專利名稱：：混合的氮化硼組合物及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及包含不同氮化硼粉末的混合物的氮化硼組合物，其用于包括形成聚合物類配混物的應(yīng)用。
背景技術(shù)：
：氮化硼("BN")以各種晶體結(jié)構(gòu)出現(xiàn)，并具有從拋光劑到潤(rùn)滑劑的多種用途。六方氮化硼("hBN")是非常期望的形式且是與石墨相似的具有六方層結(jié)構(gòu)的白色組合物(whitecomposition^因?yàn)槠湫再|(zhì)，已發(fā)現(xiàn)其在導(dǎo)熱性應(yīng)用、電絕緣應(yīng)用、耐腐蝕應(yīng)用、潤(rùn)滑應(yīng)用中的用途，以及作為塑料添加劑的用途。氮化硼可成型，并可用于復(fù)合材料或用作立方氮化硼用的原料。其用于很多應(yīng)用，包括電子材料、非氧化陶瓷燒結(jié)填料粉末、化妝品材料(makeupmaterial)、醫(yī)用添加劑等?？稍跓o(wú)機(jī)原料間的高溫反應(yīng)中將BN制造為BN顆粒的白色粉末組合物，其具有與片狀形態(tài)的石墨相似的六方結(jié)構(gòu)。當(dāng)將片狀BN作為填料加入聚合物中時(shí)，形成具有差的流變性質(zhì)的共混材料。在加入濃度(loadedconcentration)高于30重量。/。BN時(shí)，共混材料很粘，以至于其難以從機(jī)如戈式分配器如注射器分配。美國(guó)專利6,731,088公開不規(guī)則非球形BN顆粒通過(guò)粘結(jié)劑結(jié)合在一起并隨后噴霧千燥的球形附聚物的干粉。球形BN附聚物可以以對(duì)于具有粘度低于約300cp的組合物為35至50重量％的量配混至聚合物組合物。美國(guó)專利6,652,822公開通過(guò)以下步驟的BN結(jié)晶顆粒產(chǎn)生包括BN顆粒的前驅(qū)體的氣溶膠，產(chǎn)生等離子體并將氣溶膠引入和引出等離子體熱區(qū)域，BN為具有直徑約1至1OOO微米的球形。對(duì)于其可以大量用作如電子材料和導(dǎo)熱組合物等應(yīng)用中的填料的BN組合物的需求。特別期望從現(xiàn)有的BN原料制造改進(jìn)的BN組合物，作為本發(fā)明的混合的氮化硼共混物。圖l是兩種不同氮化硼粉末材料PTX60和PT110的粘度曲線圖。圖2是兩種不同氮化硼#分末材料PTX60和PT110的熱導(dǎo)率曲線圖。圖3是在聚合物組合物中兩種氮化硼粉末材料PTX60和PT110在不同比率和不同加入量(loading)下的共混物的熱導(dǎo)率曲線圖。圖4是在聚合物組合物中兩種氮化硼粉末材料PTX60和PT110在不同比率和不同加入量下的共混物的粘度曲線圖。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明涉及包含至少兩種不同種類的氮化硼粉末材料的氮化硼組合物。本發(fā)明進(jìn)一步提供包含氮化硼填料的聚合物組合物，該氮化硼填料含有至少兩種不同種類的氮化硼粉末材料。具體實(shí)施例方式如文中所-使用，可應(yīng)用近似語(yǔ)言{務(wù)飾<壬何可變化的4旦不導(dǎo)致其所涉及的基本功能變化的定量表述方式。因此，在一些情況下，由如"約"和"基本上"等術(shù)語(yǔ)修飾的值可不限定于特定的精確值。如文中所使用，術(shù)語(yǔ)"官能化的"可與"表面官能化的"、"官能化的表面"、"涂布的"、"表面處理的，，或"處理的"交換使用，其是指附聚物形式或片狀形式的氮化硼成分以偶聯(lián)劑或涂布劑的形式的涂布。如文中所使用，術(shù)語(yǔ)"官能化，，或"官能化的"涉及BN表面的改性，以在BN表面提供多種官能團(tuán)。文中所使用的"官能化的表面"是指已改性以使得多個(gè)官能團(tuán)直接或間接共價(jià)連接至其上的涂層。