專利名稱：含有環(huán)硅氧烷的粘合劑組合物的制作方法
含有環(huán)硅氧垸的粘合劑組合物技術(shù)領(lǐng)域0001本發(fā)明總體上涉及粘合劑組合物，和更特別地涉及含有環(huán)硅氧垸的粘合劑組合物。
背景技術(shù)：
0002在半導(dǎo)體封裝和微電子器件的制造和組裝中，粘合劑組 合物，特別地導(dǎo)電粘合劑被用作各種目的。較突出的應(yīng)用包括將電子 元件例如集成電路芯片粘結(jié)到引線框架或其它襯底上，以及將電路封 裝或組裝粘合到印制線路板上。用于電子封裝應(yīng)用的粘合劑典型地呈 現(xiàn)這樣的特性，例如優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度、不影響元件或承載體的固化特 性和與應(yīng)用到微電子和半導(dǎo)體元件相容的觸變特性。0003用在電子封裝工業(yè)上的粘合劑典型地含有熱固性樹脂， 該樹脂與填料和一些類型的固化引發(fā)劑相結(jié)合。這些樹脂主要被用在電子工業(yè)上，制備不氣密的電子封裝。用于電子封裝應(yīng)用的粘合劑典 型地呈現(xiàn)這樣的特性，例如優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度、不影響元件或承載體功 能的固化特性和與應(yīng)用到微電子和半導(dǎo)體元件相容的觸變特性。這類 組裝的實例是焊球網(wǎng)格陣列(BGA)組裝、超級焊球網(wǎng)格陣列、集成 電路(IC)存儲卡、芯片載體、混合電路、芯片直接組裝(chip-on-board)、 多芯片組件、針柵陣列和類似組裝。0004對于所有這些應(yīng)用來說，微電子工業(yè)繼續(xù)需要能滿足日 益增長的需求和多樣化規(guī)格的新樹脂。因此，需要開發(fā)材料來滿足這 種快速發(fā)展工業(yè)的要求。發(fā)明概述0005本發(fā)明基于這樣的發(fā)現(xiàn)對于電子封裝工業(yè)，某些明確的官能化環(huán)硅氧垸可用作熱固性樹脂。本文所描述的官能化環(huán)硅氧烷 化合物可以采用各種方法進(jìn)行固化，其取決于結(jié)合到該化合物的可聚 合部分。本發(fā)明環(huán)硅氧烷通過合適的官能化烯烴和/或炔烴與聚烷基(氫化)環(huán)硅氧烷(polyalkyl(hydro)cyclosiloxane )進(jìn)行氫化硅垸化 (hydrosilation)而容易制得。0006在本發(fā)明的一個實施方式中，提供具有這種結(jié)構(gòu)的化合物A是硅氧垸環(huán)， R是Q至大約C2o的垸基，每個L獨立地是取代的或未取代的亞烷基、取代的或未取代 的氧化烯基、或共價鍵，至少一個E為可聚合的部分，和 n是3至大約6。0007在本發(fā)明的另一個實施方式中，提供粘合劑組合物，其 包括至少一個如上所示的化合物，及任選地至少一種固化引發(fā)劑。0008仍然在另一實施方式中，提供芯片附著膏(die-attach paste),其包括a) 按該組合物的總重量計，2 wt。/。至大約98 wt。/。的如上所述的至 少一種化合物，或其組合；b) 0至大約90 wt。/。的填料；c) 按該組合物的總重量計，0.1 wt。/。至大約5wtn/。的至少一種固化 引發(fā)劑；d) 按該組合物的總重量計，0.1 wty。至大約4wt。/。的至少一種偶聯(lián) 齊IJ。0009仍然在另一實施方式中，提供將半導(dǎo)體芯片附著到襯底上的方法。這種方法可以例如通過下述步驟實施(a) 將上述芯片附著膏施加到該襯底和/或半導(dǎo)體芯片上，(b) 將該襯底與該器件緊密接觸以形成組件，其中所述襯底和所 述器件僅由芯片附著膏分開，和(c) 使該組件經(jīng)受合適的條件，以使所述芯片附著膏固化。發(fā)明詳述0010應(yīng)當(dāng)理解的是，前面的概述和下面的詳述僅是示例性和解釋性的，并沒有對所要求權(quán)利的發(fā)明限制。如本文所使用，除非特殊說明，使用單數(shù)包括其復(fù)數(shù)。如本文所使用，除非特殊說明，"或(or)" 意指"和/或(and/or)"。此外，使用術(shù)語"包括(including)"以及其 它形式例如"包括(includes)"和"包括(included)"是非限定性的。 本文所使用的標(biāo)題僅用于組織目的，并沒有解釋為對所描述主題的限 定。0011除非提供有具體的定義，所使用的術(shù)語以及本文所述的 分析化學(xué)、合成有機(jī)化學(xué)和無機(jī)化學(xué)的實驗方法和技術(shù)是本領(lǐng)域已知 的那些。標(biāo)準(zhǔn)的化學(xué)符號與這些符號所代表的全稱交換使用。因此， 舉例來說，術(shù)語"氫"和"H"應(yīng)當(dāng)理解為具有相同的含義?；瘜W(xué)合成、 化學(xué)分析和配制的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)可被使用。0012本發(fā)明提供官能化環(huán)硅氧垸，其被用作電子封裝工業(yè)上 的熱固性樹脂。本文所述的官能化環(huán)硅氧烷通過合適的官能化烯烴和/ 或炔烴與聚垸基(氫化)環(huán)硅氧烷進(jìn)行氫化硅烷化而制得。所述聚烷 基(氫化)環(huán)硅氧烷是商業(yè)上可得到的，并且可作為環(huán)狀種類的混合 物被使用或可在該氫化硅垸化反應(yīng)之前可通過蒸餾被提純。使用眾所 周知的催化劑例如，舉例來說鉑和類似物，可實現(xiàn)氫化硅烷化。0013通過環(huán)硅氧烷和官能化烯烴和/或炔烴的合適的結(jié)合，本 文所述的化合物可以被調(diào)制，以滿足微電子封裝工業(yè)的特殊需要。在 微電子封裝工業(yè)上所用樹脂的重要特性包括例如交聯(lián)密度、疏水性、 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、熱膨脹系數(shù)(CTE)和類似性質(zhì)。0014如本文所述，術(shù)語"官能化環(huán)硅氧烷(ftinctionalized cyclicsiloxane)"指的是具有硅氧垸環(huán)以及可聚合部分的化合物。