利用高頻感應(yīng)加熱器的玻璃邊緣的加工方法及裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種玻璃邊緣的加工方法及裝置，更詳細(xì)地，涉及利用高頻感應(yīng)加熱 器切割玻璃板的邊緣的加工方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 如WO 2005/044512中公開，在加工平板面板顯示裝置等上使用的需要進行表面 加工的玻璃薄板時，一般伴隨著將玻璃薄板切割成所需的形狀后，對已切割的玻璃薄板的 邊緣進行磨削及/或研磨來去除尖銳角。
[0003] 這種將玻璃基板抓住、加工及運送的方法存在很多缺點。首先，在加工邊緣時產(chǎn)生 的粒子可成為污染玻璃表面的主要原因。因而，為了清洗和擦洗所產(chǎn)生的粒子，玻璃薄板需 要在加工的最后階段進行大規(guī)模的洗滌和干燥。當(dāng)然，在加工的最后階段另外進行的洗滌 和干燥步驟會影響加工生產(chǎn)線的基本費用，并增加制造成本。并且，夾雜在傳送帶和玻璃薄 板之間的粒子和碎片會嚴(yán)重?fù)p壞玻璃薄板的表面。這種損壞往往會成為中斷一系列的加工 步驟的原因，而且由于能夠給顧客提供的首選商品的數(shù)量下降，因此造成加工率惡化的結(jié) 果。
[0004] 為了避免這樣的現(xiàn)象，在韓國專利申請第2006-7009339號中公開了一種裝置，該 裝置包括用于支撐玻璃的兩個表面的封裝裝置和用于加工接近位于所述封裝裝置的第一 側(cè)的材料的兩個表面的邊緣的加工裝置，所述封裝裝置實際上防止所述加工裝置加工材料 的邊緣時產(chǎn)生的粒子和其它污染物質(zhì)沾到位于所述封裝裝置的第二側(cè)的材料的兩個表面 上。
[0005] 并且，在韓國專利申請第2007-0047784號中公開了一種將磨削裝置中所具備的 鉆石磨石交錯運行來對邊緣進行磨削加工的裝置。
[0006] 并且，在韓國專利申請第2001-0085114號中公開了如下的方法：利用鉆石砂輪對 玻璃基板進行倒角，在倒角加工部位鄰接地設(shè)置噴嘴，并通過噴嘴送風(fēng)并吹掉粉末，吸入包 含倒角加工時產(chǎn)生的微細(xì)玻璃粒子的壓縮空氣。
[0007] 然而，這種方式均利用磨削或者倒角來對邊緣進行加工，因此無法避免玻璃粉塵 的產(chǎn)生，并且在磨削過程中無法避免以下多種問題的發(fā)生，如邊緣崩裂、玻璃粉塵劃傷表面 以及作業(yè)者暴露在玻璃粉塵環(huán)境中的問題等等。并且，完成磨削或者倒角的邊緣面，因被劃 傷而具有邊緣面不透明的問題。
[0008] 由此，需要開發(fā)出一種能夠徹底防止這種玻璃粉塵的產(chǎn)生以及加工面透明的新的 加工方法及裝置。
[0009] 為了解決上述問題，發(fā)明人在韓國專利申請10-2010-0051062號的"玻璃薄膜的 邊緣磨削方法及裝置"中提出了如圖1所示的方法，在該方法中，在制造時利用多孔性200 火焰板300處理玻璃薄板100的邊緣，來選擇性地熔化除玻璃薄板100的下部230之外的邊 緣。然而，這種方式雖然適用于手機或者平板電腦等尺寸大小為3?10英寸的產(chǎn)品的加工， 但是這種方法由于需要火爐，因此加工如液晶電視等40英寸以上的大型玻璃時不適用，而 且需要在加工前將玻璃進行預(yù)熱，在加工后進行退火，因此存在制造工序復(fù)雜的問題。并 且，還存在因難以控制火焰而無法均勻地處理邊緣的問題。
[0010] 由此，需要開發(fā)出一種不僅能夠容易加工小型玻璃薄板，還能夠容易加工大型玻 璃薄板的新的方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011](一）要解決的技術(shù)問題
[0012] 本發(fā)明所要解決的問題是，提供一種利用高頻感應(yīng)加熱裝置對玻璃薄板的邊緣進 行加工的新的方法。
[0013] 本發(fā)明所要解決的另一問題是，提供一種包括高頻感應(yīng)加熱裝置的新的切割玻璃 薄板的切割裝置。
[0014] 本發(fā)明所要解決的另一問題是，提供一種邊緣切割部分透明的玻璃基板。
[0015] (二）技術(shù)方案
[0016] 為了解決上述問題，本發(fā)明的移動的玻璃邊緣的切割方法，其特征在于，將高頻感 應(yīng)加熱的部件接觸在冷卻的玻璃邊緣來切割玻璃基板的邊緣。
[0017] 在本發(fā)明中，所述"冷卻"是表示通過強制性的方式使基板溫度低于周圍的溫度的 狀態(tài)。
