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      醇熱反應制備尖晶石結(jié)構(gòu)薄膜熱敏電阻的方法

      文檔序號:3447833閱讀:198來源:國知局
      專利名稱:醇熱反應制備尖晶石結(jié)構(gòu)薄膜熱敏電阻的方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種利用醇熱反應制備尖晶石結(jié)晶薄膜的方法,屬于無機材料制備領(lǐng)域。
      背景技術(shù)
      負溫度系數(shù)熱敏材料,即NTC熱敏材料,其電阻值隨著溫度的升高呈指數(shù)減小,阻值-溫度系數(shù)一般在百分之幾,卓越的靈敏度使其能夠探測到極小的溫度變化,是理想的溫敏元件材料。這類熱敏材料,通常是由3d過渡金屬元素(Co, Mn, Ni, Fe, Cu, Al等)組成,具有尖晶石主晶相結(jié)構(gòu),一般表達式為AB2O4, NTC熱敏材料具有良好的溫度靈敏性、體積小、價格低廉等優(yōu)點,在溫度測量,控制,補償?shù)确矫鎽脧V泛。使用傳統(tǒng)固相方法制備的NTC熱敏陶瓷溫度傳感器(片式、珠式、桿式等),由于晶 粒間的不完全接觸、空洞等缺陷以及元器件老化的影響,導致器件的可重復性差、長期穩(wěn)定性差、響應時間長等缺點。而隨著電子技術(shù)的發(fā)展,塊體熱敏材料的種種缺陷也使其面臨巨大的挑戰(zhàn)。面對MEMS集成電路、微型納米器件領(lǐng)域廣闊的應用前景,溫度傳感技術(shù)也逐漸趨于微型化、集成化、陣列化、多功能化、智能化、系統(tǒng)化及網(wǎng)絡(luò)化。因此,NTC薄膜熱敏材料的概念也隨之提出。相對塊體材料而言,NTC薄膜溫度傳感器致密度好、孔隙率低,將會是良好的溫度傳感元器件,并且完全符合傳感器微型化、集成化的要求。溶膠-凝膠法制備薄膜是當前研究薄膜工作中較常使用的一種化學方法。該方法工藝簡單、設(shè)備要求低以及適合于大面積制膜,而且薄膜化學組成比較容易控制,能從分子水平上設(shè)計、剪裁等特點,特別適合制備多組元氧化物薄膜材料?,F(xiàn)有技術(shù)采用較多的另一種化學方法是化學氣相沉積。該方法是利用氣態(tài)的化學先驅(qū)物通過原子、分子間化學反應的途徑生成固態(tài)薄膜的技術(shù)。中國科學院上海技術(shù)物理研究所研究證明,使用化學沉積方法,在600°C溫度下,可成功制備錳鈷鎳(MnxCoyNi3-X-YO4,MCN)薄膜。與傳統(tǒng)的固熔燒結(jié)工藝(溫度條件約為1050— 1200°C )相比,此種方法合成溫度低,隨著退火后處理溫度從溫度600°C升到900°C,MCN薄膜的晶粒尺寸大小從20nm增大到50nm,晶粒尺度為納米量級且隨機排列。制備薄膜的物理方法濺射法,是利用荷能離子轟擊靶材形成濺射物流,在基片的表面沉積形成薄膜。磁控濺射引入正交磁場,以磁場來改變電子的運動方向并束縛和延長電子的運動路徑,從而提高電子對氣體的電離率并有效利用電子的能量,實現(xiàn)高速濺射。濺射包括直流磁控濺射和射頻磁控濺射。直流磁控濺射只能濺射導體材料,而射頻磁控濺射不僅可以濺射導體材料,還可以濺射介質(zhì)材料。20世紀90年代,中科院新疆物理研究所(現(xiàn)中科院新疆理化所)譚輝等人用射頻磁控濺射法在硅片襯底和NaCl晶片襯底上沉積制備了 MCN熱敏薄膜,發(fā)現(xiàn)在溫度300°C熱處理,薄膜將會產(chǎn)生晶化,在溫度600°C晶化完全,經(jīng)歷一個非晶-微晶-多晶的相變過程,生成尖晶石多晶。