在本發(fā)明的 一些實施方式中，術(shù)語"可聚合部分(polymerizable moiety)"指的是 具有至少一種能參與到聚合反應(yīng)中的不飽和單元的部分。典型地，該 不飽和單元是碳碳雙鍵。在本發(fā)明的其它實施方式中，術(shù)語"可聚合 部分"指的是幵環(huán)部分，例如環(huán)氧、氧雜環(huán)丁垸、嗝唑啉、苯并哺嗪 和其類似物。在其它的實施方式中，術(shù)語"可聚合部分"指的是聚合 后形成環(huán)的部分，例如，舉例來說，氰酸酯、炔丙醚和其類似物。0015如本文所使用，"脂肪族"指的是任何烷基、鏈烯基、環(huán) 烷基或環(huán)烯基部分。0016如本文所使用，"烷基"指的是含有1個至高達(dá)大約100 個碳原子的直鏈或支鏈的烴基。無論何時出現(xiàn)在本文，數(shù)字范圍例如"1至100"或"C,至do。"指的是在此給定范圍內(nèi)的每個整數(shù);例如，"Ci至Cux)垸基"意思是烷基可能只含有1個碳原子、2個碳原子、3 個碳原子等，直至高達(dá)并包括100個碳原子，盡管術(shù)語"烷基"也包 括不指定其碳原子數(shù)目的情況。"取代垸基"指的是帶有取代基的烷基部分，所述取代基包括烷基、鏈烯基、炔基、羥基、氧基、烷氧基、巰基、環(huán)垸基、取代環(huán)垸基、雜環(huán)基、取代雜環(huán)基、芳基、取代芳基、 雜芳基、取代雜芳基、芳氧基、取代芳氧基、鹵素、鹵烷基、氰基、硝基、硝酮、氨基、酰氨基、-C(O)H、 -C(O)-、 -C(O)-、 -S-、 -S(0)2、 -OC(O)陽O-、 -NR-C(O)、 - NR-C(O)-NR、陽OC(O)-NR，其中R是H或 低級烷基、?；?、氧?；?、羧基、氨基甲酸酯、磺?；?sulfonyl)、氨 磺酰、砜基(sulforyl)及其類似物。0017如本文所使用，"環(huán)垸基"指的是環(huán)狀的含環(huán)的基團(tuán)，其 典型地含有范圍在大約3個至大約8個的碳原子，以及"取代環(huán)垸基" 指的是進(jìn)一步帶有上述的一個或多個取代基的環(huán)烷基。0018如本文所使用，"芳基"指的是含有范圍在6個至14個 碳原子的芳香基團(tuán)，以及"取代芳基"指的是進(jìn)一步帶有上述的一個 或多個取代基的芳基。0019如本文所使用，"雜環(huán)基"指的是含有作為環(huán)結(jié)構(gòu)部分的 一個或多個雜原子(如N、 O、 S或類似原子)并且含有范圍在3個至 高達(dá)14個碳原子的環(huán)狀(即含有環(huán))基團(tuán)，以及"取代雜環(huán)基"指的是進(jìn)一步帶有上述的一個或多個取代基的雜環(huán)基。術(shù)語雜環(huán)基也意欲 指雜芳香部分。如本文所使用，"鏈烯基"指的是含有至少一個碳碳雙鍵并且含有范圍在大約2個至高達(dá)大約100個碳原子的直鏈或支鏈烴 基，以及"取代鏈烯基"指的是進(jìn)一步帶有上述的一個或多個取代基 的鏈烯基。0020如本文所使用，"亞烷基"指的是二價烷基部分，以及"氧 化烯"指含有至少一個氧原子而不是亞甲基(CH2)單元的亞烷基部分。 "取代亞烷基"和"取代氧化烯"指的是進(jìn)一步帶有上述的一個或多 個取代基的亞烷基和氧化烯基團(tuán)。0021如本文所使用，"亞芳基"指的是二價的芳基部分。"取 代亞芳基"指的是進(jìn)一步帶有上述的一個或多個取代基的亞芳基。0022如本文所使用，術(shù)語"丙烯酸酯"指的是帶有至少一個 具有這種結(jié)構(gòu)的部分的化合物0023如本文所使用，術(shù)語"甲基丙烯酸酯"指的是帶有至少 個具有這種結(jié)構(gòu)的部分的化合物0024如本文所使用，術(shù)語"馬來酰亞胺"指的是帶有至少一 個具有這種結(jié)構(gòu)的部分的化合物0025如本文所使用，術(shù)語"環(huán)氧"指的是帶有至少一個具有這種結(jié)構(gòu)的部分的化合物oz\0026如本文所使用，術(shù)語"乙烯基醚"指的是帶有至少一個 具有這種結(jié)構(gòu)的部分的化合物-0027如本文所使用，術(shù)語"丙烯酰胺"指的是帶有至少一個具有這種結(jié)構(gòu)的部分的化合物、L0028如本文所使用，術(shù)語"甲基丙烯酰胺"指的是帶有至少 一個具有這種結(jié)構(gòu)的部分的化合物0029在本發(fā)明的一個實施方式中，提供具有這種結(jié)構(gòu)的化合物\E其中A是硅氧垸環(huán)，R是d至大約C2o的烷基，每個L獨立地是取代的或未取代的亞垸基、取代的或未取代 的氧化烯、或共價鍵，至少一個E為可聚合的部分，和 n是3至大約6。0030在一些實施方式中，R是d至大約do的烷基。在其它 實施方式中，R是Q至大約Cs的烷基。仍然在其它實施方式之中，R 是d至大約C3的烷基。在一些實施方式中，R是甲基。0031各種各樣的連接基L考慮在本發(fā)明的實施中使用。實際 上，任何能用于連接所述可聚合部分與所述硅氧烷環(huán)的部分都考慮在 本發(fā)明的實施中使用。在一些實施方式中，L是直接的鍵，其將所述可 聚合部分與所述硅氧烷環(huán)連接。在一些實施方式中，L是Q至大約C20的取代或未取代的亞垸基或氧化烯。在其它實施方式中，L是Q至大 約C,。的取代或未取代的亞烷基或氧化烯。0032該連接基可任選地帶有各種各樣的取代基，其包括但不 限于烷基、鏈烯基、炔基、羥基、氧基、烷氧基、巰基、環(huán)烷基、取 代環(huán)垸基、雜環(huán)基、取代雜環(huán)基、芳基、取代芳基、雜芳基、取代雜 芳基、芳氧基、取代芳氧基、鹵素、鹵烷基、氰基、硝基、硝酮、氨 基、酰氨基、畫C(O)H、 -C(O)-、 -C(O)-、 -S-、 -S(0)2、 -OC(O)-O-、 -NR-C(O)、 -NR-C(O)-NR、 -OC(O)-NR，其中R是H或低級垸基、?；?、氧酰基、 羧基、氨基甲酸酯、磺?；?sulfonyl)、氨磺酰、砜基(sulforyl)及 其類似基團(tuán)。0033該可聚合部分E可選自各種各樣的反應(yīng)基。實際上，E 的選擇將取決于最終粘合劑所期望的熱固性化學(xué)的類型。舉例來說， 對于將由自由基機(jī)理固化的粘合劑組合物，E的典型選擇是丙烯酸酯、 甲基丙烯酸酯、氰基丙烯酸酯、馬來酰亞胺、丙烯酰胺、及其類似物。 