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      一種采用SPS制備SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的方法

      文檔序號(hào):10695305閱讀:704來源:國(guó)知局
      一種采用SPS制備SiC 顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的方法
      【專利摘要】本發(fā)明提供了一種采用SPS制備高體積分?jǐn)?shù)SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的方法,按體積份數(shù)比稱取25~55%的SiC顆粒和45~75%鋁粉,將SiC顆粒和鋁粉放入球磨罐中,球料比為1:1~3:1,球磨轉(zhuǎn)速選擇200~350r/min,連續(xù)球磨1~2h,制成混合粉體;將混合粉體與粘結(jié)劑混合攪拌,然后過60~100目篩進(jìn)行造粒;造粒放入鋼模具中,以30~80MPa的壓力將粉體冷壓成形,制得素坯;素坯在60~100℃的條件下烘干2~4h,放入石墨模具置于放電等離子燒結(jié)爐中,抽真空后在真空狀態(tài)下,或充入氬氣至壓力為0.5×103~0.9×105Pa,然后以30~60℃/min的升溫速率升溫至500~650℃、同時(shí)施加30~50MPa的壓力,并保溫2~10min,隨后降溫冷卻至室溫即得SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料。
      【專利說明】
      一種采用SPS制備SiC顆粒増強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001]本發(fā)明涉及一種采用SPS制備SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的方法,屬于制備鋁基復(fù)合材料的方法技術(shù)領(lǐng)域。
      【背景技術(shù)】
      [0002]SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料因?yàn)榧婢呓饘俸头墙饘俚奶匦?,高體積分?jǐn)?shù)的碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料具有較高的比強(qiáng)度和高的比模量、密度小、良好的熱傳導(dǎo)性和尺寸穩(wěn)定性等優(yōu)異的力學(xué)性能和物理性能,在航空航天、電子封裝、光學(xué)系統(tǒng)及武器裝備等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。制備SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料有很多種方法,如攪拌鑄造法、擠壓鑄造法、熔體浸滲法、粉末冶金法和噴射沉積法等。其中攪拌鑄造法因?yàn)镾iC顆粒和鋁合金液體的界面潤(rùn)濕性的要求,需要對(duì)SiC顆粒進(jìn)行特殊處理,工序復(fù)雜,成本較高,且在進(jìn)行攪拌的過程中卷入的氣體會(huì)形成孔隙,影響材料強(qiáng)度,且只能制備體積分?jǐn)?shù)較低的復(fù)合材料。擠壓鑄造法由于制備時(shí)要較大的壓力使鋁液浸滲到SiC預(yù)制塊中,容易造成預(yù)制塊的開裂,導(dǎo)致復(fù)合材料不均勻,出現(xiàn)較多的鋁插入層。熔滲法的也存在容易使預(yù)制塊變形,制得的復(fù)合材料顯微組織不均勻,在基體合金中存在偏析現(xiàn)象,且因?yàn)闇囟容^高,不能很好地控制SiC顆粒和鋁液之間的界面反應(yīng)。通常的粉末冶金法所需要的工藝流程長(zhǎng)、效率低、致密度差、成本較高;噴射成形法制備的復(fù)合材料雖然性能較好,但該方法也存在成本較高,設(shè)備復(fù)雜的問題。
      [0003]申請(qǐng)公布號(hào)為CN105154705A、申請(qǐng)公布日為2015年12月16日的發(fā)明專利申請(qǐng),公開了一種SPS碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料及其制備方法,和之前的技術(shù)相比雖然有很大的進(jìn)步,但制備體積分?jǐn)?shù)較低的鋁基復(fù)合材料,且其斷裂韌性、彎曲強(qiáng)度、彈性模量等還有待提尚O

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本發(fā)明的目的是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,進(jìn)而提供一種采用SPS制備性能優(yōu)異的高體積分?jǐn)?shù)SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的方法。
      [0005]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
      [0006]—種采用SPS制備SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的方法,步驟如下:
