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      一種銘牌拋光治具的制作方法

      文檔序號:10837031閱讀:534來源:國知局
      一種銘牌拋光治具的制作方法
      【專利摘要】本實用新型涉及標(biāo)識打磨設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種銘牌拋光治具,包括呈片狀的研磨塊,研磨塊的一側(cè)設(shè)有容置槽,另一側(cè)連接有配重塊;容置槽內(nèi)設(shè)有用于吸附待磨產(chǎn)品的吸附墊。本實用新型提供的一種銘牌拋光治具,容置槽配合吸附墊及配重塊使用,為產(chǎn)品提供更穩(wěn)定的結(jié)構(gòu),產(chǎn)品不會出現(xiàn)晃動或脫離容置槽的現(xiàn)象,進而可使被打磨的端面得到充分而有有效的打磨,提高工作效率及產(chǎn)品的質(zhì)量。
      【專利說明】
      一種銘牌拋光治具
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001 ]本實用新型涉及標(biāo)識打磨設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種銘牌拋光治具。
      【背景技術(shù)】
      [0002]商品LOGO屬于一種標(biāo)識,一般為產(chǎn)品的商標(biāo),其中,在商品上可以采用印刷、粘貼等方式設(shè)置LOGO。印刷方式是將LOGO直接印制在產(chǎn)品的包裝上,粘貼方式是預(yù)先設(shè)置LOGO標(biāo)牌,再將標(biāo)牌與產(chǎn)品進行粘貼。其中,標(biāo)牌形式的材質(zhì)為金屬或塑料均可。
      [0003]隨著產(chǎn)品質(zhì)量的不斷提升,外包裝質(zhì)量也得到了更好的優(yōu)化,因此,對于LOGO標(biāo)牌的質(zhì)量也有了更高的要求,而目前常用的生產(chǎn)工具所生產(chǎn)的標(biāo)牌,產(chǎn)品的質(zhì)量較為粗糙,并不能滿足高亮度、高精度的要求。
      【實用新型內(nèi)容】
      [0004]本實用新型的目的在于提出一種銘牌拋光治具,以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的不能滿足高亮度、高精度的要求的技術(shù)問題。
      [0005]為達此目的,本實用新型采用以下技術(shù)方案:
      [0006]—種銘牌拋光治具,包括呈片狀的研磨塊,所述研磨塊的一側(cè)設(shè)有容置槽,另一側(cè)連接有配重塊;
      [0007]所述容置槽內(nèi)設(shè)有用于吸附待磨產(chǎn)品的吸附墊。
      [0008]進一步的,所述研磨塊呈圓形,所述研磨塊上設(shè)有多個所述容置槽,多個所述容置槽呈圓周排列。
      [0009]進一步的,所述配重塊的形狀與所述研磨塊的形狀相同,所述配重塊與所述研磨塊相互疊加。
      [0010]進一步的,所述研磨塊靠近所述配重塊的一側(cè)設(shè)有第一限位槽,所述配重塊上設(shè)有與所述第一限位槽相對設(shè)置的第二限位槽;
      [0011]所述第一限位槽和所述第二限位槽內(nèi)設(shè)有限位插條。
      [0012]進一步的,還包括擋圈,所述擋圈套設(shè)于所述研磨塊和所述配重塊的邊緣處,所述擋圈的高度不小于所述研磨塊和所述配重塊疊加的高度。
      [0013]進一步的,所述容置槽的一側(cè)還設(shè)有取放槽,所述取放槽與所述容置槽連通。
      [0014]進一步的,所述吸附墊設(shè)于所述容置槽的底部。
      [0015]本實用新型提供的一種銘牌拋光治具,使用時,預(yù)先在容置槽內(nèi)放置吸附墊,之后,將待打磨產(chǎn)品放置在容置槽內(nèi),配重塊壓在研磨塊上,最后將打磨治具配合打磨機使用,完成對廣品的打磨。
      [0016]采用此種方式,容置槽配合吸附墊及配重塊使用,為產(chǎn)品提供更穩(wěn)定的結(jié)構(gòu),產(chǎn)品不會出現(xiàn)晃動或脫離容置槽的現(xiàn)象,進而可使被打磨的端面得到充分而又有效的打磨,提高工作效率及產(chǎn)品的質(zhì)量。
      【附圖說明】
      [0017]圖1是本實用新型實施例提供的銘牌拋光治具的主視圖;
      [0018]圖2是本實用新型實施例提供的銘牌拋光治具的仰視圖。
      [0019]圖中:
      [0020]1、研磨塊;2、容置槽;3、配重塊;4、吸附墊;5、擋圈。
      【具體實施方式】
      [0021]下面結(jié)合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本實用新型的技術(shù)方案。
      [0022]如圖1和圖2所示,一種銘牌拋光治具,包括呈片狀的研磨塊I,研磨塊I的一側(cè)設(shè)有容置槽2,另一側(cè)連接有配重塊3;
      [0023]容置槽2內(nèi)設(shè)有用于吸附待磨產(chǎn)品的吸附墊4。
      [0024]配重塊3壓在研磨塊I上,對研磨塊I具有一定的壓力,使得容置槽2內(nèi)的產(chǎn)品作用在打磨機上具有一定的壓力,進而有效的完成打磨。其中,配重塊3可更換,根據(jù)實際所需更換相應(yīng)的配重。