如文中所使用，術(shù)語(yǔ)"有效量"或"足夠量"的意思是足以達(dá)到所期望效果，例如將聚合物組合物的粘度降低不具有該有效量的聚合物組合物的粘度的至少20%的量。六方氮化硼("h-BN，，)是惰性的具有與石墨的晶體結(jié)構(gòu)相似的片狀六方晶體結(jié)構(gòu)的光滑(lubricious)陶瓷材料。在一個(gè)具體實(shí)施方案中，本發(fā)明涉及用于協(xié)同作用，即改進(jìn)性質(zhì)的至少兩種不同氮化硼粉末材料的混合物(或共混物)。不同的氮化硼粉末材料選自片狀氮化硼和非片狀氮化硼。此處將非片狀氮化硼定義為除片狀氮化硼以外的任何氮化硼。例如，非片狀氮化硼粉末材料可包括由氮化硼片狀物制得的氮化硼附聚物。氮化硼粉末材料的附聚物可具有球形或不規(guī)則形狀，并且尺寸可彼此不同。其他非片狀氮化硼粉末材料包括但不限于例如具有不同性質(zhì)的部分結(jié)晶氮化硼、無(wú)定形氮化硼、亂層(turbostratic)氮化硼和納米氮化硼粉末材料，所述不同性質(zhì)包括但不限于表面積、尺寸、厚徑比(aspectratio)、堆積密度。才艮據(jù)實(shí)施方案，氮化硼粉末材料的球形附聚物。氮化硼粉末成分。在一個(gè)實(shí)施方案中，至少一種或兩種不同BN粉末材料包含通過(guò)本領(lǐng)域已知方法制成的結(jié)晶或部分結(jié)晶氮化硼顆粒，其為附聚氮化硼或片狀氮化硼形式。這些包括以利用等離子體氣體的方法生產(chǎn)的微米尺寸范圍內(nèi)的球形BN顆粒，如美國(guó)專利6,652,822中所公開；包括球形氮化硼附聚的hBN粉末，由不規(guī)則的非球形BN顆粒通過(guò)粘結(jié)劑結(jié)合在一起隨后噴霧干燥形成，如美國(guó)專利公布US2001/0021740所公開；從加壓方法(pressingprocess)生產(chǎn)的BN4分末，如美國(guó)專利5,898，009禾口6,048，511戶斤7>開；BN附聚4勿的4分末，^口美國(guó)專矛P^布2005.0041373所公開；具有高熱擴(kuò)散性的BN粉末，如美國(guó)專利公布US20040208812Al所乂i^開；和高度分層的BN粉末，如美國(guó)專利6,951，583所公開。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案，氮化硼組合物包含至少兩種不同種類的選自由以下組成的組中的氮化硼粉末材料片狀氮化硼粉末材料、氮化硼粉末材料的附聚物、部分結(jié)晶的氮化硼粉末材料、無(wú)定形氮化硼粉末材料、亂層氮化硼粉末材料和納米氮化硼粉末材料。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案，氮化硼組合物包括至少兩種不同種類的氮化硼粉末材料，其中所述氮化硼粉末材料具有彼此不同的粒徑分布。在一實(shí)施方案中，至少一種BN粉末具有平均粒徑至少50微米。在另一實(shí)施方案中，至少一種BN粉末具有平均粒徑5至500微米。在第三實(shí)施方案中，為10至10(M敖米。在一個(gè)實(shí)施方案中，至少一種BN粉末包含不規(guī)則形狀的六方氮化硼(hBN)片狀物的附聚物，其具有1(H敖米以上的平均粒徑。在另一實(shí)施方案中，至少一種BN粉末是"球形的"，即，包含hBN片狀物的相對(duì)球形的附聚物，第二BN粉末為hBN片狀物形式。引入球形BN作為共混物成分之一使得共混物具有典型的球形BN組合物的特征，例如增加的表面積和優(yōu)良的熱導(dǎo)率。在一實(shí)施方案中，球形BN粉末成分包含具有平均附聚物尺寸分布(ASD)或直徑為10至500微米的附聚物。在另一實(shí)施方案中，球形BN粉末成分具有在30至125《斂米范圍內(nèi)的ASD。在一個(gè)實(shí)施方案中，球形BN粉末成分的ASD為74至100微米。在另一實(shí)施方案中，為10至40孩i米。在一個(gè)實(shí)施方案中，共混物中的一種BN粉末為具有平均直徑至少約l微米，典型地約l和20pm之間，且厚度不大于約50的片狀物形式。