到內(nèi)側(cè)。因此，使用兩種研磨帶，可以實(shí)施邊緣部的粗研磨與成品研磨。也就是說，以具有粗粒研磨面的第一研磨帶研磨邊緣部形成臺(tái)階部，以具有細(xì)粒研磨面的第二研磨帶進(jìn)一步研磨臺(tái)階部，可以在邊緣部形成平滑的垂直面。
[0084]圖9是表示具有兩個(gè)研磨單元7A、7B的研磨裝置的概略圖。如圖9所示的第一研磨單元7A及第二研磨單元7B具有與圖1及2所示的研磨單元7相同的結(jié)構(gòu)，但為了簡(jiǎn)化說明，在圖9中，不顯示第一研磨單元7A及第二研磨單元7B的部分構(gòu)成要素。
[0085]第一研磨單元7A及第二研磨單元7B沿著基板保持部I所保持的晶圓W的邊緣部來排列。在圖9所示的例子中，第一研磨單元7A及第二研磨單元7B以基板保持部I所保持的晶圓W為中心而對(duì)稱配置。在第一研磨單元7A安裝有具有粗粒研磨面的第一研磨帶5A，在第二研磨單元7B安裝有具有細(xì)粒研磨面的第二研磨帶5B。
[0086]晶圓W的邊緣部的研磨，如以下進(jìn)行。晶圓W被基板保持部I水平地保持，繞晶圓W的軸心旋轉(zhuǎn)。從研磨液供給噴嘴10(參照?qǐng)D2)供給研磨液至晶圓W的中心部。在該狀態(tài)下，第一研磨單元7A的圓盤頭12在晶圓W的切線方向移動(dòng)，使第一研磨帶5A接觸晶圓W的邊緣部，第一研磨帶5A被第一研磨單元7A的圓盤頭12的外周面抵壓于晶圓W的邊緣部，在邊緣部形成臺(tái)階部。
[0087]在第一研磨帶5A接觸晶圓W的邊緣部期間或之后，第二研磨單元7B的圓盤頭12在晶圓W的切線方向移動(dòng)，使第二研磨帶5B接觸晶圓W的邊緣部。第二研磨帶5B被第二研磨單元7B的圓盤頭12的外周面抵壓于臺(tái)階部，進(jìn)一步研磨臺(tái)階部。
[0088]第一研磨帶5A是具有粗粒研磨面的粗研磨帶，第二研磨帶5B是具有細(xì)粒研磨面的成品研磨帶。根據(jù)本實(shí)施方式，第一研磨帶5A以高研磨率(又稱去除率)研磨晶圓W的邊緣部，第二研磨帶5B進(jìn)行以第一研磨帶5A形成的臺(tái)階部的成品研磨。因此，可提升晶圓W的研磨率，并使臺(tái)階部的垂直面變平滑。
[0089]也可以設(shè)有三個(gè)以上的研磨單元7。在該情況下，也可以使用具有不同表面粗糙度的研磨面的三個(gè)以上的研磨帶。
[0090]圖10是表示研磨裝置的其他實(shí)施方式的側(cè)視圖。未特別說明的本實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)及動(dòng)作，與圖1及2所示的實(shí)施例相同，所以省略其重復(fù)說明。如圖10所示，本實(shí)施方式的研磨單元7具備:圓盤頭12;進(jìn)料輥14;頭馬達(dá)18;以及升降機(jī)構(gòu)60，使旋轉(zhuǎn)馬達(dá)29上升及下降。該升降機(jī)構(gòu)60具備:升降臺(tái)62;支撐水平線性導(dǎo)件30;以及升降致動(dòng)器64，使該升降臺(tái)62上升及下降。該升降臺(tái)連接于鉛直線性導(dǎo)件65。該鉛直線性導(dǎo)件65被構(gòu)成為將升降臺(tái)62的移動(dòng)限制在鉛直方向。
[0091 ]升降致動(dòng)器64具備:滾珠螺桿67，連接成可在升降臺(tái)62上旋轉(zhuǎn)；以及伺服馬達(dá)68，使該滾珠螺桿67旋轉(zhuǎn)。當(dāng)伺服馬達(dá)68使?jié)L珠螺桿67旋轉(zhuǎn)，則升降臺(tái)62會(huì)上升或下降。圓盤頭
12、進(jìn)料輥14、頭馬達(dá)18及旋轉(zhuǎn)馬達(dá)29，經(jīng)由水平線性導(dǎo)件30及基臺(tái)25連接于升降臺(tái)62，所以升降致動(dòng)器64可以使圓盤頭12、進(jìn)料輥14、頭馬達(dá)18及旋轉(zhuǎn)馬達(dá)29—體地上升及下降。如此構(gòu)成的研磨單元7可以精密地控制晶圓W的研磨量(即形成于邊緣部的臺(tái)階部深度)。
