本發(fā)明屬于材料,尤其涉及一種陶瓷介電材料、陶瓷電容器及其制備方法。
背景技術(shù):
1、隨著世界電子行業(yè)的飛速發(fā)展,片式多層陶瓷電容器(multi-layer?ceramiccapacitor,mlcc)作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件也以驚人的速度向前發(fā)展。鈦酸鋇(batio3)因它在居里溫度點(diǎn)具有較高的介電常數(shù),所以常用作片式多層陶瓷電容器的基體材料。
2、近年來(lái),移動(dòng)電子設(shè)備的小型化使得mlcc逐漸向小型化、大容量的方向發(fā)展。對(duì)鈦酸鋇基陶瓷材料的各種性質(zhì)提出了更高要求。下列公式為mlcc電容計(jì)算方法:
3、
4、其中c為電容,n為介質(zhì)層數(shù),ε0為真空介電常數(shù),εr為材料介電常數(shù),s為電極面積,d為介質(zhì)層厚。由于特定規(guī)格mlcc尺寸固定,一般不通過(guò)改變電極面積來(lái)增大電容,因而若要得到大容量的鈦酸鋇基mlcc,一般從以下幾個(gè)方面來(lái)實(shí)現(xiàn):1、增大鈦酸鋇基陶瓷材料的介電常數(shù),一般通過(guò)改變摻雜體系或增大晶粒尺寸來(lái)實(shí)現(xiàn);2、增加疊層數(shù)量,即介質(zhì)層數(shù)n,即等同于減小介質(zhì)層厚度d。由于特定規(guī)格mlcc尺寸的限制,同時(shí),每一介質(zhì)層至少需要五顆晶粒的厚度來(lái)保證基體材料的穩(wěn)定性,所以在超薄層mlcc器件制作過(guò)程中,增大晶粒尺寸和減小介質(zhì)層厚度相悖。另外,在介質(zhì)層厚度一定的情況下增大晶粒尺寸會(huì)導(dǎo)致晶界數(shù)量減少,可能會(huì)導(dǎo)致可靠性的降低,但減少晶粒尺寸,又難以形成穩(wěn)定的芯-殼結(jié)構(gòu),難以達(dá)到x5r的規(guī)格。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于通過(guò)配方改進(jìn)來(lái)克服現(xiàn)有技術(shù)的不足之處,提供一種具有高介電常數(shù)、穩(wěn)定的容溫特性和高可靠性的陶瓷介電材料,并用上述材料制備高性能的陶瓷電容器。
2、本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種陶瓷介電材料。
3、該陶瓷介電材料包括按摩爾百分?jǐn)?shù)計(jì)的以下組分:鈦酸鋇92.0-97.0mol%、燒結(jié)助劑1.0-2.5mol%、抗還原劑0.5-1.0mol%、堿土金屬化合物0.5-1.5mol%、稀土元素氧化物0.5-3.0mol%、賤金屬氧化物1.0mol%-2.0mol%;將以上各組分混合濕磨、干燥,得到所述陶瓷介電材料。
4、進(jìn)一步地,陶瓷介電材料包括按摩爾百分?jǐn)?shù)計(jì)的以下組分:鈦酸鋇94.0-96.0mol%、燒結(jié)助劑1.2-2.0mol%、抗還原劑0.8-1.0mol%、堿土金屬化合物0.5-1.0mol%、稀土元素氧化物1.5-2.5mol%、賤金屬氧化物1.2mol%-2.0mol%。
5、進(jìn)一步地,所述燒結(jié)助劑材料選自sio2、b2o3、bi2o3和basio3中的一種或多種;
6、所述抗還原劑選自v2o5、mno和cr2o3中的一種或多種;
7、所述堿土金屬化合物選自堿土金屬的氧化物、堿土金屬的氫氧化物和堿土金屬的鹽類(lèi)物質(zhì)中的一種或多種,所述堿土金屬的鹽類(lèi)物質(zhì)包括堿土金屬的鹵化物、堿土金屬的硝酸鹽和堿土金屬的碳酸鹽,優(yōu)選地,所述堿土金屬為mg和ca;
8、所述稀士氧化物選自y2o3、sm2o3、nd2o3、eu2o3、dy2o3、la2o3、ho2o3、yb2o3、er2o3和tm2o3中的一種或多種;
9、所述賤金屬氧化物選自al2o3、in2o3、nb2o3和zro2和sno2中的一種或多種;
10、所述鈦酸鋇的粒徑為200-250nm。
11、進(jìn)一步地,包括
12、0.3-1.2mol%dy2o3,0.2-1.0mol%y2o3,0.2-0.7mol%ho2o3。
13、進(jìn)一步地,所述燒結(jié)助劑包括basio3;
14、所述稀土氧化物包括la2o3和nd2o3;
15、所述燒結(jié)助劑包括basio3;
16、所述抗還原劑包括mno;
17、所述堿土金屬化合物包括mgo;
18、賤金屬化合物包括in2o3。
19、本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種陶瓷電容器的制備方法。
20、該陶瓷電容器的制備方法包括如下步驟:
21、如上任一項(xiàng)所述的陶瓷介電材料混合至糊狀漿料;
22、將所述糊狀漿體均勻涂在薄膜上,流延成1.2-1.5μm的膜片,經(jīng)電極印刷、疊層、壓制、切割形成生坯;
