硅單晶片拋光設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及硅單晶片的光學加工設(shè)備，尤其是一種提高拋光效率，節(jié)省生產(chǎn)成本的硅晶片拋光設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]在光學行業(yè)中，對光學鏡片的要求非常高，如鏡片的厚度、鏡片的曲面精度以及光澤度等，都有嚴格的要求，任何一個工藝步驟達不到要求，生產(chǎn)出來的光學鏡片都會成為廢品，無法使用。
[0003]在加工過程中，硅單晶片通常需要經(jīng)過切片、研磨以及拋光等工序，才能得到符合工藝要求的硅單晶片，其中研磨工序的目的是減少硅單晶片正面和背面的鋸痕和表面損傷，同時打薄晶圓片并幫助釋放切割過程中積累的應(yīng)力。研磨完成后，還需要進一步對硅晶片的兩個表面進行拋光，去除表面金屬劃痕和不規(guī)則度，提高整體光潔度以進一步減少破損，拋光將使硅晶片的表面形成鏡面。
[0004]在具體加工過程中，通常是將硅單晶片放置在曲面拋光頭上，通過壓力桿將硅晶片壓緊，開動電機使曲面拋光頭旋轉(zhuǎn)，對硅單晶片進行研磨和拋光，同時由人工加入拋光液，由于硅金屬硬度較大，研磨及拋光過程需要大量時間及人力物力，為加快研磨和拋光速度，通常會在拋光液內(nèi)加入金剛砂，以提高研磨和拋光效率，但是為避免拋光液四處飛濺，必須要控制曲面拋光頭的旋轉(zhuǎn)速度，因此增加了生產(chǎn)時間；同時，高硬度的硅單晶片也增加了其對曲面拋光頭的磨損，需要經(jīng)常維護拋光頭，使得生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)成本高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型所要解決的就是現(xiàn)有硅單晶片在研磨和拋光過程中，研磨和拋光時間過長，同時對曲面拋光頭磨損大，造成生產(chǎn)效率低、生產(chǎn)成本高的問題，提供一種提高拋光效率，節(jié)省生產(chǎn)成本的硅單晶片拋光設(shè)備。
[0006]本實用新型的硅單晶片拋光設(shè)備，其特征在于該設(shè)備為拋光機，該拋光機包括曲面拋光頭、晶片壓力桿以及拋光液噴頭，曲面拋光頭安裝在拋光機上，由拋光機帶動旋轉(zhuǎn)，晶片壓力桿設(shè)置在曲面拋光頭上方，拋光液噴頭設(shè)置在曲面拋光頭與晶片壓力桿之間，曲面拋光頭上設(shè)置有數(shù)片丸片，該丸片用金剛石制成圓柱體，并且根據(jù)曲面分布原理均勻分布在曲面拋光頭的曲面上。
[0007]利用金剛石制成的丸片對硅單晶晶片進行研磨，由于金剛石硬度高于硅單晶片硬度，可以有效提高研磨及拋光效率，同時降低曲面拋光頭的磨損，有效提高生產(chǎn)效率及控制生產(chǎn)成本。在加工過程中，將硅單晶片放置在曲面拋光頭的丸片上，利用晶片壓力桿緊壓住硅單晶片，拋光液通過拋光液噴頭噴灑在硅單晶片上。
[0008]所述的拋光機上還設(shè)置有工作槽，工作槽包裹在曲面拋光頭外部，其內(nèi)部形成一個密閉的工作區(qū)間，研磨和拋光工序在工作槽內(nèi)完成，避免拋光液飛濺，提高曲面拋光頭的旋轉(zhuǎn)速度。
[0009]所述的工作槽上部還設(shè)置有蓋板，在不使用拋光機時，利用蓋板將拋光機的工作區(qū)間蓋住，避免灰塵和異物進入工作區(qū)間。
[0010]本實用新型的硅單晶片拋光設(shè)備，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計科學，使用方便，在現(xiàn)有的曲面拋光頭增加硬度更高的金剛石丸片，有效提高了研磨及拋光效率，同時降低曲面拋光頭的更換頻率，提高生產(chǎn)速度降低成產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本實用新型曲面拋光頭示意圖。