[0092]上述實(shí)施方式，是以本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者能實(shí)施本發(fā)明為目的來記載的方式。上述實(shí)施方式的各種變形例，是本領(lǐng)域技術(shù)人員必然能完成的變形例，本發(fā)明的技術(shù)思想也適用于其他實(shí)施方式。因此，本發(fā)明并非受限于所記載的實(shí)施方式，而是根據(jù)權(quán)利要求書所定義的技術(shù)思想解釋的最大范圍的實(shí)施方式。
[0093]產(chǎn)業(yè)上的利用可能性
[0094]本發(fā)明可利用于用研磨帶來研磨晶圓的邊緣部的研磨裝置及研磨方法。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種研磨裝置，其特征在于，具備: 基板保持部，保持并旋轉(zhuǎn)基板；以及 研磨單元，用研磨帶來研磨所述基板的邊緣部，所述研磨單元具有: 圓盤頭，具有支撐所述研磨帶的外周面；以及 頭移動(dòng)裝置，使所述圓盤頭移動(dòng)至所述基板的切線方向，使所述圓盤頭的外周面上的所述研磨帶接觸所述基板的邊緣部， 所述圓盤頭的軸心與所述基板的表面平行，且相對(duì)于所述切線方向垂直。2.如權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于， 所述研磨單元還具有: 第一卷軸及第二卷軸，分別保持所述研磨帶的兩端部；以及 第一馬達(dá)及第二馬達(dá)，產(chǎn)生使所述第一卷軸及第二卷軸彼此在相反方向旋轉(zhuǎn)的力矩。3.如權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于， 所述研磨單元還具備進(jìn)料輥，將所述研磨帶抵壓于所述圓盤頭的外周面，使所述研磨帶沿著所述外周面彎曲。4.如權(quán)利要求3所述的研磨裝置，其特征在于， 所述研磨單元還具備進(jìn)料輥移動(dòng)裝置，使所述進(jìn)料輥繞所述圓盤頭的軸心移動(dòng)。5.如權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于， 所述研磨單元還具有頭馬達(dá)，使所述圓盤頭繞其軸心旋轉(zhuǎn)。6.如權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于， 所述研磨單元設(shè)有多個(gè)。7.如權(quán)利要求6所述的研磨裝置，其特征在于， 多個(gè)所述研磨單元包含: 第一研磨單元，安裝有第一研磨帶；以及 第二研磨單元，安裝有第二研磨帶，該第二研磨帶具有比所述第一研磨帶更細(xì)粒的研磨面。8.一種研磨方法，其特征在于，包含下列步驟: 使基板繞其軸心旋轉(zhuǎn)； 使第一圓盤頭在所述基板的切線方向移動(dòng)，并以所述第一圓盤頭的外周面，將第一研磨帶抵壓于所述基板的邊緣部，來在所述邊緣部形成臺(tái)階部；以及 使第二圓盤頭在所述基板的切線方向移動(dòng)，并以所述第二圓盤頭的外周面將第二研磨帶抵壓于所述臺(tái)階部，來研磨所述臺(tái)階部，其中所述第二研磨帶具有比所述第一研磨帶更細(xì)粒的研磨面。
【文檔編號(hào)】B24B9/00GK106029297SQ201580008700
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2015年2月12日
【發(fā)明人】關(guān)正也, 保科真穗
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社荏原制作所