本發(fā)明涉及一種防止陶瓷燒結(jié)時(shí)與承燒體反應(yīng)產(chǎn)生孔洞的方法,屬于陶瓷電容器制備。
背景技術(shù):
1、高壓陶瓷電容器在激光器、醫(yī)療器械、高壓電源、高鐵機(jī)車(chē)、電力系統(tǒng)、航空航天等工業(yè)領(lǐng)域均有較為廣泛的使用需求。隨著電子信息市場(chǎng)的不斷增長(zhǎng),電子元器件領(lǐng)域?qū)Ω邏禾沾呻娙萜鞯男枨笤黾樱瑫r(shí)對(duì)其電性能、尺寸等要求比較高,這就對(duì)高壓陶瓷電容器的生產(chǎn)工藝提出了更高的要求,避免燒結(jié)過(guò)程中產(chǎn)生缺陷。高溫?zé)Y(jié)過(guò)程是陶瓷生產(chǎn)的一個(gè)關(guān)鍵工序,陶瓷坯體的燒結(jié)過(guò)程就是排出氣孔、減小顆粒間隙的過(guò)程。而現(xiàn)使用鐘罩爐對(duì)陶瓷坯體進(jìn)行燒制瓷件時(shí),通常將生坯放置完成后,直接在上面加裝承燒板。由于瓷件在燒結(jié)過(guò)程會(huì)排出部分有機(jī)物,部分有機(jī)物與承燒板發(fā)生反應(yīng),使承燒板出現(xiàn)掉渣現(xiàn)象,顆粒掉落在陶瓷坯體上出現(xiàn)小坑或出現(xiàn)了反應(yīng)物掉落在瓷體上形成小的孔洞,影響的產(chǎn)品的耐壓性能。如何能有效避免此類(lèi)問(wèn)題,提高產(chǎn)品合格率是亟需解決的技術(shù)問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、(一)要解決的技術(shù)問(wèn)題
2、為了解決現(xiàn)有技術(shù)的上述問(wèn)題,本發(fā)明提供一種防止陶瓷燒結(jié)時(shí)與承燒體反應(yīng)產(chǎn)生孔洞的方法。
3、(二)技術(shù)方案
4、為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用的主要技術(shù)方案包括:
5、一種防止陶瓷燒結(jié)時(shí)與承燒體反應(yīng)產(chǎn)生孔洞的方法,其是將生坯放置完成后,在生坯上覆蓋氧化鋯粉后再裝承燒板進(jìn)行燒制。
6、如上所述的方法,優(yōu)選地,所述氧化鋯粉為經(jīng)高溫?zé)Y(jié)后熟的氧化鋯粉。
7、如上所述的方法,優(yōu)選地,所述氧化鋯粉的覆蓋厚度為1~2mm。
8、如上所述的方法,優(yōu)選地,所述燒制的溫度為1250~1350℃,燒制時(shí)間為5~6h。
9、(三)有益效果
10、本發(fā)明的有益效果是:
11、本發(fā)明提供的一種防止陶瓷燒結(jié)時(shí)與承燒體反應(yīng)產(chǎn)生孔洞的方法,其通過(guò)在生坯上覆蓋氧化鋯粉的工藝,有效解決瓷體表面產(chǎn)生孔洞的問(wèn)題,減少燒結(jié)過(guò)程中瓷體缺陷,提高了產(chǎn)品耐壓性能,提高了產(chǎn)品的合格率,提高了產(chǎn)能。
1.一種防止陶瓷燒結(jié)時(shí)與承燒體反應(yīng)產(chǎn)生孔洞的方法,其特征在于,其是將生坯放置完成后,在生坯上覆蓋氧化鋯粉后再裝承燒板進(jìn)行燒制。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述氧化鋯粉為經(jīng)高溫?zé)Y(jié)后的熟氧化鋯粉。
3.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述氧化鋯粉的覆蓋厚度為1~2mm。
4.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述燒制的溫度為1250~1350℃,燒制時(shí)間為5~6h。