在其它的實施方式中，E選自環(huán)氧類、二酰亞胺類、氰酸酯類、乙烯基 醚類、乙烯基酯類、乙酸乙烯酯類、酯類、脲類、酰胺類、烯烴類(例 如乙烯、丙烯和其類似物)、環(huán)烯烴類(例如降冰片烯基(norbomeyl) 和其類似物)、硅氧垸類、苯乙烯類、哺唑啉類、苯并嘌嗪類、氧雜環(huán) 丁烷類和其類似物、或其組合。應(yīng)當(dāng)理解的是，如上提出的作為組分E 的可聚合部分僅是示例性的，并且絕沒有限定本發(fā)明的范圍。此外， 應(yīng)當(dāng)理解的是，E不總是可聚合部分。實際上，E可以是用于調(diào)節(jié)最終 樹脂的疏水性或交聯(lián)密度的部分。同樣地，考慮作為組分E的其它部 分包括烷基、氟烷基、全氟烴基和其類似物。對于普通技術(shù)人員來說， 各種固化機(jī)理將是已知的，其包括但不限于自由基、開環(huán)、閉環(huán)、烯 反應(yīng)(enereaction)和其類似機(jī)理。0034在本發(fā)明的一些實施方式中，每個E獨立地是可自由基 聚合部分、可開環(huán)聚合部分或可閉環(huán)聚合部分。在某些實施方式中， 每個E獨立地是可自由基聚合部分例如，舉例來說，丙烯酸酯、甲基 丙烯酸酯、馬來酰亞胺、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、苯乙烯基、乙烯 基酯、烯烴、環(huán)烯烴(例如降冰片烯基和其類似物)、烯丙基、乙烯基 醚、衣康酸酯、富馬酸酯和其類似物。0035在其它的實施方式中，每個E獨立地是可開環(huán)聚合部分 例如，舉例來說，環(huán)氧、氧雜環(huán)丁垸、哺唑啉、苯并P惡嗪和其類似物。0036在一些實施方式中，每個E獨立地是可閉環(huán)聚合部分例 如，舉例來說，氰酸酯、炔丙基醚和其類似物。0037本文所述的官能化環(huán)硅氧烷通過合適的官能化烯烴和/或 炔烴與聚烷基(氫化)環(huán)硅氧烷的混合物或者純化聚烷基(氫化)環(huán) 硅氧烷進(jìn)行氫化硅垸化而容易制得。示例性的合成被概括在方案1中。方案0038如上所述，各種各樣的可聚合部分可被結(jié)合到本發(fā)明的 環(huán)硅氧垸化合物中。 一些示例性的發(fā)明化合物包括但不限于具有如下 所示結(jié)構(gòu)的化合物-化合物1<formula>formula see original document page 20</formula><formula>formula see original document page 21</formula><formula>formula see original document page 22</formula><formula>formula see original document page 23</formula>化合物13<formula>formula see original document page 24</formula><formula>formula see original document page 25</formula>化合物10039除了上述實施例之外，如果選擇合適的烯烴，制備橋聯(lián) 化合物是可能的，其中的一個例子如下所示化合物9<formula>formula see original document page 26</formula>
實際上，含有2個或多個烯烴和/或炔烴單元的化合物可以被氫化硅烷 化以得到二聚體、三聚體和其它低聚官能化多環(huán)硅氧烷。樹枝狀聚合 的(dendrimeric)官能化多環(huán)硅氧垸也考慮在本發(fā)明的實施中被使用。0040在本發(fā)明進(jìn)一步的實施方式中，提供粘合劑組合物，其 包括本發(fā)明的官能化多環(huán)硅氧烷化合物和至少一種固化引發(fā)劑。在一 些實施方式中，按該組合物的總重量計，該官能化多環(huán)硅氧垸化合物 在該組合物中占大約2wt。/。至大約98 wt%。在其它實施方式中，至少 存在另外的化合物，其能與該官能化多環(huán)硅氧烷共固化。典型地，按 該組合物的總重量計，所述另外的化合物在該組合物中占大約10wt% 至大約90wt。/。。這樣的另外的化合物包括，舉例來說，環(huán)氧類(例如 酚醛類、線性酚醛類(酚和甲酚)和其類似物)、二酰亞胺類、單馬來 酰亞胺類、雙馬來酰亞胺類、聚馬來酰亞胺類、氰酸酯類、乙烯基醚 類、乙烯基酯類、乙酸乙烯酯類、酯類、脲類、酰胺類、烯烴類(例 如乙烯、丙烯和其類似物)、硅氧烷類、氰基丙烯酸酯類、苯乙烯類、 P惡唑啉類、苯并-惡嗪類、氧雜環(huán)丁烷類和其類似物、或其組合。0041按該組合物的總重量計，所述至少一種固化引發(fā)劑在該 組合物中通常占大約O.l wt。/。至大約5wty。。在一些實施方式中，該固 化引發(fā)劑是自由基引發(fā)劑。如本文所使用，術(shù)語"自由基引發(fā)劑"指 的是當(dāng)暴露于足夠的能量(例如光、熱、或類似能量)時，分解成不 帶電的兩部分但是每一部分帶有至少一個未成對電子的任何化學(xué)種類。考慮在本發(fā)明的實施中使用的自由基引發(fā)劑是這樣的化合物，其在大約7(TC至高達(dá)大約180'C范圍內(nèi)的溫度下分解(即半衰期為大約 10小時的范圍)?？紤]在本發(fā)明的實施中使用的示例性自由基引發(fā)劑包 括過氧化物類(例如過氧化二枯基、過氧化二苯甲酰、過氧化-2-丁酮 (2-butanone peroxide)、過氧苯甲酸叔丁酯、過氧化二叔丁基、2,5-雙 (叔丁基過氧基)-2,5-二甲基己烷、雙(叔丁基過氧基異丙基)苯、 以及過氧化氫叔丁基)、偶氮化合物類(例如2，2'-偶氮二(2-甲基-丙腈)、 2,2'-偶氮二 (2-甲基-丁腈)和l,l'-偶氮二 (環(huán)己烷腈))和其類似物。0042術(shù)語"自由基引發(fā)劑"也包括光引發(fā)劑。舉例來說，對 于包含光引發(fā)劑的發(fā)明粘合劑組合物，該固化過程可以通過紫外光 (UV)輻射來引發(fā)。在一實施方式中，按該組合物中有機(jī)化合物的總 重量(不計任何填料)計，該光引發(fā)劑的濃度為O.l wtn/。至5wt。/。。