[0018] 在本發(fā)明中，所述玻璃邊緣的冷卻是可以是將對整個玻璃板進行冷卻或者只對玻 璃邊緣部分選擇性地進行冷卻，但是為了穩(wěn)定的控制，優(yōu)選冷卻整個玻璃板。
[0019] 在本發(fā)明的實施例中，玻璃板的冷卻是可通過將玻璃板放在維持低溫的作業(yè)環(huán)境 中一定時間來實現(xiàn)，并且將玻璃板接觸在維持低溫的冷卻板上來實現(xiàn)。優(yōu)選地，通過以固定 在維持規(guī)定溫度的冷卻板的狀態(tài)來實現(xiàn)切割作業(yè)，以便避免作業(yè)過程中玻璃溫度上升。
[0020] 在本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，所述冷卻板上形成有流動低溫制冷劑的管道，在底部 形成有貫穿冷卻板的多個吸附孔，以便能夠?qū)⒉ＡО逭婵瘴皆诶鋮s板上。
[0021] 在本發(fā)明中，所述低溫是表示低于常溫（=25°C )的溫度，優(yōu)選為低于常溫KTC， 以便與加熱部件接觸的玻璃板在沒有粉塵的情況下進行切割和分離。在本發(fā)明的優(yōu)選實施 例中，所述玻璃板的溫度優(yōu)選為10°c以下，更優(yōu)選為0?KTC，以便減少在過渡冷卻中所消 耗的能量。
[0022] 在本發(fā)明中，在所述玻璃板的溫度高的情況下，由于從邊緣切割的量增多，因此很 難對薄板玻璃進行精細(xì)的邊緣蝕刻，在所述玻璃板的溫度過低的情況下，會導(dǎo)致過多的能 量消耗，從而難以控制工序的進程。
[0023] 在本發(fā)明中，所述"高頻感應(yīng)加熱"是表示位于流動高頻電流的線圈中間的感應(yīng)體 通過由電子感應(yīng)作用引起的渦電流（EDDY⑶RRENT)及部分滯后作用（HYSTERESIS)的熱損 失被快速加熱的現(xiàn)象。
[0024] 在本發(fā)明中，所述高頻感應(yīng)加熱裝置能夠?qū)⒛芰坑行У丶性谪灤┚€圈的加熱部 件上，因此溫度可快速上升，尤其利于防止通過與冷卻部件接觸的加熱部件的溫度下降。
[0025] 在本發(fā)明中，與冷卻的玻璃接觸的加熱部件由感應(yīng)體構(gòu)成。加熱部件的溫度是表 示溫度上升至玻璃的Tg以上。玻璃的Tg根據(jù)玻璃種類不同，在750°C?1300°C內(nèi)具有不 同的溫度。
[0026] 在本發(fā)明的實施例中，為了適當(dāng)?shù)厍懈钸吘墸訜岵考臏囟染S持在比玻璃的Tg 高50 °C，優(yōu)選為高KKTC，更優(yōu)選為高200 °C?500 °C。
[0027] 在本發(fā)明中，所述接觸是表示冷卻的玻璃和加熱部件之間的物理接觸，實際上是 為了調(diào)節(jié)從玻璃切割的幅度，通過輕微的施壓而接觸。在本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，將所述加 熱部件和玻璃接觸時施加的壓力優(yōu)選為〇. 1?3. 0Kgf/cm2,更優(yōu)選為0. 5?I. 5Kgf/cm2。在 壓力過大的情況下，所切割的量增多，可能不適用于薄板玻璃邊緣的加工，在壓力過低的情 況下，所切割的量過少，存在電視等的大型薄板玻璃的生產(chǎn)效率下降的憂慮。
[0028] 在本發(fā)明中，所述加熱部件可以是棒狀感應(yīng)體貫穿感應(yīng)線圈而固定、且接觸部位 呈圓錐狀的縫針形狀，該加熱部件尤其適用于薄板玻璃的退火。
[0029] 在本發(fā)明中，所述玻璃基板的移動是和加熱部件之間的相對移動，可以是玻璃基 板移動或者加熱部件移動，并且也可以是玻璃基板和加熱部件同時移動。所述玻璃基板的 移動速度可基于生產(chǎn)效率、切割深度、溫度差及壓差的考慮來進行調(diào)節(jié)。
[0030] 在本發(fā)明中，所述玻璃邊緣的切割是在水平面和垂直面交叉的邊緣處沿著水平面 和垂直面切割50 μ m?5mm，更優(yōu)選為切割0· Imm?3mm。玻璃邊緣以長條形狀被切割，可 防止由玻璃粉塵或玻璃碎片造成的二次損傷。
[0031] 在本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，為了將所述玻璃基板的邊緣分別切割成0. 1?3mm的 程度，玻璃基板的溫度優(yōu)選為0?10°c，加熱部件的溫度優(yōu)選為玻璃基板Tg+200°C?玻璃 基板Tg+500°C，加熱部件的壓力優(yōu)選為0. 1?3Kgf/c