      [0007]步驟一、按體積份數(shù)比稱取25?55%的SiC顆粒和45?75%鋁粉(或鋁合金粉),所述SiC顆粒的粒徑為0.5?20um,鋁粉(或鋁合金粉)的粒徑為5?70um;
      [0008]步驟二、將SiC顆粒和鋁粉(或鋁合金粉)放入球磨罐中,球料比為1:1?3:1,球磨轉(zhuǎn)速選擇200?350r/min,連續(xù)球磨I?2h,制成混合粉體;
      [0009]步驟三、將混合粉體與粘結(jié)劑混合攪拌,然后過60?100目篩進(jìn)行造粒;
      [0010]步驟四、將步驟三制作的顆粒放入鋼模具中,以30?80MPa的壓力將粉體冷壓成形,制得素坯;
      [0011]步驟五、素坯在60?100°C的條件下烘干2?4h,放入石墨模具置于放電等離子燒結(jié)爐中,抽真空后在真空狀態(tài)下,或抽真空后充入氬氣至壓力為0.5 X 13?0.9 XlO5Pa,然后以30?60°C/min的升溫速率升溫至500?650°C、同時(shí)施加30?50MPa的壓力,并保溫2?lOmin,隨后降溫冷卻至室溫即得SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料。
      [0012]本發(fā)明所得SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料性能優(yōu)異,其強(qiáng)度和韌性等力學(xué)性能指標(biāo)均高于現(xiàn)有其他方法制備的SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料。在提高了材料的斷裂韌性的同時(shí)材料硬度不顯著降低,經(jīng)測(cè)試,斷裂韌性高達(dá)11.18?15.28MPaml/2、布氏硬度達(dá)184HB?230.10HB;致密度達(dá)96.3 %?99.5 %,彎曲強(qiáng)度為766.65MPa?929.07MPa,彈性模量最大為125.1OGPa?191.90GPa。本發(fā)明制備工藝簡(jiǎn)單、能耗小制造成本低,SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料用途廣泛。
      【附圖說明】
      [0013]圖1為復(fù)合材料的XRD譜圖。
      [0014]圖2為復(fù)合材料的界面結(jié)構(gòu)圖。
      [0015]圖3為復(fù)合材料的彎曲應(yīng)力應(yīng)變曲線圖。
      [0016]由圖1的XRD圖可以看出,所得SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料中主要成分是碳化硅和鋁,沒有其他界面產(chǎn)物和氧化產(chǎn)物。圖2可以看出復(fù)合材料中顆粒與基體的界面干凈,無其他產(chǎn)物生成。圖3是兩種不同體積分?jǐn)?shù)的SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料彎曲應(yīng)力應(yīng)變曲線。
      【具體實(shí)施方式】
      [0017]下面將對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說明:本實(shí)施例在以本發(fā)明技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施,給出了詳細(xì)的實(shí)施方式,但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于下述實(shí)施例。
      [0018]本實(shí)施例所涉及的一種采用SPS制備SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的方法,包括以下步驟:
      [0019]步驟一、按體積份數(shù)比稱取25?55%的SiC顆粒和45?75%鋁粉(或鋁合金粉),所述SiC顆粒的粒徑為0.5?20um,鋁粉(或鋁合金粉)的粒徑為5?70um。
      [0020]步驟二、將SiC顆粒和鋁粉(或鋁合金粉)放入球磨罐中,球料比為1:1?3:1,球磨轉(zhuǎn)速選擇200?350r/min,連續(xù)球磨I?2h,制成混合粉體。
      [0021 ]步驟三、將混合粉體與粘結(jié)劑混合攪拌,然后過60?100目篩進(jìn)行造粒。
      [0022]步驟四、將步驟三制作的顆粒放入鋼模具中,以30?80MPa的壓力將粉體冷壓成形,制得素坯。
      [0023]步驟五、素坯在60?100°C的條件下烘干2?4h,放入石墨模具置于放電等離子燒結(jié)爐中,抽真空后在真空狀態(tài)下,或抽真空后充入氬氣至壓力為0.5 X 13?0.9 X 15Pa,然后以30?60°C/min的升溫速率升溫至500?650°C、同時(shí)施加30?50MPa的壓力,并保溫2?lOmin,隨后降溫冷卻至室溫即得SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料。
      [0024]所述步驟三中的粘結(jié)劑為汽油和氯丁橡膠的混合物,所述汽油和氯丁橡膠的體積比為9:1。
      [0025]所述步驟三中的粘結(jié)劑為乙酸乙酯和纖維素的混合物,所述乙酸乙酯和纖維素的體積比為10:1。