在 一實施方式中，按該組合物中有機(jī)化合物的總重量計，該光引發(fā)劑占 0,1 wtV。至3.0 wt%。光引發(fā)劑包括苯偶姻衍生物類、偶苯酰縮酮類 (benzilketals ) 、 "a-二烷氧基乙酰苯類、a-羥烷基苯某酮類 (o;-hydroxyalkylphenone)、 a-氨烷基苯某酮類(ce陽aminoalkylphenone)、 氧化?；㈩?、二茂鈦化合物類、苯甲酮類和胺類或米嗤酮類的組合 物、和其類似物。0043在進(jìn)一步的實施方式中，提供了芯片附著膏，其包括a) 按該組合物的總重量計，約2wt。/。至大約98wt。/。的至少一種本 發(fā)明官能化多環(huán)硅氧烷化合物；b) 0至大約90 wt。/。的填料；c) 按該組合物的總重量計，大約0.1 \￥1%至大約5 wtM的至少一種 固化引發(fā)劑；d) 按該組合物的總重量計，大約0.1 wt。/。至大約4 wty。的至少一種 偶聯(lián)劑。0044本文所述的芯片附著膏可進(jìn)一步包括能與該官能化多環(huán) 硅氧垸共固化的另外化合物。這樣的化合物包括，舉例來說，環(huán)氧類 (例如酚醛類、線性酚醛類(酚和甲酚)和其類似物)、二酰亞胺類、 單馬來酰亞胺類、雙馬來酰亞胺類、聚馬來酰亞胺類、氰酸酯類、乙 烯基醚類、乙烯基酯類、乙酸乙烯酯類、酯類、脲類、酰胺類、烯烴類(例如乙烯、丙烯和其類似物)、硅氧垸類、氰基丙烯酸酯類、苯乙 烯類、哺唑啉類、苯并喵嗪類、氧雜環(huán)丁烷類和其類似物、或其組合。0045考慮在本發(fā)明的實施中使用的填料可以具有導(dǎo)電性和/或 導(dǎo)熱性的。此外，該填料可起到改變該得到的組合物或芯片附著膏的 流變能力的作用?？捎迷诒景l(fā)明的實施中的合適的導(dǎo)電性填料的例子， 包括銀、鎳、銅、鋁、鈀、金、石墨、鍍有金屬的石墨(例如鍍鎳石 墨、鍍銅石墨和其類似物)、和其類似物?？捎迷诒景l(fā)明的實施中的合 適的導(dǎo)熱性填料的例子，包括石墨、氮化鋁、碳化硅、氮化硼、金剛 粉、礬土、和其類似物。主要起改變流變能力的化合物包括聚硅氧烷 (如聚二甲基硅氧烷)、硅石、熱解法二氧化硅、氧化鋁、二氧化鈦及 其類似物。0046如本文所使用，術(shù)語"偶聯(lián)劑"指的是這樣的化學(xué)種類， 其能與無機(jī)表面(mineral surface)結(jié)合并且還含有可聚合反應(yīng)性官能 團(tuán)(一種或多種)，以使其與該粘合劑組合物和/或芯片附著膏相互作用。 因此偶聯(lián)劑促進(jìn)芯片附著膏與其所應(yīng)用的襯底相連接。0047考慮在本發(fā)明的實施中使用的示例性偶聯(lián)劑包括硅酸酯 類、丙烯酸金屬鹽類(例如，甲基丙烯酸鋁)、鈦酸鹽類(例如，三異 丙氧化甲基丙烯酰氧基乙基乙酰乙酸鈦(titanium methacryloxyethylacetoaceta.te triisopropoxide))、或含有可共聚基團(tuán)禾口螯 合配體(例如膦、硫醇、乙酰乙酸酯和其類似物)的化合物。在一些 實施方式中，偶聯(lián)劑含有可共聚官能團(tuán)(例如乙烯基部分、丙烯酸酯 部分、甲基丙烯酸酯部分和類似部分)，以及硅酸酯官能團(tuán)。該偶聯(lián)劑 的硅酸酯部分能與襯底無機(jī)表面上存在的金屬氫氧化物縮合，而該可 共聚官能團(tuán)能與本發(fā)明芯片附著膏的其它反應(yīng)性組分進(jìn)行共聚。在某 些實施方式中，考慮在本發(fā)明的實施中使用的偶聯(lián)劑是低聚硅酸酯偶 聯(lián)劑，例如聚(甲氧基乙烯基硅氧烷)。0048在一些實施方式中，光引發(fā)和熱引發(fā)都可以是需要的。 舉例來說，含有光引發(fā)劑的粘合劑的固化可以通過紫外照射來引發(fā)， 并且在后來的處理步驟中，可通過施加熱以完成自由基固化而完成固 化。因此UV引發(fā)劑和熱引發(fā)劑都可被加入到該粘合劑組合物中。0049
一般地，該粘合劑組合物和/或芯片附著膏將在80-220。C的溫度范圍內(nèi)固化，并且固化將在不到1分鐘至60分鐘的時間長度內(nèi) 實現(xiàn)。正如本領(lǐng)域技術(shù)人員所將理解的，每種粘合劑組合物的時間和 溫度固化方案將不同，并且可以設(shè)計出不同的組合物以提供將適于具 體工業(yè)制造方法的固化方案。0050在某些實施方式中，該粘合劑組合物和/或芯片附著膏可 以含有這樣的化合物，其賦予最終的固化粘合劑以附加的柔性和韌性。 這樣的化合物可以是Tg為5(TC或低于5CTC的任何熱固性或熱塑性材 料，并且典型地是具有這樣特征的聚合材料——繞化學(xué)鍵自由旋轉(zhuǎn)、 含有醚基并且不含環(huán)結(jié)構(gòu)。合適的這種改性劑包括聚丙烯酸酯、聚(丁 二烯)、聚四氫呋喃(聚THF，聚合的四氫呋喃，也被稱為聚(1,4-丁 二醇))、CTBN (羰基封端的丁二烯-丙烯腈)橡膠和聚丙二醇。當(dāng)存 在時，按馬來酰亞胺和其它單官能乙烯基化合物的重量計，增韌化合 物可含有高達(dá)大約15wtM的量。0051自由基固化的抑制劑也可以被添加到本文所述的粘合劑 組合物和芯片附著膏中，以延長含有本文所述的官能化多環(huán)硅氧垸化 合物的組合物的有用貨架壽命。這些抑制劑的例子包括受阻酚，例如 2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚；2,6-二叔丁基-4-甲氧基苯酚；叔丁基氫醌； 四(亞甲基(3，5-二叔丁基-4-羥基氫化肉桂酸酯)苯)；2,2'-亞甲基雙 (6-叔丁基-對-甲酚)；和1，3,5-三甲基-2,4,6-三(3',5'-二叔丁基-4-羥芐 基)苯。其它有用的供氫抗氧化劑包括對-苯二胺和二苯胺的衍生物。 在本領(lǐng)域同樣眾所周知的是供氫抗氧化劑可與醌和金屬去活化劑協(xié) 同結(jié)合，以構(gòu)成非常有效的抑制劑組合。合適的醌的例子包括苯醌、 2-叔丁基-l,4-苯醌；2-苯基-l,4-苯醌；萘醌和2，5-二氯-1，4-苯醌。金屬 去活化劑的例子包括N,N'-雙(3,5-二叔丁基-4-羥基氫化肉桂酰)肼； 乙二?；p(苯亞甲基肼)；和N-苯基-N'- (4-甲苯磺?；?-對-苯二 胺。硝?；杂苫衔?，例如TEMPO (2,2,6，6-四甲基-1-哌啶氧基 (piperidnyloxy)，自由基)在低濃度下作為抑制劑也是有效的。