一種自體式隨形絕熱補貼的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型屬于砂型鑄造領域中的補貼構(gòu)件，具體來說是一種自體式隨形絕熱補貼。
【背景技術(shù)】
[0002]在鑄造生產(chǎn)中，為了獲得健全鑄件，往往需要增加補縮距離，打通補縮通道，改變局部溫度場分布，同時使用冷鐵和補貼以達到所需的效果。但傳統(tǒng)的金屬補貼需要在隨后的清理工序中用氣割或氣刨清除，或用機加工去除，不僅要花費大量的氣割、氣刨和打磨清理工時，而且浪費金屬，還會產(chǎn)生煙塵和有毒氣體污染環(huán)境，惡化勞動條件。且如果補貼必須要放在非加工的復雜曲面時，勢必要破壞原有鑄件外形尺寸及形狀，即使增加大量清理工時也難以準確恢復鑄件原始設計形狀和尺寸。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型提供了一種自體式隨形絕熱補貼，它設計結(jié)構(gòu)合理，使用方便，很大程度上解決了現(xiàn)行的補貼存在的諸多缺陷。
[0004]本實用新型實現(xiàn)上述目的采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種自體式絕熱補貼，它是在鑄件設置補貼的位置采用隨形砂套將鑄件本體與補貼進行隔離，補貼的外部通過隨形絕熱補貼套進行定型和定位，所述的鑄件本體和補貼的外部留有冒口。
[0006]優(yōu)選的，所述的隨形砂套的厚度為3-5_。
[0007]鑄件本體和補貼之間雙面金屬加熱作用，在極薄的局部隔離層形成絕熱區(qū)域，以達到改變局部溫度場分布，保證補縮通道的暢通。
[0008]本實用新型采用上述技術(shù)方案具有以下有益效果:
[0009]隨形絕熱設計能夠保證補縮通道暢通，又不破壞鑄件原始設計外觀，有效的節(jié)約了清理工時費用，改善了工人的勞動條件，操作方便，減少環(huán)境污染；避免了破壞原有鑄件外形尺寸及形狀、需要花費后續(xù)氣割、打磨工時或額外機加工工時、浪費材料、氣割煙塵污染環(huán)境等一系列問題；采用上述技術(shù)方案的鑄件補貼，在保證獲得健全鑄件同時，有效的改善了鑄件表面質(zhì)量，提高了鑄造效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的示意圖。
【具體實施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步說明。
[0012]一種自體式絕熱補貼，它是在鑄件本體設置補貼的位置采用隨形砂套將鑄件本體與補貼進行隔離，補貼的外部通過隨形絕熱補貼套進行定型和定位，所述的鑄件本體和補貼的外部留有冒口。
[0013]所述的隨形砂套的厚度為3_5mm。
[0014]如圖1為本實用新型的一個具體實施例，該實施例中，需要在鑄件本體I的拐角處設置補貼2，補貼2的設置需要隨形絕熱補貼套3進行定型和定位，在補貼2與鑄件本體I之間根據(jù)鑄件的形狀設有隨形砂套4，隨形砂套4的厚度一般為3-5mm，澆鑄完成后，鑄件本體I和補貼2的相交處留有冒口 5。
[0015]在補貼與鑄件本體之間使用極薄3-5_隨形砂套隔離，不破壞鑄件原始表面形狀和尺寸；由于鑄件和補貼之間雙面金屬加熱作用，在極薄的局部隔離層形成絕熱區(qū)域，以達到改變局部溫度場分布，保證補縮通道的暢通。這樣既可以保證鑄件補縮，又可以不破壞補貼處鑄件的原始外形及尺寸，節(jié)約大量清理工時及原材料無謂損耗，改善工人勞動條件，避免環(huán)境污染。
【主權(quán)項】
1.一種自體式隨形絕熱補貼，其特征在于:它是在鑄件本體(I)設置補貼(2)的位置采用隨形砂套(4)將鑄件本體(I)與補貼(2)進行隔離，補貼(2)的外部通過隨形絕熱補貼套(3)進行定型和定位，所述的鑄件本體(I)和補貼(2)的外部留有冒口(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自體式隨形絕熱補貼，其特征在于:所述的隨形砂套(4)的厚度為3-5mm。
【專利摘要】本實用新型提供了一種自體式隨形絕熱補貼，它是在鑄件設置補貼的位置采用隨形砂套將鑄件本體與補貼進行隔離，補貼的外部通過隨形絕熱補貼套進行定型和定位，鑄件本體和補貼的外部留有冒口。鑄件本體和補貼之間雙面金屬加熱作用，在極薄的局部隔離層形成絕熱區(qū)域，以達到改變局部溫度場分布，保證補縮通道的暢通。隨形絕熱設計能夠保證補縮通道暢通，又不破壞鑄件原始設計外觀，有效的節(jié)約了清理工時費用，改善了工人的勞動條件，操作方便，減少環(huán)境污染；采用上述技術(shù)方案的鑄件補貼，在保證獲得健全鑄件同時，有效的改善了鑄件表面質(zhì)量，提高了鑄造效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
【IPC分類】B22D27/04, B22C9/02
【公開號】CN204711099
【申請?zhí)枴緾N201520405280
【發(fā)明人】余健, 陳玉娟, 秦曉龍, 尚忠祥, 胡穎釗
【申請人】開封東立高壓閥門鑄造有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年6月13日