一種新型雙金屬壓鑄模具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及模具領(lǐng)域，特別是涉及一種新型雙金屬壓鑄模具。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)的金屬壓鑄模具都是采用直接進(jìn)料和直接排渣的方式來(lái)進(jìn)行生產(chǎn)的。隨著手機(jī)技術(shù)的發(fā)展，智能手機(jī)越來(lái)越普遍，未來(lái)智能手機(jī)正在往金屬外觀，超薄大屏機(jī)身方向發(fā)展。雙金屬壓鑄讓手機(jī)中框有金屬的外觀，更加強(qiáng)硬的中板?，F(xiàn)有技術(shù)的金屬壓鑄模具存在以下缺點(diǎn):1.壓鑄的產(chǎn)品氧化氣孔多，2.壓鑄的產(chǎn)品氧化料紋多，3.壓鑄的產(chǎn)品氧化良品率低，4.壓鑄的產(chǎn)品氧化硬度軟，5.進(jìn)料壓力大、模具壽命低?，F(xiàn)有技術(shù)的金屬壓鑄模具無(wú)法滿足上述要求，有鑒于此，遂提出本實(shí)用新型，以改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種新型雙金屬壓鑄模具，該新型雙金屬壓鑄模具壓鑄出來(lái)的產(chǎn)品外觀好，沒(méi)有氣孔，無(wú)料紋，良品率高，氧化硬度高，進(jìn)料壓力小，模具壽命長(zhǎng)。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種新型雙金屬壓鑄模具，其包括前模和與所述前模配合一起壓鑄的后模，所述后模上放置有待壓鑄的金屬框，所述前模設(shè)有潛伏式進(jìn)料口和潛伏式排渣口，所述潛伏式進(jìn)料口跨越所述金屬框進(jìn)料且與流道連通，所述潛伏式排渣口跨越所述金屬框排渣且與排渣道連通。
[0005]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述潛伏式進(jìn)料口采用扇形進(jìn)料口，進(jìn)料口厚度為0.5 至 0.7mm。
[0006]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述流道寬度為15至20mm，流道深度為6至7mm。
[0007]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述潛伏式進(jìn)料口前端還設(shè)有圓弧凹槽，所述圓弧凹槽用來(lái)減少壓鑄時(shí)對(duì)所述金屬框的沖擊力。
[0008]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述金屬框?yàn)殇X或鎂或鋁合金或鎂合金金屬框。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的前模設(shè)有潛伏式進(jìn)料口和潛伏式排渣口，所述潛伏式進(jìn)料口跨越所述金屬框進(jìn)料且與流道連通，所述潛伏式排渣口跨越所述金屬框排渣且與排渣道連通；所述潛伏式進(jìn)料口前端還設(shè)有圓弧凹槽，所述圓弧凹槽用來(lái)減少壓鑄時(shí)對(duì)所述金屬框的沖擊力。該新型雙金屬壓鑄模具壓鑄出來(lái)的產(chǎn)品外觀好，沒(méi)有氣孔，無(wú)料紋，良品率高，氧化硬度高，進(jìn)料壓力小，模具壽命長(zhǎng)。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的壓鑄模具結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是本實(shí)用新型的A-A放大示意圖。
[0012]圖中各部件名稱如下:
[0013]I—前模；
[0014]11 —潛伏式進(jìn)料口 ；
[0015]12—潛伏式排渣口 ；
[0016]13—圓弧凹槽；
[0017]2—后豐旲。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合【附圖說(shuō)明】及【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0019]如圖1及圖2所示，一種新型雙金屬壓鑄模具，其包括前模I和與所述前模I配合一起壓鑄的后模2，所述后模2上放置有待壓鑄的金屬框3，所述前模I設(shè)有潛伏式進(jìn)料口11和潛伏式排渣口 12，所述潛伏式進(jìn)料口 11跨越所述金屬框3進(jìn)料且與流道連通，所述潛伏式排渣口 12跨越所述金屬框3排渣且與排渣道連通。