相對于 總的基體樹脂的重量，抗氧化劑與協(xié)同劑的總量典型地在100至2000 ppm的范圍內(nèi)。也可以以本領(lǐng)域已知的種類和量加入其它添加劑，例 如助粘劑。0052本文所述的粘合劑組合物和芯片附著膏將在芯片附著粘合劑的商業(yè)上可接受范圍內(nèi)發(fā)揮作用。對于在80X80密耳2硅芯片上 的粘合劑，其商業(yè)上可接受的芯片剪切力值在室溫下為大于或等于lkg 的范圍，而在240'C時為大于或等于0.5 kg。對于500X500密耳2芯 片，可接受的熱變性(waipage)值在室溫下為小于或等于70 Nm的范 圍。0053也在本發(fā)明的另一實施方式中，提供了使用上述粘合劑 組合物和/或芯片附著膏而粘在一起的元件組件。因此，舉例來說，提 供了包括通過一份固化的上述粘合劑組合物，粘附到第二物件的第一 物件的組件。本發(fā)明的物件可以是任意的需要與另一物件粘合的制造 物件。特別考慮用于使用發(fā)明組合物的組件的物件包括電子物件，例 如存儲器件、ASIC器件、微處理器、閃存器件和類似器件。也考慮的 是包括微電子器件的組件，所述微電子器件通過一份固化的上述芯片 附著膏永久地被粘附到襯底上?？紤]使用發(fā)明芯片附著膏的微電子器 件包括銅引線框架、合金42 (Alloy42)引線框架、硅芯片、砷化鎵芯 片、鍺芯片和類似器件。0054在本發(fā)明的其它實施方式中，提供了將第一物件粘合到 第二物件上的方法。這種方法可以例如通過如下步驟進(jìn)行(a) 將一份本發(fā)明粘合劑組合物施加到第一物件上；(b) 將第一和第二物件接觸以形成組件，其中第一物件和第二物 件僅由(a)中施加的粘合劑組合物而分開，和(c) 將該組件經(jīng)歷合適的條件以使該粘合劑組合物固化。0055在還有進(jìn)一步的實施方式中，提供了將半導(dǎo)體芯片附著到襯底上的方法。這種方法可以例如通過下述過程實施(a) 將本發(fā)明芯片附著膏施加到襯底和/或半導(dǎo)體芯片上，(b) 將該襯底與該芯片接觸，以形成組件，其中該襯底和該芯片 僅由(a)中施加的芯片附著膏而分開，和(c) 將該組件經(jīng)歷合適的條件以使該芯片附著膏固化。0056使本發(fā)明芯片附著膏固化的合適條件包括使上述組件處于大約200°C以下的溫度下大約0.5至大約2分鐘。如技術(shù)人員眾所周 知，這種快速短暫的加熱可以以各種方式來實現(xiàn)，例如，在線加熱導(dǎo) 軌、帶狀爐或類似方式。任選地，該膏可在150-22(TC下烘烤固化。0057參考下面的非限定性實施例，現(xiàn)在本發(fā)明將進(jìn)一步被描述。實施例0058實施例l。將30.0g (500mmolSi-H)四甲基環(huán)硅氧烷與 甲苯(200 g)和兩粒氯鉑酸晶體(two crystals of chloroplatinic acid) —起加入到500mL帶有聚四氟乙烯涂敷的攪拌棒的圓底燒瓶中。該溶液 升溫至大約5(TC。恒壓滴液漏斗被安裝在燒瓶上。向該漏斗中加入烯 丙基縮水甘油醚(500mmol， 57.0 g)，其在30分鐘內(nèi)被滴加入該攪拌 的溶液中。該放熱反應(yīng)大約一小時之后開始平息。該滴液漏斗用回流 冷凝管代替，并且該溶液被回流2個小時以完成該氫化硅烷化。冷卻 后此溶液通過20 g硅膠進(jìn)行過濾，除去該催化劑并對溶液進(jìn)行脫色。 去除溶劑得到大約80 g透明的流體材料。0059實施例2。將實施例1中制得的四環(huán)氧化合物80g加入到 1L的2徑燒瓶中，所述燒瓶帶有聚四氟乙烯涂敷的攪拌棒、回流冷凝 管和氣體擴(kuò)散管。將甲苯(200 g)與甲基丙烯酸(175 mmol， 15.0 g) 一起加入到該燒瓶中。向該燒瓶中再加入500ppm (0.05g)的BHT和 O.lg的二甲基氨基吡啶(DMAP)。該溶液在大約10(TC下被攪拌2小 時，同時少量的空氣被充入該溶液中以免該產(chǎn)品聚合。該產(chǎn)品的處理 包括在分離漏斗中用飽和NaHC03溶液洗滌該溶液以除去過量的甲基 丙烯酸，經(jīng)過MgS04干燥，接著經(jīng)由20 g硅膠過濾。去除溶劑得到 84g透明的低粘度液體。<formula>formula see original document page 32</formula>0060實施例3。將20.0g (333 mmolSi-H)四甲基環(huán)硅氧烷與 200 g甲苯、兩粒氯鉑酸晶體和500 ppm (0.03 g)的BHT —起加入到 500 mL帶有聚四氟乙烯涂敷的攪拌棒的圓底燒瓶中。該溶液被緩慢加 熱至大約50°C。向該恒壓滴液漏斗中加入乙烯基降冰片烯(333 mmol， 40.0 g)，其在30分鐘內(nèi)被滴加入該加熱的溶液中。該放熱反應(yīng)大約一 小時之后平息。該滴液漏斗用回流冷凝管代替，并且該溶液被回流2 個小時以完成該氫化硅垸化。冷卻后此溶液通過15 g硅膠進(jìn)行過濾， 以對溶液進(jìn)行脫色。去除溶劑得到55 g粘稠的透明樹脂。0061實施例4。將30.0g (500mmolSi-H)四甲基環(huán)硅氧垸與 甲苯(200 g)、兩粒氯鉑酸晶體和500ppm (0.05 g)的BHT—起加入 到500mL帶有聚四氟乙烯涂敷的攪拌棒的圓底燒瓶中。向該恒壓滴液 漏斗中加入烯丙基縮水甘油醚(250 mmo1, 28.5 g)。該四甲基環(huán)硅氧 垸溶液被加熱至大約50°C，同時將烯丙基縮水甘油醚在30分鐘內(nèi)滴加 入。隨著烯丙基縮水甘油醚的加入，逐步放熱反應(yīng)發(fā)生，這意味著氫 化硅垸化作用。 一旦全部試劑已經(jīng)被加入，將滴液漏斗加入乙烯基降 冰片烯(250 mmol， 30.0 g)。這種試劑也是在30分鐘內(nèi)被慢慢加入的。 滴加完成之后，該滴液漏斗用回流冷凝管代替，并且該溶液被回流2 個小時以完成該氫化硅垸化。冷卻后此溶液通過20 g硅膠進(jìn)行過濾，<formula>formula see original document page 32</formula>以除去該催化劑并有助于使該溶液脫色。用旋轉(zhuǎn)式蒸發(fā)器去除溶劑之后得到大約80 g粘稠的透明液體。O 、i0062實施例5。