專利名稱：含光澤劑的氧化銅及其制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種含光澤劑的氧化銅及制造含光澤劑的氧化銅的方法，特別涉及一種將精確調(diào)配的光澤劑與氧化銅附著的含光澤劑的氧化銅及制造含光澤劑的氧化銅的方法。
背景技術(shù)：
近年來印刷電路板隨著電子工業(yè)在急速的進(jìn)步，多層板所占的生產(chǎn)比例越來越高。多層板對于品質(zhì)及信賴度的要求，已遠(yuǎn)超過雙層板的規(guī)范，其中電路板的鍍層品質(zhì)更成為重要的品保項(xiàng)目。電鍍陽極可分為可溶性陽極及不溶性陽極?？扇苄躁枠O是以鈦籃裝磷銅塊，其中數(shù)個(gè)鈦籃分開放置于電鍍槽內(nèi)兩側(cè)，陰極放置于兩個(gè)對應(yīng)鈦籃之間，當(dāng)電鍍槽加入電鍍液并對陰陽極通電后，磷銅塊解離出銅離子，并在陰極上還原出銅。但是，在電鍍過程中因磷銅塊溶解不斷解離出銅離子而使得體積及面積逐漸縮小未能填滿鈦藍(lán)，且每個(gè)磷銅塊的解離速度不一，磷銅塊補(bǔ)充也不能隨時(shí)密集作業(yè)，這些都造成不同的電流分布，使電場分布不均，因此會(huì)影響電鍍層厚度的均勻性。若電鍍層厚度不均勻，對之后的制備過程會(huì)有不利影響。且磷銅塊溶解過程中會(huì)產(chǎn)生銅泥，每隔一段時(shí)間必須更換電鍍槽液取出銅泥，增加非常多不便。不溶性陽極是以鈦或鈦合金做陽極，銅離子由電鍍槽外的銅鹽溶解槽供應(yīng)，銅離子的來源可為氧化銅粉末在銅鹽溶解槽中溶解。不溶性陽極做成網(wǎng)狀平板，除可避免不規(guī)則幾何表面造成電場邊緣效應(yīng)分布不均外，不溶性陽極本身不參與銅金屬的溶解，其作用僅控制電流在陰極表面上的分布均勻。因此不溶性陽極的電流分布及電場分布相對于可溶性陽極顯現(xiàn)相當(dāng)均勻，而在與不溶性陽極平行的陰極的表面可產(chǎn)生更均勻的電鍍層。故不溶性陽極近來已成主流的電鍍陽極。光澤劑為電鍍液中重要的添加劑，適當(dāng)?shù)墓鉂蓜┛墒瑰冦~分布能力提高、厚度分布(thickness distribution)均勻、顆粒結(jié)構(gòu)(grain structure)細(xì)致、延展性增加、平整性(leveling)改良、鍍層可承受嚴(yán)格的熱沖擊(thermal shcok)，且電鍍液也可容許較高的污染。然而，光澤劑的調(diào)配非常精密，須配合電鍍液的組成及各種電鍍條件，一般電鍍廠無法做此精細(xì)的控制。不論是可溶性陽極及不溶性陽極，光澤劑都會(huì)被消耗，故須不斷補(bǔ)充，補(bǔ)充量難以掌握，補(bǔ)充過多則造成浪費(fèi)甚至有不良影響，補(bǔ)充過少則影響鍍層品質(zhì)。過去電鍍廠檢測電路板的鍍層性質(zhì)的方法包括使用哈式槽(Hull cell)或哈林槽(Haring cell)等，然而其僅能觀看工作件的外觀，得知電流分布是否適當(dāng)，無法對光澤劑的組成及補(bǔ)充量做進(jìn)一步分析或改良。因此，有必要提供一種含光澤劑的氧化銅及制造含光澤劑的氧化銅的方法，以改善上述所存在的問題
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種含光澤劑的氧化銅及制造含光澤劑的氧化銅的方法，在進(jìn)行電鍍時(shí)，氧化銅溶解的同時(shí)，光澤劑也均勻溶入電鍍液中，使用者不須另外添加光澤劑。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的含光澤劑的氧化銅，包括一氧化銅，包括一表面及數(shù)個(gè)孔洞；以及一光澤劑，附著在該表面或該數(shù)個(gè)孔洞。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思，該氧化銅包括一氧化銅粉末。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思，該光澤劑通過高壓噴灑的方式附著在該表面或該數(shù)個(gè)孔洞。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思，該光澤劑包括極高電流燒焦抑制劑、中高電流主光澤劑、低電流光澤劑、填平劑、濕潤劑、分散劑及氯離子所組成的群組。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明還提供了一種制造含光澤劑的氧化銅的方法，包括下列步驟提供一氧化銅，其中該氧化銅包括一表面及數(shù)個(gè)孔洞；提供一光澤劑；以及混合該光澤劑與該氧化銅以形成一含光澤劑的氧化銅，其中該光澤劑附著在該表面或該數(shù)個(gè)孔洞。