[0013]圖3為本實用新型丸片結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]其中，拋光機1，曲面拋光頭2，晶片壓力桿3，拋光液噴頭4，丸片5，工作槽6，蓋板?。
【具體實施方式】
[0015]實施例1:一種娃單晶片拋光設(shè)備，該設(shè)備為拋光機I，該拋光機I包括曲面拋光頭2、晶片壓力桿3以及拋光液噴頭4，曲面拋光頭2安裝在拋光機I上，由拋光機I帶動旋轉(zhuǎn)，晶片壓力桿3設(shè)置在曲面拋光頭2上方，拋光液噴頭4設(shè)置在曲面拋光頭2與晶片壓力桿3之間，曲面拋光頭2上設(shè)置有數(shù)片丸片5，該丸片5用金剛石制成圓柱體，并且根據(jù)曲面分布原理均勻分布在曲面拋光頭2的曲面上。拋光機I上還設(shè)置有工作槽6，工作槽6包裹在曲面拋光頭2外部，其內(nèi)部形成一個密閉的工作區(qū)間，研磨和拋光工序在工作槽6內(nèi)完成，避免拋光液飛濺。工作槽6上部還設(shè)置有蓋板7，在不使用拋光機I時，利用蓋板7將拋光機I的工作區(qū)間蓋住，避免灰塵和異物進入工作區(qū)間。
[0016]利用金剛石制成的丸片5對硅單晶片進行研磨，由于金剛石硬度高于硅單晶片硬度，可以有效提高研磨及拋光效率，同時降低曲面拋光頭2的磨損，有效提高生產(chǎn)效率及控制生產(chǎn)成本。在加工過程中，將硅單晶片放置在曲面拋光頭2的丸片5上，利用晶片壓力桿3緊壓住硅單晶片，拋光液通過拋光液噴頭4噴灑在硅單晶片上，開啟曲面拋光頭2高速旋轉(zhuǎn)，即可快速完成對硅單晶片的研磨及拋光。
【主權(quán)項】
1.一種硅單晶片拋光設(shè)備，其特征在于該設(shè)備為拋光機(I )，該拋光機(I)包括曲面拋光頭(2)、晶片壓力桿(3)以及拋光液噴頭(4)，曲面拋光頭(2)安裝在拋光機(I)上，由拋光機(I)帶動旋轉(zhuǎn)，晶片壓力桿(3)設(shè)置在曲面拋光頭(2)上方，拋光液噴頭(4)設(shè)置在曲面拋光頭(2)與晶片壓力桿(3)之間，曲面拋光頭(2)上設(shè)置有數(shù)片丸片(5)，該丸片(5)用金剛石制成圓柱體，并且根據(jù)曲面分布原理均勻分布在曲面拋光頭(2)的曲面上。
2.如權(quán)利要求1所述的硅單晶片拋光設(shè)備，其特征在于所述的拋光機(I)上還設(shè)置有工作槽(6 )，工作槽(6 )包裹在曲面拋光頭(2 )外部，其內(nèi)部形成一個密閉的工作區(qū)間。
3.如權(quán)利要求2所述的硅單晶片拋光設(shè)備，其特征在于所述的工作槽(6)上部還設(shè)置有蓋板(7)。
【專利摘要】一種硅單晶片拋光設(shè)備，涉及硅單晶片的光學加工設(shè)備，尤其是一種提高拋光效率，節(jié)省生產(chǎn)成本的硅單晶片拋光設(shè)備。本實用新型的硅單晶片拋光設(shè)備，其特征在于該設(shè)備為拋光機，該拋光機包括曲面拋光頭、晶片壓力桿以及拋光液噴頭，曲面拋光頭安裝在拋光機上，由拋光機帶動旋轉(zhuǎn)，晶片壓力桿設(shè)置在曲面拋光頭上方，拋光液噴頭設(shè)置在曲面拋光頭與晶片壓力桿之間，曲面拋光頭上設(shè)置有數(shù)片丸片，該丸片用金剛石制成圓柱體，并且根據(jù)曲面分布原理均勻分布在曲面拋光頭的曲面上。本實用新型的硅單晶片拋光設(shè)備，在現(xiàn)有的曲面拋光頭增加硬度更高的金剛石丸片，有效提高了研磨及拋光效率，同時降低曲面拋光頭的更換頻率，提高生產(chǎn)速度降低成產(chǎn)成本。
【IPC分類】B24B37-10, B24B37-16
【公開號】CN204382057
【申請?zhí)枴緾N201420861536
【發(fā)明人】唐玉金, 朱世法, 楊雪林, 李建霜, 帥東清
【申請人】昆明云鍺高新技術(shù)有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2014年12月31日