[0020]具體地，如圖1及圖2所示，所述潛伏式進(jìn)料口 11采用扇形進(jìn)料口，進(jìn)料口厚度為0.5至0.7_。所述流道寬度為15至20_，流道深度為6至7_。所述潛伏式進(jìn)料口 11前端還設(shè)有圓弧凹槽13，所述圓弧凹槽13用來(lái)減少壓鑄時(shí)對(duì)所述金屬框3的沖擊力。所述金屬框3為鋁或鎂或鋁合金或鎂合金金屬框。
[0021]隨著手機(jī)技術(shù)的發(fā)展，高端智能手機(jī)中板大都采用金屬，需要二次成型。傳統(tǒng)的金屬壓鑄模具采用的是直接進(jìn)料的方式，無(wú)法滿足新型智能手機(jī)中板的要求，且存在以下缺點(diǎn):1.壓鑄的產(chǎn)品氧化氣孔多，2.壓鑄的產(chǎn)品氧化料紋多，3.壓鑄的產(chǎn)品氧化良品率低，4.壓鑄的產(chǎn)品氧化硬度軟，5.進(jìn)料壓力大、模具壽命低。有鑒于此，遂提出本實(shí)用新型，以改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)。
[0022]為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的一種新型雙金屬壓鑄模具采用的是雙金屬壓鑄的生產(chǎn)工藝，即雙金屬?gòu)?fù)合鑄造(Bimetal Compound Casting)工藝，簡(jiǎn)稱“BCC”。
[0023]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，本實(shí)用新型的前模設(shè)有潛伏式進(jìn)料口和潛伏式排渣口，所述潛伏式進(jìn)料口跨越所述金屬框進(jìn)料且與流道連通，所述潛伏式排渣口跨越所述金屬框排渣且與排渣道連通；所述潛伏式進(jìn)料口前端還設(shè)有圓弧凹槽，所述圓弧凹槽用來(lái)減少壓鑄時(shí)對(duì)所述金屬框的沖擊力。該新型雙金屬壓鑄模具壓鑄出來(lái)的產(chǎn)品外觀好，沒(méi)有氣孔，無(wú)料紋，良品率高，氧化硬度高，進(jìn)料壓力小，模具壽命長(zhǎng)。
[0024]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型雙金屬壓鑄模具，包括前模(I)和與所述前模(I)配合一起壓鑄的后模(2)，所述后模(2)上放置有待壓鑄的金屬框(3)，其特征在于:所述前模(I)設(shè)有潛伏式進(jìn)料口(11)和潛伏式排渣口(12)，所述潛伏式進(jìn)料口(11)跨越所述金屬框(3)進(jìn)料且與流道連通，所述潛伏式排渣口(12)跨越所述金屬框(3)排渣且與排渣道連通。2.如權(quán)利要求1所述的新型雙金屬壓鑄模具，其特征在于:所述潛伏式進(jìn)料口(11)采用扇形進(jìn)料口，進(jìn)料口厚度為0.5至0.7mm。3.如權(quán)利要求1或2所述的新型雙金屬壓鑄模具，其特征在于:所述流道寬度為15至20mm,流道深度為6至7_。4.如權(quán)利要求1或2所述的新型雙金屬壓鑄模具，其特征在于:所述潛伏式進(jìn)料口(11)前端還設(shè)有圓弧凹槽(13)，所述圓弧凹槽(13)用來(lái)減少壓鑄時(shí)對(duì)所述金屬框(3)的沖擊力。5.如權(quán)利要求1或2所述的新型雙金屬壓鑄模具，其特征在于:所述金屬框(3)為鋁或鎂或鋁合金或鎂合金金屬框。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種新型雙金屬壓鑄模具，其包括前模(1)和與所述前模(1)配合一起壓鑄的后模(2)，所述后模(2)上放置有待壓鑄的金屬框(3)，所述前模(1)設(shè)有潛伏式進(jìn)料口(11)和潛伏式排渣口(12)，所述潛伏式進(jìn)料口(11)跨越所述金屬框(3)進(jìn)料且與流道連通，所述潛伏式排渣口(12)跨越所述金屬框(3)排渣且與排渣道連通;所述潛伏式進(jìn)料口(11)前端還設(shè)有圓弧凹槽(13)，所述圓弧凹槽(13)用來(lái)減少壓鑄時(shí)對(duì)所述金屬框(3)的沖擊力。該新型雙金屬壓鑄模具壓鑄出來(lái)的產(chǎn)品外觀好，沒(méi)有氣孔，無(wú)料紋，良品率高，氧化硬度高，進(jìn)料壓力小，模具壽命長(zhǎng)。
【IPC分類】B22D19/16, B22D17/22
【公開(kāi)號(hào)】CN204817993
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520569886
【發(fā)明人】蔡建華, 侯寶城
【申請(qǐng)人】東莞市晉益電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年7月30日