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思，混合該光澤劑與該氧化銅的方式包括將該光澤劑以高壓噴霧的方式，噴灑在該氧化銅，使該光澤劑附著在該表面或該數(shù)個(gè)孔洞之內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思，該氧化銅包括一氧化銅粉末。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思，該光澤劑包括一溶劑，該溶劑是用以均勻混合該光澤劑，及使該光澤劑可順利以高壓噴霧的方式，噴灑在該氧化銅。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思，該溶劑包括水、醇類或醚類所組成群組中的至少一種成份或其他可替代的成份。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思，該光澤劑包括極高電流燒焦抑制劑、中高電流主光澤劑、低電流光澤劑、填平劑、濕潤劑、分散劑及氯離子所組成的群組。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思，混合該光澤劑與該氧化銅的方式包括將該光澤劑及該氧化銅置入一 V型混合器、一垂直滾筒混合器、一水平滾筒混合器、一錐形滾筒混合器或一雙螺桿混合器以進(jìn)行混合。本發(fā)明所提供的含光澤劑的氧化銅及制造含光澤劑的氧化銅的方法，能夠精確配置光澤劑并使其附著于氧化銅上，從而可免除電鍍工廠須自行計(jì)算及補(bǔ)充光澤劑的缺失， 簡化了工序，提高了工作效率及產(chǎn)品質(zhì)量。


圖1為本發(fā)明的含光澤劑的氧化銅的一實(shí)施例的示意圖。圖2為本發(fā)明的制造含光澤劑的氧化銅的方法的一實(shí)施例的步驟流程圖。圖3為本發(fā)明的氧化銅的一實(shí)施例的示意圖。主要部件符號(hào)說明含光澤劑的氧化銅1氧化銅10
表面 11孔洞12光澤劑20
具體實(shí)施例方式為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。請一并參考圖1至圖3，其為關(guān)于本發(fā)明的含光澤劑的氧化銅及制造含光澤劑的氧化銅的方法的一實(shí)施例。如圖1所示，本發(fā)明的含光澤劑的氧化銅1包括氧化銅10及光澤劑20。氧化銅包括表面11及數(shù)個(gè)孔洞12，光澤劑20附著在表面11及數(shù)個(gè)孔洞12。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，氧化銅10為氧化銅粉末，但本發(fā)明不以此為限。在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，光澤劑20包括極高電流燒焦抑制劑、中高電流主光澤劑、低電流光澤劑、填平劑(leveling agent)、濕潤劑(wetting agent)(或稱低泡表面活性劑)、分散劑及氯離子(或氯離子的同等物)所組成的群組，但本發(fā)明不以此為限。以下將說明關(guān)于本發(fā)明的制造含光澤劑的氧化銅的方法的一實(shí)施例的實(shí)施步驟。如圖2所示，本發(fā)明首先進(jìn)行步驟S71 提供氧化銅。如圖3所示，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，氧化銅10為氧化銅粉末，且氧化銅10包括表面11及數(shù)個(gè)孔洞12。接著進(jìn)行步驟S72 提供光澤劑。光澤劑的各成份及含量對鍍層的品質(zhì)影響非常大，本發(fā)明的光澤劑的各成份及含量是經(jīng)實(shí)際測試及化驗(yàn)所獲得。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，首次調(diào)配的光澤劑加入電鍍液，工作件完成電鍍后，對工作件的鍍層進(jìn)行延展性(elongation)、抗拉強(qiáng)度(tensile strength)、分布力(throwing power)及微電組測試(micro-resistance)等測試；并做殘余電鍍液的成份分析，以檢視光澤劑的消耗量。舉例來說，極譜儀(polarography)可分析極高電流燒焦抑制劑；高性能液相層析法(high-performance liquid chromatography,HPLC)及阻抗探針法(impedance probe) 可分析中高電流主光澤劑、低電流光澤劑及填平劑；表面張力劑測試濕潤劑；以四氯化碳萃去并稱重可測得分散劑；以二苯卡巴腙(diphenylcartazone)顯示劑分析氯離子，但本發(fā)明不以此為限。