在另一實(shí)施方案中，該粉末為具有平均厚徑比約50至約300的片狀物形式。在一實(shí)施方案中，一種BN粉末為具有結(jié)晶指數(shù)為至少0.12的高度有序的六方結(jié)構(gòu)的h-BN粉末。在另一實(shí)施方案中，BN粉末具有結(jié)晶度約0.20至約0.55,在又一實(shí)施方案中，為約0.30至約0.55。在其中BN粉末用作聚合物復(fù)合材料中的填料的應(yīng)用中，例如要求高熱導(dǎo)率性質(zhì)的微處理器包裝(microprocessorpackaging),共混物中的一種BN粉末顯示出平均粒徑約5至25微米；約60至90體積％的顆粒顯示出平均粒徑約40至80微米。用于制備共混物的方法:本發(fā)明的BN共混物可以使用本領(lǐng)域已知的混合方法和設(shè)備來(lái)制備。在一個(gè)實(shí)施方案中，將包含至少兩種不同BN粉末材料，例如球形BN和片狀BN、不同尺寸和/或堆積密度的球形BN粉末、不同尺寸和/或表面積的片狀BN粉末等的混合物一起在V-攪拌器(blender)中混合至少15分鐘。在一個(gè)實(shí)施方案中，在混合或共混之前，將不同BN粉末材料在約300°F的強(qiáng)制空氣爐(forcedairoven)中干燥至少6小時(shí)，然后在混合前保持在120。F。在另一實(shí)施方案中，在混合前，將不同的BN粉末的至少一種在至少1800°C的溫度下燒結(jié)約l至4小時(shí)。適于燒結(jié)的氣氛包括惰性氣體、氮和氬。在一個(gè)實(shí)施方案中，燒結(jié)在真空中進(jìn)行。制備含有BN共混物的聚合物配混物:BN共混物可以粉末形式使用，或以約60至80重量。/。固體BN在水性或非水性介質(zhì)IPA、曱醇和乙醇等中的糊狀物(paste)引入。在聚合物配混物中，將粉末或糊狀物形式的BN以基于該配混物總重量為30至80重量％的BN與對(duì)于熱導(dǎo)率約1W/mK至約25W/mK的聚合物基質(zhì)成分如聚酯、熔融加工性聚合物、酚醛、硅酮樹脂(例如硅酮橡膠)、丙烯酸類、蠟、熱塑性聚合物、低分子量液體或環(huán)氧模塑性化合物使用。在一實(shí)施方案中，熱塑性聚合物基質(zhì)包含以下物質(zhì)的至少之一液晶聚合物；聚酯如聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯；聚酰胺；聚鄰苯二甲酰胺(polyphthalamide);聚酰亞胺；聚苯硫；聚碳酸酯；聚醚醚酮；聚芳醚酮；聚苯醚；和它們的混合物。含有本發(fā)明BN共混物的聚合物配混物可以本領(lǐng)域已知的技術(shù)如在以下設(shè)備中的熔融混合來(lái)制備，所述設(shè)備如研磨機(jī)(mill)、班伯里密煉機(jī)(Banbury)、布拉本德混煉機(jī)(Brabender)、單螺桿或雙螺桿擠出機(jī)、連續(xù)混煉機(jī)、捏合機(jī)等。包含本發(fā)明BN粉末共混物的聚合物復(fù)合材料可用于多種應(yīng)用，包括微處理器包裝、軸承座(bearinghousings)、熱交換器應(yīng)用如用于微處理器和集成電路片、塑料球柵格排列組件(plasticballgridarraypackages)、嵌塊扁平組件(quadflatpacks)和其他常見的表面安裝的集成電路組件等的散熱器，特別是要求接近于純氧化鋁的熱導(dǎo)率(約25W/mK)的高熱導(dǎo)率的應(yīng)用。此處提供實(shí)施例以說(shuō)明本發(fā)明，但絕不意欲限定本發(fā)明的范圍。在實(shí)施例中，用于共混物的BN粉末購(gòu)自MomentivePerformanceMaterialofStrongsville,OH。實(shí)施例l至5:在第一組實(shí)施例中，制備球形BN粉末PTX60和片狀BN粉末PT110的共混物。