23、將所述生坯在還原氣氛中于1150-1250℃下燒結(jié)2-4h,降溫至950-1100℃繼續(xù)氧化2-4h,氧化結(jié)束后,降至室溫,得到瓷體;
24、在瓷體兩端燒結(jié)形成銅電極,并依次鍍上鎳層和錫層,得陶瓷電容器。
25、本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種陶瓷電容器。
26、該陶瓷電容器按照上所述的陶瓷電容器的制備方法制成。
27、進(jìn)一步地,所述陶瓷電容器為多介電層結(jié)構(gòu),介電層的數(shù)目為80-100,介電層的厚度為1.0-1.5μm。
28、進(jìn)一步地,所述陶瓷電容器在25℃時(shí)的介電常數(shù)為2500-3500、電阻率為150-250mω·m、電容為15-21μf、電容在溫度為-55℃-85℃時(shí),電容變化率在+15%到-15%之間。
29、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的突出效果為:
30、第一:本發(fā)明提供的陶瓷介電材料以鈦酸鋇為主體材料,分別以受主摻雜稀土元素(dy、y和ho)和施主摻雜稀土元素(la、sm和nd)的氧化物形式進(jìn)行摻雜,并且添加燒結(jié)助劑、抗還原劑、堿土金屬化合物和賤金屬氧化物(in2o3),制備得到的陶瓷介電材料具有穩(wěn)定容溫特性、高介電常數(shù)和高可靠性的特點(diǎn);
31、第二:本發(fā)明提供的陶瓷電容器在溫度為(-55)-85℃時(shí),電容變化率在+15%到-15%之間,即能夠達(dá)到x5r標(biāo)準(zhǔn);
32、第三:本發(fā)明提供的陶瓷介電材料以及陶瓷電容器的制備方法簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)便,也不含有毒有害物質(zhì),制備得到的陶瓷電容器致密度高、晶粒小、缺陷少,適合實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用。
1.一種陶瓷介電材料,其特征在于,包括按摩爾百分?jǐn)?shù)計(jì)的以下組分:鈦酸鋇92.0-97.0mol%、燒結(jié)助劑1.0-2.5mol%、抗還原劑0.5-1.0mol%、堿土金屬化合物0.5-1.5mol%、稀土元素氧化物0.5-3.0mol%、賤金屬氧化物1.0mol%-2.0mol%;
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷介電材料,其特征在于,包括按摩爾百分?jǐn)?shù)計(jì)的以下組分:鈦酸鋇94.0-96.0mol%、燒結(jié)助劑1.2-2.0mol%、抗還原劑0.8-1.0mol%、堿土金屬化合物0.5-1.0mol%、稀土元素氧化物1.5-2.5mol%、賤金屬氧化物1.2mol%-2.0mol%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷介電材料,其特征在于,
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷介電材料,其特征在于,包括
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷介電材料,其特征在于,
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷介電材料,其特征在于,包括以下摩爾百分?jǐn)?shù)的組分:鈦酸鋇92.0-96.0mol%、燒結(jié)助劑1.2-2.0mol%、抗還原劑0.8-1.0mol%、堿土金屬化合物0.5-1.0mol%、dy2o3?0.4-0.8mol%、y2o3?0.4-0.8mol%、ho2o3?0.3-0.6mol%、la2o30.4-0.8mol%、nd2o30.4-0.8mol%和in2o30.5-1.0mol%。
7.一種陶瓷電容器的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
8.一種陶瓷電容器,其特征在于,按照權(quán)利要求7所述的陶瓷電容器的制備方法制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的陶瓷電容器,其特征在于,所述陶瓷電容器為多介電層結(jié)構(gòu),介電層的數(shù)目為80-100,介電層的厚度為1.0-1.5μm。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的陶瓷電容器,其特征在于,所述陶瓷電容器在25℃時(shí)的介電常數(shù)為2500-3500、電阻率為150-250mω·m、電容為15-21μf、電容在溫度為-55℃-85℃時(shí),電容變化率在+15%到-15%之間。