一種填充保護型電路元件的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子元器件技術領域，特別是一種由外殼、填充物、引線和電子元件組合構成的電路元件。
【背景技術】
[0002]傳統(tǒng)的電路元件，產品使用的涂裝粉在高溫的涂裝爐中進行涂裝，由于時間長以及工藝的問題，會造成涂裝后產品表面有氣泡以及產品電性失效等問題。傳統(tǒng)涂裝工序復雜繁多，不易管控良品率低，涂裝設備龐大占用面積大且會產生粉塵以及高溫污染，影響車間空氣環(huán)境。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型提供了一種填充保護型電路元件，不存在傳統(tǒng)工藝涂裝出現氣泡及產品電性失效等問題。
[0004]本實用新型是采用以下技術方案的:
[0005]—種填充保護型電路元件，包括有外殼、填充物、引線和電子元件，所述引線與所述電子元件為焊接連接，所述填充物、所述引線與電子元件的焊接端裝設于所述外殼內。
[0006]其中，所述外殼材料為絕緣材質的LCP、PBT、尼龍工程塑料或陶瓷。
[0007]其中，所述外殼的形狀為半圓弧形、方形或多邊形。
[0008]其中，所述電子元件為溫度合金絲、氣體放電管、壓敏電阻或瞬態(tài)抑制二極管。
[0009]其中，所述引線的材質為銅、銅鋼、鐵或鐵鎳，所述引線的表面可經錫、銀、鎳或金處理。
[0010]其中，所述引線為直線形、U形、V形或L形。
[0011]實用新型有益效果是:填充物強度大、耐高溫，在常溫情況下就可進行填充固化，避免了傳統(tǒng)工藝中涂裝粉在高溫下涂裝會產生氣泡等不良因素，同使用此填充物可以簡化工序，節(jié)省生廣制造時間提尚廣品的可靠性和良率。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型使用壓敏電阻芯片的外觀結構圖；
[0013]圖2為本實用新型使用壓敏電阻芯片的剖視圖；
[0014]圖3為本實用新型使用壓敏電阻芯片無外殼的外觀結構圖；
[0015]圖4為本實用新型使用壓敏電阻芯片無外殼的剖視圖；
[0016]圖5為本實用新型使用瞬態(tài)抑制二極管芯片的外觀結構示意圖；
[0017]圖6為本實用新型使用瞬態(tài)抑制二極管芯片的外觀另一視角的結構示意圖；
[0018]圖7為本實用新型使用瞬態(tài)抑制二極管芯片三腳的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖1至附圖7對本實用新型作進一步說明。
[0020]實施例一
[0021]如圖1-2所示:是一種填充保護型電路元件的電子元件4為壓敏電阻芯片的產品結構圖，引線1與壓敏電阻芯片焊接后，放置外殼3中固定位置，填裝填充物2使壓敏電阻芯片完全被填充物2包裹。
[0022]實施例二
[0023]如圖3-4所示:是一種填充保護型電路元件的電子元件4為壓敏電阻芯片無外殼3的產品結構圖，引線1與壓敏電阻芯片焊接后，放入與外殼3大小相同的模具中，然后填裝填充物2，待填充物2固化后，從模具中取出產品，完成使用壓敏電阻芯片無外殼3的產品。
[0024]實施例三
[0025]如圖5-6所示:是一種填充保護型電路元件的電子元件4為瞬態(tài)抑制二極管芯片兩腳的產品，它是由引線1的電極一體結構，焊料5，瞬態(tài)抑制二極管芯片，焊料5，引線1電極一體結構，焊料5，瞬態(tài)抑制二極管芯片，焊料5，引線1電極一體結構，焊接后放入外殼3中使用填充物2填裝固化制成。
[0026]實施例四
[0027]如圖7所示:是一種填充保護型電路元件的電子元件4為瞬態(tài)抑制二極管芯片三腳的產品，它是由引線1電極一體結構，焊料5，瞬態(tài)抑制二極管芯片，焊料5，引線1電極一體結構，焊料5，瞬態(tài)抑制二極管芯片，焊料5，引線1電極一體結構，焊接后放入外殼3中使用填充物2填裝固化制成。
[0028]實施例一、二、三、四用做出的半導組電路元件電氣性能都比傳統(tǒng)工藝的好，使用本實例中的填充物避免了傳統(tǒng)工藝中涂裝粉在高溫下涂裝會產生氣泡等不良因素，同使用此填充物可以簡化工序，節(jié)省生產制造時間提高產品的可靠性和良率。實施例一與實施例二的區(qū)別在與，實施例一有外殼3包裹，可以保護內部較軟的填充物2的完整性;實施例二不用使用外殼3包裹，實施例二中的填充物2通過改變混合物的比例，提高填充物2的強度以及外表的平整度，使得產品無需外殼3包裹保護;實施例四與實施例三區(qū)別在與，兩者在電路中連接的方式不同，實施例四為三只引腳，實施例三為兩只引腳。
[0029]以上所述僅為本實用新型的兩種較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡依本實用新型申請專利范圍所述的構造、特征、組合及原理所做的等效變化或修飾，均應包括于本實用新型專利申請范圍內。
【主權項】
1.一種填充保護型電路元件，其特征在于:包括有外殼、填充物、引線和電子元件，所述引線與所述電子元件為焊接連接，所述填充物、所述引線與電子元件的焊接端裝設于所述外殼內。2.根據權利要求1所述的一種填充保護型電路元件，其特征在于:所述外殼材料為絕緣材質的LCP、PBT、尼龍工程塑料或陶瓷。3.根據權利要求1所述的一種填充保護型電路元件，其特征在于:所述外殼的形狀為半圓弧形、方形或多邊形。4.根據權利要求1所述的一種填充保護型電路元件，其特征在于:所述電子元件為溫度合金絲、氣體放電管、壓敏電阻或瞬態(tài)抑制二極管。5.根據權利要求1所述的一種填充保護型電路元件，其特征在于:所述引線的材質為銅、銅鋼、鐵或鐵鎳，所述引線的表面可經錫、銀、鎳或金處理。6.根據權利要求1所述的一種填充保護型電路元件，其特征在于:所述引線為直線形、U形、V形或L形。
【專利摘要】本實用新型公開了一種填充保護型電路元件，包括有外殼、填充物、引線和電子元件，所述引線與所述電子元件為焊接連接，所述填充物、所述引線與電子元件的焊接端裝設于所述外殼內，本實用新型的填充物強度大、耐高溫，在常溫情況下就可進行填充固化，避免了傳統(tǒng)工藝中涂裝粉在高溫下涂裝會產生氣泡等不良因素，同使用此填充物可以簡化工序，節(jié)省生產制造時間提高產品的可靠性和良率。
【IPC分類】C04B28/10, H01L23/48, H01L29/861, H01C7/10, H01L23/28
【公開號】CN205152089
【申請?zhí)枴緾N201520751077
【發(fā)明人】周云福, 周全
【申請人】廣東百圳君耀電子有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年9月26日