將混合物在V-攪拌器(4筒(4-qrtshell))中共混。在各實(shí)施例中，將材料共混15分鐘，并對(duì)熱導(dǎo)率和粘度進(jìn)行測(cè)試。在各實(shí)施例中，在實(shí)施例中使用的BN粉末量在116.2g至1046g范圍內(nèi)(根據(jù)各實(shí)施例的共混比率)。將BN混合物用作作為聚合物基質(zhì)的硅油(Dow200-1OOcst粘度)中的填料，在硅油中填料濃度在35至55重量。/。BN范圍內(nèi)。將硅酮+BN混合物經(jīng)由試驗(yàn)室規(guī)模的FlackTek高速混合機(jī)在大約3500rpm下混合20秒。使用AR-2000TA流變儀測(cè)量硅油中(Dow200-1OOcst粘度)的粘度兩次，并在ls—1剪切速率下記錄。關(guān)于熱導(dǎo)率測(cè)量，將BN共混物用于使用Sylgard184硅酮樹脂和固化劑Sylgard184作為聚合物基質(zhì)制備的襯墊(pad)。首先將Sylgard液體在高速混合機(jī)中在3500RPM下混合20秒，接著加入BN填料，然后在3500RPM下混合20秒。將混合物置于3"x5"矩形模具中，并在125。C加壓30分鐘，以形成厚度0.5至1.5mm的襯墊。體積熱導(dǎo)率(bulkthermalconductivity)經(jīng)由MathisTM熱板熱常數(shù)分析儀(HotDiskThermalConstantAnalyzer)測(cè)量。粘度和熱導(dǎo)率結(jié)果報(bào)道于表l。應(yīng)注意40體積。/。BN相當(dāng)于60重量％BN。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>正如所示出的，如實(shí)施例2所示，當(dāng)將片狀BNPT110加入至球形BN時(shí)，粘度顯著降低。而且，實(shí)施例4中粘度下降90%。盡管熱導(dǎo)率測(cè)試使用了不同量的BN(如在制備襯墊時(shí)使用的)，隨著片狀BN加入量增加，熱導(dǎo)率也只略微降低。結(jié)果表明，可加入顯著量的(廉價(jià)的)片狀BN至用于BN共混物的球形BN組合物，以降低聚合物組合物中的粘度，同時(shí)仍保持優(yōu)良的熱導(dǎo)率。實(shí)施例6至8:再次使用片狀BNPT110和球形BNPTX60以在與l組實(shí)施例相同的聚合物基質(zhì)中在不同加入量下制備共混物并進(jìn)行分析。結(jié)果示于表2至4，并繪制圖1和2。表2球形BN粉末PTX60、片狀BN粉末PT110和共混物在Is—、泊)下的粘度。<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>表3球形BN粉末PTX60、片狀BN粉末PT110和共混物熱導(dǎo)率(W/mK)<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>如表2所示，可外推在1100泊粘度(約48重量％)下的50/50共混物的熱導(dǎo)率將為約3.7W/mK。這導(dǎo)致比以40重量％使用球形BN粉末PTX60的共混物高43%的熱導(dǎo)率，該以40重量％使用球形BN4分末PTX60的共混物具有粘度1100泊和熱導(dǎo)率2.6W/mK。表4示出片狀BN粉末PT110、球形BN粉末PTX60以及由它們制得的共混物的性質(zhì)。PTX60和PT110(D50)的原始粒徑(originalparticlesize)相似，但50/50共混后，其降低至45微米(見實(shí)施例4)。這些共混物實(shí)際上在恒定的粘度下顯示良好的熱導(dǎo)率，當(dāng)4吏用共混物(50/50-實(shí)施例4)時(shí)，相對(duì)于PTX60(實(shí)施例1),熱導(dǎo)率提高20%。<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>實(shí)施例9至18。