一種耐高溫電子連接的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種制備方法，具體涉及一種耐高溫電子連接的制備方法，屬于電子連接器技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]電子連接器在許多工業(yè)領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用，它起著器件與器件、組件與組件、系統(tǒng)與系統(tǒng)之間進(jìn)行電氣連接和信號(hào)傳遞的重要作用，是保證整個(gè)系統(tǒng)可靠工作的重要基礎(chǔ)元件。隨著工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，特殊的工作環(huán)境對(duì)電子連接器提出了更高的要求，尤其是要求電子連接器能在高壓、高應(yīng)力和高溫度場(chǎng)合下具有高可靠性能?，F(xiàn)有的塑料封接電子連接器很難適應(yīng)在一些高溫、低溫、濕熱等特殊工作環(huán)境下的使用要求，而玻璃封接電子連接器以其較好的機(jī)械強(qiáng)度、耐高溫性、良好的密封性，能在特殊工作環(huán)境下安全、穩(wěn)定的使用。
[0003]現(xiàn)有的玻璃封接電子連接器的制備工藝存在諸多不足，如:封接體原料選用不夠合理;金屬零件材料及封接模具未進(jìn)行預(yù)處理或預(yù)處理不夠好;封接處理工藝參數(shù)選用不當(dāng)，存在用氣量大、成本高等問(wèn)題。上述制備工藝中的缺陷嚴(yán)重削弱了電子連接器的耐熱性、可靠性、密封性、機(jī)械強(qiáng)度等性能，導(dǎo)致電子連接器不能很好滿足在高溫、高壓、高應(yīng)力等特殊工作環(huán)境下的使用要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)上述需求，本發(fā)明提供了一種耐高溫電子連接的制備方法，該制備方法用料合理、工藝先進(jìn)、生產(chǎn)成本低，制得的電子連接器耐高溫性能優(yōu)異，具有很寬的使用溫度范圍，同時(shí)具有可靠性好、密封性好、機(jī)械強(qiáng)度高的優(yōu)異性能。
[0005]本發(fā)明是一種耐高溫電子連接的制備方法，所述的制備方法包括如下步驟:a)制備玻璃素坯，b)凈化和氧化處理金屬零件，c)凈化處理石墨模具，d)裝模及真空正壓封接。
[0006]在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的步驟a)中，制備玻璃素坯包括如下步驟:1)制備玻璃原粉;2)噴霧造粒法制備玻璃粉料;3)干壓成形及排燒。
[0007]在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的玻璃原粉采用硼硅酸鹽玻璃原料進(jìn)行制備，該玻璃原粉的制備包括如下步驟:1)在1460°C高溫、保溫時(shí)間4h條件下溶制玻璃液;2)將玻璃液經(jīng)水淬、粉碎、過(guò)篩后制成玻璃原粉。
[0008]在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的噴霧造粒法制備玻璃粉料包括如下步驟:1)將適量黏合劑聚乙烯醇加入玻璃原粉中并進(jìn)行球磨;2)在空氣壓力0.8MPa，空氣進(jìn)口溫度300°C、出口溫度110°C條件下，采用噴霧造粒工藝制成玻璃粉料。
[0009]在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的步驟b)中，凈化處理金屬零件的工藝條件為:真空度4 X 10—3Pa，處理溫度1050°C，保溫時(shí)間50min。
[0010]在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的步驟b)中，氧化處理金屬零件的工藝條件為:處理溫度700°C，保溫時(shí)間lOmin。[0011 ]在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的步驟C)中，凈化處理石墨模具包括如下步驟:1)用汽油和酒精洗凈石墨模具并烘干;2)在真空度4 X 10—3Pa，溫度1050°C，保溫時(shí)間30min條件下真空凈化處理石墨模具。