經(jīng)反復(fù)測試及調(diào)整光澤劑的各成份及含量后，可得到一最優(yōu)異的鍍層品質(zhì)(或至少通過延展性、抗拉強(qiáng)度、分布力及微電組測試等的最低合格標(biāo)準(zhǔn))，記錄此光澤劑的各成份及含量。接著進(jìn)行步驟S73 混合光澤劑與氧化銅以形成含光澤劑的氧化銅。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，將上述經(jīng)測試所得的光澤劑與欲混合的氧化銅計(jì)算比例后，將光澤劑混入一溶劑中并均勻混合，接著以高壓噴霧的方式，噴灑在氧化銅上，在噴灑的同時(shí)，也攪動(dòng)氧化銅，但本發(fā)明不以高壓噴霧的方式為限。舉例來說，混合光澤劑與該氧化銅的方式也可將光澤劑及氧化銅置入V型混合器、垂直滾筒混合器、水平滾筒混合器、錐形滾筒混合器或雙螺桿混合器以進(jìn)行混合。
通過高壓噴霧的方式，可使光澤劑20均勻附著在氧化銅10的表面11及數(shù)個(gè)孔洞 12之內(nèi)以形成含光澤劑的氧化銅1 (如圖1所示)。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，溶劑包括水、 醇類或醚類所組成群組中的至少一種成份或其他可替代的成份，但本發(fā)明不以此為限。須注意的是，上述的溶劑為高揮發(fā)的物質(zhì)，故在混合光澤劑與氧化銅后，稍微靜置或?qū)鉂蓜┑难趸~1進(jìn)行加熱，即可移除溶劑。本發(fā)明的含光澤劑的氧化銅及制造含光澤劑的氧化銅的方法，當(dāng)進(jìn)行電路板電鍍，銅離子的來源為含光澤劑的氧化銅在銅鹽溶解槽中溶解時(shí)，光澤劑也隨之溶入其中，此光澤劑的成份及含量已最佳化，可免除以往電鍍工廠須自行計(jì)算及補(bǔ)充光澤劑的缺失。
權(quán)利要求
1.一種含光澤劑的氧化銅，包括一氧化銅，包括一表面及數(shù)個(gè)孔洞；以及一光澤劑，附著在該表面或該數(shù)個(gè)孔洞。
2.如權(quán)利要求1所述的含光澤劑的氧化銅，其特征在于該氧化銅包括一氧化銅粉末。
3.如權(quán)利要求1所述的含光澤劑的氧化銅，其特征在于該光澤劑通過高壓噴灑的方式附著在該表面或該數(shù)個(gè)孔洞。
4.如權(quán)利要求1所述的含光澤劑的氧化銅，其特征在于該光澤劑包括極高電流燒焦抑制劑、中高電流主光澤劑、低電流光澤劑、填平劑、濕潤劑、分散劑及氯離子所組成的群組。
5.一種制造含光澤劑的氧化銅的方法，包括下列步驟提供一氧化銅，其中該氧化銅包括一表面及數(shù)個(gè)孔洞；提供一光澤劑；以及混合該光澤劑與該氧化銅以形成一含光澤劑的氧化銅，其中該光澤劑附著在該表面或該數(shù)個(gè)孔洞。
6.如權(quán)利要求5所述的制造含光澤劑的氧化銅的方法，其特征在于混合該光澤劑與該氧化銅的方式包括將該光澤劑以高壓噴霧的方式，噴灑在該氧化銅，使該光澤劑附著在該表面或該數(shù)個(gè)孔洞之內(nèi)。
7.如權(quán)利要求5所述的制造含光澤劑的氧化銅的方法，其特征在于該氧化銅包括一氧化銅粉末。
8.如權(quán)利要求5或6所述的制造含光澤劑的氧化銅的方法，其特征在于該光澤劑包括一溶劑，該溶劑是用以均勻混合該光澤劑，及使該光澤劑以高壓噴霧的方式，噴灑在該氧化銅。
9.如權(quán)利要求8所述的制造含光澤劑的氧化銅的方法，其特征在于該溶劑包括水、醇類或醚類所組成群組中的至少一種成份或其他可替代的成份。
10.如權(quán)利要求5所述的制造含光澤劑的氧化銅的方法，其特征在于該光澤劑包括極高電流燒焦抑制劑、中高電流主光澤劑、低電流光澤劑、填平劑、濕潤劑、分散劑及氯離子所組成的群組。
11.如權(quán)利要求5所述的制造含光澤劑的氧化銅的方法，其特征在于混合該光澤劑與該氧化銅的方式包括將該光澤劑及該氧化銅置入一 V型混合器、一垂直滾筒混合器、一水平滾筒混合器、一錐形滾筒混合器或一雙螺桿混合器以進(jìn)行混合。
全文摘要
本發(fā)明提供一種含光澤劑的氧化銅，包括氧化銅及光澤劑；其中氧化銅包括表面及數(shù)個(gè)孔洞；且光澤劑附著在表面或數(shù)個(gè)孔洞。本發(fā)明所提供的含光澤劑的氧化銅及制造含光澤劑的氧化銅的方法，能夠精確配置光澤劑并使其附著于氧化銅上，從而可免除電鍍工廠須自行計(jì)算及補(bǔ)充光澤劑的缺失，簡化了工序，提高了工作效率及產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號(hào)C01G3/02GK102442693SQ201010505209
公開日2012年5月9日 申請日期2010年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月13日
發(fā)明者江德馨 申請人:江德馨