基于4英寸硅圓片的小尺寸硅圓片減薄輔助加工工具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體器件磨片減薄工藝技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種減薄輔助加工工具，具體地說是涉及一種基于4英寸硅圓片的小尺寸硅圓片減薄輔助加工工具。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)工藝過程中，有一道減薄工序?qū)⒐璋雽?dǎo)體芯片減薄，一般的減薄工序是通過減薄機(jī)來完成的。減薄機(jī)通常由研磨盤、硅片吸盤以及行星傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和研磨料漿組成；磨盤是研磨硅片的平面底盤，而吸盤是吸住硅片且與自身相對(duì)靜止不因磨盤的磨削而使硅片離開的裝置，從而保證研磨減薄的正常進(jìn)行；行星傳動(dòng)機(jī)構(gòu)是將磨盤與吸盤所吸硅片的所需研磨面產(chǎn)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)使研磨的料漿充分發(fā)揮對(duì)硅片的研磨減薄作用。一般而言，不同硅片尺寸應(yīng)有不同尺寸的吸盤和行星傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、和不同磨盤相對(duì)應(yīng)；或者一種規(guī)格的減薄機(jī)可以含有多種規(guī)格的吸盤。4英寸吸盤是使用最為廣泛的吸盤，但由于一些小尺寸的硅圓片在4英寸減薄機(jī)的吸盤上不能吸不牢而不能減薄加工，如需加工就需要配置多種小規(guī)格吸盤的減薄裝置，小規(guī)格減磨裝置成本高，操作復(fù)雜，既增加了生產(chǎn)和設(shè)備的維護(hù)成本，又影響了硅圓片加工生產(chǎn)的效率。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型針對(duì)上述小尺寸硅圓片生產(chǎn)過程中存在的不足，提供基于4英寸硅圓片的小尺寸硅圓片減薄輔助加工工具，解決了在4英寸吸盤的減薄機(jī)上不能減薄小尺寸硅圓片的難題，既能降低生產(chǎn)成本，又能提高硅圓片加工生產(chǎn)效率。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:基于4英寸硅圓片的小尺寸硅圓片減薄輔助加工工具，包括研磨盤、行星傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、硅片吸盤和4英寸硅圓片，其特征在于:4英寸硅圓片通過抽氣裝置吸附在硅片吸盤上，在4英寸硅圓片上割有多個(gè)小尺寸硅片孔，在硅片孔中設(shè)置待磨硅圓片，待磨硅圓片與小尺寸硅片孔之間存在間隙，吸盤工作時(shí)牢牢吸住待磨硅圓片和帶有硅片孔的4英寸硅圓片。
[0005]所述小尺寸硅片孔為通孔結(jié)構(gòu)，小尺寸硅片孔的數(shù)量為4個(gè)，小尺寸硅片孔均勻分布在4英寸硅圓片上。
[0006]所述小尺寸硅片孔的孔徑略大于待磨硅圓片直徑，兩者形成間隙配合，兩者在直徑方向上的間隙小于0.5mm。
[0007]所述小尺寸硅片孔是指孔徑小于2.5英寸的硅片孔。
[0008]所述待磨硅圓片的待磨面朝上置于小尺寸硅片孔中，待磨硅圓片底面與硅片吸盤表面完全接觸。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型提供的基于4英寸硅圓片的小尺寸硅圓片減薄輔助加工工具，結(jié)構(gòu)簡單，在現(xiàn)有的4英寸硅圓片上開有多個(gè)小尺寸硅片孔，將待磨硅圓片置于小尺寸硅片孔中，可有效防止減磨過程中由研磨盤橫向剪切力而引起的待磨硅圓片的移動(dòng)，可方便的減磨小規(guī)格的硅圓片，另外由于設(shè)置多個(gè)小尺寸硅片孔，因此在同一加工步驟中，可減磨多個(gè)小規(guī)格硅圓片，不僅解決了在4英寸吸盤的減薄機(jī)上不能減薄小尺寸硅圓片的難題，還能降低生產(chǎn)成本，同時(shí)還提高了硅圓片的加工生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型中4英寸硅圓片結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本實(shí)用新型中待磨硅圓片置于4英寸硅圓片中的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:4英寸硅圓片1、小尺寸硅片孔2、待磨硅圓片3、硅片吸盤4、間隙5。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明:
[0014]如圖1-2所示，基于4英寸硅圓片的小尺寸硅圓片減薄輔助加工工具，包括研磨盤、行星傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、硅片吸盤4和4英寸硅圓片1，4英寸硅圓片I通過抽氣裝置吸附在硅片吸盤4上，在4英寸硅圓片I上割有多個(gè)小尺寸硅片孔2，在硅片孔2中放置待磨硅圓片3，待磨硅圓片3與小尺寸硅片孔2之間存在間隙5，吸盤工作時(shí)牢牢吸住待磨硅圓片3和帶有硅片孔2的4英寸硅圓片I。
[0015]如圖1-2所示，基于4英寸硅圓片的小尺寸硅圓片減薄輔助加工工具，小尺寸硅片孔2為通孔結(jié)構(gòu)，小尺寸硅片孔2的數(shù)量可根據(jù)待磨硅圓片直徑進(jìn)行排列，本實(shí)施例中數(shù)量為4個(gè)，小尺寸硅片孔2均勻分布在4英寸硅圓片上；小尺寸硅片孔2的孔徑略大于待磨硅圓片3直徑，兩者形成間隙配合，兩者在直徑方向上的間隙小于0.5mm ;小尺寸硅片孔2是指孔徑小于2.5英寸的硅片孔(如2英寸、1.7英寸、1.5英寸、1.25英寸、1.0英寸、0.6英寸等)，本實(shí)施例中選用1.5英寸；待磨硅圓片3的待磨面朝上置于小尺寸硅片孔2中，待磨硅圓片3底面與硅片吸盤4表面完全接觸。
[0016]如圖2所示，基于4英寸硅圓片的小尺寸硅圓片減薄輔助加工工具的操作步驟如下:在4英寸硅圓片上進(jìn)行割圓處理，將待減薄的小直徑硅圓片套入割圓后的小尺寸硅片孔中，一起套裝在硅片吸盤上，進(jìn)行吸盤吸力檢查，開始抽氣檢查待磨硅圓片與硅片吸盤的吸力，將該硅片吸盤連同所吸的待磨硅片一起放入減薄機(jī)進(jìn)行減薄加工，直到減薄的厚度達(dá)到要求，如果4英寸硅圓片的厚度大于待磨硅片厚度，則減薄時(shí)間較長；如果4英寸硅圓片的厚度小于待磨硅片厚度，則減薄時(shí)間較短；需在實(shí)際操作過程中注意。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.基于4英寸硅圓片的小尺寸硅圓片減薄輔助加工工具，包括研磨盤、行星傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、硅片吸盤(4)和4英寸硅圓片(I)，其特征在于:所述4英寸硅圓片(I)割有多個(gè)小尺寸硅片孔(2)，且通過抽氣裝置吸附在所述硅片吸盤(4)上，在所述4英寸硅圓片(I)上割有多個(gè)小尺寸硅片孔(2)，在所述硅片孔(2)中放置待磨硅圓片(3)，所述待磨硅圓片(3)與所述小尺寸硅片孔(2)之間存在間隙(5)，吸盤工作時(shí)牢牢吸住待磨硅圓片(3)和帶有硅片孔(2)的4英寸硅圓片⑴。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于4英寸硅圓片的小尺寸硅圓片減薄輔助加工工具，其特征在于:所述小尺寸硅片孔(2)為通孔結(jié)構(gòu)，小尺寸硅片孔(2)的數(shù)量為可有多個(gè)，小尺寸硅片孔(2)可均勻分布在4英寸硅圓片上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于4英寸硅圓片的小尺寸硅圓片減薄輔助加工工具，其特征在于:所述小尺寸硅片孔(2)的孔徑略大于待磨硅圓片(3)直徑，兩者形成間隙配合，兩者在直徑方向上的間隙小于0.5mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于4英寸硅圓片的小尺寸硅圓片減薄輔助加工工具，其特征在于:所述小尺寸硅片孔(2)是指孔徑小于2.5英寸的硅片孔。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于4英寸硅圓片的小尺寸硅圓片減薄輔助加工工具，其特征在于:所述待磨硅圓片(3)的待磨面朝上置于小尺寸硅片孔(2)中，待磨硅圓片(3)底面與硅片吸盤(4)表面完全接觸。
【專利摘要】基于4英寸硅圓片的小尺寸硅圓片減薄輔助加工工具，屬于半導(dǎo)體器件磨片減薄工藝技術(shù)領(lǐng)域，包括研磨盤、行星傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、硅片吸盤和4英寸硅圓片，4英寸硅圓片通過抽氣裝置吸附在硅片吸盤上，在4英寸硅圓片上割有多個(gè)小尺寸硅片孔，在硅片孔中設(shè)置待磨硅圓片，待磨硅圓片與小尺寸硅片孔之間存在間隙。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，可有效防止減磨過程中由研磨盤橫向剪切力而引起的待磨硅圓片的移動(dòng)，可同時(shí)減磨多個(gè)小規(guī)格硅圓片，不僅解決了在4英寸吸盤的減薄機(jī)上不能減薄小尺寸硅圓片的難題，還能降低生產(chǎn)成本，同時(shí)還提高了硅圓片的加工生產(chǎn)效率。
【IPC分類】B24B37/30
【公開號(hào)】CN204868514
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520544144
【發(fā)明人】葛軍
【申請(qǐng)人】揚(yáng)州晶新微電子有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年7月27日