[0012]在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的步驟d)中，裝模及真空正壓封接包括如下步驟:1)將玻璃素坯、金屬零件和石墨模具進(jìn)行組裝;2)將組裝好的電子連接器封裝件放入真空爐中，抽真空至2X10—3Pa，再充入4X105Pa高純氮?dú)猓?)在960°C封裝溫度下封裝處理25min;4)在510°C溫度下退火處理100min;5)自然降溫至150°C后出爐。
[0013]本發(fā)明揭示了一種耐高溫電子連接的制備方法，該制備方法用料合理、工藝先進(jìn)、生產(chǎn)成本低，制得的電子連接器耐高溫性能優(yōu)異，具有很寬的使用溫度范圍，同時(shí)具有可靠性好、密封性好、機(jī)械強(qiáng)度高的優(yōu)異性能。
【附圖說(shuō)明】
[0014]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明:
圖1是本發(fā)明實(shí)施例耐高溫電子連接的制備方法的工序步驟圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0016]圖1是本發(fā)明實(shí)施例耐高溫電子連接的制備方法的工序步驟圖；該制備方法包括如下步驟:a)制備玻璃素坯，b)凈化和氧化處理金屬零件，c)凈化處理石墨模具，d)裝模及真空正壓封接。
實(shí)施例
[0017]具體制備方法如下:
a)制備玻璃素坯，具體制備過(guò)程為:首先進(jìn)行玻璃原粉的制備，先在1460°C高溫、保溫時(shí)間4h條件下，將硼硅酸鹽玻璃原料溶制成玻璃液;為了使溶制的玻璃液能夠達(dá)到較好的澄清和均化，在玻璃原料中加入了適量氯化鈉作為澄清劑，同時(shí)在溶制的高溫階段不斷攪拌玻璃液;之后將溶制好的玻璃液經(jīng)水淬、粉碎、過(guò)篩后制成顆粒度為2_左右的玻璃原粉。然后進(jìn)行玻璃粉料的制備，先將黏合劑聚乙烯醇加入玻璃原粉中并進(jìn)行球磨，得到平均粒徑為20um左右的玻璃粉，其中，黏合劑聚乙烯醇的添加量占玻璃原粉總重量的5%;之后采用噴霧造粒工藝，在空氣壓力0.8MPa，空氣進(jìn)口溫度300°C、出口溫度110°C條件下，將球磨后的玻璃原粉制成平均粒徑為160um左右的玻璃粉料。最后將玻璃粉料經(jīng)干壓成形、排燒工序后，制成玻璃素還。
[0018]b)凈化和氧化處理金屬零件，具體處理過(guò)程為:首先將加工好的可伐合金接觸體、可伐合金殼體等金屬零件放入真空爐中進(jìn)行真空凈化處理，凈化處理工藝條件為:真空度4X 10—3Pa，處理溫度1050°C，保溫時(shí)間50min，從而充分去除金屬零件表面氣體和雜質(zhì)，消除加工應(yīng)力。然后對(duì)金屬零件進(jìn)行氧化處理，以使零件表面形成適當(dāng)厚度的氧化膜，以便于玻璃浸潤(rùn)其上，達(dá)到封接的目的;氧化處理過(guò)程為:先將凈化處理后的金屬零件放在不銹鋼箱中，再置于700°C箱式爐中，保溫lOmin后取出，迅速晃動(dòng)空冷至室溫。
[0019]c)凈化處理石墨模具，具體處理過(guò)程為:先用汽油和酒精反復(fù)清洗石墨模具，直到洗凈、沒(méi)有石墨粉塵掉下為止，再烘干石墨模具;然后將石墨模具放入真空爐中，在真空度4X10—3Pa、溫度1050°C下保溫30min，之后取出石墨模具。通過(guò)凈化處理石墨模具，可以充分去除吸附在石墨模具表面的油污、雜質(zhì)和水分，保證封接質(zhì)量。
[0020]d)裝模及真空正壓封接，首先將玻璃素坯、金屬零件和石墨模具按照產(chǎn)品組裝圖進(jìn)行組裝，再將組裝好的電子連接器封裝件放入真空爐中，加熱真空爐至850°C，抽真空至2X 10—3Pa，并充入4 X 105Pa高純氮?dú)?然后在960°C封裝溫度下封裝處理25min;之后在510°C溫度下退火處理lOOmin;最后自然降溫至150°C，出爐冷卻至室溫，即制成耐高溫性能優(yōu)異的電子連接器。
