專利名稱：光擴散率可調(diào)的軟硅的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及新材料及復合材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光擴散率可調(diào)的軟硅的制備方法。
背景技術(shù)：
軟硅是一種新型二氧化硅粉體材料，英文名稱siliesoft,是一種粒徑在0. I 30微米范圍內(nèi)的二氧化硅粉體材料，可廣泛應(yīng)用于機械、日用化工、生物醫(yī)藥、建筑業(yè)、航空航天業(yè)、農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域，在聲、光、電、磁及熱力學等方面也呈現(xiàn)出奇異的特性，亦可廣泛用于微電子、信息材料、涂料、橡膠、塑料、農(nóng)作物種子處理劑、拋光劑、LED光擴散劑、高級耐火材料 及造紙等方面。光擴散劑是一種通過在基材中的作用，多次改變光線的傳播方向多次折射，以達到LED燈光線柔和的效果。隨著近年來國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，許多企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)逐步走向成熟，達到國際領(lǐng)先水品。但生產(chǎn)成本，原材料的品質(zhì)等問題，一直困擾著許多LED企業(yè)和工程師們。一種好的原材料對于產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)至關(guān)重要。在目前國內(nèi)市場，光擴散劑主要依賴于國外的產(chǎn)品，比如以KMP-590為代表的ShinEtsu等。此類產(chǎn)品雖然使用效果好，但價格比較高，導致LED企業(yè)的生產(chǎn)成本大大提高，市場競爭力下降等一系列的諸多問題。許多企業(yè)都很希望能在中國本土找到一個可以替代KMP-590的產(chǎn)品做為光擴散劑使用。但苦于一直沒有理想的替代品，只好以高價繼續(xù)購買國外原料以保證自己產(chǎn)品的品質(zhì)不受影響。而且現(xiàn)有技術(shù)中使用的光擴散劑的光擴散率都不易調(diào)節(jié)，可使用范圍受到限制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種以粒徑在0. I 30微米范圍內(nèi)的軟硅為基體，制備光擴散率可調(diào)的軟硅的制備方法。本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)一種光擴散率可調(diào)的軟硅的制備方法，其特征在于以軟硅為基料，硅烷類有機物為填充物，使硅烷類有機物吸附在軟硅顆粒的孔內(nèi)，通過調(diào)節(jié)填充物添加的比例來調(diào)節(jié)軟硅的光擴散率。所述填充物與軟硅的質(zhì)量比為I 40%。所述軟硅是一種新型二氧化硅粉體材料，粒徑在0. I 30微米范圍內(nèi)。利用軟硅的多孔性，可使硅烷類有機物填充在軟硅顆粒的孔內(nèi)，從而改變硅烷的光擴散率。本發(fā)明制備方法簡單，生產(chǎn)的硅烷光擴散率可通過調(diào)節(jié)填充物的比例來控制，適合用作光擴散劑，產(chǎn)品市場競爭力強。
具體實施例方式
為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實施例，進一步闡述本發(fā)明。實施例一一種光擴散率可調(diào)的軟硅的制備方法以軟硅為基料，硅油為填充物，將15份硅油添加于95份軟硅中，使硅油吸附填充在軟硅顆粒的孔內(nèi)，以制備出具有一定光擴散率的軟硅。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的僅為本發(fā)明的優(yōu)選例，并不用來限制本發(fā)明，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所 附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.一種光擴散率可調(diào)的軟硅的制備方法，其特征在干以軟硅為基料，硅烷類有機物為填充物，使硅烷類有機物吸附在軟硅顆粒的孔內(nèi)，通過調(diào)節(jié)填充物添加的比例來調(diào)節(jié)軟娃的光擴散率。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光擴散率可調(diào)的軟硅的制備方法，其特征在于所述填充物與軟硅的質(zhì)量比為I 40%。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光擴散率可調(diào)的軟硅的制備方法，其特征在于所述軟硅是ー種新型ニ氧化硅粉體材料，粒徑在O. I 30微米范圍內(nèi)。
全文摘要
一種光擴散率可調(diào)的軟硅的制備方法，涉及新材料及復合材料技術(shù)領(lǐng)域，以軟硅為基料，硅烷類有機物為填充物，使硅烷類有機物吸附在軟硅顆粒的孔內(nèi)，通過調(diào)節(jié)填充物添加的比例來調(diào)節(jié)軟硅的光擴散率。本發(fā)明制備方法簡單，生產(chǎn)的硅烷光擴散率可通過調(diào)節(jié)填充物的比例來控制，適合用作光擴散劑，產(chǎn)品市場競爭力強。
文檔編號C01B33/12GK102849747SQ20121034495
公開日2013年1月2日 申請日期2012年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月18日
發(fā)明者蔣學鑫, 王亞娟, 蔣玉楠 申請人:蚌埠鑫源石英材料有限公司