      [0025]研磨塊I呈圓形,研磨塊I上設(shè)有多個容置槽2,多個容置槽2呈圓周排列。
      [0026]多個容置槽2呈圓周排列,其中,可以排列成多環(huán)相套的形式,采用此種結(jié)構(gòu),一次可加工更多產(chǎn)品,工作效率更高。
      [0027]配重塊3的形狀與研磨塊I的形狀相同,配重塊3與研磨塊I相互疊加。在研磨塊I上設(shè)置多個容置槽2,為了使每個容置槽的所受到的配重塊3的壓力均相同,將配重塊3的形狀尺寸設(shè)置為相同結(jié)構(gòu),使用時可使配重塊3的壓力整個施加在研磨塊I上,其中,通過調(diào)整配重塊3的厚度,調(diào)節(jié)配重塊3的重量。
      [0028]研磨塊I靠近配重塊3的一側(cè)設(shè)有第一限位槽,配重塊3上設(shè)有與第一限位槽相對設(shè)置的第二限位槽;
      [0029]第一限位槽和第二限位槽內(nèi)設(shè)有限位插條。
      [0030]通過第一限位槽、第二限位槽及限位插條將研磨塊I和配重塊3限位,兩者在使用時不會產(chǎn)生相對的位移,確保打磨時的穩(wěn)定性。其中,通過插條插接的方式,可以實現(xiàn)快速拆卸,操作簡單。
      [0031]還包括擋圈5,擋圈5套設(shè)于研磨塊I和配重塊3的邊緣處,擋圈5的高度不小于研磨塊I和配重塊3疊加的高度。擋圈5起保護作用,套接在研磨塊I和配重塊3上,避免出現(xiàn)安全事故。
      [0032]容置槽2的一側(cè)還設(shè)有取放槽,取放槽與容置槽2連通。
      [0033]待打磨產(chǎn)品放置在容置槽2內(nèi),容置槽2的尺寸與待打磨產(chǎn)品的尺寸近似,僅僅是待打磨的一面高出容置槽2,為了方便產(chǎn)品的取放,在容置槽2的一側(cè)設(shè)置連通的取放槽。
      [0034]吸附墊4設(shè)于容置槽2的底部。待打磨產(chǎn)品打磨后還需要取出,因此,僅在容置槽2的底部設(shè)置吸附墊4即可。
      [0035]具體使用時,在研磨塊I的容置槽2內(nèi)放置吸附墊4,逐一的將待打磨產(chǎn)品放置在容置槽2內(nèi),其中,被打磨面朝上,在研磨塊I上配置配重塊3即可,此種狀態(tài)下,為產(chǎn)品提供了一個穩(wěn)定的支撐,確保打磨過程中,產(chǎn)品不會晃動,精度、質(zhì)量更高。使用時,通過打磨機對產(chǎn)品的被打磨面進行研磨即可。
      [0036]以上結(jié)合具體實施例描述了本實用新型的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本實用新型的原理,而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護范圍的限制?;诖颂幍慕忉?,本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本實用新型的其它【具體實施方式】,這些方式都將落入本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
      【主權(quán)項】
      1.一種銘牌拋光治具,其特征在于,包括呈片狀的研磨塊(I),所述研磨塊(I)的一側(cè)設(shè)有容置槽(2),另一側(cè)連接有配重塊(3); 所述容置槽(2)內(nèi)設(shè)有用于吸附待磨產(chǎn)品的吸附墊(4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銘牌拋光治具,其特征在于,所述研磨塊(I)呈圓形,所述研磨塊(I)上設(shè)有多個所述容置槽(2),多個所述容置槽(2)呈圓周排列。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銘牌拋光治具,其特征在于,所述配重塊(3)的形狀與所述研磨塊(I)的形狀相同,所述配重塊(3)與所述研磨塊(I)相互疊加。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的銘牌拋光治具,其特征在于,所述研磨塊(I)靠近所述配重塊(3)的一側(cè)設(shè)有第一限位槽,所述配重塊(3)上設(shè)有與所述第一限位槽相對設(shè)置的第二限位槽; 所述第一限位槽和所述第二限位槽內(nèi)設(shè)有限位插條。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銘牌拋光治具,其特征在于,還包括擋圈(5),所述擋圈(5)套設(shè)于所述研磨塊(I)和所述配重塊(3)的邊緣處,所述擋圈(5)的高度不小于所述研磨塊(I)和所述配重塊(3)疊加的高度。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銘牌拋光治具,其特征在于,所述容置槽(2)的一側(cè)還設(shè)有取放槽,所述取放槽與所述容置槽(2)連通。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銘牌拋光治具,其特征在于,所述吸附墊(4)設(shè)于所述容置槽(2)的底部。
      【文檔編號】B24B41/06GK205520933SQ201620252337
      【公開日】2016年8月31日
      【申請日】2016年3月29日
      【發(fā)明人】徐金根, 劉從軍, 王小超, 王海明
      【申請人】科森科技東臺有限公司
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