真空熱還原提取鎂的專用爐的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于化工提鎂專用爐領(lǐng)域，具體涉及真空熱還原提取鎂的專用爐。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，我國(guó)化工提鎂專用爐行業(yè)發(fā)展迅速，用于化工提鎂的專用爐也多種多樣，但是仍然面臨著很多方面的挑戰(zhàn)，需求尋找滿足客戶的解決方案。申請(qǐng)?zhí)?200820081041.8的中國(guó)專利文獻(xiàn)報(bào)道了真空熱還原及熱分解提取鎂及鉬的專用爐，具體內(nèi)容為:一種真空熱還原及熱分解提取鎂及鉬的專用爐，坩鍋熔煉室頂部裝有爐頂聚排氣室，爐頂聚排氣室的頂部和側(cè)面分別通過裝設(shè)有雙保險(xiǎn)閥門的管道和排氣管與真空加料器和冷凝器相連，坩鍋熔煉室底部與水冷真空儲(chǔ)料斗連接，水冷真空儲(chǔ)料斗下部通過裝設(shè)有雙保險(xiǎn)閥門的管道與排料漏斗連接；冷凝器底部通過裝設(shè)有雙保險(xiǎn)閥門的管道與真空容器連接；真空加料器、坩鍋熔煉室、水冷真空儲(chǔ)料斗、排料漏斗和真空容器均通過裝有高真空蝶閥或雙保險(xiǎn)閥門的管道與羅茨旋片真空機(jī)組相連；冷凝器通過一熔煉及冷凝系統(tǒng)抽氣管和真空過濾冷卻器與羅茨旋片真空機(jī)組連接；該真空熔煉設(shè)備同樣適用于其它有色金屬氧化物的真空碳熱還原技術(shù)。本新型結(jié)構(gòu)含有上述專利有的優(yōu)點(diǎn)，但是上述專利對(duì)真空熱提取鎂的設(shè)備不夠完善，使得原料耗費(fèi)量大，成本較高，不適合應(yīng)用推廣。綜上所述，所以我設(shè)計(jì)了真空熱還原提取鎂的專用爐。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述存在的問題，本實(shí)用新型提供真空熱還原提取鎂的專用爐。
[0004]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]真空熱還原提取鎂的專用爐，包括提取鎂專用爐本體、集成電路控制芯片、內(nèi)熱式真空爐，所述提取鎂專用爐本體內(nèi)部設(shè)置有還原劑碳物存放罐；所述還原劑碳物存放罐末端安裝有催化劑釋放器；所述催化劑釋放器上端連接著總控制面板；所述總控制面板與專用爐顯示儀表平行設(shè)置；所述集成電路控制芯片端面安裝有抽真空裝置；所述抽真空裝置下端通過信號(hào)線連接著內(nèi)置式加熱模塊；所述內(nèi)熱式真空爐與外置散熱設(shè)備平行設(shè)置；所述外置散熱設(shè)備上端安裝有金屬鎂輸出裝置；所述金屬鎂輸出裝置下端連接著故障檢測(cè)模塊。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步優(yōu)化方案，所述專用爐顯示儀表下端設(shè)置有集成電路控制芯片；所述集成電路控制芯片通過導(dǎo)線連接著內(nèi)置式加熱模塊；所述內(nèi)置式加熱模塊末端設(shè)置著外置散熱設(shè)備。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步優(yōu)化方案，所述內(nèi)置式加熱模塊接駁在內(nèi)熱式真空爐端面；所述內(nèi)熱式真空爐末端連接著金屬鎂輸出裝置；所述金屬鎂輸出裝置與催化劑釋放器平行安裝。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步優(yōu)化方案，所述專用爐顯示儀表通過導(dǎo)線連接著內(nèi)熱式真空爐；所述內(nèi)熱式真空爐上端設(shè)置有集成電路控制芯片；所述集成電路控制芯片末端安裝有催化劑釋放器。
[0009]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理，操作簡(jiǎn)便，采用廉價(jià)的碳代替昂貴的硅鐵作還原劑，以內(nèi)熱式真空爐代替合金管，大幅度減低了生產(chǎn)成本，而且生產(chǎn)效率較高，對(duì)環(huán)境基本無污染，適合運(yùn)用推廣。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)主視圖；
[0011]圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)左視圖。
[0012]圖中:1、提取鎂專用爐本體；2、還原劑碳物存放罐；3、催化劑釋放器；4、總控制面板；5、專用爐顯示儀表；6、集成電路控制芯片；7、抽真空裝置；8、內(nèi)置式加熱模塊；9、內(nèi)熱式真空爐；10、外置散熱設(shè)備；11、金屬鎂輸出裝置；12、故障檢測(cè)模塊。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述:
[0014]如圖1、圖2所示，真空熱還原提取鎂的專用爐，包括提取鎂專用爐本體1、集成電路控制芯片6、內(nèi)熱式真空爐9，所述提取鎂專用爐本體I內(nèi)部設(shè)置有還原劑碳物存放罐2 ;所述還原劑碳物存放罐2末端安裝有催化劑釋放器3 ;所述催化劑釋放器3上端連接著總控制面板4 ;所述總控制面板4與專用爐顯示儀表5平行設(shè)置；所述集成電路控制芯片6端面安裝有抽真空裝置7 ;所述抽真空裝置7下端通過信號(hào)線連接著內(nèi)置式加熱模塊8 ;所述內(nèi)熱式真空爐9與外置散熱設(shè)備10平行設(shè)置；所述外置散熱設(shè)備10上端安裝有金屬鎂輸出裝置11 ;所述金屬鎂輸出裝置11下端連接著故障檢測(cè)模塊12。