在這些實(shí)施例中，分別或一起使用片狀BN種類如NX1、PT120和PT110，以研究粒徑分布對(duì)熱導(dǎo)率和粘度性能的作用。將粉末在實(shí)驗(yàn)室規(guī)模的FlackTek高速混合機(jī)中在約3500rpm下共混20秒。使用AR-2000TA流變儀測(cè)量硅油(Dow200-1OOcst粘度)中的粘度兩次。所報(bào)道的粘度在1/s剪切速率下記錄。將填料或填料混合物加入至硅酮，并經(jīng)由實(shí)驗(yàn)室規(guī)模的FlackTek高速混合機(jī)在約3500rpm下混合20秒。填料在硅油中的濃度為38重量％。用Sylgard184硅酮樹脂和固化劑Sylgard184制備襯墊。將Sylgard液體在高速混合機(jī)中在3500RPM下混合20秒，接著再使用高速混合機(jī)在3500RPM下在20秒內(nèi)加入填料。硅酮中的填料濃度為40體積％(59重量％)。將混合物置于3"x5"矩形模具中，并在125。C加壓30分鐘，以形成厚度0.5至1.5mm的襯墊。體積熱導(dǎo)率經(jīng)由MathisTM熱板熱常數(shù)分析儀(HotDiskThermalConstantAnalyzer)來(lái)測(cè)量。不同種類的氮化硼的性質(zhì)示于表5。一個(gè)關(guān)鍵因素(observation)在于在此試驗(yàn)中只使用具有0.7至41微米范圍內(nèi)的不同粒徑(D50)的片狀BN。表6表示具有這些種類的IO個(gè)不同實(shí)施例(實(shí)施例9至18)的性能(粘度和熱導(dǎo)率(TC))數(shù)據(jù)。例如，相似的TC和粘度可用單一的PT110(實(shí)施例12)或用PT120與PT110的組合(實(shí)施例16)來(lái)獲得；在此情況下，前者的粒徑分布具有D50為41，而后者則為26(表7)。表5實(shí)驗(yàn)中使用的不同片狀BN種類的性質(zhì)<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>表6使用片狀BN的10個(gè)不同實(shí)施例的粘度和熱導(dǎo)率。<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>實(shí)施例19至28:進(jìn)行這些實(shí)施例以研究消耗(spending)球形BN粉末的作用。在這些實(shí)施例中，分別或一起使用球形BN種類如PTX25、PTX60、和大(large)PTX,以研究壽立徑分布對(duì)熱導(dǎo)率和粘度性能的影響。將粉末在實(shí)驗(yàn)室規(guī)模的FlackTek高速混合機(jī)中在約3500rpm下共混20秒。使用AR-2000TA流變儀測(cè)量硅油(Dow200-100cst粘度)中的粘度兩次。所報(bào)道的粘度在l/s剪切速率下記錄。將填料或填料混合物加入至硅酮，并經(jīng)由實(shí)驗(yàn)室規(guī)模的FlackTek高速混合機(jī)以在3500rpm下混合20秒。填料在硅油中的濃度為38重量％。用Sylgard184硅酮樹脂和固化劑Sylgard184制備襯墊。將sylgard液體在高速混合機(jī)中在3500RPM下混合20秒，接著加入填料，再使用高速混合機(jī)在3500RPM下20秒。硅酮中的填料濃度為40體積％(59重量％)。將混合物置于3"x5"矩形模具中，并在125。C下加壓30分鐘，以形成厚度0.5至1.5mm的襯墊。體積熱導(dǎo)率經(jīng)由MathisTM熱板熱常數(shù)分析儀(HotDiskThermalConstantAnalyzer)來(lái)測(cè)量。貫通面熱導(dǎo)率(throughplaneconductivity)經(jīng)由；敫光閃光(laserflash)，NetzschLFA447來(lái)測(cè)量。