[0021]本發(fā)明揭示了一種耐高溫電子連接的制備方法，該制備方法用料合理、工藝先進(jìn)、生產(chǎn)成本低，制得的電子連接器耐高溫性能優(yōu)異，具有很寬的使用溫度范圍，同時(shí)具有可靠性好、密封性好、機(jī)械強(qiáng)度高的優(yōu)異性能。
[0022]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種耐高溫電子連接的制備方法，其特征在于，所述的制備方法包括如下步驟:a)制備玻璃素坯，b)凈化和氧化處理金屬零件，c)凈化處理石墨模具，d)裝模及真空正壓封接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫電子連接的制備方法，其特征在于，所述的步驟a)中，制備玻璃素坯包括如下步驟:1)制備玻璃原粉;2)噴霧造粒法制備玻璃粉料;3)干壓成形及排燒。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耐高溫電子連接的制備方法，其特征在于，所述的玻璃原粉采用硼硅酸鹽玻璃原料進(jìn)行制備，該玻璃原粉的制備包括如下步驟:1)在1460°C高溫、保溫時(shí)間4h條件下溶制玻璃液;2 )將玻璃液經(jīng)水淬、粉碎、過(guò)篩后制成玻璃原粉。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耐高溫電子連接的制備方法，其特征在于，所述的噴霧造粒法制備玻璃粉料包括如下步驟:1)將適量黏合劑聚乙烯醇加入玻璃原粉中并進(jìn)行球磨；2)在空氣壓力0.8MPa，空氣進(jìn)口溫度300°C、出口溫度110°C條件下，采用噴霧造粒工藝制成玻璃粉料。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫電子連接的制備方法，其特征在于，所述的步驟b)中，凈化處理金屬零件的工藝條件為:真空度4 X 10—3Pa，處理溫度1050°C，保溫時(shí)間50min。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫電子連接的制備方法，其特征在于，所述的步驟b)中，氧化處理金屬零件的工藝條件為:處理溫度700°C，保溫時(shí)間lOmin。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫電子連接的制備方法，其特征在于，所述的步驟c)中，凈化處理石墨模具包括如下步驟:1)用汽油和酒精洗凈石墨模具并烘干；2)在真空度4 X10 一 3Pa，溫度1050°C，保溫時(shí)間30min條件下真空凈化處理石墨模具。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫電子連接的制備方法，其特征在于，所述的步驟d)中，裝模及真空正壓封接包括如下步驟:1)將玻璃素坯、金屬零件和石墨模具進(jìn)行組裝;2)將組裝好的電子連接器封裝件放入真空爐中，抽真空至2X10—3Pa，再充入4X105Pa高純氮?dú)?3)在960°C封裝溫度下封裝處理25min;4)在510°C溫度下退火處理100min;5)自然降溫至1501后出爐。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供了一種耐高溫電子連接的制備方法，所述的制備方法包括如下步驟：a）制備玻璃素坯，b）凈化和氧化處理金屬零件，c）凈化處理石墨模具，d）裝模及真空正壓封接。本發(fā)明揭示了一種耐高溫電子連接的制備方法，該制備方法用料合理、工藝先進(jìn)、生產(chǎn)成本低，制得的電子連接器耐高溫性能優(yōu)異，具有很寬的使用溫度范圍，同時(shí)具有可靠性好、密封性好、機(jī)械強(qiáng)度高的優(yōu)異性能。
【IPC分類(lèi)】C03C29/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105461241
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510983117
【發(fā)明人】林蔡月琴
【申請(qǐng)人】永新電子常熟有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月6日
【申請(qǐng)日】2015年12月24日