本發(fā)明涉及包括對圓盤形狀的玻璃板的端面進行形狀加工的處理的玻璃板的制造方法和使用了該玻璃板的制造方法的磁盤的制造方法。

背景技術(shù)：

1、用于數(shù)據(jù)記錄的硬盤裝置使用了磁盤，該磁盤在圓盤形狀的非磁性的磁盤用玻璃基板設(shè)有磁性層。

2、在制造磁盤用玻璃基板時，對于作為最終產(chǎn)品即磁盤用玻璃基板的基礎(chǔ)的圓盤狀的玻璃坯板的端面來說，為了不使微細的顆粒附著于主表面而對磁盤的性能產(chǎn)生不良影響，優(yōu)選使容易產(chǎn)生顆粒的端面的表面光滑。另外，從以良好的精度將磁盤組裝到hdd裝置中的方面出發(fā)，進一步優(yōu)選將玻璃板的端面統(tǒng)一成目標形狀，以使在玻璃基板的主表面形成磁性膜時適合把持玻璃基板的外周端面的夾具的把持。

3、作為用于使玻璃板的端面為目標形狀的方法，已知利用激光對玻璃板的邊緣進行倒角加工的方法。例如，在將作為玻璃板的玻璃構(gòu)件整體保持為高于常溫的規(guī)定溫度的狀態(tài)下，按照照射點沿著玻璃構(gòu)件的角部移動的方式對上述玻璃板照射激光，由此將上述角部的至少一部分加熱到比其他部分更高的溫度，以使其軟化并進行倒角(專利文獻1)。

4、在進行該倒角加工時，通常玻璃構(gòu)件以載置于預(yù)定的支撐臺上的狀態(tài)固定于支撐臺，在進行加熱后，對玻璃構(gòu)件的角部照射激光。

5、現(xiàn)有技術(shù)文獻

6、專利文獻

7、專利文獻1：日本專利第2612332號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的課題

2、但是，若利用上述現(xiàn)有的方法進行加工，可知處理后的基板會殘留較大的應(yīng)變。對其原因進行了調(diào)查，結(jié)果可知，熱通過這些接觸部分從加熱的玻璃構(gòu)件散至玻璃構(gòu)件的支撐臺，因此實質(zhì)上無法均勻地加熱玻璃構(gòu)件，其結(jié)果，加工中的溫度歷程根據(jù)玻璃構(gòu)件的主表面的面內(nèi)的位置而異，玻璃構(gòu)件的主表面內(nèi)的應(yīng)變(延遲值)的最大值與最小值之差、即應(yīng)變分布(應(yīng)變的偏差)變大。若該應(yīng)變分布大，則在之后的玻璃構(gòu)件的加工工序等各種工序中玻璃構(gòu)件有可能容易產(chǎn)生彎曲或裂紋。

3、因此，本發(fā)明的目的在于提供一種玻璃板的制造方法和磁盤的制造方法，其中，在通過激光照射對圓盤形狀的玻璃板的端面進行形狀加工而制造玻璃板時，能夠抑制玻璃板的主表面內(nèi)的面內(nèi)的應(yīng)變(延遲值)的分布。

4、用于解決課題的手段

5、本發(fā)明的一個方式為一種玻璃板的制造方法，其包括對圓盤形狀的玻璃板的端面進行形狀加工的處理。該制造方法包括：

6、使圓盤形狀的玻璃板從底座懸浮的步驟；和

7、在使上述玻璃板懸浮的狀態(tài)下，一邊通過非接觸方式加熱上述玻璃板，一邊對上述玻璃板的端面照射激光，使上述激光相對于上述端面在上述圓盤形狀的玻璃板的圓周方向上相對移動，同時將上述端面加工成目標形狀的步驟。

8、本發(fā)明的一個方式也為一種玻璃板的制造方法，其包括對圓盤形狀的玻璃板的端面進行形狀加工的處理。該制造方法包括：

9、按照圓盤形狀的玻璃板與底座不接觸的方式進行配置的步驟；和

10、一邊通過非接觸方式加熱配置于上述氣氛內(nèi)的上述玻璃板，一邊對上述玻璃板的端面照射激光，使上述激光相對于上述端面在上述圓盤形狀的玻璃板的圓周方向上相對移動，同時將上述端面加工成目標形狀的步驟。

