1.用于晶片的腐蝕裝置，其特征在于：包括液池，所述液池沿內(nèi)底固設(shè)有階梯狀的高臺(tái)，所述高臺(tái)包括放置于液池中部的一級(jí)高臺(tái)和高于一級(jí)高臺(tái)的二級(jí)高臺(tái)，所述一級(jí)高臺(tái)上固接有壓簧，所述壓簧上端固接有托盤，所述托盤的周緣上設(shè)有擋板，所述托盤的一端可擱置在二級(jí)高臺(tái)上，所述托盤另一端固接有拉繩，所述拉繩連接有滑蓋，所述滑蓋滑動(dòng)連接在進(jìn)水口處，所述液池兩側(cè)的上方均放置有能往托盤內(nèi)噴入腐蝕液的噴液輥。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶片的腐蝕裝置，其特征在于：所述一級(jí)高臺(tái)與液池壁之間放置有過濾網(wǎng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于晶片的腐蝕裝置，其特征在于：所述托盤朝向設(shè)置過濾網(wǎng)的一側(cè)的擋板上開設(shè)有通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶片的腐蝕裝置，其特征在于：所述噴液輥內(nèi)部開設(shè)有空腔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于晶片的腐蝕裝置，其特征在于：所述噴液輥的周緣上開設(shè)有連通空腔的出液孔，所述出液孔表面滑動(dòng)連接有封蓋。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于晶片的腐蝕裝置，其特征在于：所述封蓋內(nèi)開設(shè)有滑腔，所述出液孔的孔壁處位于噴液輥表面上設(shè)有凸起的卡柱，所述卡柱連接有拉簧，所述拉簧連接到滑腔的內(nèi)壁上，所述噴液輥朝向液池一側(cè)放置有能抵開封蓋的擋片。