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于提供一種醇熱反應制備尖晶石結(jié)構(gòu)薄膜熱敏電阻的方法,該方法是在相對較低的溫度下形成具有尖晶石晶相結(jié)構(gòu)的薄膜熱敏電阻,以Mn、Co、Ni為主的過渡金屬氧化物為原料,與有機溶劑混合攪拌均勻,在室溫條件下,以旋涂法制備薄膜,通過相對較低溫度的醇熱反應制備具有尖晶石結(jié)構(gòu)的薄膜熱敏電阻。該方法具有合成溫度相對較低,工藝簡單,成本低廉等優(yōu)點。通過該方法獲得的薄膜熱敏電阻具有尖晶石晶相結(jié)構(gòu)及負溫度系數(shù)效應。本發(fā)明所述的醇熱反應制備尖晶石結(jié)構(gòu)薄膜熱敏電阻的方法,按下列步驟進行
      a、將含有Mn、Co、Ni的過渡族金屬氧化物為原料,按摩爾比Mn:Co:Ni=2.5-0. 5:0. 25-I. 25:0. 25-1. 25混合,加入有機溶劑乙酸,在溫度50-100°C下攪拌均勻,室溫下持續(xù)攪拌
      O.5-3小時,過濾,形成錳鈷鎳溶膠; b、利用旋涂法,室溫下在硅基底上沉積薄膜,預處理溫度200-400°C,揮發(fā)薄膜中的有機物,直到得到150-1500nm厚度的薄膜;
      C、將步驟b得到的薄膜置于乙醇與礦化劑氨水的混合溶液中,在溫度120-220°C條件下進行醇熱反應,恒溫10h,即可得到晶化的尖晶石晶相結(jié)構(gòu)薄膜熱敏電阻。步驟a所述原料為乙酸錳,乙酸鈷和乙酸鎳。步驟c中乙醇與礦化劑氨水的體積比為氨水乙醇=5-20:95-80。步驟c所述醇熱反應的反應溫度為150-200°C。本發(fā)明所述的醇熱反應制備尖晶石結(jié)構(gòu)薄膜熱敏電阻的方法,與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有相對較低的薄膜晶化溫度(化學沉積法薄膜晶化溫度約600°C)。該方法具有晶化溫度較低,成本低廉,工藝簡單等優(yōu)點。通過本發(fā)明所述方法獲得的具有尖晶石結(jié)構(gòu)的薄膜熱敏電阻,通過XRD表征說明,已出現(xiàn)尖晶石晶相結(jié)構(gòu)的特征峰,具有明顯的負溫度系數(shù)效應,是良好的NTC熱敏材料。


      圖I為本發(fā)明利用醇熱反應制備尖晶石晶相結(jié)構(gòu)的薄膜熱敏電阻的XRD圖譜,其中(311)、(220)和(400)是具有尖晶石晶相結(jié)構(gòu),通式AB2O4的化合物的三個主要的特征峰;
      圖2為本發(fā)明利用醇熱反應制備尖晶石結(jié)構(gòu)薄膜熱敏電阻的阻值-溫度圖。
      具體實施例方式實施例I :
      將原料乙酸錳、乙酸鈷和乙酸鎳,按摩爾比Mn:Co:Ni=2. 5:0. 25:0. 25混合,加入30ml的乙酸溶劑,在溫度50°C加熱攪拌,待原料溶解均勻后,在室溫條件下,攪拌O. 5h,過濾,形成錳鈷鎳溶膠;
      利用旋涂法,室溫下,在硅基底上沉積薄膜,預處理溫度為200°C,揮發(fā)薄膜中的有機物質(zhì),重復此步驟,直到得到具有150nm厚度的薄膜;
      將得到的薄膜置于乙醇與氨水體積比95:5混合溶液中,在溫度120°C進行醇熱反應,恒溫10h,即可獲得具有尖晶石晶相結(jié)構(gòu)及負溫度系數(shù)效應的錳鈷鎳薄膜熱敏電阻。
      實施例2:
      將原材料乙酸錳、乙酸鈷和乙酸鎳,按摩爾比Mn:Co:Ni=O. 5:1. 25:1. 25混合,加入30ml的乙酸溶劑,在溫度100°C加熱攪拌均勻,待原料溶解均勻后,在室溫下,攪拌3h,過濾,形成錳鈷鎳溶膠;
      利用旋涂法,室溫下,在硅基底上沉積薄膜,預處理溫度為400°C,揮發(fā)薄膜中的有機物質(zhì),重復此步驟,直到得到具有1500nm厚度的薄膜;
