本公開(kāi)涉及燒結(jié)體以及切削工具。

背景技術(shù)：

1、在專利文獻(xiàn)1（日本特開(kāi)2008-133172號(hào)公報(bào)）中記載了一種燒結(jié)體。專利文獻(xiàn)1中記載的燒結(jié)體通過(guò)將摻雜有硼的金剛石粉末以及碳酸鹽粉末混合，并且對(duì)該混合物進(jìn)行加熱、加壓而形成。

2、在專利文獻(xiàn)2（日本特開(kāi)昭58-199777號(hào)公報(bào)）中記載了一種燒結(jié)體。專利文獻(xiàn)2中記載的燒結(jié)體通過(guò)將金剛石粉末以及催化劑金屬粉末混合，并且對(duì)該混合物進(jìn)行加熱、加壓而形成。此外，催化劑金屬粉末包含碳化硼添加粉末和金屬粉末（鐵、鎳、鈷等）。

3、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2008-133172號(hào)公報(bào)

6、專利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)昭58-199777號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開(kāi)的燒結(jié)體具備金剛石顆粒和結(jié)合材料。金剛石顆粒中的硼濃度為0.001質(zhì)量百分比以上且0.1質(zhì)量百分比以下。結(jié)合材料中的硼濃度為0.01質(zhì)量百分比以上且0.5質(zhì)量百分比以下。

技術(shù)特征：

1.一種燒結(jié)體，其中，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燒結(jié)體，其中，所述結(jié)合材料中的硼濃度為0.05質(zhì)量百分比以上且0.5質(zhì)量百分比以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的燒結(jié)體，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的燒結(jié)體，其中，所述化合物為co22b4c2、w2co21b6、w2co2b6以及cowb中的至少任一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的燒結(jié)體，其中，進(jìn)行了x射線衍射時(shí)的所述化合物的峰強(qiáng)度除以金剛石的峰強(qiáng)度而得到的值為0.01以上且0.15以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的燒結(jié)體，其中，在去除了所述結(jié)合材料的狀態(tài)下測(cè)定的電阻率為3.0ω·cm以下。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的燒結(jié)體，其中，

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的燒結(jié)體，其中，

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的燒結(jié)體，其中，所述結(jié)合材料至少包含鈷。

10.一種切削工具，其中，

技術(shù)總結(jié)
燒結(jié)體具備金剛石顆粒和結(jié)合材料。金剛石顆粒中的硼濃度為0.001質(zhì)量百分比以上且0.9質(zhì)量百分比以下。結(jié)合材料中的硼濃度為0.5質(zhì)量百分比以上且40質(zhì)量百分比以下。

技術(shù)研發(fā)人員：松井大起,巖崎大繼,松田裕介
受保護(hù)的技術(shù)使用者：住友電工硬質(zhì)合金株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19