將20.0 g (333 mmol Si-H)四甲基環(huán)硅氧烷加 入到500 mL帶有聚四氟乙烯涂敷的攪拌棒和恒壓滴液漏斗的圓底燒 瓶中。向該燒瓶中再加入甲苯(150 g)和兩粒氯鉑酸晶體。向該滴液 漏斗中加入烯丙基縮水甘油醚(223 mmol， 25.4 g)。該溶液被加熱至 大約5(TC，同時將烯丙基縮水甘油醚在30分鐘內(nèi)逐滴加入。該放熱平 息之后，2-烯丙基苯酚(llOmmol， 14.8g)被加入到燒瓶中，并且移 去該滴液漏斗，換上冷凝器。該溶液在大約7(TC下被加熱過夜，以完 成氫化硅烷化作用。去除溶劑得到60 g褐色流體樹脂。0063實施例6。將24.0g (400mmolSi-H)四甲基環(huán)硅氧烷加 入到500 mL帶有聚四氟乙烯涂敷的攪拌棒和恒壓滴液漏斗的圓底燒 瓶中。向該燒瓶中再加入甲苯(200 g)和兩粒氯鉑酸晶體。向該滴液 漏斗中加入烯丙基縮水甘油醚(200 mmol， 22.8 g)。該溶液被加熱至 大約5(TC，同時將烯丙基縮水甘油醚在30分鐘內(nèi)逐滴加入。該放熱平 息之后，乙烯基三乙氧基硅垸(200mmo1， 38.8 g)被加入到燒瓶中，移去該滴液漏斗，并且換上冷凝器。該溶液被加熱回流3小時，以完成氫化硅垸化作用。冷卻后此溶液通過15g硅膠進(jìn)行過濾；接著去除溶劑得到78 g低粘性透明液體。0064實施例7。將24.0g (400mmo1 Si-H)四甲基環(huán)硅氧烷加 入到500 mL帶有聚四氟乙烯涂敷的攪拌棒和恒壓滴液漏斗的圓底燒 瓶中。向該燒瓶中再加入甲苯(200 g)、兩粒氯鉑酸晶體和500 ppm(0.04 g)的BHT。該溶液被加熱至50°C，同時乙烯基三乙氧基硅烷(200mmo1， 38.0g)在30分鐘內(nèi)被滴加到該溶液中。該加入完成之后，向該滴液漏 斗中加入乙烯基降冰片烯(200mmo1， 24.0 g)，其在30分鐘內(nèi)被逐滴 加入到該溶液中。該滴液漏斗用回流冷凝器代替，并且該溶液被加熱 回流2小時，以完成該反應(yīng)。冷卻的溶液通過IO g硅膠進(jìn)行過濾，以 除去顏色和催化劑。去除溶劑之后得到80g稀的透明液體。0065實施例8。將24.0g (400mmo1 Si-H)四甲基環(huán)硅氧垸加 入到500 mL帶有聚四氟乙烯涂敷的攪拌棒和恒壓滴液漏斗的圓底燒 瓶中。向該燒瓶中再加入甲苯(200 g)和兩粒氯鉑酸晶體。該溶液被 加熱至50°C，而1-十四烯(200mmo1， 39.2g)在30分鐘內(nèi)被滴加到 該反應(yīng)中。該放熱平息之后，向該滴液漏斗中加入烯丙基縮水甘油醚 (200mmo1， 23.0 g)，其在30分鐘內(nèi)被滴加到該反應(yīng)中。該滴液漏斗 用回流冷凝器代替，并且該溶液被加熱回流2小時，以完成氫化硅烷化。冷卻后溶液通過20g硅膠進(jìn)行過濾。去除溶劑之后得到80g低粘度的透明液體。<formula>formula see original document page 35</formula>0066實施例9。將24.0g (400mmo1 Si-H)四甲基環(huán)硅氧烷與 甲苯(150 g)和兩粒氯鉑酸晶體一起加入到500 mL帶有聚四氟乙烯 涂敷的攪拌棒的圓底燒瓶中。向該燒瓶中再加入雙酚A 二烯丙基醚 (lOOmmol， 15.4 g)。該燒瓶被加熱至大約50°C，在此燒瓶內(nèi)放熱的 氫化硅垸化反應(yīng)開始進(jìn)行并且溫度升至大約70°C。該放熱反應(yīng)平息之 后，恒壓滴液漏斗被加到該燒瓶上。向此滴液漏斗中加入烯丙基縮水 甘油醚(300g， 34.2g)，其在30分鐘內(nèi)被逐滴加入到此熱溶液中。此 滴加完成之后，該滴液漏斗用回流冷凝器代替，并且該溶液被加熱回 流2小時，以完成氫化硅垸化作用。冷卻后該溶液通過20 g硅膠進(jìn)行 過濾，以脫色。去除溶劑之后得到大約70g透明流體物質(zhì)。0067實施例IO。將18.0 g GOOmmol Si-H)四甲基環(huán)硅氧烷 加入到500 mL帶有聚四氟乙烯涂敷的攪拌棒和恒壓滴液漏斗的圓底 燒瓶中。向該燒瓶中再加入甲苯(200 g)和兩粒氯鉑酸晶體。該溶液 被攪拌并加熱至50。C，而乙烯基三乙氧基硅垸(225mmo1， 43.7 g)在<formula>formula see original document page 35</formula>30分鐘內(nèi)被逐滴加入到此溶液中。該放熱反應(yīng)一小時之后平息，然后 1H，lH,2H-全氟-l-辛烯(75mmol， 26.0 g)被添加到該燒瓶中，并且該 溶液被加熱回流一小時，以完成氫化硅烷化。冷卻至室溫后該溶液通 過10g硅膠進(jìn)行過濾脫色，接著去除溶劑，得到80g稀的透明液體。0068實施例ll。將24.0g (400mmo1 Si-H)四甲基環(huán)硅氧烷、 甲苯(200 g)、 1-十四烯(200 mmo1， 39.2 g)和兩粒氯鉑酸晶體加入 到500 mL帶有聚四氟乙烯涂敷的攪拌棒和回流冷凝器的圓底燒瓶中。 該溶液被加熱至5(TC，并且開始放熱反應(yīng)，消耗烯烴。讓該溶液回流 3小時以完成該反應(yīng)。當(dāng)烯丙胺(230mmo1， 13.0 g)與另外兩粒氯鉑 酸晶體被加入到該燒瓶中，接著回流過夜，以完成氫化硅烷化時，該 溶液被冷卻至室溫。該溶液然后通過20 g硅膠進(jìn)行過濾，以使該中間 體脫色。去除溶劑，得到47g稀液體。通過將三乙胺(20 g)、甲磺酸 (25 g)和甲苯(150 g)加入到500mL的圓底燒瓶中的中間體里，所 述圓底燒瓶裝配有攪拌棒和帶有回流冷凝器的迪安-斯達(dá)克榻分水器， 進(jìn)行向馬來酰亞胺的轉(zhuǎn)化。向此攪拌著的溶液中加入馬來酐(200 mmol， 19.6 g)。該溶液被回流過夜，轉(zhuǎn)化為馬來酰亞胺，收集了大約 2mL的水。從鹽層中分離出產(chǎn)品，并且通過20g硅膠過濾。去除溶劑 之后得到62g稀的黃色液體。0069實施例12。將24.0g (400mmo1 Si-H)四甲基環(huán)硅氧烷、 甲苯(200 g， 200mmo1)、叔丁基苯乙烯(32.0 g)和兩粒氯鉑酸晶體 加入到500 mL帶有聚四氟乙烯涂敷的攪拌棒和回流冷凝器的圓底燒 瓶中。該溶液被加熱至5(TC，并且開始放熱反應(yīng)，消耗烯烴。讓該溶 液回流3小時以完成反應(yīng)。