      將得到的薄膜置于乙醇與氨水體積比80:20混合溶液中,溫度200°C進行醇熱反應,恒溫10h,即可獲得具有尖晶石晶相結(jié)構(gòu)及負溫度系數(shù)效應的錳鈷鎳薄膜熱敏電阻。實施例3:
      將原料乙酸錳、乙酸鈷和乙酸鎳,按摩爾比Mn:Co:Ni=L 74:0. 72:0. 54混合,加入30ml 的乙酸溶劑,在溫度80°C加熱攪拌均勻,待原料溶解均勻后,在室溫下持續(xù)攪拌I. 5h,過濾,形成錳鈷鎳溶膠;
      利用旋涂法,室溫下,在硅基底上沉積薄膜,預處理溫度為300°C,揮發(fā)薄膜中的有機物質(zhì),重復此步驟,直到得到具有600nm厚度的薄膜;
      將得到的薄膜置于乙醇與氨水體積比90:10混合溶液中,在溫度150°C進行醇熱反應,恒溫10h,即可獲得具有尖晶石晶相結(jié)構(gòu)及負溫度系數(shù)效應的錳鈷鎳薄膜熱敏電阻。
      權(quán)利要求
      1.一種醇熱反應制備尖晶石結(jié)構(gòu)薄膜熱敏電阻的方法,其特征在于按下列步驟進行 a、將含有Mn、Co、Ni的過渡族金屬氧化物作為原料,按摩爾比Mn:Co:Ni=2.5-0. 5:0. 25-I. 25:0. 25-1. 25混合,加入有機溶劑乙酸,在溫度50-100°C下攪拌均勻,室溫下持續(xù)攪拌O.5-3小時,過濾,形成錳鈷鎳溶膠; b、利用旋涂法,室溫下在硅基底上沉積薄膜,預處理溫度200-400°C,揮發(fā)薄膜中的有機物,直到得到150-1500nm厚度的薄膜; C、將步驟b得到的薄膜置于乙醇與礦化劑氨水的混合溶液中,在溫度120-220°C條件下進行醇熱反應,恒溫10h,即可得到晶化的尖晶石晶相結(jié)構(gòu)薄膜熱敏電阻。
      2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法,其特征在于步驟a所述原料為乙酸錳,乙酸鈷和乙酸 鎳。
      3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法,其特征在于步驟c中乙醇與礦化劑氨水的體積比為氨水:乙醇=5-20:95-80。
      4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法,其特征在于步驟c所述醇熱反應的反應溫度為,150-200。。。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及一種醇熱反應制備尖晶石結(jié)構(gòu)薄膜熱敏電阻的方法,該方法是在相對較低的溫度下形成具有尖晶石晶相結(jié)構(gòu)的薄膜熱敏電阻,以Mn、Co、Ni過渡金屬氧化物為原料,與有機溶劑混合攪拌均勻,在室溫條件下,以旋涂法制備薄膜,通過相對較低溫度的醇熱反應合成具有尖晶石結(jié)構(gòu)的薄膜熱敏電阻。該方法具有合成溫度相對較低,工藝簡單,成本低廉等優(yōu)點。通過該方法獲得的薄膜具有尖晶石晶相結(jié)構(gòu)及負溫度系數(shù)效應。
      文檔編號C01G53/00GK102923792SQ201210470628
      公開日2013年2月13日 申請日期2012年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月20日
      發(fā)明者陳雪穎, 邊亮, 王磊, 徐金寶 申請人:中國科學院新疆理化技術(shù)研究所
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