      [0026]所述步驟二中的磨球?yàn)橹睆?5?20mm的不銹鋼球。
      [0027]所述步驟五中素坯在80°C的條件下烘干4h。
      [0028]所述步驟五中抽真空后充入氬氣至壓力為0.5X105Pa。
      [0029]所述步驟一中按體積份數(shù)比稱取55%的SiC顆粒和45%鋁粉。
      [0030]所述步驟一中按體積份數(shù)比稱取25%的SiC顆粒和75 %鋁粉。
      [0031]所述步驟一中按體積份數(shù)比稱取40%的SiC顆粒和60%鋁粉。
      [0032]以上所述,僅為本發(fā)明較佳的【具體實(shí)施方式】,這些【具體實(shí)施方式】都是基于本發(fā)明整體構(gòu)思下的不同實(shí)現(xiàn)方式,而且本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種采用SPS制備SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的方法,其特征在于, 步驟一、按體積份數(shù)比稱取25?55%的SiC顆粒和45?75%鋁粉,所述SiC顆粒的粒徑為0.5?20um,鋁粉的粒徑為5?70um; 步驟二、將SiC顆粒和招粉放入球磨罐中,球料比為1:1?3:1,球磨轉(zhuǎn)速選擇200?350r/min,連續(xù)球磨I?2h,制成混合粉體; 步驟三、將混合粉體與粘結(jié)劑混合攪拌,然后過60?100目篩進(jìn)行造粒; 步驟四、將步驟三制作的顆粒放入鋼模具中,以30?80MPa的壓力將粉體冷壓成形,制得素坯; 步驟五、素坯在60?100°C的條件下烘干2?4h,放入石墨模具置于放電等離子燒結(jié)爐中,抽真空后在真空狀態(tài)下,或抽真空后充入氬氣至壓力為0.5 X 13?0.9 X 15Pa,然后以30?60°C/min的升溫速率升溫至500?650°C、同時(shí)施加30?50MPa的壓力,并保溫2?lOmin,隨后降溫冷卻至室溫即得SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用SPS制備SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的方法,其特征在于,所述步驟一中按體積份數(shù)比稱取55%的SiC顆粒和45%鋁粉。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用SPS制備SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的方法,其特征在于,所述步驟一中按體積份數(shù)比稱取25%的SiC顆粒和75%鋁粉。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用SPS制備SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的方法,其特征在于,所述步驟一中按體積份數(shù)比稱取40 %的SiC顆粒和60 %鋁粉。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用SPS制備SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的方法,其特征在于,所述步驟二中的磨球?yàn)橹睆?5?20mm的不銹鋼球。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用SPS制備SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的方法,其特征在于,所述步驟三中的粘結(jié)劑為汽油和氯丁橡膠的混合物,所述汽油和氯丁橡膠的體積比為9: I。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用SPS制備SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的方法,其特征在于,所述步驟三中的粘結(jié)劑為乙酸乙酯和纖維素的混合物,所述乙酸乙酯和纖維素的體積比為10:lo8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用SPS制備SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的方法,其特征在于,所述步驟五中素坯在80 0C的條件下烘干4h。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用SPS制備SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的方法,其特征在于,所述步驟五中抽真空后充入氬氣至壓力為0.5 X 105Pa。
      【文檔編號(hào)】C22C1/05GK106064242SQ201610589486
      【公開日】2016年11月2日
      【申請(qǐng)日】2016年7月25日
      【發(fā)明人】康鵬超, 武高輝
      【申請(qǐng)人】哈爾濱工業(yè)大學(xué)
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