當(dāng)烯丙胺(210mmo1， 12.0 g)與另外兩粒 氯鉑酸晶體被加入到該燒瓶中，接著回流過夜，以完成氫化硅烷化時， 溶液被冷卻至室溫。該溶液然后通過10 g硅膠進(jìn)行過濾，以使中間體 脫色。去除溶劑，得到60g桔黃色液體。通過將20g三乙胺、27 g甲 磺酸和150g甲苯加入到500 mL的圓底燒瓶中的中間體里，所述圓底 燒瓶裝配有攪拌棒和帶有回流冷凝器的迪安-斯達(dá)克榻分水器，進(jìn)行向 馬來酰亞胺的轉(zhuǎn)化。向此攪拌著的溶液中加入230mmo1 (23.0 g)馬來 酐。該溶液被回流過夜，轉(zhuǎn)化為馬來酰亞胺，收集了大約3mL的水。 從鹽層中分離出該產(chǎn)品，并且該產(chǎn)品通過15 g硅膠進(jìn)行過濾。去除溶 劑之后得到65 g黑色粘稠樹脂。0070實施例13。將8.75g (146mmo1 Si-H)四甲基環(huán)硅氧烷 加入到500 mL帶有聚四氟乙烯涂敷的攪拌棒和回流冷凝器的圓底燒 瓶中。向該燒瓶中也加入乙烯基環(huán)己烯化氧(108mmo1， 13.4 g)、甲 苯(100 g)和兩粒氯鉬酸晶體。該溶液被攪拌并回流3小時以完成氫 化硅烷化作用。冷卻至室溫后，將BHT (200ppm)與甲基丙烯酸烯丙 酯G8mmo1， 4.8 g) —起加入到該燒瓶中。氣體擴(kuò)散管被插入到該燒 瓶中，并且向攪拌溶液中鼓入少量的空氣，同時加熱至8(TC持續(xù)2小 時，以完成氫化硅烷化。冷卻后的溶液通過10 g硅膠進(jìn)行過濾，并且 去除溶劑之后收集到27 g粘稠的透明液體。0071實施例14。將24.0g (400mmolSi-H)四甲基環(huán)硅氧烷、 甲苯(150 g)、和兩粒氯鉑酸晶體加入到500mL帶有聚四氟乙烯涂敷 的攪拌棒和回流冷凝器的圓底燒瓶中。該溶液被加熱至50'C，同時烯 丙基縮水甘油醚(200 mmol， 22.8 g)在30分鐘內(nèi)被逐滴加入到該溶 液中。 一小時之后，將甲基丙烯酸烯丙酯(200mmo1， 25.2 g)禾口 BHT (500ppm)加入到該燒瓶中。氣體擴(kuò)散管被插入到該溶液中，并且允 許空氣進(jìn)入到溶液中，同時在10(TC下加熱3小時，以完成氫化硅烷化。 冷卻后，該溶液通過20g硅膠進(jìn)行過濾。減壓下去除溶劑，得到65g 稀的黃色液體。0072實施例15。將24.0g (400mmo1 Si-H)四甲基環(huán)硅氧烷 加入到500 mL帶有聚四氟乙烯涂敷的攪拌棒和回流冷凝器的圓底燒 瓶中。向該燒瓶中加入乙烯基環(huán)己烯化氧(200 mmo1， 24.8 g)、甲苯 (200 g)和兩粒氯鉑酸晶體。該溶液被攪拌并回流3小時以完成氫化 硅垸化作用。冷卻至室溫后，將乙烯基三乙氧基硅烷(200mmo1， 38.0 g)加入到該燒瓶中，并且該溶液再次被回流另外的3小時以完成該氫 化硅垸化。冷卻至室溫后，該溶液通過10g硅膠進(jìn)行過濾脫色。抽提 掉溶劑，得到82 g粘稠的透明樹脂。0073盡管以這些非限定性實施例，本發(fā)明已經(jīng)被描述，但應(yīng) 當(dāng)清楚的是，在不背離本發(fā)明的精神的情況下，其它的修飾和變化是 可能的。
權(quán)利要求
1.化合物，其具有如下結(jié)構(gòu)其中A是硅氧烷環(huán)，R是C1至大約C20的烷基，每個L獨立地是取代的或未取代的亞烷基、取代的或未取代的氧化烯基、或共價鍵，至少一個E為可聚合的部分，和n是3至大約6。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的化合物，其中R是d至大約C1Q的烷基。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的化合物，其中R是G至大約C5的垸基。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的化合物，其中R是C,至大約C3的垸基。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的化合物，其中R是甲基。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的化合物，其中L是C,至大約C2Q的取代 或未取代的亞垸基或氧化烯基。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的化合物，其中L是d至大約Cu)的取代 或未取代的亞垸基或氧化烯基。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的化合物，其中每個E獨立地是自由基交 聯(lián)部分、開環(huán)交聯(lián)部分或閉環(huán)交聯(lián)部分。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的化合物，其中每個E獨立地是自由基交 聯(lián)部分。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的組合物，其中每個E獨立地是丙烯酸酯、 甲基丙烯酸酯、馬來酰亞胺、苯乙烯基、乙烯基酯、烯烴、烯丙基、 乙烯基醚、衣康酸酯或富馬酸酯。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的化合物，其中每個E獨立地是開環(huán)交聯(lián) 部分。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的化合物，其中每個E獨立地是環(huán)氧、氧 雜環(huán)丁烷、嗨唑啉或苯并瞎、嗪。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的化合物，其中每個E獨立地是閉環(huán)交聯(lián) 部分。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的化合物，其中每個E獨立地是氰酸酯或 炔丙基醚。
15. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中取代或未取代的亞垸基或 氧化烯基部分包括選自烷基、鏈烯基、炔基、羥基、氧基、垸氧基、 巰基、環(huán)烷基、取代環(huán)烷基、雜環(huán)基、取代雜環(huán)基、芳基、取代芳基、 雜芳基、取代雜芳基、芳氧基、取代芳氧基、鹵素、鹵烷基、氰基、 硝基、硝酮、氨基、酰氨基、-C(O)H、 -C(O)-、 -C(O)-、 -S-、 -S(0)2、 -OC(O)-O-、 -NR-C(O)、 -NR-C(O)-NR、 -OC(O)-NR的取代基，其中R 是H或低級烷基、?；?、氧?；?、羧基、氨基甲酸酯、磺酰基、氨磺 ?；蝽炕?。
16. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的化合物，其具有如下結(jié)構(gòu)<formula>formula see original document page 4</formula><formula>formula see original document page 5</formula><formula>formula see original document page 6</formula><formula>formula see original document page 7</formula><formula>formula see original document page 8</formula><formula>formula see original document page 9</formula>化合物14<formula>formula see original document page 9</formula>化合物15。
17. 粘合劑組合物，其包括根據(jù)權(quán)利要求1所述的至少一種化合 物，和任選地至少一種固化引發(fā)劑。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的組合物，其進(jìn)一步包括選自下述的化 合物丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、馬來酰亞胺、乙烯基醚、乙烯基酯、 苯乙烯化合物或烯丙基官能化合物。
19. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的組合物，其進(jìn)一步包括填料。
20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的組合物，其中所述填料是導(dǎo)熱性的。
21. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的組合物，其中所述填料是氮化鋁、碳 化硅、氮化硼、金剛粉、礬土、聚硅氧烷、硅石、碳酸鈣、熱解法二 氧化硅、氧化鋁或二氧化鈦。
22. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的組合物，其中所述填料是導(dǎo)電性的。
23. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的粘合劑組合物，其中該固化引發(fā)劑包 括自由基引發(fā)劑或光引發(fā)劑。
24. 芯片附著膏，其包括-a) 按組合物的總重量計，2 wt。/。至大約98 wtn/。的根據(jù)權(quán)利要 求1所述的至少一種化合物，或其組合；b) 0至大約90 wt。/。的填料；c) 按組合物的總重量計，0.1 wt。/。至大約5 wt。/。的至少一種固 化引發(fā)劑；d) 按組合物的總重量計，0.1 wt。/。至大約4 wtn/。的至少一種偶 聯(lián)劑。
25. 根據(jù)權(quán)利要求24所述的芯片附著膏，其中所述偶聯(lián)劑是硅酸 酯、丙烯酸金屬鹽或鈦酸鹽。
26. 根據(jù)權(quán)利要求24所述的芯片附著膏，其進(jìn)一步包括選自如下 的化合物丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、馬來酰亞胺、乙烯基醚、乙烯 基酯、苯乙烯化合物或烯丙基官能化合物。
27. 根據(jù)權(quán)利要求24所述的芯片附著膏，其中所述化合物選自丙 烯酸酯、甲基丙烯酸酯或馬來酰亞胺。
28. 將半導(dǎo)體芯片附著到襯底上的方法，其包括(a)將權(quán)利要求24所述的芯片附著膏施加到所述襯底和/或所述 半導(dǎo)體芯片上，(b) 將所述襯底和器件緊密接觸以形成組件，其中所述襯底和所 述器件僅由芯片附著膏分開，和(c) 使所述組件經(jīng)受合適的條件，以使所述芯片附著膏固化。
29. 根據(jù)權(quán)利要求28所述的方法，其中所述襯底是金屬。
30. 根據(jù)權(quán)利要求28所述的方法，其中所述襯底是銅、合金42、 鍍有Ag的銅、鍍有Ni的銅、鍍有Pd的銅、鍍有Au的銅、或鍍有 Ni-Pd-Au的銅。
31. 根據(jù)權(quán)利要求28所述的方法，其中所述襯底是鎳。
32. 根據(jù)權(quán)利要求28所述的方法，其中所述襯底是鈀。
33. 根據(jù)權(quán)利要求28所述的方法，其中所述襯底是金。
34. 根據(jù)權(quán)利要求28所述的方法，其中所述襯底包括鎳、鈀和金。
35. 根據(jù)權(quán)利要求28所述的方法，其中所述襯底是有機(jī)的。
36. 根據(jù)權(quán)利要求28所述的方法，其中所述襯底是聚酰胺、FR4 或雙馬來酰亞胺三嗪(BT)。
37.化合物，其具有如下結(jié)構(gòu):
全文摘要
本發(fā)明基于這樣的發(fā)現(xiàn)對于電子封裝工業(yè)，某些明確的官能化環(huán)硅氧烷可用作熱固性樹脂。本文所述的官能化環(huán)硅氧烷化合物可以采用各種方法進(jìn)行固化，其取決于結(jié)合到該化合物的可聚合部分。本發(fā)明環(huán)硅氧烷通過合適的官能化烯烴和/或炔烴與聚烷基(氫化)環(huán)硅氧烷進(jìn)行氫化硅烷化而容易制得。
文檔編號C07F7/18GK101223181SQ200680019952
公開日2008年7月16日 申請日期2006年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月2日
發(fā)明者F·G·米祖里 申請人:設(shè)計分子有限公司