所用的不同種類的氮化硼的性質(zhì)示于表8。一個(gè)關(guān)鍵因素在于在此實(shí)驗(yàn)中只使用具有18至200微米范圍內(nèi)的不同粒徑(D50)的^l形BN。表9表示^f吏用這些種類的IO個(gè)不同實(shí)施例(實(shí)施例16至25)的性能(粘度和熱導(dǎo)率)數(shù)據(jù)。例如，相似的TC和粘度可使用單一的大PTX(實(shí)施例22)或PTX25(17%)、PTX60(17%)和大PTX(66%)的組合(實(shí)施例20)來(lái)獲得；在此情況下，前者的粒徑分布具有D50為180，而后者則為26(表10)。在不同粒徑分布下性能相當(dāng)?shù)钠渌麑?shí)施例包括實(shí)施例21、23和24。PTX60性能與500/oPTX25和50。/o大PTX，或者66%PTX60、17。/oPTX25和17o/o大PTX的混合物相當(dāng)。而且，以各1/3濃度含有所有3種不同尺寸球的混合物(實(shí)施例28),產(chǎn)生與實(shí)施例21、23和24相似的性能。表8實(shí)驗(yàn)中使用的不同球形BN種類的性質(zhì)<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>表9使用球形BN的10個(gè)不同實(shí)施例的粘度和熱導(dǎo)率<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>以上實(shí)施例中示出的數(shù)據(jù)清楚表明，不同的氮化硼粉末形式如片狀物和附聚物(PT110和PTX60)或各種尺寸的球形附聚物(PTX25、PTX60和大PTX)共混的優(yōu)點(diǎn)是在降低的粘度下達(dá)到良好熱導(dǎo)率。盡管這些實(shí)施例證明在使用球形氮化硼附聚物下的該構(gòu)思，但使用與本領(lǐng)域先前已知的那些類似的不規(guī)則形狀的氮化硼附聚物也將實(shí)現(xiàn)類似益處，參見例如Shaffer的美國(guó)專利5，898，009。本書面說(shuō)明書使用實(shí)施例來(lái)公開包括最佳實(shí)施方式的本發(fā)明，并同時(shí)可使得任何本領(lǐng)域熟練技術(shù)人員可實(shí)施并使用本發(fā)明。本發(fā)明要求保護(hù)的專利范圍通過(guò)權(quán)利要求書來(lái)限定，其可以包括本領(lǐng)域熟練技術(shù)人員發(fā)現(xiàn)的其他實(shí)施例。如果此類其他實(shí)施例具有與權(quán)利要求書的書面語(yǔ)言沒(méi)有區(qū)別的構(gòu)成要素，或區(qū)別的等價(jià)構(gòu)成要素，則其意欲包括于權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。文中引用的所有文獻(xiàn)都明確引入此處以作參考。權(quán)利要求1.一種氮化硼組合物，其包含至少兩種不同種類的氮化硼粉末材料。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的氮化硼組合物，其中所述至少兩種氮化硼粉末材料選自由以下組成的組片狀氮化硼粉末材料、氮化硼粉末材料的附聚物、部分結(jié)晶的氮化硼粉末材料、無(wú)定形氮化硼粉末材料、亂層氮化硼粉末材料和納米氮化硼粉末材料。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的氮化硼組合物，其中所述氮化硼的附聚物具有球形和/或不規(guī)則形狀。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氮化硼組合物，其中所述附聚物包括片狀氮化硼。5.根據(jù)權(quán)利要求l所述的氮化硼組合物，其中所述氮化硼粉末材料是片狀氮化硼粉末材料和氮化硼粉末材料的附聚物。