[0015]所述專用爐顯示儀表5下端設(shè)置有集成電路控制芯片6 ;所述集成電路控制芯片6通過導(dǎo)線連接著內(nèi)置式加熱模塊8 ;所述內(nèi)置式加熱模塊8末端設(shè)置著外置散熱設(shè)備10 ;所述內(nèi)置式加熱模塊8接駁在內(nèi)熱式真空爐9端面；所述內(nèi)熱式真空爐9末端連接著金屬鎂輸出裝置11 ;所述金屬鎂輸出裝置11與催化劑釋放器3平行安裝；所述專用爐顯示儀表5通過導(dǎo)線連接著內(nèi)熱式真空爐9 ;所述內(nèi)熱式真空爐9上端設(shè)置有集成電路控制芯片6 ;所述集成電路控制芯片6末端安裝有催化劑釋放器3。
[0016]所述本新型結(jié)構(gòu)安裝有內(nèi)熱式真空爐、集成電路控制芯片，內(nèi)熱式真空爐是將整個(gè)加熱裝置(加熱元件、耐火材料)及砍處理的工件均放在真空容器內(nèi)，而不用爐罐的爐子，它可以制造大型高溫爐，而且加熱和冷卻速度快，生產(chǎn)效率高。集成電路控制芯片是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理，操作簡(jiǎn)便，采用廉價(jià)的碳代替昂貴的硅鐵作還原劑，以內(nèi)熱式真空爐代替合金管，大幅度減低了生產(chǎn)成本，而且生產(chǎn)效率較高，對(duì)環(huán)境基本無污染，適合運(yùn)用推廣。
[0017]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.真空熱還原提取鎂的專用爐，其特征在于:包括提取鎂專用爐本體(I)、集成電路控制芯片(6)、內(nèi)熱式真空爐(9)，所述提取鎂專用爐本體(I)內(nèi)部設(shè)置有還原劑碳物存放罐(2);所述還原劑碳物存放罐(2)末端安裝有催化劑釋放器(3);所述催化劑釋放器(3)上端連接著總控制面板(4);所述總控制面板(4)與專用爐顯示儀表(5)平行設(shè)置；所述集成電路控制芯片(6)端面安裝有抽真空裝置(7);所述抽真空裝置(7)下端通過信號(hào)線連接著內(nèi)置式加熱模塊⑶；所述內(nèi)熱式真空爐(9)與外置散熱設(shè)備(10)平行設(shè)置；所述外置散熱設(shè)備(10)上端安裝有金屬鎂輸出裝置(11);所述金屬鎂輸出裝置(11)下端連接著故障檢測(cè)申吳塊(12)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空熱還原提取鎂的專用爐，其特征在于:所述專用爐顯示儀表(5)下端設(shè)置有集成電路控制芯片(6);所述集成電路控制芯片(6)通過導(dǎo)線連接著內(nèi)置式加熱模塊(8);所述內(nèi)置式加熱模塊(8)末端設(shè)置著外置散熱設(shè)備(10)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空熱還原提取鎂的專用爐，其特征在于:所述內(nèi)置式加熱模塊(8)接駁在內(nèi)熱式真空爐(9)端面；所述內(nèi)熱式真空爐(9)末端連接著金屬鎂輸出裝置(11);所述金屬鎂輸出裝置(11)與催化劑釋放器(3)平行安裝。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空熱還原提取鎂的專用爐，其特征在于:所述專用爐顯示儀表(5)通過導(dǎo)線連接著內(nèi)熱式真空爐(9);所述內(nèi)熱式真空爐(9)上端設(shè)置有集成電路控制芯片(6);所述集成電路控制芯片(6)末端安裝有催化劑釋放器(3)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了真空熱還原提取鎂的專用爐，包括提取鎂專用爐本體、集成電路控制芯片、內(nèi)熱式真空爐，所述提取鎂專用爐本體內(nèi)部設(shè)置有還原劑碳物存放罐；所述還原劑碳物存放罐末端安裝有催化劑釋放器；所述催化劑釋放器上端連接著總控制面板；所述總控制面板與專用爐顯示儀表平行設(shè)置；所述集成電路控制芯片端面安裝有抽真空裝置；所述抽真空裝置下端通過信號(hào)線連接著內(nèi)置式加熱模塊；所述內(nèi)熱式真空爐與外置散熱設(shè)備平行設(shè)置。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理，操作簡(jiǎn)便，采用廉價(jià)的碳代替昂貴的硅鐵作還原劑，以內(nèi)熱式真空爐代替合金管，大幅度減低了生產(chǎn)成本，而且生產(chǎn)效率較高，對(duì)環(huán)境基本無污染，適合運(yùn)用推廣。
【IPC分類】C22B5/10, C22B26/22
【公開號(hào)】CN204918722
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520631818
【發(fā)明人】王征東
【申請(qǐng)人】贛縣海德新材料有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2015年8月20日