11、上述玻璃板優(yōu)選通過非接觸方式被加熱，以使主表面的面內(nèi)的溫度差為50℃以下。

12、在將上述端面加工成目標形狀的步驟中，優(yōu)選按照在上述端面形成倒角面的方式設(shè)定上述激光的照射條件。

13、此時，優(yōu)選按照上述倒角面的沿上述主表面的徑向的長度c相對于上述玻璃板的厚度th之比c/th為0.1～0.7的方式設(shè)定上述條件。

14、通過上述激光形成的端面的算術(shù)平均粗糙度ra優(yōu)選為0.02μm以下。

15、照射到上述端面的上述激光的光束在上述圓周方向的長度w2相對于上述玻璃板的直徑d之比w2/d優(yōu)選為0.03～0.2。

16、優(yōu)選的是，照射到上述端面的上述激光的截面強度分布為單模，將上述端面中的照射位置上的上述激光的光束在上述玻璃板的厚度方向的寬度設(shè)為w1[mm]，將上述玻璃板的厚度設(shè)為th[mm]，將上述激光的功率密度設(shè)為pd時，w1＞th，pd×th為0.8～3.5[w/mm]。

17、優(yōu)選按照通過上述激光的照射形成的上述玻璃板的直徑與上述激光照射前的上述玻璃板的直徑相比增大的方式來設(shè)定上述功率密度pd。

18、上述激光沿著上述端面移動的移動速度優(yōu)選為0.7～140[mm/秒]。

19、上述玻璃板的楊氏模量優(yōu)選為70[gpa]以上。

20、上述玻璃板的線膨脹系數(shù)優(yōu)選為100×10-7[1/k]以下。

21、上述玻璃板的厚度th優(yōu)選為0.7mm以下。

22、上述玻璃板的制造方法優(yōu)選包括對將上述端面加工成目標形狀的上述玻璃板的主表面進行磨削或研磨的步驟，

23、在將上述端面加工成目標形狀后且上述主表面的磨削或研磨前，不進行上述端面的研磨，或者即便進行上述端面的研磨，上述端面的研磨導(dǎo)致的加工余量也為5μm以下。

24、本發(fā)明的另一方式為一種磁盤的制造方法，其特征在于，在通過上述玻璃板的制造方法所制造的玻璃板的主表面形成磁性膜。

25、發(fā)明的效果

26、根據(jù)上述玻璃板的制造方法和磁盤的制造方法，在通過激光照射對圓盤形狀的玻璃板的端面進行形狀加工而制造玻璃板時，能夠抑制玻璃板的主表面內(nèi)的面內(nèi)的應(yīng)變(延遲值)的分布。

技術(shù)特征：

1.一種玻璃板，其是圓盤形狀的玻璃板，其中，

2.如權(quán)利要求1所述的玻璃板，其中，所述倒角面的沿所述主表面的徑向的長度c相對于所述玻璃板的厚度th之比c/th為0.1～0.7。

3.如權(quán)利要求1或2所述的玻璃板，其中，所述外周端面和/或所述內(nèi)周端面的算術(shù)平均粗糙度ra為0.02μm以下。

4.一種磁盤用玻璃基板的制造方法，其包括對權(quán)利要求1～3中任一項所述的玻璃板的所述主表面進行研磨的處理。

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及玻璃板和磁盤用玻璃基板的制造方法。在利用激光進行圓盤形狀的玻璃板的端面的形狀加工時，為了抑制玻璃板的主表面內(nèi)的應(yīng)變(延遲值)，使圓盤形狀的玻璃板從底座懸浮，在使上述玻璃板懸浮的狀態(tài)下，一邊通過非接觸方式加熱上述玻璃板，一邊對上述玻璃板的端面照射激光，使上述激光相對于上述端面在上述圓盤形狀的玻璃板的圓周方向上相對移動，同時將上述端面加工成目標形狀。

技術(shù)研發(fā)人員：東修平
受保護的技術(shù)使用者：HOYA株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19