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氮化硼組合物，其中所述兩種不同種類的氮化硼粉末材料是具有球形和不同尺寸的氮化硼附聚7.根據(jù)權(quán)利要求l所述的氮化硼組合物，其中所述氮化硼材料具有彼此不同的粒徑分布。8.根據(jù)權(quán)利要求l所述的氮化硼組合物，其中所述氮化硼粉末材料的至少之一具有平均粒徑至少5微米。9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的氮化硼組合物，其中所述片狀物具有平均直徑至少約l微米。10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的氮化硼組合物，其中所述附聚物具有平均粒徑5至500微米。11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氮化硼組合物，其中所述氮化硼粉末的至少之一是具有平均粒徑5至500微米的球形附聚物。12.—種包含氮化硼填料的聚合物組合物，所述氮化硼填料包含至少兩種不同種類的氮化硼粉末材料。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的聚合物組合物，其中所述聚合物是選自由以下組成的組的至少之一聚酯、熔融加工性聚合物、酚醛聚合物、硅酮聚合物、丙烯酸類聚合物、蠟聚合物、熱塑性聚合物、低分子量液體聚合物、液晶聚合物和環(huán)氧聚合物。14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的聚合物組合物，其中所述聚合物是選自由以下組成的組的至少之一聚萘二曱酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二曱酸丁二醇酯、聚鄰苯二曱酰胺、聚酰亞胺、聚酰胺、聚苯硫、聚碳酸酯、聚醚醚酮、聚芳醚酮和聚苯醚。15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的聚合物組合物，其中所述至少兩種不同種類的氮化硼粉末材料選自由以下組成的組片狀氮化硼粉末材料、氮化硼粉末材料的附聚物、部分結(jié)晶的氮化硼粉末材料、無(wú)定形氮化硼粉末材料、亂層氮化硼粉末材料和納米氮化硼粉末材沖牛。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的聚合物組合物，其中所述氮化硼的附聚物具有球形和/或不規(guī)則形狀。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的聚合物組合物，其中所述附聚物包括片狀氮化硼。18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的聚合物組合物，其中所述氮化硼材料具有彼此不同的粒徑分布。19.根據(jù)權(quán)利要求12所述的聚合物組合物，其中所述氮化硼粉末材料的至少之一具有平均粒徑至少5微米。20.根據(jù)權(quán)利要求15所述的聚合物組合物，其中所述片狀物具有平均直徑至少約1微米。21.根據(jù)權(quán)利要求15所述的聚合物組合物，其中所述附聚物具有平均粒徑5至500微米。22.根據(jù)權(quán)利要求12所述的聚合物組合物，其中所述氮化硼粉末材料是片狀氮化硼粉末材料和氮化硼粉末材料的附聚物。23.根據(jù)權(quán)利要求16所述的聚合物組合物，其中所述兩種不同種類的氮化硼粉末材料是具有球形和不同尺寸的氮化硼附聚物。全文摘要一種氮化硼組合物，其包含至少兩種不同的具有不同性質(zhì)如表面積、粒徑、堆積密度等的氮化硼粉末材料。文檔編號(hào)C01B21/064GK101535176SQ200780037329公開日2009年9月16日申請(qǐng)日期2007年10月5日優(yōu)先權(quán)日2006年10月7日發(fā)明者拉曼·錢德拉薩卡,鮑羅·梅內(nèi)蓋蒂申請(qǐng)人:邁圖高新材料公司